DE2811961A1 - Farbbildabtasteinrichtung - Google Patents
FarbbildabtasteinrichtungInfo
- Publication number
- DE2811961A1 DE2811961A1 DE19782811961 DE2811961A DE2811961A1 DE 2811961 A1 DE2811961 A1 DE 2811961A1 DE 19782811961 DE19782811961 DE 19782811961 DE 2811961 A DE2811961 A DE 2811961A DE 2811961 A1 DE2811961 A1 DE 2811961A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layers
- layer
- channel
- receiving surface
- image receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1025—Channel region of field-effect devices
- H01L29/1062—Channel region of field-effect devices of charge coupled devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14806—Structural or functional details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14868—CCD or CID colour imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/80—Camera processing pipelines; Components thereof
- H04N23/84—Camera processing pipelines; Components thereof for processing colour signals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14831—Area CCD imagers
- H01L27/14843—Interline transfer
Description
Eastman Kodak Company, Rochester, Staat New York, Vereinigte Staaten von Amerika
Farbbildabtasteinrichtung
Die Erfindung betrifft eine Farbbildabtasteinrichtung in Festkörper
technik, wie sie beispielsweise zur zeilenweisen Abtastung
eines Bildes für Videoaufzeichnungen oder Fernseh-Anwendungen
verwendbar ist.
Aus der US-Patentschrift 3,985,449 ist eine Festkörper-Farbbildabtasteinrichtung
bekannt, welche eine Anordnung von Halbleite rphotoelemen ten verwendet, wobei jedes Element einen Wellenlängenbereich
erfaßt, welcher von der Vorspannung abhängt, die dem Element zugeführt wird. Das Abtasten der drei Grundfarben
kann erreicht werden, indem dasselbe Element nacheinander bei drei unterschiedlichen Vorspannungen betrieben wird,
oder indem eine Gruppe von drei Elementen verwendet wird, wobei jedes Element mit einer unterschiedlichen Vorspannung
betrieben wird. Der Stand der Technik zeigt, daß es vorteilhaft ist, eine Gruppe von drei Elementen zu verwenden, um die
Färb informationen der drei Grundfarben gleichzeitig zu erhalten.
Obwohl eine Anordnung von Gruppen aus jeweils drei Elementen gemäß US-PS 3,985,449 funktionsfähig ist, arbeitet diese nicht
zufriedenstellend. Da drei Abtastpunkte verwendet werden, um die Information für einen einzelnen Bildpunkt zu erhalten, ist
die Auflösung nur ein Drittel der Auflösung, die erreicht werden kann, wenn nur ein Abtastpunkt verwendet wird. Ferner ist
der Wirkungsgrad der Anordnung deshalb schlecht, weil nur ein
809839/0888
Färb anteil des einfallenden Lichtes auf ein bestimmtes Photoelement
zur Erzeugung eines Signals benutzt wird. Der Rest des auf ein solches Photoelement fallenden Lichtes geht verloren.
Die Anordnung ist daher weniger empfindlich, als wenn das gesamte, auf jedes einzelne Photoelement einfallende Licht
zur Erzeugung eines Signals verwendet wird.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Farbbildabtasteinrichtung in Festkörpertechnik, die Auflösung
für alle drei Grundfarben zu verbessern, den Wirkungsgrad und die Empfindlichkeit zu steigern, wobei die Farbinformationen
für einen Bildpunkt gleichzeitig verfügbar sein sollen. •Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in einer
Halbleiterscheibe wechselweise Schichten aus Silizium mit entgegengesetztem
Leitfähigkeitstyp in Form von übereinanderliegenden
Kanälen eingelagert sind, von denen jeder Kanal in Abhängigkeit seiner Entfernung von der Bildempfangs oberfläche
für Licht eines einzigen vorbestimmten Wellenlängenbereichs empfindlich ist.
Bei einer ladungsgekoppelten Einrichtung (CCD = Charge Coupled
Device) sind unterhalb der Gate-Elektroden in bestimmten Tiefen Kanäle eingebettet, wobei die Tiefe der Kanäle den Absorptionskoeffizienten
bestimmter Spektralfarben zugeordnet sind. Durch eine derartige Einlagerung von Kanälen erhält man eine
Farbbildabtasteinrichtung mit optimaler Auflösung. Hierbei sind die Farbinformationen für einen Abtastpunkt gleichzeitig
verfügbar, so daß keine besonderen Maßnahmen zur Korrektur von Phasenunterschieden zwischen unterschiedlichen Farbsignalen
eines Abtastpunktes erforderlich sind.
Da die Kanäle übereinander angeordnet sind, ist die Auflösung die gleiche, wie für eine einfarbige Bildwandlereinrichtung,
welche Einzelbildpunkte verwendet. Da ferner jedes Licht, das
809839/0881
nicht in einem Kanal zur Erzeugung eines Bildsignals absorbiert
wird, in einem darunterliegenden Kanal absorbiert wird, wird alles Licht zur Erzeugung von Bildsignalen verwendet, so daß
kein Licht verlorengeht und die Empfindlichkeit der Anordnung wesentlich gesteigert ist.
In der vorliegenden Erfindung wird eine ladungsgekoppelte Einrichtung
mit eingebetteten Kanälen (BCCD = Buried-Channel
Charge Coupled Device) mit drei Kanälen verwendet, welche durch sechs Siliziumhalbleiterschichten von wechselweise unterschiedlichem
Dotierungstyp gebildet werden. Durch das Festlegen der Dicken der ersten und zweiten Schicht, derart, daß das Eindringen
einer ersten Farbe in die dritte und weitere Schichten infolge ihrer speziellen Absorption verhindert wird und durch das
Festlegen der Dicken der ersten bis vierten Schicht, derart, daß das Eindringen einer zweiten Farbe in die fünfte und sechste
Schicht infolge ihrer Absorption verhindert wird, wird eine drei-kanalige farbempfindliche BCCD erreicht. Angenommen, die
erste, dritte und fünfte Schicht ist p-dotiert und die zweite, vierte und sechste Schicht ist jeweils η-dotiert (die sechste
Schicht kann aus dem Halbleitersubstrat bestehen) , erstreckt sich ein erster Signalkanal von der Oberfläche der Einrichtung
bis zu einer Ebene innerhalb der η-dotierten zweiten Schicht, wobei die p-dotierte erste Schicht eventuell vorhandene Signalladungen
trägt; entsprechend erstreckt sich ein zweiter Signalkanal von einer Ebene innerhalb der η-dotierten zweiten Schicht
bis zu einer Ebene innerhalb der η-dotierten vierten Schicht, wobei die dazwischenliegende p-dotierte dritte Schicht eine
zweite, Signalladungen tragende Schicht bildet; schließlich erstreckt sich ein dritter Signalkanal von einer Ebene innerhalb
der η-dotierten vierten Schicht bis in die n-dotierte sechste Schicht, wobei die dazwischenliegende p-dotierte fünfte
Schicht eine dritte, Signalladungen tragende Schicht bildet. Obwohl jeder der drei Signalkanäle eine Breite hat, die benach-
barte, nicht signaltragende Schichten einschließt, driften die
durch Photonen erzeugten Signalladungsträger, welche innerhalb der nicht signaltragenden Schichten erzeugt werden, selektiv
zu den entsprechenden signaltragenden Schichten und werden dort weiterverarbeitet.
Wenn z. B. die erste, zweite und dritte Farbe blau, grün und rot ist, driften alle durch Photonen innerhalb des ersten
Kanals durch blaue, grüne und rote Strahlung erzeugten Ladungsträger zur ersten Schicht, um hier durch die auf der
Oberfläche der Einrichtung liegenden Gate-Elektroden verarbeitet zu werden. Entsprechend driften alle durch Photonen innerhalb
des zweiten Kanals durch grüne und rote Strahlung erzeugten Ladungsträger zur dritten Schicht, um dort durch die
Gate-Elektroden weiterverarbeitet zu werden. Weiterhin driften alle durch Photonen innerhalb des dritten Kanals durch
rote Strahlung erzeugten Ladungsträger zur fünften Schicht, um dort durch die Gate-Elektroden weiterverarbeitet zu werden.
