DE2746814A1 - Anordnung zur automatischen ausfuehrung einer folge von arbeitsgaengen an einem werkstueck - Google Patents
Anordnung zur automatischen ausfuehrung einer folge von arbeitsgaengen an einem werkstueckInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US73350176A | 1976-10-18 | 1976-10-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2746814A1 true DE2746814A1 (de) | 1978-04-20 |
| DE2746814C2 DE2746814C2 (OSRAM) | 1987-08-20 |
Family
ID=24947871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19772746814 Granted DE2746814A1 (de) | 1976-10-18 | 1977-10-18 | Anordnung zur automatischen ausfuehrung einer folge von arbeitsgaengen an einem werkstueck |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5350673A (OSRAM) |
| DE (1) | DE2746814A1 (OSRAM) |
| FR (1) | FR2368073A1 (OSRAM) |
| GB (1) | GB1592368A (OSRAM) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN115437327A (zh) * | 2022-09-15 | 2022-12-06 | 中国核动力研究设计院 | 一种智能化核安全级dcs设计与验证方法、系统及存储介质 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE2518077A1 (de) * | 1974-05-16 | 1975-11-27 | Bendix Corp | Elektrooptisches system zur bestimmung der orientierung bzw. lage von gegenstaenden, wie werkstuecken oder aehnlichem |
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-
1977
- 1977-10-06 GB GB41618/77A patent/GB1592368A/en not_active Expired
- 1977-10-17 JP JP12436177A patent/JPS5350673A/ja active Granted
- 1977-10-18 DE DE19772746814 patent/DE2746814A1/de active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2368073A1 (fr) | 1978-05-12 |
| FR2368073B1 (OSRAM) | 1983-10-28 |
| GB1592368A (en) | 1981-07-08 |
| JPS5350673A (en) | 1978-05-09 |
| DE2746814C2 (OSRAM) | 1987-08-20 |
| JPS6240852B2 (OSRAM) | 1987-08-31 |
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| 8128 | New person/name/address of the agent |
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|
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition |