DE2831126A1

DE2831126A1 - Verfahren zur vorbehandlung eines epoxydharz-substrates fuer die stromlose kupferabscheidung, insbesondere fuer gedruckte leiterplatten

Info

Publication number: DE2831126A1
Application number: DE19782831126
Authority: DE
Inventors: Fumihiro Omori; Fumio Tanimoto
Original assignee: NIHON DENKI KAGAKU CO
Current assignee: NIHON DENKI KAGAKU CO
Priority date: 1977-07-12
Filing date: 1978-07-12
Publication date: 1979-02-01
Also published as: DE2831126C2; JPS5418875A; US4299863A; JPS5711328B2

Description

PFENNING ■ MAAS · SEILER · MEfNIG

PATENTANWÄLTE BERLIN · MÜNCHEN · AUGSBURG

Patentanwälte - Kurfürstendamm 170 ■ D1000 Berlin 15

NDK-1

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Pf/Pl

J. Pfenning. Dipl.-lng. · Berlin Dr. I. Maas. Dipl.-Chem. ■ München

H. Seiler. Dipl.-lng. · Berlin

K. H. Meinig.Dipl.-Phys. · Berlin

J. M. Lemke, Dipt.-Ing. - Augsburg Dr. G. Spott. DipL-Chem. · München

BÜRO BERUN: Kurfürstendamm 170 D1000 Berlin 15

Telefon:

030-8812008/8812009

Telegrammadresse: Seilwehrpatent

Berlin
Date

12. Juli 1978

Nihon Denki Kagaku Co. Ltd.

18 Gotocho, Nishino, Yamashina-ku

Kyoto / Japan

Verfahren zur Vorbehandlung eines Epoxydharz-Substrates für die stromlose Kupferabscheidung, insbesondere für gedruckte Leiterplatten

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Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Vorbehandlung eines Epoxydharz-Substrates für die stromlose Kupferabscheidung, insbesondere bei der Herstellung gedruckter Schaltungen auf einem mit Glasfasern verstärkten Epoxydharz-Laminat.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, durch das im Wege einer Vorbehandlung des Epoxydharz-Laminates eine wesentlich höhere Ablösungsfestigkeit der Kupferbeschichtung erreicht wird, als bisher möglich war.

Man unterscheidet zwischen zwei bekannten Verfahren zur Herstellung eines gedruckten Schaltkreises auf einem mit einem Glasfasergewebe verstärkten Oxydharz-Laminat. Die eine Methode geht aus von einem derartigen Laminat, das vorher auf seiner Oberfläche mit einem haftenden dünnen Kupferüberzug versehen ist, während bei der zweiten sog. additiven Methode eine direkte Kupferabscheidung erfolgt. Bei der erstgenannten Methode besitzen die Substrate ausreichende Eigenschaften, um hochgesteckte Anforderungen auf verhältnismäßig einfache Weise zu befriedigen, sie besitzt jedoch unvermeidbare Nachteile der-

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art, daß in den Duchgangsbohrungen sich ungleichmäßige Dicken des Kupferüberzuges ergeben, die Ausbilung sehr präziser Leitungspfade Schwierigkeiten bereitet, und ein unwirtehaftlicher Verlust an Chemikalien gegeben ist, wenn die überflüssigen Teile der geschlossenen Kupferbeschichtung, die sich im Durchschnitt auf 7o plus 80 % der Beschichtung belaufen, durch Ätzung entfernt werden, wobei die Chemikalien dem Abfall zufließen. Bei der zweiten additiven Methode wurde bisher bei Anwendung auf Epoxydharze keine chemische Behandlungstechnik der Oberfläche entwickelt, die ebenso wirksam ist wie bei Anwendung auf Phenolharze, ABS-Harze, Polystyrol und Polypropylen. Die einzige vorgeschlagene Technik besteht darin, die Oberfläche des Laminates durch Sandstrahlen aufzurauhen. In den Zeilen 39 bis 55 , Nr. 8,Band 23 und in den Zeilen 4o bis 48, Nr. 9, Band 23 der Zeitschrift "Metal Surface Techniques", veröffentlicht durch die Metal Surface Technique Society im Jahre 1972 ist ausgeführt, daß die Ablösungsfestxgkeit erhöht werden kann durch Behandlung der Oberfläche der Epoxydharze mit mit einem Lösungsmittel versetzter Chromsäure. Diese Methode hat jedoch zu keiner praktischen Anwendung geführt, da der industrielle Wert sehr gering ist

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wegen der erforderlichen Ausrüstung und des Anfalls von flüssigem Abfall.