Hierdurch werden die Gate-Elektroden der BCCD für alle drei Kanäle gemeinsam verwendet und alle drei Farbsignale werden
gleichzeitig und in genauer Phasenlage zueinander verarbeitet, da die drei Farbbpunkte übereinanderliegen, anstatt seitlich
nebeneinander.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung beschrieben. Es zeigen
Fig. 1a die in der Halbleiterscheibe angeordneten Siliziumschichten
mit einem lagegerecht dargestellten Energiebanddiagramm bei angelegter Spannung in schematischer
Darstellung;
Fig. 1b das Energiebanddiagramm gemäß Fig. 1a ohne angelegte
Spannung in schematischer Darstellung;
809839/0888
Fig. 2 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3 das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 im Schnitt;
Fig. 4 das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 im Schnitt entlang der Linie 4-4 und
Fig. 5 ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Anordnung in Ansicht.
Der Aufbau einer Mehrfachkanal BCCD entsprechend der Erfindung wird anhand der Fig. 1a, welche ein Energiebanddiagramm darstellt,
beschrieben. Ausgehend von einer ursprünglich n-dotierten Halbleiterscheibe oder einem Substrat (sechste Schicht),
mit einer Dotierung von z. B. 2 χ 10^4 Donatoratomen pro cm ,
wird ein p-dotierter Bereich von z. B. 1 um Dicke (fünfte Schicht) durch Ionenimplantation erzeugt, wobei die Dotierung
des p-dotierten Bereichs z. B. 0,6 χ 10^ Atome pro cm3 beträgt,
Dann wird eine η-dotierte Epitaxials chicht von beispielsweise
2 um Dicke auf den p-dotierten Bereich durch Erhitzen der Siliziumscheibe in einer Arsen-dotierten Silanatmosphäre aufgetragen.
Die Dotierung der Epitaxialschicht beträgt z. B.
0,8 χ 10^6 Atome pro cm . Dann wird ein p-dotierter Bereich
von z.B. 1 um Dicke und einer Dotierung von 1 χ 10^ Atomen
pro cm3 in der η-dotierten Epitaxialschicht durch Ionenimplantation
erzeugt, um zwei Schichten, d. h. die dritte und vierte Schicht zu bilden, wobei jede Schicht z. B. 1 um dick ist.
Danach wird wiederum eine η-dotierte Epitaxialschicht auf die p-dotierte dritte Schicht durch Erhitzen der Siliziumscheibe
in einer Arsen-dotierten Silanatmosphäre aufgetragen, wobei diese Epitaxialschicht eine Dicke von z. B. 1,3 um aufweist.
Durch Ionenimplantation in eine Tiefe von z. B. 0,3 um (Dotierung 3,5 χ 10^6 Boratome pro cm3) in die Epitaxialschicht,
wird diese in zwei Schichten unterteilt, wobei die eine Schicht eine Dicke von z. B. 0,3 um und die andere eine Dicke von z. B.
1 um aufweist (dies ist die erste und zweite Schicht der erfindungsgemäßen
Einrichtung). Dann wird auf die Oberfläche eine Gate-Oxidschicht 10 aufgetragen, auf welcher dann transparente,
elektrisch leitende Gate-Elektroden 12 angebracht werden.
Die Herstellung der Gate-Oxidschicht und der leitenden Gate-Struktur
wird durch den Typ der ladungsgekoppelten Einrichtung (CCD) bestimmt: Zweiphasig, dreiphasig, vierphasig oder Interline
Verschiebungstyp. Diese Möglichkeiten des Aufbaus sind
aus dem Stand der Technik bekannt.
