DE69419659T2 - Tragbarer Gegenstand mit integrierter Schaltung und Verfahren zur Herstellung - Google Patents

Tragbarer Gegenstand mit integrierter Schaltung und Verfahren zur Herstellung

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen tragbaren Gegenstand und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gegenstands.
  • Verfahren zur Herstellung von tragbaren Gegenständen, z. B. von Karten mit Mikroschaltungen, sind bekannt, in welchen die aus integrierter Schaltung und Substrat bestehende Baugruppe, die das bildet, was vom Fachmann Knopf oder ein Mikromodul genannt wird, in einer Aufnahme untergebracht ist, die durch das Verbinden von mehreren Kunststoffolienschichten erhalten ist, wobei eine Schicht nach den Abmessungen des Substrats und mindestens eine weitere Schicht nach den Abmessungen der integrierten Schaltung ausgeschnitten sind. Die verschiedenen Schichten sind dann miteinander verbunden, bevor das Mikromodul mit Hilfe eines Harzes oder eines Klebers in die auf diese Weise gebildete Vertiefung eingesetzt wird. Dieses Verfahren ist teuer, da es zahlreiche Schritte aufweist.
  • Ein anderes Verfahren besteht darin, eine dickere Kunststoffolie unter Wärmeeinwirkung zu verformen und die Knopf-Baugruppe hineinzusetzen. Dieses zweite Verfahren ist nachteilig für den Halbleiter des Mikromoduls, der auf eine manchmal zu hohe Temperatur erwärmt wird, während das erste Verfahren, das ein gutes Ergebnis liefert, den Nachteil hat, zu teuer zu sein.
  • Schließlich besteht das letzere, preisgünstige Verfahren darin, in eine Kunststoffolie mit ausreichender Dicke eine Aufnahme zu fräsen, in welcher der Knopf aufgenommen werden soll, und anschließend den Knopf in dieser Aufnahme mit Hilfe eines Harzes zu befestigen. Bei diesem Verfahren ist jedoch der verfügbare Raum zwischen dem Knopf und der Vertiefung groß, und die Menge des anzuwendenden Klebers ist nicht vernachlässigbar. Der sich aus der Anwendung dieses Verfahrens ergebende Zustand der Kartenoberfläche ist verhältnismäßig schlecht.
  • Eine erste Aufgabe der Erfindung ist also, einen tragbaren Gegenstand vorzuschlagen, dessen Oberflächenzustand in dem Bereich zwischen des Kontaktsubstrats und der Karte eine bessere Qualität aufweist und eine geringere Klebermenge benötigt.
  • Dieses Ziel wird dadurch erreicht, daß der tragbare Gegenstand in einem Kunststoffträger eine Vertiefung zur Aufnahme einer Mikromodul-Baugruppe aufweist, die ein leitendes Substrat mit voneinander elektrisch isolierten Zonen enthält und mit welchem eine integrierte Halbleiterschaltung elektrisch verbunden ist, die mindestens eine Speicherfunktion enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung eine Kontur aufweist, die aus einer Aufeinanderfolge von aneinanderstoßenden Bögen gestaltet ist, die in bezug auf eine durchschnittliche Konturenlinie, deren Form an die Form des Substrats angepaßt ist, eine kleine Amplitude haben, wobei die Kontur der Vertiefung einen Freiwinkel von 10º bezüglich einer zur Oberfläche des Trägers senkrechten Richtung bildet, wobei dieser Freiwinkel die Vertiefung zum Grund hin erweitert.
  • Nach einer weiteren Besonderheit weist die Vertiefung zwei Ausnehmungen auf, die zueinander konzentrisch sind oder nicht, wobei eine erste mit einer größeren Fläche als die zweite eine geringere Tiefe aufweist als die zweite.
  • Nach einer weiteren Besonderheit weist die erste Ausnehmung eine Tiefe auf, die kleiner ist als die Summe der Dicke des leitenden Substrats und der Dicke des dem leitenden Substrat zugeordneten, unter Wärmeeinwirkung schmelzbaren Bandes.
  • Nach einer weiteren Besonderheit sind der Freiwinkel und die Tiefe der ersten Ausnehmung so berechnet, daß das Volumen des unter Wärmeeinwirkung schmelzbaren Klebers aufgenommen wird, das dem Größenunterschied zwischen der Tiefe der ersten Ausnehmung und der Dicke der Baugruppe aus Substrat und unter Wärmeeinwirkung schmelzbarem Band entspricht.