Die eingangs angegebene, der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird gelöst durch die in den Ansprüchen unter Schutz gestellten Merkmale. ■--_,_..

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Vorbehandlung eines vorzugsweise durch Glasfasern verstärkten Epoxydharz-Substrates zur Vorbereitung der stromlosen, der Ausbildung einer gedruckten Schitung dienenden Kupferabscheidung hat den Vorteil, daß in hohem Umfange die Ablösefestigkeit des stromlosen abgeschiedenen Kupfer-Niederschlages verbessert wird.

Bevor der Epoxydharz-Träger sensibilisiert wird zur stromlosen Kupferabscheidung, wird er zunächst mit einer wässrigen ein Eisenchlorid enthaltenden Lösung und anschließend mit einer wässrigen Lösung eines wasserlöslichenPeroxyds bebehandelt. Als Eisenchlorid kann Eisenoxydul (Ferrous iron) oder Eisenoxyd (ferric iron) verwendet werden.

Als Epoxydharz-Träger können bekannte, durch Glasfaserge-

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webe verstärkte Epoxydharz-Laminate benutzt werden. Zu den kommerziell greifbaren, glasfaserverstärkten Epoxydharz-Trägern gehören solche, die unter der Bezeichnung CS-3225 von der Firma Risho Industry Co., unter der Bezeichnung R - 17o6 von der Firma Matsushita Electric Works, unter den Bezeichnungen MCLE 61, 1.6 RYC von der Firma Hitachi Chemical Co. und unter der Bezeichnung CCLE - 13o, 1.6 RYO von der Firma Mitsubishi Gas Chemical Co. hergestellt werden.

Als wässrige, eisenchloridhaltxge Lösung wird vorzugsweise eine aus der Ätztechnik bekannte, 28 - 42 %ige wässrige Chloreisenoxyd-Lösung benutzt. Die Lösung kann erforderlichenfalls andere Bestandteile zusätzlich enthalten.

Vorzugsweise wird das durch die wässrige Chloreisenoxyd-Lösung gereinigte Epoxydharz-Substrat mit einer zweiten wässrigen Lösung eines wasserlöslichen Peroxyds behandelt, während es sich nach der Waschung mit Wasser noch in nassem Zustande befindet, wobei Vorsorge zu treffen ist, daß das Substrat nicht an der Luft trocknet.

Zu den im Rahmen der Erfindung verwendbaren löslichen Per-

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oyxden gehören Wasserstoffperoxyd, Natriumperoxyborat und Natriumperoxycarbonat. Diese Verbindungen können in der wässrigen Lösung entweder einzeln oder in einfacher oder mehrfacher Kombination benutzt werden.

Die Konzentration der wässrigen Lösung derartiger wasserlöslicher Peroxyde beträgt vorzugsweise o,5 bis 1o %. Konzentrationen unter o,5 % führen zu unbefriedigenden Ergebnissen, während Konzentrationen oberhalb 1o % ebenfalls nicht brauchbare Resultate erzielen, wahrscheinlich wegen der sehr starken Oxydation der Oberfläche des Substrates.

Die wässrige Lösung der wasserlöslichen Peroxyde erzielt das beste Ergebnis, wenn die Behandlungstemperatur zwischen ο und 4o C liegt, die Lösung einen pH-Wert von 5 bis 1o besitzt und die Kontaktdauer der Lösung mit dem Epoxydharz-Träger 1 bis 2o Minuten beträgt. Behandlungstemperaturen unterhalb 0° bedingen eine zu lange Behandlungsdauer, während Behandlungstemperaturen oberhalb 4o° C eine schnelle Zersetzung der Peroxyde zur Folge haben, die eine Steuerung der Behandlung der Träger-Oberfläche beeinträchtigt, wodurch wiederum unbefriedigende Ergebnisse eintreten. Bei einem pH-

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Ao

Wert unter 5 tritt die erforderliche Reaktion nicht ein, während ein pH-Wert oberhalb 1o ungeeignet ist, da hierdurch ebenfalls eine zu schnelle Zersetzung der Peroxyde eintritt, was ebenfalls zu unbefriedigenden Ergebnissen führt.