Für die verschiedenen Schichten müssen geeignete elektrische Anschlüsse vorgesehen werden. Diese werden außerhalb des Bereichs
der Gate-Elektroden hergestellt, insbesondere außerhalb der Ladungsabflußelektrode, am Eingangs- oder Ausgangsende
jeder Photoelement- oder Gate-Elektrodenzeile. Bei einem derartigen elektrischen Kontakt sind die p-dotierten ersten, dritten
und fünften Schichten in Sperrichtung gepolt in bezug auf die zweite und vierte Schicht und das Substrat. (Das Substrat,
die zweite und vierte Schicht liegen z. B. auf Massepotential und die erste, dritte und fünfte Schicht werden auf negativem
Potential in bezug auf die zweite und vierte Schicht und das Substrat gehalten.) Das Energiebanddiagramm ohne Vorspannung
ist in Fig. 1b gezeigt. Durch Anlegen einer Sperrspannung werden alle beweglichen Ladungsträger von den Schichten abgezogen,
wodurch sich das Energiebanddiagramm nach Fig. 1a ergibt. Die genaue Form des Energiebanddiagramms hängt in kritischer
Weise .von der Dotierung der verschiedenen Schichten und des Substrats, der Dicke der Gate-Oxidschicht und der Vorspannung
der Ladungsabflußelektroden ab. Wenn diese Parameter
bekannt sind, kann das Energiebanddiagramm nach Methoden des
Standes der Technik erhalten werden.
809839/088«
Die Schichtdicken und Dotierungen in Fig. 1a mit einer Gate-Oxidschicht
dicke von 0,2 um und mit einer kleinen negativen Vorspannung, ergeben relative Minima im Energiebanddiagramm
bei etwa 0,7 um und 2,6 um unterhalb der Gate-Oxidschicht.
Der erste photoempfindliche Kanal ist ungefähr 0,7 um breit und ist begrenzt durch den Zwischenraum zwischen der Oxidschicht
10 und dem ersten Energiebandminimum, d. h. dem der Oxidschicht am nächsten liegenden Minimum. Der zweite photoempfindliche
Kanal ist etwa 1,9 um breit und ist begrenzt durch die beiden Potentialminima. Der dritte photoempfindliche
Kanal ist über 10 um breit und wird nach Fig. 1a auf der linken Seite durch das zweite Energiebandminimum und auf
der rechten Seite einige um innerhalb des Substrats begrenzt, was hauptsächlich von der Diffus ions länge der Minoritätsträger
abhängt.
Die Bildabtasteinrichtung, welche durch die oben beschriebene BCCD gebildet wird, wird von der Gateseite mittels Licht angestrahlt.
Sowohl die isolierende Gate-Oxidschicht, als auch
die Gate-Elektrode sind praktisch durchsichtig für sichtbares Licht. Photonen im sichtbaren Spektrum werden im wesentlichen
vollkommen in der Schichtstruktur absorbiert, da für den Wellenlängenbereich
von 0,4 bis 0,7 um die Eindringtiefe zwischen 0,2 um und 5 um liegt. Blaues Licht (0,40 bis 0,49 um) wird
hauptsächlich in dem 0,7 um breiten, der Gate-Oxidschicht am
nächsten gelegenen Kanal absorbiert. Grünes Licht wird hauptsächlich innerhalb der beiden der G ate-Oxidschicht am nächsten
gelegenen Kanäle absorbiert. Nur rotes Licht dringt tiefer als bis zur Grenze zwischen dem zweiten und dritten Kanal bei
2,6 um ein und wird daher innerhalb des dritten Kanals absorbiert.
Bei einer p-Kanal Anordnung erzeugt ein Absorptionsvorgang ein
Loch als Signalladung. Das Loch wird an der Stelle oder Tiefe
809839/0888
im Halbleiter erzeugt, an welcher der AbsorptionsVorgang stattfindet.
Wenn ein Signalloch 14 im ersten Kanal entsteht (durch
ein rotes, grünes oder blaues Photon), driftet es zu dem Potentialwall 16 des ersten Kanals; entsprechend driftet ein in dem
zweiten Kanal durch ein grünes oder rotes Photon erzeugtes Signalloch 18 zu dem Potentialwall 20 des zweiten Kanals; ein im
dritten Kanal (durch ein rotes Photon) erzeugtes Signalloch 22 driftet zum Potentialwall 24 des dritten Kanals. Die Signalladung
addiert sich in den Kanälen entsprechend der auf die Fläche unter der Gate-Elektrode einfallenden Lichtmenge auf.
Das elektrostatische Potential der drei Potentialwälle, in welchen
die Signalladungen addiert werden, kann durch die Spannung an der Gate-Elektrode gesteuert werden. In vorteilhafter Weise
werden die zu allen drei Farbkanälen gehörenden Potentialwälle durch eine einzige Gate-Spannung gesteuert, wodurch die Signallöcher
gleichzeitig bewegt werden können. Die Löcher können z. B. von einem Bereich unterhalb eines Gates zu einem Bereich
unterhalb eines benachbarten Gates verschoben werden, wie das bei normalen ladungsgekoppelten Einrichtungen (CCD) aus dem
Stand der Technik bekannt ist.
Gemäß Fig. 2 bis 4 weist eine erfindungsgemäße Drei-Phasen-Linear-BCCD-Bildwandlereinrichtung
eine η-dotierte Siliziumscheibe (Chip) 26 auf, in welche eine p-dotierte Schicht 28
ionenimplantiert ist. Auf eine η-dotierte Epitaxials chicht 30,
welche auf die Schicht 28 aufgebracht wurde, wurde eine p-dotierte Schicht 32 ionenimplantiert; eine auf die Schicht 32
aufgebrachte η-dotierte Epitaxials chicht 34 enthält eine pdotierte
ionenimplantierte Schicht 36. Wie anhand der Fig. 1a erläutert wurde, sind die Schichten 28, 32 und 36 z. B. 1 um,
1 um und 0,3 um dick; die Epitaxialschichten 30 und 34 sind
2 um und 1,3 um dick.
809839/0888
Die Oberfläche der Anordnung ist mit einer transparenten Oxidschicht
38 von SiO2 bedeckt, welche die Gate-Oxidschicht darstellt,
die wiederum mit einer linearen Anordnung von transparenten Gate-Elektroden 40 bedeckt ist, die zum Zweck der
Ladungsverschiebung in geeigneter Weise miteinander verbunden sind.
Die Schicht 36 ragt an jedem Ende in Richtung der Seite X der
Anordnung heraus. Entsprechend ragt die Schicht 28 an jedem Ende in Richtung auf die Seite Y der Anordnung heraus. Die
Schicht 32 ragt an jedem Ende der Anordnung in Richtung der Seiten Z-Z heraus.
Stark p-dotierte Diffusions ζonen 42, 44 und 46, welche als Verbindungsleitungen
dienen, führen durch Fenster in der nichtleitenden Oxidschicht 38 zu den zugehörigen p-dotierten Schichten
28, 32 und 36. Auf den Diffusions ζonen 42, 44 und 46 sind
Metallkontakte 48, 50 und 52 angeordnet. Eine kanalbegrenzende Diffusions ζone 47, welche nur in Fig. 2 gezeigt ist, begrenzt
die durch die Gate-Elektroden 40 zu verarbeitenden, durch Photonen
erzeugten Ladungen.
Ein typsiches Anwendungsgebiet für die Einrichtung gemäß Fig. 2
bis 4 wäre die zeilenweise Bildabtastung. Bei einer typischen Arbeitsweise der Anordnung würden an die Kontakte 48, 50 und 52
negative Spannungen angelegt. Durch diese Spannungen werden bewegliche Ladungsträger von den durch die Schichten 28, 32 und
36 gebildeten signalverarbeitenden Kanälen zurückgehalten und das Energiebandprofil gemäß Fig. 1a erzeugt. Nach einer Zeitdauer,
während welcher die durch Photonen erzeugten Löcher in den durch die Schichten 28, 32 und 36 gebildeten Kanälen, z. B.
unter der Gate-Elektrode 4OA, gesammelt wurden (welche bisher an null VpIt lag), wird eine negative Spannung an die Gate-Elektrode
4OA angelegt, während die Gate-Elektrode 4OB gleich-
809839/0881
zeitig auf null Volt gelegt wird. Hierdurch, werden die Signallöcher
in jedem der durch die Schichten 2 8, 32 und 36 gebildeten Kanäle gleichzeitig von dem Bereich unter der Gate-Elektrode
4OA zu dem Bereich unter der Gate-Elektrode 40B verschoben.