  • Nach einer weiteren Besonderheit ist die Tiefe kleiner als 0,05 bis 2 Hundertstelmillimeter.
  • Nach einer weiteren Besonderheit ist die Tiefe kleiner als 2 Hundertstelmillimeter.
  • Nach einer weiteren Besonderheit ist die integrierte Schaltung in der zweiten Ausnehmung mittels eines mit Elastomer versehenen halbschnellabbindenden Klebers befestigt.
  • Nach einer weiteren Besonderheit ist der Kleber ein Cyanoacrylat-Kleber.
  • Nach einer weiteren Besonderheit ist der Kleber ein Harz.
  • Nach einer weiteren Besonderheit ist das Substrat in einer ersten Ausnehmung mit Hilfe eines unter Wärmeeinwirkung schmelzbaren Klebers befestigt.
  • Nach einer weiteren Besonderheit begrenzen die Enden der Bögen eine Kontur, deren Abmessungen im Verhältnis zu den Abmessungen der durchschnittlichen Konturlinie um einen Wert zwischen 1 Tausendstel und 10 Tausendstel verringert sind.
  • Nach einer weiteren Besonderheit sind die Abmessungen vorzugsweise um 3 Tausendstel verringert.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung liegt darin, ein Verfahren zur Herstellung der tragbaren Gegenstände nach dem ersten Ziel vorzuschlagen.
  • Dieses Ziel wird dadurch erreicht, daß das Verfahren zur Herstellung der tragbaren Gegenstände folgende Schritte aufweist:
  • - Messen der Dicke des den Kartenträger bildenden Materials mit Hilfe eines Laserstrahls, in welchem eine Vertiefung ausgehöhlt werden muß, um die Mikromodul-Baugruppe aufzunehmen;
  • - Berechnen der Strecke des Absenkens einer Frässpindel bezüglich einer festgelegten Ebene bestehend aus der oberen Fläche des die Karte bildenden Trägers;
  • - Steuern der Verschiebungen eines Schwalbenschwanz-Winkelfräsers, dessen Schwalbenschwanz dem Freiwinkel der Vertiefung entspricht, um die als Aufeinanderfolge von aneinanderstoßenden Bögen gestaltete Kontur zu bilden;
  • - Kleben der Mikromodul-Baugruppe auf den Träger.
  • Nach einer weiteren Besonderheit umfaßt der Schritt des Klebens einen Schritt des Auftragens einer bestimmten Menge des halbschnellabbindenden Klebers in der zweiten Ausnehmung der Vertiefung, um das Befestigen der integrierten Halbleiterschaltung der Mikromodul-Baugruppe zu sichern.
  • Nach einer weiteren Besonderheit umfaßt der Schritt des Klebens zudem einen Schritt des Erwärmens des leitenden Substrats, das voneinander elektrisch isolierte Zonen enthält und in einem den Halbleiter umgebenden Teil mit einem unter Wärmeeinwirkung schmelzbaren Band versehen ist.
  • Nach einer weiteren Besonderheit umfaßt das Verfahren es vor dem Befestigen der integrierten Halbleiterschaltung einen Schritt, bei dem ein unter Wärmeeinwirkung schmelzbares Band, das mit Einschnitten versehen ist, die groß genug sind, um den Halbleiter zu umgeben, auf dem leitenden Band aufgetragen wird, das eine Aufeinanderfolge von ausgestanzten leitenden Substraten aufweist, wobei jedes Substrat mit einem Halbleiter elektrisch verbunden ist, und einen weiteren Schritt, bei dem die Mikromodul-Baugruppe abgetrennt wird, um sie in die Vertiefung des Trägers einzusetzen.
  • Nach einer weiteren Besonderheit wird der Schritt des Abtrennens der Mikromodul-Baugruppe mit Hilfe eines Stempels mit gewölbter Oberfläche durchgeführt, wobei der Stempel mit einer Matrize zusammenwirkt, deren Öffnung durch eine Aufnahmeschale zur Aufnahme des mechanisch verformten Mikromoduls verschlossen ist.
  • Nach einer weiteren Besonderheit wird die auf einer Schale positionierte Mikromodul-Baugruppe einer Station zum Einsetzen in die Vertiefung des Trägers zugeführt, um durch Betätigen des Schiebers das Absenken des Mikromoduls in die gegenüber der konkaven Form der Schale angeordnete Vertiefung zu sichern, wobei die Abmessungen der Schale kleiner sind als die Abmessungen der Kontur der im Träger vorgesehenen Aufnahme.