Die Einstellung des pH-Wertes auf den vorgenannten Bereich kann erzielt werden durch Zugabe eines geeigneten Alkali, beispielsweise = in Form von Natriumhydroxid oder Natriumsilikat zu der wässrigen Lösung der wasserlöslichen Peroxyde .

Als Substrat wird vorzugsweise ein mit einem Glasfasergewebe verstärktes Epoxydharz-Laminat verwendet. Dieses Substrat kann auf wenigstens einer Oberfläche eine Kupferbeschichtung tragen oder freie Oberflächen ohne Kupferbeschichtung besitzen. Wichtig ist die Behandlung der Oberfläche des Epoxydharz-Substrates mit der wässrigen, Chloreisenoxyd enthaltenden Lösung, und die anschließende Behandlung mit der wässrigen Lösung eines oder mehrerer wasserlöslicher Peroxyde. Die Behandlung mit der Chloreisenoxyd enthaltenden wässrigen Lösung bewirkt einen

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- s—
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Reinigungseffekt, wenn das Epoxydharz-Substrat keine Kupferbeschichtung auf der Oberfläche trägt; wenn jedoch eine Kupferbeschichtung vorhanden ist, wird durch diese Behandlung die anhaftende Kupferbeschichtungvollständig im Wege der Ätzung abgetragen. Wenn die gedruckten Schaltkreise aus einer vorher aufgebrachten geschlossenen Kupferbeschichtung gebildet werden, kommt es vielfach vor, daß einige auf diese Weise hergestellte Leiterplatten nicht den Standard-Anforderungen genügen und daher als Ausschuß auszuscheiden sind. In diesem Falle können die mit fehlerhaften gedruckten Schaltkreisen versehenen Substrate mit einer wässrigen Chloreisenoxyd enthaltenden Lösung entsprechend dem ersten Verfahrensschritt behandelt werden, wobei die die Schaltkreise bildenden Teile der Kupferschicht abgelöst werden, so daß eine Wiederverwendung der Epoxydharz-Träger möglich ist. Hierbei ist es auch möglich, Lötmittel oder andere Niederschläge gleichzeitig zu entfernen.

Bei dieser Behandlung von als fehlerhaften ausgeschiedenen Trägern zum Zwecke der Wiederverwendung ist es zweckmäßig,

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die Oberflächen des Epoxydharz-Trägers mit einer 28 bis 42 %igen wässrigen Lösung des Chloreisenoxyds bei 3o bis 6o C zu besprühen. Wennder Epoxydharz-Träger keine derartige Kupferbeschichtung besitzt, kann die Behandlung in der gleichen Weise durchgeführt werden durch Besprühen mit der vorerwähnten Lösung, oder durch Eintauchen in die Lösung.

Wenn ein Epoxydharz-Träger, der zuerst mit der wässrigen Chloreisenoxyd-Lösung und anschließend mit der wässrigen Peroxyd-Lösung entsprechend der Erfindung behandelt ist, mit einem geeigneten Sensibilisierungsmittel sensibilisiert wird, und dann der stromlosen Kupferabscheidung unterzogen wird, liegt die Ablösungsfestigkeit der erzielten Kupferabscheidung außerordentlich höher, als wenn die Vorbehandlung nicht ausgeführt wird. Der Grund für diese durch die Vorbehandlung erzielte erhöhte Ablösefestigkeit liegt wahrscheinlich darin, daß die Oberfläche des Epoxydharz-Trägers physikalisch und chemisch durch diese Vorbehandlung aktiviert ist. Wenn frisch aus der Fertigung kommende, durch Glasfasern verstärkte Epoxydharz-Laminate eine ausreichende Oberflächenaktivität besitzen, kann

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möglicherweise eine Behandlung mit der wässrigen Lösung aus wasserlöslichen Peroxyden ausreichen. Da jedoch die kommerziell greifbaren Epoxydharz-Substrate gewöhnlich keine ausreichende Oberflächenaktivität besitzen, ist es erforderlich, sie mit der wässrigen Chloritlösung und anschließend mit der Peroxyd-Lösung zu behandeln.