Wie schon anfangs bemerkt, bietet die vorliegende Erfindung viele Verbesserungen gegenüber den bisher bekannten Festkörper-Farbbildabtasteinrichtungen,
insbesondere verbesserte räumliche Auflösung und höheren Quantenwirkungsgrad.
Da die abgetasteten "übereinanderliegenden" Farbsignale gleichzeitig
aus der Einrichtung austreten, können sie an eine Matrixschaltung angelegt werden, die in bekannter Weise die
entsprechenden Anteile für die einzelnen Farben aussondert. In Fig. 2 ist eine solche Matrixschaltung vereinfacht dargestellt.
Die Erfindung wurde im einzelnen in bezug auf ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel beschrieben, jedoch liegen auch andere
Varianten und veränderte Ausführungsformen im Bereich des vorliegenden
Erfindungsgedankens. Während z. B. in Fig. 2 bis 4
eine zeilenweise Bildabtasteinrichtung dargestellt ist, kann das Prinzip der Erfindung auch bei einer flächenweisen Bildabtastanordnung
verwendet werden, wie das z. B. in Fig. 5 gezeigt ist. Während außerdem in Verbindung mit Fig. 1 bis 4 eine p-Kanal-Anordnung
beschrieben ist, kann genauso gut eine n-Kanal-Anordnung entsprechend Fig. 1 bis 4 verwendet werden, wobei
alle Dotierungs typen in Fig. 1 bis 4 umgekehrt und Gate-Spannung
und Vorspannung positiv werden. Obwohl außerdem eine Drei-Kanal-Anordnung beschrieben ist, liegt entsprechend eine
Anordnung mit beliebiger Kanalzahl im Bereich der Erfindung, vorausgesetzt natürlich, daß die Kanäle auf unterschiedliche
Farben ansprechen. Wenn erforderlich, können außerdem Filter über der Einrichtung angeordnet werden, um die Lichtempfangsfähigkeit
der Einrichtung z. B. auf den sichtbaren Spektral-
809839/0888
bereich zu begrenzen. Obwohl ferner in Fig. 2 bis 4 eine Drei-Phasen-Anordnung gezeigt ist, sind auch Zwei- oder
Vier-Phasen-Anordnungen, wie auch Bildwandlereinrichtungen vom Interline-Transfer-Typ im Bereich der Erfindung eingeschlossen.
809839/0888
ι ^ ·♦ Leerseite
Claims (5)
17. März 1978
Eastman Kodak Company, Rochester, Staat New York Vereinigte Staaten won Amerika
Patentansprüche
Faxbbildabtasteinrichtung mit einer Bildempfangsoberfläche,
dadurch gekennzeichnet, daß in einer Halbleiterscheibe (26) wechselweise Schichten (28,
30, 32, 34, 36) aus Silizium mit entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp in Form von übereinanderliegenden Kanälen
(16, 20, 24) eingelagert sind, von denen jeder Kanal in Abhängigkeit seiner Entfernung von der Bildempfangsoberfläche
für Licht eines einzigen vorbestimmten Wellenlängenbereichs empfindlich ist.
2. Faxbbildabtasteinrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet
durch drei übereinanderliegend eingelagerte Kanäle (16, 20, 24) , von denen der der Bildempfangsoberfläche am nächsten
liegende Kanal (16) auf rotes, grünes mnd blaues Licht empfindlich ist, der ¥oa der BiIdempfangsoberfläche
am weitesten entfernte Kanal (24) iur auf rotes Licht empfindlich
ist, und der dazwischen liegende mittlere Kanal
(20) nur auf rotes und grünes Licht empfindlich ist.
