DE2831397A1

DE2831397A1 - Vorrichtung zum befestigen von elektronischen bauteilen auf leiterplatten o.dgl.

Info

Publication number: DE2831397A1
Application number: DE19782831397
Authority: DE
Inventors: Herbert Gebhardt; Hans Peter Latussek
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1978-07-17
Filing date: 1978-07-17
Publication date: 1980-01-31

Description

Vorrichtung zum Befestigen von elektronischen Bauteilen
auf Leiterplatten oder dergleichen Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Befestigen von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten oder dergleichen.
Elektronische Bauteile, bei denen die Anschlüsse so angeordnet sind, daß Biegebeanspruchungen auf die Lötanschlüsse wirken können, sollen statisch einwandfrei befestigt werden. Bisher wurden diese elektronischen Bauelemente durch mechanische Verbindungen, wie Schrauben, Nieten usw., oder durch Unterlegen von Sockeln befestigt.
Diese mechanischen Verbindungen erfordern relativ viel Platz und sind außerdem recht aufwendig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Befestigen von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten zu schaffen, die einfach und billig ist und praktisch keinen zusätzlichen Platzbedarf erfordert. Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß dem elektronischen Bauteil mindestens ein auf der Leiterplatte befestigter Stützpunkt zugeordnet ist, mit dem es durch einen elektrisch nichtleitenden Schrumpfschlauch oder dergleichen verbunden ist. Der Stützpunkt wird vorteilhafterweise beim Löten der Anschlüsse des elektronischen Bauelementes mitangelötet, was in der Regel leicht mit einem Schwall-Lötverfahren möglich ist.
Dadurch entsteht praktisch kein zusätzlicher Aufwand. Die Verwendung eines Schrumpfschlauches hat den Vorteil, daß das elektronische Bauteil gegen Fremdeinflüsse abgeschirmt werden kann, z.B. auch gegen Kurzschluß gesichert wird.
Anhand der Zeichnung, in der ein Ausführungsbeispiel dargestellt ist, wird die Erfindung näher erläutert.
Es zeigen Figur 1 die Befestigung eines Transistors auf einer Leiterplatte, teilweise im Schnitt, Figur 2 eine Seitenansicht gemäß Figur 1, Figur 3 die Befestigung eines Widerstandes auf einer Leiterplatte, teilweise im Schnitt, Figur 4 eine Seitenansicht gemäß Figur 3, Figur 5 die Befestigung eines Elektrolytkondensators, teilweise im Schnitt, Figur 6 eine Ansicht von oben auf die Ausführung nach Figur 5, teilweise im Schnitt, Figur 7 die Befestigung eines Transistors mit Hilfe eines Lötstiftes, Figur 8 eine Seitenansicht der Befestigung nach Figur 7 mit aufgezogener Schrumpffolie im Schnitt, Figur 9 eine Schnittansicht von oben. der Ausführung nach Figur 8.
Figur 1 zeigt die Befestigung eines Transistors 1 auf einer Leiterplatte 2 mit Hilfe eines streifenförmigen Lötstiftes 3 und einer Schrumpffolie 4. In üblicher Weise ist der Transistor 1 mit seinen Lötfahnen 5 unmittelbar in entsprechenden Ausnehmungen der Leiterplatte 2 durch Lot 6 angeschlossen. Die Lötung erfolgt zweckmäßigerweise mit Hilfe des an sich bekannten Löt-Verfahrens.
Durch Erschütterungen oder dergleichen können an den Lötanschlüssen Biegebeanspruchungen auftreten, die eine unsichere Kontaktgabe bewirken. Aus diesem Grunde ist unmittelbar neben dem Transistor 1 der z.B. streifenförmig ausgebildete Stützpunkt 3 vorgesehen, der ebenfalls in einer entsprechenden Verankerung der Leiterplatte 2 mit dieser durch eine Lötung 7 verbunden ist.
Um eine kraftschlüssige und formschlüssige Verbindung zwischen dem Stützpunkt 3 und dem Transistor 1 herzustellen, ist die Schrumpffolie 4 vorgesehen. Um den Reibungsschluß zu erhöhen, kann dem Stützpunkt 3 eine entsprechende Gestaltung gegeben werden, wie bei 8 angedeutet ist. Mit Hilfe des Stützpunktes 3 und der Schrumpffolie 4 können die Anschlüsse 5 des Transistors 1 von Biege spannungen entlastet werden.
Figur 3 und 4 zeigen eine Ausführung zur Befestigung z.B. eines Widerstandes 8 auf einer Leiterplatte 2. Wie insbesondere Figur 4 zeigt, sind die beiden Anschlüsse 10 und 11 des Widerstandes 9 in entsprechenden Bohrungen der Leiterplatte 2 eingelötet. Mit 13 ist ein Stützpunkt für den Widerstand 9 bezeichnet, der ebenfalls in die Leiterplatte eingelötet und mit einer Schrumpffolie 14 mit diesen verbunden ist. Bei 15 ist der stiftförmige Stützpunkt 13 so geformt, daß sich ein Formschluß ergibt.
Figur 5 und 6 zeigen die Befestigung z.B. eines Kondensators 16 mit Hilfe zweier Lötstifte 17, die beidseitig angeordnet und in der Leiterplatte 2 durch Löten befestigt sind. Uber die Lötstifte 17 und dem Kondensator 16 ist eine Schrumpffolie 18 gelegt, wie insbesondere aus Figur 6 hervorgeht.
Figur 7 bis 9 zeigen ein Ausführungsbeispiel für die Befestigung eines elektronischen Bauteils 19 auf einer Leiterplatte 2, wobei ebenfalls ein Lötstift 20 und eine Schrumpffolie 21 vorgesehen ist. Figur 9 zeigt eine Ansicht von oben.

Claims

Patentansprllche U Vorrichtung zum Befestigen eines elektronischen Bauteiles auf einer Leiterplatte oder dergleichen, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß dem elektronischen Bauteil (1,9,16,19) mindestens ein auf der Leiterplatte (2) befestigter Stützpunkt (5,15,17,20) zugeordnet ist, mit dem er durch eine elektrisch nichtleitende Schrumpffolie (4,14,18,21) oder dergleichen verbunden ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß als Stützpunkt ein oder mehrere Lötstifte (5,15,17,20) verwendet sind, die in die Leiterplatte gemeinsam mit den Anschlüssen des elektronischen Bauteils (1,9,16,19) eingelötet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der als Stützpunkt verwendete Teil (15) der Form des zu befestigenden Bauteiles (9) angepaßt ist (Fig. 4).
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das als Stützpunkt verwendete Teil so ausgebildet ist, daß sich zwischen beiden Teilen ein Formschluß ergibt.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das als Stützpunkt verwendete Teil einen beliebigen Querschnitt haben kann.