Epo Wenn die Oberfläche des vorbehandelten /xydharz-Substrates

getrocknet wird, wird die Wirkung der Vorbehandlung reduziert, und es können Unterschiede in den Eigenschaften der gedruckten Schaltkreise auftreten, die durch die anschliessende stromlose Kupferabscheidung erzielt sind. Daher muß das Substrat, nachdem es mit der wässrigen Peroxyd-Lösung behandelt und mit Wasser abgewaschen ist, sobald als möglich, ohne daß es trocknen kann, sesibilisiert werden und wird dann dem Prozess der stromlosen Kupferabscheidung über einen Behandlungsprozess mit einem Beschleuniger unterzogen. Für die Sensibilisierung, für die Behandlung mit einem Beschleuniger und für die Kupferabscheidung können an sich beliebige übliche und bekannte Methoden benutzt werden. Der Beschleuniger kann beispielsweise aus einem / wie Ammoniumbifluorid oder aus einem

Sulfat-Τγρ bestehen. Als Bad für die stromlose Kupferabscheidung kann ein Kupfer-Sulfat-Bad verwendet werden. Um eine gewünschte Dicke der Kupferabscheidung zu erhalten, kann an die stromlose Kupferabscheidung eine Waschung mit Schwefelsäure anschließen und dann ein zusätzlicher stromloser Kupferniederschlag anschließen, um eine gedruckte Schaltung mit der gewünschten Stärke des Kupfers zu erhalten. Die Dicke des Kupferniederschlages des Endproduktes liegt beispielsweise bei 3o bis 5o p..

Beispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens und Kontrollbeispiele.

Beispiele 1-1 bis 1-5

Für die Beispiele 1-1 bis 1-5 wurden mit Kupferüberzügen versehene, im Handel greifbare Epoxydharz-Substrate verwendet zur Beschaffung gedruckter Leiterplatten niederer Qualität, die gedruckten Schaltkreise wurden gebildet durch stromlose Kupferabscheidung, durch galvanische Kupferabscheidung und durch galvanische Lötmittelabscheidung. Eine 38 %ige, auf 5o° C erwärmte wässrige Chloreisenoxyd-Lösung

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tr-

wurde über die Leiterplatten niederer Qualität durch eine Ätzmaschine gesprüht, um das Lötmittel und das Kupfer von der Leiterplatte vollständig abzulösen. Die Substrate wurden dann bei 1o bis 15° C 8 bis 1o Minuten lang mit einer 3o g/l Wasserstoffperoxyd enthaltenden Lösung mit einem pH-Wert von 5,2 behandelt und mit Wasser gewaschen. Unter den folgenden Bedingungen wurden sie aufeinanderfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung mit einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stromlosen Kupferabscheidung, einer Behandlung mit Schwefelsäure, und einer galvanischen Kupferabscheidung unterzogen. Die auf diese Weise erzielten Produkte wurden als Teststücke benutzt.

Behandlung mit Salzsäure:

Die mit Wasserstoffperoxyd behandelten Substrate wurden mit Wasser gewaschen und unmittelbar, d.h. ohne zu Trocknen bei Raumtemeratur von 5 bis 35° C 1 bis 5 Minuten lang in ein 3oo ml/1 Salzsäure enthaltendes Bad getaucht.

Behandlung mit dem Sensibilisierungsmittel: Die Substrate wurden in ein Sensibilisierungsbad 1 bis

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Minuten lang bei einer Temperatur von 5 bis 4o° getaucht;
das Bad enthielt 62o ml reines Wasser, 32o ml Salzsäure
und 60 ml eines Sensibilisierungsmittels, das von der
Firma Hitachi Chemical Co. unter der Bezeichnung HS - 1o1b hergestellt wird.

Behandlung mit dem Beschleuniger:

Die Substrate wurden 1 bis 5 Minuten lang bei Temoeraturen von 5 bis 4o° mit einem von der Firma Okuno Pharmaceutical Co. unter der Bezeichnung OPC - 5oo hergestellten Beschleuniger behandelt bei einer Konzentration von 5o bis 15o g/l.

Stromlose Kupferabscheidung:

Die Substrate wurden in ein stromloses Kupferbad 1o bis
3o Minuten lang bei Temperaturen zwischen 15 und 3o° getaucht zum »ecke der Kupferabscheidung; das Bad enthielt
660 ml reines Wasser, 17o ml eine von der Firma Okuno
Pharmaceutical Co. hergestellte Lösung mit der Bezeichnung 2oo A, und 17o ml einer von der vorigen Firma unter der Bezeichnung 2oo B hergestellte Lösung.

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Behandlung mit Schwefelsäure:

Die Substrate, die der stromlosen Kupferabscheidung unterworfen waren, wurden bei 5 bis 35° C o_f5 bis 3 Minuten lang in ein 1oo ml/1 Schwefelsäure enthaltendes Bad getaucht.

Galvanische Kupferabscheidung:

Es wurde ein Kupfer-Pyrophosphat-Bad benutzt, das 26 bis 4o g/l Kupfer, _2_7_{= 6}_₈^ ₃__{6 cc/1} Ammoniak, _{1/5 cc}/i eines von der Firma Murata Chemical Co. hergestelltes Additiv CP₂ enthielt. Die Temperatur betrug 5o bis 6o° C, der pH-Wert betrug 8i,3 bis §9 und die Kupferabscheidung wurde durch- _r„ geführt bei einer Stromdichte von o,5 bis 4,ο während Vf^ einer Zeit von 1 bis 1.5 Stunden; hierbei ergab sich eine Kupferbeschichtung in einer Stärke von 3o bis 4o/n, und die Substrate wurden als Teststücke benutzt.

Beispiele 2-1 bis 2-5
Aus mit einer Kupferbeschichtung versehenen Epoxydharz-

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Substraten wurden gedruckte Leiterplatten minderer Qualität gefertigt gemäß den Beispielen 1-1 bis 1-5. Diese Leiterplatten wurden in einer Ätzmaschine bei 5o° C mit einer 38 %igen wässrigen Lösung aus Chloreisenoxyd besprüht, um das Kupfer und das Lötmittel vollständig zu entfernen. Darauf wurden die Substrate mit Wasser gewaschen und 7 Minuten lang bei einer Temperatur von 5o bis 8o in ein 5o g/l Wasserstoffperoxyd enthaltendes Bad getaucht, das mit Natriumsilikat auf einen pH-Wert von 1o eingestellt war. Darauf wurden die Substrate aufeinanderfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung mit einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger einer stromlosen Kupferabscheidung, einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterzogen, wie im Bespiel 1 geschehen. Die erhaltenen Substrate wurden als Teststücke benutzt.

Beispiele 3-1 bis 3-5

Gemäß Beispiel 1-1 bis 1-5 wurden gedruckte Schaltungen gefertigt und durch Besprühen in einer Ätzmaschine, wie bei Beispiel 2-1 bis 2-5, wurde das Kupfer und das Löt-

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- YT-

mittel von den Substraten entfernt. Nach Waschen mit Wasser wurden die Substrate 3o Minuten lang bei einer Temperatur von 27 bis 3o° C in eine wässrige, 1oo g/l Wasserstoffperoxyd enthaltende Lösung, deren pH-Wert mit Natriumsilikat und Natriumhydroxyd auf den Wert 9,5 eingestellt war, getaucht. Nach dem Waschen wurden die Substrate auf-einanderfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung mit einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stronüüsen Kupferabscheidung, einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterworfen, wie in Beispiel 1. Die Gegenstände wurden als Teststücke benutzt.

Beispü.e 4-1 bis 4-5

Wie in den Beispielen 1-1 bis 1-5 wurden gedruckte Leiterplatten besprüht unter Verwendung der Lösung entsprechend Beispiele 3-1 bis 3-5, die von Kupfer und Lötmittel befreiten Leiterpktten wurden mit Wasser gewaschen und 1o Minuten lang bei einer Temperatur von 5o in eine 5o g/l Natrxumperoxyborat enthaltende wässrige Lösung getaucht, die auf einen pH-Wert von 1o,5 eingestellt war. Daraufhin wurden die Leiterplatten aufeinanderfolgend einer Behandlung

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mit Salzsäure, einer Behandlung mit einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stromlosen Kupferabscheidung, einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterworfen, ebenso wie im Beispiel 1. Die Gegenstände wurden als Teststücke bentfzt.