3. Farbbildabtasteinrichtumg mach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Halbleiterscheibe sechs Siliziumschichten (26, 28, 30, 32, 34, 36} "ran abwechselnd entgegengesetztem
E.citfähigkeitstyp- aufweist, wobei die erste, der Bildempfangsoberf
lache am nächsten gelegene Schicht (36) eine
Dicke von weniger als etwa 0,7 um aufweist, die erste, zweite und dritte Schicht (36, 34, 32) eine Gesamtdicke
von weniger als etwa 2,6 um aufweisen und die erste, zweite, dritte und vierte Schicht (36, 34, 32, 30) eine
Gesamtdicke von mehr als 2,6 um aufweisen.
4. Farbbildabtasteinrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberfläche der Halbleiterscheibe
(26) ein nichtleitender Überzug (10, 38) aus transparentem Material aufgebracht ist, und daß auf diesem
nichtleitenden Überzug transparente Elektroden (12, 40) in zeilenförmiger Anordnung vorgesehen sind, die zum Zweck
der Ladungsverschiebung in geeigneter Weise miteinander
verbunden sind.
5. Farbbildabtasteinrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die erste, dritte und fünfte
Schicht (36, 32, 28) über stark dotierte Diffusionsζonen
(46, 44, 42) mit metallischen Kontakten (48, 50, 52) verbunden sind, an welche eine an sich bekannte Matrixschaltung
anschaltbar ist.
809839/0808
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US78094477A | 1977-03-24 | 1977-03-24 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2811961A1 true DE2811961A1 (de) | 1978-09-28 |
DE2811961B2 DE2811961B2 (de) | 1979-12-20 |
DE2811961C3 DE2811961C3 (de) | 1987-01-22 |
Family
ID=25121164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2811961A Granted DE2811961B2 (de) | 1977-03-24 | 1978-03-18 | Farbbildabtasteinrichtung in Festkörpertechnik |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS53118932A (de) |
CA (1) | CA1107379A (de) |
DE (1) | DE2811961B2 (de) |
FR (1) | FR2385219A1 (de) |
GB (1) | GB1597740A (de) |
HK (1) | HK5682A (de) |
NL (1) | NL7803196A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4214264A (en) * | 1979-02-28 | 1980-07-22 | Eastman Kodak Company | Hybrid color image sensing array |
DE3124716A1 (de) * | 1981-06-24 | 1983-05-19 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | "anordnung zur mehrspektralen abbildung von objekten, vorzugsweise von zielen" |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5916483A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
US4533940A (en) * | 1983-06-13 | 1985-08-06 | Chappell Barbara A | High spatial resolution energy discriminator |
JPH0644842B2 (ja) * | 1987-06-02 | 1994-06-15 | 日本甜菜製糖株式会社 | 移植機の苗補給方法及び装置 |
JP2502747Y2 (ja) * | 1989-08-31 | 1996-06-26 | ヤンマー農機株式会社 | 歩行型移植機 |
US9610392B2 (en) | 2012-06-08 | 2017-04-04 | Fresenius Medical Care Holdings, Inc. | Medical fluid cassettes and related systems and methods |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3891993A (en) * | 1972-09-29 | 1975-06-24 | Licentia Gmbh | Semiconductor arrangement for the detection of light beams or other suitable electro-magnetic radiation |
US3906544A (en) * | 1971-07-14 | 1975-09-16 | Gen Electric | Semiconductor imaging detector device |
US3985449A (en) * | 1975-02-07 | 1976-10-12 | International Business Machines Corporation | Semiconductor color detector |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2313254A1 (de) * | 1972-03-17 | 1973-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photoelektrisches umsetzungselement fuer farbbildaufnahme- bzw. -abtastroehren und verfahren zu dessen herstellung |
-
1978
- 1978-03-10 CA CA298,693A patent/CA1107379A/en not_active Expired
- 1978-03-18 DE DE2811961A patent/DE2811961B2/de active Granted
- 1978-03-23 GB GB11717/78A patent/GB1597740A/en not_active Expired
- 1978-03-23 NL NL7803196A patent/NL7803196A/xx not_active Application Discontinuation
- 1978-03-24 FR FR7808621A patent/FR2385219A1/fr active Granted
- 1978-03-24 JP JP3403578A patent/JPS53118932A/ja active Granted
-
1982
- 1982-02-11 HK HK56/82A patent/HK5682A/xx unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3906544A (en) * | 1971-07-14 | 1975-09-16 | Gen Electric | Semiconductor imaging detector device |
US3891993A (en) * | 1972-09-29 | 1975-06-24 | Licentia Gmbh | Semiconductor arrangement for the detection of light beams or other suitable electro-magnetic radiation |
US3985449A (en) * | 1975-02-07 | 1976-10-12 | International Business Machines Corporation | Semiconductor color detector |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4214264A (en) * | 1979-02-28 | 1980-07-22 | Eastman Kodak Company | Hybrid color image sensing array |
DE3124716A1 (de) * | 1981-06-24 | 1983-05-19 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | "anordnung zur mehrspektralen abbildung von objekten, vorzugsweise von zielen" |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2385219B1 (de) | 1981-10-30 |
CA1107379A (en) | 1981-08-18 |
FR2385219A1 (fr) | 1978-10-20 |
HK5682A (en) | 1982-02-19 |
NL7803196A (nl) | 1978-09-26 |
DE2811961B2 (de) | 1979-12-20 |
JPS6154314B2 (de) | 1986-11-21 |
JPS53118932A (en) | 1978-10-17 |
GB1597740A (en) | 1981-09-09 |
DE2811961C3 (de) | 1987-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3227826C2 (de) | ||
DE2745046C3 (de) | Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung | |
DE2741226C3 (de) | Festkörper-Farbbildaufnahmeeinrichtung | |
DE2735651C2 (de) | ||
DE2802987A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE2623541C3 (de) | Bildaufnahmeanordnung und photoempfindliches Element für eine solche Anordnung | |
DE19631086A1 (de) | Pixelbildsensorzelle | |
DE2358672A1 (de) | Halbleiter-anordnung zur abbildung eines bestimmten gebietes und verfahren zur herstellung einer solchen anordnung | |
DE2852592A1 (de) | Bildabfuehlvorrichtung | |
EP0007384B1 (de) | Eindimensionaler CCD-Sensor mit Überlaufvorrichtung | |
DE2804466C3 (de) | Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung | |
WO2001022494A1 (de) | Vertikale pixelzellen | |
DE3005766A1 (de) | Festkoerper-abbildungsanordnung | |
DE3640434C2 (de) | ||
DE2602447A1 (de) | Photoelektronisches bauelement | |
DE4310915B4 (de) | Festkörperbildsensor mit hohem Signal-Rauschverhältnis | |
EP0026380A2 (de) | Verfahren zur zeilenweisen Abtastung eines kontinuierlich bewegten Bildes unter Abtastung von Tilebildern nach dem Zeilensprungverfahren | |
DE2933412B2 (de) | Festkörper-Abbildungsvorrichtung | |
DE2811961A1 (de) | Farbbildabtasteinrichtung | |
DE3407038C2 (de) | Halbleiter-Photodetektor und Verfahren zu dessen Betrieb | |
DE69935931T2 (de) | Halbleiter-energiedetektor | |
DE2445490A1 (de) | Ladungskopplungs-abbildungssystem | |
DE2643446A1 (de) | Festkoerper-bildabtastvorrichtung | |
DE2952159A1 (de) | Ir-bildaufnahmeeinrichtung | |
DE19633386A1 (de) | Photodetektor-Baugruppe mit veränderbarem Ansprechverhalten sowie Verfahren zur Verwendung derartiger Baugruppen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
8281 | Inventor (new situation) |
Free format text: BURKEY, BRUCE CURTISS VANHEYNINGEN, ROGER STEVEN SPAULDING, RICHARD ALAN, ROCHESTER, N.Y., US WOLFF, EDWARD LINCOLN, AMES, IA., US |
|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |