DE2816445C2 - Einrichtung zum Brechen von Substraten - Google Patents

Description

Die Erfindung Detrifft eine Einrichtung zum Brechen von Substraten in EinzeLübstra· ., insbesondre für Dickschichtbausteine in der Elektrotechnik.

Bei der Herstellung von Die' ichichtbausteinen müssen die im ganzen bedruckten und vorgeritzten Substrate anschließend in Einzelsubstrate gebrochen werden. Dies kann von Hand erfolgen. Diese Arbeit ist zeitraubend, es muß mit Handschuhen gearbeitet werden und Verletzungen sind nicht ausgeschlossen.

Eine andere Methode ist das Brechen mit einer Brechvorrichtung. Hierbei wird das Substrat über eine Schneide gelegt und dann mit einem Gummistempel mit wachsender Kraft auf das Substrat gedrückt, bis dieses bricht. Auch diese Methode ist umständlich und zeitraubend.

Es ist auch bereits eine Vorrichtung (DE-AS 21 07 740) zum Teilen von Substraten bekannt, bei der die zu teilenden Substrate auf einem Tisch angeordnet sind. Das Teilen erfolgt hierbei jedoch durch Laserstrahlen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung zum Brechen der Substrate zu schaffen, die einfach aufgebaut ist und ein maschinelles Brechen der Substrate mit geringem Ausschuß ermöglicht, wobei diese Einrichtung für Substrate verschiedener Größe verwendbar ist Erfindungsgemaß wird dies bei einer Einrichtung zum Brechen von Substraten in F.in/clsubstrate. insbesondere für Dicksichtbausteine in der Elektrotechnik dadurch erreicht, daß Walzer und zwei Förderbänder derart angeordnet sind, daß ein zwischen die Förderbänder gelegtes Substrat eine Wellenlinie zwischen den Walzen durchläuft und dabei art den vorgerichteten Stellen in Einzelsubstrate pebrochen wird.

Durch dieses maschinelle Brechen der Substrate wird der Ausschuß so wie die Gefahr der Verschmutzung der Einzelsubstrate als auch die Verletzungsgefahr wesentlich verringert. Außerdem läßt sich diese Einrichtung in "> automatische Produktionsabläufe eingliedern.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung, sind zylindrische Walzen derart in der Höhe gegeneinander wechselseitig versetzt angeordnet, daß das Substrat in Querrichtung der Fördei bänder

ι« gebrochen wird.

Die Erfindung kann weiterhin vorsehen, daß eine konvexe und eine konkave Walze derart angeordnet sind, daß das Substrat in Längsrichtung der Förderbänder in Einzelsubstrate gebrochen wird.

η Eine besonders zweckmäßige Ausgestaltung der Erfindung ergibt sich dadurch, daß die Walzen derart verstellbar angeordnet sind, daß Substrate unterschiedlicher Dicke und Größe der Einzelsubstrate gehrochen werden können.

2u Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird anschließend näher erläutert Es zeigt

F i g. 1 die erfindungsgemäße Einrichtung zum Brechen der Substrate in schematischer Darstellung

.'-. Fig. 2 den Schnitt B-B durch die Einrichtung nach F i g. 1 mit einer konkaven und einer konvexen Walze.

Die in Fig. 1 dargestellte Einrichtung zum Brechen der Substrate besitzt ein Förderband 1, das in Pfeilrichtung angetrieben wird. Über diesem ist ein

!') Förderband 2 angebracht, welches durch das aufgelegte Substrat 3 mitgenommen wird. Die Förderbänder bestehen aus gummiertem Kunststoff. Das Substrat 3 besteht beispielsweise aus Aluminiumoxyd und ist an den Sollbruchstellen 4 vorgeritzt. Mit 5, 6 und 7 sind

ü zylindrische Walzen bezeichnet, die in der Höhe gegeneinander wechselseitig versetzt angeordnet sind.

Das aufgelegte Substrat 3 gleitet zwischen den beiden

Förderbändern 1 und 2 liegend zwischen den Walzen 5, 6 und 7 hindurch und beschreibt do^ei eine derartige Wellenlinie, daß es in die Einzebubstrate 8 in Querrichtung der Förderbander gebrochen wird. Die Walzen 5, 6, 7 sind derart in der Höhe verstellbar, daß Substrate unterschiedlicher Dicke und unterschiedlicher Größe der F.inzelsubstrate gebrochen werden können.

4j Sollen die Substrale 3 auch in Längsrichtung der Förderbänder gebrochen werden, wird nachfolgend hinler den zylindrischen Walzen 5, 6, 7 eine konvexe Walze 9 und eine konkave Walze 10 angeordnet Wie Fig. 2 zeigt, läuft dünn das Substrat 3 zwischen den

>" Förderbändern I und 2 liegend so zwischen den entsprechend geformten Walzen 9 und 10 hindurch, daß es auch in Längsrichtung in die Lmzelsubstrate 8 bricht.

bei dieser vorstehend beschriebenen erfindiingsge

mäßen Linrichtung erfolgt ein maschinelles Brechen der

« Substrate mit wesentlich verringertem Ausschuß und e«· wird nur eine Brechcinrichtiing für alle Größen von Substraten benötigt. Diese Hinrichtung k.inn direkt hinter einem F.inbrennofen eingesetzt werden, von dem aus die Substrate ohne unnötiges Anfassen und der

so damit verbundenen Verschmutzungsgefiihr weiterver arbeitet werden. Nach dem Brechen können diese Einzclsubstrale ohne Zwischenspeicherung Weilerverarbeitet werden, beispielsweise zum Verzinnen gclan* gen.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Patentansprüche:

1. Einrichtung zum Brechen von Substraten in Einzelsubstrate, insbesondere für Dickschichtbausteine in der Elektrotechnik, dadurch gekennzeichnet, daß Walzen (5, 6, 7, 9, 10) und zwei Förderbänder (1,2) derart angeordnet sind, daß ein zwischen die Förderbänder (1,2) gelegtes Substrat (3) eine Wellenlinie zwischen den Walzen durchläuft und dabei an den vorgeritzten Stelen (4) in Einzelsubstrate (8) gebrochen wird.

2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zylindrische Walzen (5, 6, 7) derart in der Höhe gegeneinander wechselseitig versetzt angeordnet sind, daß das Substrat (3) in Querrichtung der Förderbänder (1,2) gebrochen wird.

3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine konvexe und eine konkave Walze (9, 10) derart angeordnet sind, daß das Substrat (3) in Längsrichtung der Förderbänder (1,2) in Einzelsubst/ate (8) gebrochen wird.

4. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Walzen (5, 6, 7) derart verstellbar angeordnet sind, daß Substrate (3) unterschiedlicher Dicke und Größe der Einzelsubstrate gebrochen werden können.