BeispMe 5-1 bis 5-5

Gemäß den Beispielen 1-1 bis 1-5 hergestellte Le&erplatten niederer Qualität wurden mit auf 5o C erwärmten Chloreisenoxyd in einerÄtzmaschine besprüht, mit Wasser gewaschen und 15 Minuten lang bei 38 bis 4o° C in eine einen pH-Wert von 1o,5 aufweisende Behandlungslösung getaucht aus 2o g/l Natriumperoxyd, 16 g/l Natriumsilikat und 24 g/l Bohrsäure.

Nach Waschen mit Wasser wurden die Leiterplatten aufeinanderfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung mit einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stromlosen Kupferabscheidung, einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer

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galvanischen Kupferabsehexdung unterworfen wie in Beispiel 1. Die Gegenstände wurden als Teststücke benutzt.

Beispiel 6

Ein Epoxyd-Substrat ohne Kupferbeschichtung wurde hergestellt durch Imprägnierung eines o_f18 mm dicken ebenen Glasfasergewebes mit einem Lack. Es wurde ein Glasfasergewebe , ^alPvön^der Fiona Nitto Boseki Co. unter der Bezeichnung WE- 18G- 1o4BZ 2 hergestellt wird, und es wurde ein Lack benutzt, der unter der Bezeichnung SCL von der Firma Maruzen Oil Company zur Verfügung gestellt wird. Das imprägnierte Glasfasergewebe wurde bei Raumtemperatur 3 Stunden lang trockneil gelassen und anschliessend in einem Ofen 12 Minuten lang bei 145° vorgehärtet. Neun Scheiben des so behandelten Glasgewebes wurden zu einem Schichtkörper gebildet und bei 17o° C mit einem

Druck von 25 kg/cm 1 Stunde lang gepreßt unter Verwendung von auf den Oberflächen des Laminates aufliegenden Teflonscheiben. Der laminierte Körper wurde 3 Minuten lang in einer Ätzmaschine mit einer auf 5o° erwärmten 38 %igen wässrigen Lösung von Chloreisenoxyd besprüht.

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- 2tr-

Nach dem Waschen mit Wasser wurde das Laminat 5 bis 7 Minuten lang bei einer Temperatur von 5 bis 8o° in eine 5o g/l Wasserstoffperoxyd enthaltende wässrige Lösung getaucht, deren pH-Wert mit Natriumsilikat auf 1o.o ein- ■-''■'

A
stellt war wie im Beispiel^. Nach dem Waschen mit Wasser,/'. wurde das Laminat auf-einanderfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung mit einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer strombsen Kupferabscheidung, einer Behandlung mLt Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterzogen. Der Gegenstand wurde als Teststück benutzt.

Kontrollbeispiele 1-1 und 1-2

Aus mit einer geschlossenen Kupferbeschichtung versehenen Epoxydharz-Substraten wurden gedruckte Leiterplatten minderer Qualität gefertigt, die bei 5o° in einer Ätzmaschine mit einer 38 %igen wässrigen Lösung von Chloreisenoxyd besprüht wurden zur vollständigen Ablösung des Kupfers und des Lötmittels von den Leiterplatten zum Zwecke ihrer Wiederverwendung; die Leiterplatten wurden aufeinanderfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung

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mit einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stromlosen Kupferabscheidung, einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterzogen wie im Beispiel 1, Die auf diese Weise erhaltenen Gegenstände wurden als Teststücke benutzt.

Kontrollbeispiele 2-1 und 2-2

Gedruckte Leiterplatten minderer Qualität, die entsprechend den Kontrollbeispielen 1-1 und 1-2 erzielt wurden, wurden in einer Ätzmaschine mit einer auf 5o erwärmten 38 %igen wässrigen Lösung aus Chloreisenoxyd besprüht. Nachdem die von Kupfer und Lötmittel befreiten Substrate gewaschen waren wurden sie mit einem Sandstrahlgebläse behandelt. Nach erneutem Waschen mit Wasser wurden sie nachfolgend einer Behandlung mit Salzsäure, einer Behandlung mit einem Sensibilisierungsmittel, einer Behandlung mit einem Beschleuniger, einer stromlosen Kupferabscheidung, einer Behandlung mit Schwefelsäure und einer galvanischen Kupferabscheidung unterworfen, in gleicher Weise wie im Beispiel 1. Die Gegenstände wurden als Teststücke benutzt.

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Die Teststücke der oben genannten Beispiele und die Kontrollbeispiele wurden hinsichtlich der Ablösefestigkeit mit JIS C6981 getestet. Die Testresultate sind in der Tabelle 1 aufgezeigt.

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	5Γ
	Tabelle 1
Ablöse-Festigkeit	(JIS C6981)
Beispiel 1-1	1.44
Beispiel 1-2	1.46
Beispiel 1-3	1.86
Beispiel 1-4	1.69
Beispiel 1-5	1.44
Beispiel 2-1	1.45
Beispiel 2-2	1.46
Beispiel 2-3	1.9o
Beispiel 2-4	1.65
Beispiel 2-5	1.52
Beispiel 3-1	1.45
Beispiel 3-2	1.42
Beispiel 3-3	1.76
Beispiel 3-4	1.65
Beispiel 3-5	1.43
Beispiel 4-1	1.42
Beispiel 4-2	1.43
Beispiel 4-3	1.51
Beispiel 4-4	1.48
Beispiel 4-5	1.43
■ 3	:C,8₈₅,_MM

	- 34-- Ά
Beispiel 5-1	1.42
Beispiel 5-2	1.43
Beispiel 5-3	1.57
Beispiel 5-4	1.55
Beispiel 5-5	1.45
Beispiel 6	1.47
Kontrollbeispiel 1-1	ο.85
Kontrollbeispieli -2	ο.89
Kontrollbeispiel 2-1	ο.56
Kontrollbeispiel 2-2	ο.86

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Claims

AIISP RÜCHE

j 1J Verfahren zur Vorbehandlung eines Epoxydharz-Substrates für die stromlose Kupferbeschichtung, dadurch gekenn ze i ohne t , daß das Substrat vor seiner Sensibilisierung mit einer wässrigen, eisenchloridhaltigen Lösung und anschließend mit einer wässrigen Lösung eines wasserlöslichen Peroxydsbehandelt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Epoxydharz-Substrat ein glasfaserverstärktes Epoxydharz-Laminat verwendet wird,
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das wasserlösliche Peroxyd ein soibhes aus der Gruppe der Wasserstoffperoxyde, Natriumperoxyborate und Natriumperoxycarbonate verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlung des Substrates mit einer wässrigen Lösung eines wasserlöslichen Peroxyds ohne Trocknung des

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ORIGINAL INSPECTED

Substrates unmittelbar nach der Behandlung mit der wässrigen eisenchloridhaltigen Lösung erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat 1 bis 2o Minuten lang bei 4o C mit einer 5 bis 1o %igen wässrigen Lösung des wasserlöslichen Peroxyds mit einem pH-Wert von 5 bis 1o behandelt wird.
6. Verfahren zur Wiederverwendung eines mit einer Kupferplattierung ausgestatteten Epoxydharz-Substrates, dadurch gekennzeichnet, daß das wenig stens teilweise auf wenigstens einer der Oberflächen mit der Kupferplattierunb versehene Substrat zwecks Entfernung der Kupferplattierunj mit einer wässrigen chloreisenoxydhaltigen Lösung behandelt und anschließend einer Behandlung mit einer wässrigen Lösung eines wasserlöslichen Peroxyds unterzogen wird,
7, Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat ein mit einem Glasfasergewebe verstärktes Epoxydharz-Laminat verwendet wird.
8, Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß

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als wasserlösliches Peroxyd ein solches aus der Gruppe der Wasserstoffperoxyde, Natriumiroxyborate und Natriumperoxycarbonte verwendet wird.

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9". Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß

die Behandlung des Epoxydharz-Substrates mit der ι wässrigen Lösung des wasserlöslichen Peroxyds ohne

Trocknung des Substrates unmittelbar nach der Behandlung mit der wässrigen Chloreisenoxyd-Lösung erfolgt.

Ίο. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat 1 bis 2o Minuten lang bei 4o° C mit einer 5 bis 1o %igen wässrigen Lösung des wasserlöslichen Peroxyds mit einem pH-Wert von 5 bis To behandelt wird.

11. Verfahren zur Sensibilisierung eines Epoxydharz-Substrate für die stromlose Kupferabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxydharz-Substrat mit einer wässrigen Chloreisenoxyd enthaltenden Lösung behandelt, anschliessend einer Behandlung mit einer wässrigen Lösung eines wasserlöslichen Peroxyds unterzogen und unmittelbar anschließend ohne Trocknung der Sensibilisferungsbehandlung unterworfen wird.

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