  • Weitere Besonderheiten und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich deutlicher aus der folgenden Beschreibung, die auf die beigefügten Zeichnungen Bezug nimmt. Diese zeigen:
  • - Fig. 1A eine Draufsicht auf die im Träger des tragbaren Gegenstands gebildete Vertiefung;
  • - Fig. 1B eine Schnittansicht dieser im Träger des tragbaren Gegenstands gebildeten Vertiefung;
  • - Fig. 1C die besondere Kontur der Vertiefung;
  • - Fig. 1D eine Seitenansicht eines in die Vertiefung einzubettenden Mikromoduls;
  • - Fig. 2A eine Seitenansicht einer ersten Station, in welcher ein Teil der Verfahrensschritte durchgeführt werden;
  • - Fig. 2B eine Seitenansicht einer zweiten Station, in welcher die weiteren Verfahrensschritte durchgeführt werden;
  • Fig. 3A eine Schnittansicht einer dritten Station, in welcher eine Verfahrensvariante durchgeführt wird;
  • Fig. 3B eine Schnittansicht einer vierten Station, in welcher das Verfahren durchgeführt wird.
  • Fig. 1A stellt eine Draufsicht auf die Kontur 261 einer in einem Kunststoffträger gebildeten Vertiefung dar, wobei diese Randkontur 261 der Vertiefung aus einer Aufeinanderfolge von aneinanderstoßenden Bögen gestaltet ist, die eine durchschnittliche Konturenlinie definieren, deren Form in Fig. 1 derjenigen eines Quadrats entspricht. Diese aneinanderstoßenden Bögen weisen eine Höhe h = 0,04 mm und eine Länge 1 = 0,5 mm auf, wie in Fig. 1C dargestellt. In Fig. 1B ist ersichtlich, daß der an einer Seite der Kontur 261 gebildete obere Rand bezüglich dem ge genüberliegenden oberen Rand der Kontur in einem Abstand von d - h = 11,57 mm zum oberen Rand des gegenüberliegenden Kontur angeordnet ist, was der Abmessung (d = 11,61 mm) des leitenden Substrats minus der Höhe h des Bogens entspricht, wie in Fig. 1D dargestellt. Der Grund einer ersten Aussparung 26, welche die Vertiefung bildet, ist in bezug auf den oberen Rand 261 dieser Vertiefung zurückversetzt angeordnet, so daß ein Freiwinkel von 10º zur Oberfläche der Kunststoffolie 2 entsteht, die den Träger des tragbaren Gegenstands bildet. Eine zweite Aussparung 27 vervollständigt die Vertiefung, wobei diese zweite Aussparung in bezug auf die erste Aussparung konzentrisch ist oder nicht, wobei ihre Fläche kleiner und ihre Tiefe größer als die der ersten Aussparung 26 ist. Diese zweite Aussparung 27 weist auch eine Kontur auf, die aus einer Aufeinanderfolge von Kreisbögen gebildet ist, so daß eine Konturenlinie 271 definiert ist, deren oberer Rand zum Grund der Vertiefung versetzt ist, um einen Freiwinkel vom 10º zu bilden. Die Spitze der Bögen eines oberen Rands der ersten Aussparung 26 ist bezüglich der Bogenspitze des anderen oberen Rands der ersten Aussparung in einem Abstand d + h angeordnet, der der Breite d des Substrats entspricht plus die Höhe h eines Bogens. Am Grund der ersten Ausnehmung 26 entspricht schließlich der Abstand zwischen den Bogenspitzen der gegenüberliegenden Konturlinien der Breite d des Substrats plus dreimal die Höhe h eines Bogens. Die Tiefe p des ersten Ausnehmung 26 ist geringer als die Dicke der Baugruppe aus Substrat 11 und unter Wärmeeinwirkung schmelzbarem Band um einen Wert, der 3 Tausendstel der Summe dieser Dicken e&sub1; bzw. e&sub2; entspricht. Die besondere Ausgestaltung der Ränder 26 der Vertiefung ermöglicht, eine Art Einclipsen an den Rändern 110 des Substrats 11 herzustellen, wobei die Freiräumen zwischen dem Rand 110 des Substrats 11 und den den Grund der ersten Ausnehmung 26 der Vertiefung begrenzenden Bögen ermöglichen, den überschüssigen unter Wärmeeinwirkung schmelzbaren Kleber aufzunehmen, wenn die Oberfläche des Substrats 11 durch Erwärmen in die Ebene der Oberfläche des den Kartenträger bildenden Kunststoffteils 2 gebracht wird.
  • Nach einer vorteilhaften Variante bilden die Ränder 110 des Substrats eine Schräge, deren Winkel b mit einer Senkrechten zur Kontaktfläche dem Freiwinkel der Ausnehmungen 26, 27 höchstens gleich ist.
  • Der im Zusammenhang mit den Fig. 1A bis 1D beschriebene tragbare Gegenstand wird mit dem anhand der Fig. 2A und 2B erläuterten Verfahren hergestellt. Dieses Verfahren weist einen ersten Schritt zur Ausführung an der in der Fig. 2A dargestellten Vorrichtung auf, der darin besteht, die Dicke des die Karte bildenden Trägers 2 mit Hilfe eines Laserstrahls 3 zu messen, der die Meßdaten an eine digitalen Steuereinrichtung 4 weiterleitet, um entsprechend die Verschiebung der Frässpindel 52 zu steuern, an deren Ende ein Schwalbenschwanz-Winkelfräser 53 angeordnet ist, dessen Freiwinkel einen Winkel von 10º zur Senkrechten bildet. Die vertikale Verschiebung des Fräsers z ist von der digitalen Steuerung 4 gesteuert in Abhängigkeit der vom Laser 3 ausgeführten Messung der Dicke x, damit einerseits die Tiefe p der ersten Ausnehmung 26 der Vertiefung genau der gewünschten Tiefe entspricht und andererseits die Abmessungen der Kontur der ersten Ausnehmung der Vertiefung ebenfalls den gewünschten Werten entsprechen. Die digitale Steuerung 4 steuert dann die Verschiebung der Frässpindel 52, um die zweite Ausnehmung 27 auszuführen. Nach Beendigung dieses Vorgangs wird der eine Karte bildender Träger 2 zu einer zweiten in Fig. 2B dargestellten Station geführt, nachdem er bei einer Zwischenstation mit einer Mikromodul-Baugruppe 11, 12, 13, die aus einem leitenden Substrat 11 mit elektrisch isolierten Zonen und leitenden Zonen eines Halbleiters 13 besteht, und einem Band 12 versehen wurde. Auf dem Substrat 11 ist ein elektronisches Halbleiterbauteil 13 angebracht, das wiederum elektrisch mit den verschiedenen leitenden Zonen dieses leitenden Substrats verbunden ist, wie dies dem Fachmann bekannt ist. Auf jedem Substrat 11 ist ein unter Wärmeeinwirkung schmelzbares Band 12 angeordnet, das an der Stelle, die derjenigen des Halbleiters 13 entspricht, eine Öffnung aufweist, die den Durchtritt für den Halbleiter freimacht.
  • Das Mikromodul 11, 12, 13 ist ausgehend von einem Band 10 mit den leitenden Zonen und elektrisch isolierten Zonen ausgearbeitet, auf welchem Halbleiter 13 und das unter Wärmeeinwirkung schmelzbare Band 12 angeordnet sind. Dieses Band 10 wird in Mikromodulen durch in regelmäßigen Abständen mit Hilfe eines Stempels ausgeführte Einschnitte ausgeschnitten, dessen Vorderseite eine Ausnehmung 712 aufweist, um das Zerdrücken des Halbleiters 13 zu vermeiden, und eine gewölbte, vorzugsweise entweder zylindrische oder kugelkappenförmige Fläche 711 bildet. Beim Auftreffen auf das Band 10 verformt dieser Stempel das Band und bringt es an der Matrize 72 des Schneidwerkzeugs in Anlage, um das Mikromodul 11, 12, 13 auszuschneiden, das in Fig. 3A mit durchgezogener Linie dargestellt ist. Der Vorschub des Stempels 71 schiebt das Mikromodul in eine auf der anderen Seite der Matrize 72 liegende Aufnahmeschale 81, in welcher ein Schieber angebracht ist, der aus einer Platte 821 eines zylindrischen Teils 822 und einer konkaven Fläche 8231 besteht, welche auf einer Scheibe 823 gebildet ist, die am unteren Ende des Zylinders 822 angeordnet ist, so daß die Scheibe 823 an den Schultern 811 der Aufnahmeschale anliegt, wenn die Federn 824 sich lösen. Der Stempel 71 mit kugelförmiger Fläche und Radius R oder mit zylindrischer Fläche und gleichem Radius ermöglicht, Mikromodule zu erhalten, die gemäß der Variante der Fig. 1D einen schrägen Rand 110 aufweisen. Dieses Mikromodul 11, 12, 13 ist in der Aufnahmeschale 81 gehalten, indem es eine mechanische Verformung erfährt, die ihm eine gewölbte Form verleiht, wie in Fig. 3A dargestellt.
  • Die Baugruppe aus Aufnahmeschale 81, Schieberwerkzeug 82 und dem in der Aufnahmeschale 81 geklemmten Mikromodul 11, 12, 13 wird nun an eine vierte Station geführt, die in Fig. 3B dargestellt ist. Bei dieser vierten Station wird ein in Kartenform vorgeschnittenes Trägerelement 2, in dem die Vertiefungen 26, 28 eingebracht sind, gegenüber der Schale 81 und dem Schieberwerkzeug 82 eingesetzt. Dieser Schieber 82 ist nach unten mittels einer herunterfahrenden Stange 825 betätigt, die die Verschiebung des konkaven Schiebers 823 verursacht und somit das Einsetzen des Mikromoduls in die Aufnahme 26, 27 sichert. In Fig. 3B ist ersichtlich, daß der Abstand zwischen den senkrechten Seitenwänden 812 der Schale 81 kleiner ist als die Abmessungen der ersten im Träger 2 der Karte angebrachten Ausnehmung 26, so daß das Einsetzen des Mikromoduls in seine Aufnahme leicht ist, um somit das Selbstzentrieren der Aufnahme in der Vertiefung 26 zu sichern, wenn das Mikromodul nach seinem Herausziehen aus der Schale 81 natürlicherweise wieder eben wird. Durch dieses Einsetzen des Mikromoduls 11, 12 13 wird vermeiden, die genaue Aufnahme positionieren zu müssen, die zuvor auf dem Fräser unter dem Einsteckwerkzeug mit größter Genauigkeit ausgeführt wurde, um eine hohe Einsteckqualität zu bewahren. Das Verwenden eines gewölbten Stempels ermöglicht zudem, schräge Ränder 110 zu erhalten, wie in Fig. 1d dargestellt.
  • In einer Ausführungsvariante könnte in Betracht gezogen werden, einen Stempel zu verwenden, der mit der Ausnehmung 712 eine ebene Vorderseite 711 bildet, und das Mikromodul mit einer Matrize 72 auszuschneiden, deren Abmessung in der Nähe der Schnittfläche derjenigen der ersten Ausnehmung 26 entsprechen würde und deren Innenflächen 720 eine konische Form aufweisen würden, die es ermöglichen, das Mikromodul durch Verformung schrittweise auf die Abmessungen der Schale 81 heranzubringen, mit welcher das Mikromodul zur nächsten Station transportiert wird. In diesem Fall würden die Ränder des Mikromoduls keine Ränder aufweisen.
  • Vor dem Einsetzen des Knopfs oder des so gebildeten Moduls setzt die Herstellungsmaschine vorher einen Tropfen eines Klebers 25 ab, der entweder ein Harz oder ein Cyanoacrylat-Kleber ist, um eine halbschnelle Befestigung der integrierten Schaltung in der Aufnahme 27 der Karte 2 auszuführen. Bei der Station der Fig. 2B ist dann die Karte auf einem Träger mit dem Bezugszeichen 62 positioniert, der in der der Position des Mikromoduls 11, 12, 13 entsprechenden Zone einen in dem Träger 62 gebildeten Kühlluftkanal 63 enthält. Gegenüber von diesem Träger 62 ist ein Kopf 6 angeordnet, der parametrierbare Heizelektroden enthält. Dieser Kopf 6 ist wiederum in seiner Mitte mit einer Aufnahme 61 versehen, die mit nichtwärmeleitendem Materi al gefüllt ist, so daß ein Erwärmen der zentralen Zone des Mikromoduls vermieden wird, der der Zone entspricht, auf deren Rückseite sich die integrierte Schaltung befindet. Der Heizkopf 6 wird heruntergefahren und dann mit einem bestimmten Druck auf die Mikromodul-Baugruppe angelegt, um einerseits das unter Wärmeeinwirkung schmelzbare Band 12 zum Schmelzen zu bringen und andererseits durch den Druck das Abführen des überschüssigen, unter Wärmeeinwirkung schmelzbaren Klebers in Richtung der Bögen der Vertiefung zu verursachen.
  • Der Vorteil des Verfahren liegt darin, daß die in der Vertiefung eingesetzte Knopf-Baugruppe nicht Gefahr läuft, aus dieser Vertiefung bei einem schnellen und stoßartigen Transport von einer Arbeitsstation zu einer anderen herauszurutschen, z. B. von der Station zum Einsetzen des Mikromoduls zu der folgenden Druckstation.
  • Das Verfahren ermöglicht auch, den Chip durch Einclipsen festzuhalten, um einerseits das Erscheinungsbild der eingesteckten Karte zu verbessern und andererseits weitere Klebemittel zu verwenden als die bis jetzt verwendeten.
  • Durch dieses Einclipsen ist man nicht gezwungen, schnellabbindende Kleber (2 bis 20 Sekunden) zu verwenden, die auf Stahl eine Scherfestigkeit von 14 bis 22 MPA bieten und weniger leistungsstark sind als die halbschnellabbindenden Kleber (10 Sekunden bis 2 Minuten), die abzugs- und stoßfester sind und die mit einem Elastomer versehen sind, wobei sie eine Stoßelastizität und eine Scherfestigkeit von 22 bis 30 MPA bieten. Diese Kleberqualität kann auch für das Kleben des Substrats angewendet werden.
  • Zudem hat dieses Verfahren den Vorteil, ein natürliches Sammelbecken für den überschüssigen Kleber bilden zu können, um einen Vorgang zum Entgräten zu vermeiden und auch ein besseres Verhaken des Chips auf dem Träger durch diese Verzahnung zu gewährleisten, die schließlich einer geraden Rändelung gleichkommt. Die Hinterschneidung bietet auch, sobald der Kleber hart ist, den Vorteil daß das Mikromodul oder der Chip nur dadurch herausgerissen werden kann, daß die Karte zerbrochen wird.
  • Selbstverständlich wurde die Erfindung mit einer Vertiefung dargestellt, deren durchschnittliche Kontur viereckig ist; sie kann auch für alle durchschnittliche Linien mit rechteckiger, runder oder ovaler Kontur und für alle Dicken für das Substrat und das unter Wärmeeinwirkung schmelzbare Band eingesetzt werden.

Claims (18)

1. Tragbarer Gegenstand, der in einem Kunststoffträger (2) eine Vertiefung (26, 27) zur Aufnahme einer Mikromodul-Baugruppe aufweist, die ein leitendes Substrat (11) mit voneinander elektrisch isolierten Zonen enthält, mit welchem eine integrierte Halbleiterschaltung (13) elektrisch verbunden ist, die mindestens eine Speicherfunktion enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung (26, 27) eine Kontur (261, 271) aufweist, die aus einer Aufeinanderfolge von aneinanderstoßenden Bögen gestaltet ist, die in bezug auf eine durchschnittliche Konturenlinie, deren Form an die Form des Substrats angepaßt ist, eine kleine Amplitude haben, wobei die Kontur der Vertiefung einen Freiwinkel von 10º bezüglich einer zur Oberfläche des Trägers (2) senkrechten Richtung bildet, wobei dieser Freiwinkel die Vertiefung zum Grund hin erweitert.
2. Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung (26, 27) zwei Ausnehmungen aufweist, die zueinander konzentrisch sind oder nicht, wobei eine erste (26) mit einer größeren Fläche als die zweite eine geringere Tiefe aufweist als die zweite.
3. Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Ausnehmung (26) eine Tiefe (P) aufweist, die kleiner ist als die Summe der Dicke (e&sub1;) des leitenden Substrats (11) und der Dicke (e&sub2;) des dem leitenden Substrat zugeordneten, unter Wärmeeinwirkung schmelzbaren Bands (12).
4. Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Freiwinkel und die Tiefe (P) der ersten Ausnehmung (26) so berechnet sind, daß das Volumen des unter Wärmeeinwirkung schmelzbaren Klebers aufgenommen wird, das dem Größenunterschied zwischen der Tiefe (P) der ersten Ausnehmung und der Dicke (e&sub1; + e&sub2;) der Baugruppe (11, 12) aus Substrat und unter Wärmeeinwirkung schmelzbarem Band entspricht.
5. Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe (P) kleiner ist als 0,05 bis 2 Hundertstelmillimeter.
6. Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe (P) kleiner ist als 2 Hundertstelmillimeter.
7. Tragbarer Gegenstand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierte Schaltung (13) in der zweiten Ausnehmung (27) mittels eines mit Elastomer versehenen halbschnellabbindenden Klebers befestigt ist.
8. Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber ein Cyanoacrylat-Kleber ist.
9. Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber ein Harz ist.
10. Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (11) in einer ersten Ausnehmung (26) mit Hilfe eines unter Wärmeeinwirkung schmelzbaren Klebers befestigt ist.
11. Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Enden der Bögen eine Kontur begrenzen, deren Abmessungen im Verhältnis zu den Abmessungen der durchschnittlichen Konturlinie um einen Wert zwischen 1 Tausendstel und 10 Tausendstel verringert sind.
12. Tragbarer Gegenstand nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Abmessungen vorzugsweise um 3 Tausendstel verringert sind.
13. Verfahren zur Herstellung der tragbaren Gegenstände nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
- Messen der Dicke des den Kartenträger (2) bildenden Materials mit Hilfe eines Laserstrahls, in welchem eine Vertiefung (26, 27) ausgehöhlt werden muß, um die Mikromodul-Baugruppe (11, 12, 13) aufzunehmen;
- Berechnen der Strecke des Absenkens einer Frässpindel (52) bezüglich einer festgelegten Ebene bestehend aus der oberen Fläche des die Karte bildenden Trägers (2);
- Steuern der Verschiebungen eines Schwalbenschwanz-Winkelfräsers (53) für, dessen Schwalbenschwanz dem Freiwinkel der Vertiefung (26, 27) entspricht, um die als Aufeinanderfolge von aneinanderstoßenden Bögen gestaltete Kontur (261, 271) zu bilden;
- Kleben der Mikromodul-Baugruppe (11, 12, 13) auf den Träger (2).
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Klebens einen Schritt des Auftragens einer bestimmten Menge des halbschnellabbindenden Klebers in der zweiten Ausnehmung (27) der Vertiefung umfaßt, um das Befestigen der integrierten Halbleiterschaltung (13) der Mikromodul-Baugruppe zu sichern.
15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Klebens zudem einen Schritt des Erwärmens des leitenden Substrats (11) umfaßt, das voneinander elektrisch isolierte Zonen enthält und in einem den Halbleiter (13) umgebenden Teil mit einem unter Wärmeeinwirkung schmelzbaren Band (12) versehen ist.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß es vor dem Befestigen der integrierten Halbleiterschaltung (13) einen Schritt enthält, bei dem ein unter Wärmeeinwirkung schmelzbares Band (12), das mit Einschnitten versehen ist, die groß genug sind, um den Halbleiter (13) zu umgeben, auf dem leitenden Band aufgetragen wird, das eine Auf einanderfolge von ausgestanzten leitenden Substraten (11) aufweist, wobei jedes Substrat mit einem Halbleiter elektrisch verbunden ist, und einen weiteren Schritt, bei dem die Mikromodul-Baugruppe abgetrennt wird, um sie in die Vertiefung des Trägers (2) einzusetzen.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Abtrennens der Mikromodul-Baugruppe (11, 12, 13) mit Hilfe eines Stempels mit gewölbter Oberfläche durchgeführt wird, wobei der Stempel mit einer Matrize zusammenwirkt, deren Öffnung durch eine Aufnahmeschale (81) zur Aufnahme des mechanisch verformten Mikromoduls verschlossen ist.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, daß die auf einer Schale (81) positionierte Mikromodul-Baugruppe einer Station zum Einsetzen in die Vertiefung (26, 27) des Trägers (2) zugeführt wird, um durch Betätigen des Schiebers (82) das Absenken des Mikromoduls in die gegenüber der konkaven Form der Schale angeordnete Vertiefung zu sichern, wobei die Abmessungen der Schale kleiner sind als die Abmessungen der Kontur der im Träger (2) vorgesehenen Aufnahme.
DE69419659T 1993-04-06 1994-04-01 Tragbarer Gegenstand mit integrierter Schaltung und Verfahren zur Herstellung Expired - Fee Related DE69419659T2 (de)

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