JPH07117386A - 携帯品及びその製造方法 - Google Patents

携帯品及びその製造方法

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JPH07117386A
JPH07117386A JP6068702A JP6870294A JPH07117386A JP H07117386 A JPH07117386 A JP H07117386A JP 6068702 A JP6068702 A JP 6068702A JP 6870294 A JP6870294 A JP 6870294A JP H07117386 A JPH07117386 A JP H07117386A
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portable
recess
micromodule
support
semiconductor chip
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JP6068702A
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Gilles Leroux
レロウ ジレ
Simon Ormerod
オメロ シモン
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JIRE REROU SA
Gilles Leroux SA
Original Assignee
JIRE REROU SA
Gilles Leroux SA
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Publication date
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract

(57)【要約】 本発明は携帯品およびその製造法に係る。プラスチック
製の支持体（２）内に、電気的に相互絶縁された区域を
含み、少なくとも記憶機能を含む半導体集積回路（１
３）が電気的に接続されたマイクロモジュールユニット
を収容するための窪み（２６、２７）を含んでいる携帯
品であって、その窪み（２６、２７）の輪郭（２６１、
２７１）が、半導体チップの形に適合した形状で、その
一辺に比較して短い小円弧の連鎖から成り、かつ、その
窪みの側面が支持体（２）の表面に垂直な方向に対して
１０度の切込角をもって広がる円錐面から成る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯品およびこの種の
品物を製造する方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】当業者がボタンまたはマイクロモジュー
ルと呼んでいるものを形成する集積回路チップユニット
が数層のプラスチック板を組み合わせることによって得
られた収容部に配置されており、そのうち１枚が半導体
チップの寸法に切り抜かれており、別の少なくとも１枚
が集積回路の寸法に切り抜かれているＩＣカードのよう
な携帯品の製造法は知られている。この携帯品を製造す
る場合には、マイクロモジュールをこのようにして構成
された窪み内に樹脂または接着剤の助けを借りて固定す
るのに先立って、様々な板が相互に一体的にされる。こ
の方法は様々な工程が含まれるために費用が高くつく。
【０００３】別の方法は、もっと厚めのプラスチック製
の板を加熱変形し、ここにボタンユニットを挿入すると
いうものである。この第二の方法は半導体チップを高い
温度に曝すので、マイクロモジュールの半導体にとって
有害である。一方良好な結果を与える第一の方法はあま
りにも費用がかさみすぎるという欠点がある。
【０００４】最後に、安価な最後の方法は、十分な厚み
のプラスチック製の板に、ボタンを収容し、そして樹脂
の助けを借りてその内部に固定するための収容部をフラ
イス加工するというものである。然しながらこの方法で
は、ボタンおよび窪みの間のスペースが広くて、用いら
れる接着剤がかなりの量になる。この方法には、製造さ
れたカードの表面状態が良好でないという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の第一
の目的は、表面の状態がチップとカードの間の部分で優
れた品質を有し、必要とする接着剤の使用量が最小限で
済む携帯品及びその製造方法を提案することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的は、プラスチッ
ク製の支持体内に、半導体チップを含むマイクロモジュ
ールユニットを収容する互いに電気的に絶縁された窪み
を設け、かつその回路には少なくとも一つの記憶機能を
有する半導体集積回路を電気的に接続して成る携帯品を
製造するに当たって、半導体チップの形に適合する窪み
の輪郭を、輪郭の平均対辺間距離に比較して極めて短い
円弧の連鎖により構成し、更に、その収容部の輪郭側面
を支持体の表面に垂直な方向に対して１０度の傾斜をな
して、底面に向かって広がる微小円錐面の連鎖により形
成することによって達成される。
【０００７】本発明の別の特徴によれば、窪みは２個の
同心円または非同心円のくり抜き部を含んでおり、その
外側の第一のくり抜き部は、内側の第二よりも広くかつ
浅く構成される。
【０００８】本発明の別の特徴によれば、第一のくり抜
き部は、半導体チップとこれに結合する熱可塑性テープ
の厚さの合計値より浅く構成される。
【０００９】本発明の別の特徴によれば、切込角と第一
くり抜き部の深さとは、第一くり抜き部の深さＰと、半
導体チップの厚さｅ1 と熱可塑性テープの厚さｅ2 の合
計値（ｅ1 ＋ｅ2 ）との間の寸法差に対応する熱可塑性
接着剤の余剰量を吸収するために計算されている。
【００１０】本発明の別の特徴によれば、第一くり抜き
部の深さＰと、半導体チップと熱可塑性テープの厚さの
合計値（ｅ1 ＋ｅ2 ）との間の寸法差は０．０００５以
上０．０２ミリメートル以下とされる。
【００１１】本発明の別の特徴によれば、上記の寸法差
は０．０２ミリメートルである。
【００１２】本発明の別の特徴によれば、集積回路が第
二のくり抜き部内にエラストマを入れた半速乾性接着剤
によって固定される。
【００１３】本発明の別の特徴によれば、接着剤として
シアノアクリラート系接着剤が用いられる。
【００１４】本発明の別の特徴によれば、接着剤は合成
樹脂である。
【００１５】本発明の別の特徴によれば、チップが熱可
塑性接着剤によって第一収容部内に固定されている。
【００１６】本発明の別の特徴によれば、輪郭を構成す
る小円弧の接合端列が、輪郭の平均対面間隔の１／１０
００以上１０／１０００以下に相当する距離だけ小さい
輪郭を形成する。
【００１７】本発明の別の特徴によれば、輪郭を構成す
る小円弧の接合端列が、輪郭の平均対面間隔の３／１０
００に相当する距離だけ小さい輪郭を形成する。
【００１８】本発明の別の目的は、第一の目的に従う携
帯品の製造方法を提案することである。
【００１９】この目的は携帯品の製造方法が以下の手順
から成ることによって達成される。 ─マイクロモジュールユニットを収容する窪みが設けら
れるべきカードの支持体を形成する材料の厚さをレーザ
ー光線によって測定する工程； ─カードを形成する支持体の上面によって構成される固
定面に対するフライススピンドルの下降距離を計算する
工程； ─小円錐面の連鎖により形成された輪郭を形成するた
め、窪みの切込角に対応する拡がり角を有する断面ばち
形のフライスカッターの移動量を制御する工程； ─マイクロモジュールユニットを支持体上に接着する工
程。
【００２０】本発明の別の特徴によれば、接着工程は、
マイクロモジュールユニットの半導体に集積回路を確実
に固定するため、窪みの第二のくり抜き部内に所定量の
半速乾性接着剤を注入する工程を含む。
【００２１】本発明の別の特徴によれば、周囲に熱可塑
性テープを備えている半導体チップの加熱工程を含んで
いる。
【００２２】本発明の別の特徴によれば、製造方法が、
半導体の集積回路の固定に先立って、半導体を充分取り
囲むことが出来る寸法の切抜きを備えた熱可塑性テープ
を、打抜かれた一連の半導体チップを含む導電テープ上
に付着させる工程を含んでおり、各々のチップが半導体
に電気的に接続されており、製造方法はさらに支持体の
窪み内に配置するためマイクロモジュールユニットを分
離する工程をも含んでいる。
【００２３】本発明の別の特徴によれば、マイクロモジ
ュールユニットの分離工程は、開口が機械的に変形され
たマイクロモジュールを受容するための押圧具８２によ
って塞がれる受具８１と協働する押圧面７１１を有する
パンチ７１の助けを借りて実行される。
【００２４】本発明の別の特徴によれば、受具上に位置
するマイクロモジュールユニットは支持体の窪み内のは
め込み位置に導かれ、ボタンの作用によって支持体２内
に設けられた収容部の輪郭の寸法より小さい寸法の受具
８１の窪みに対して配置された窪み内にマイクロモジュ
ールが確実に下降するようにする。
【００２５】
【実施例】図１は、プラスチック材料製の支持体内に形
成された窪みの輪郭２６１を示す平面図であり、この窪
みの縁の輪郭２６１は、図１の正方形に対応する形状の
輪郭の中心線を形成する一連の小円弧の連鎖により形成
される。これらの小円弧は図３に示す通り、その高さｈ
＝０．０４ｍｍ、長さｌ＝０．５ｍｍである。図１で
は、支持体の表面に於ける輪郭２６１の対辺間の最短距
離は、ｄ−ｈ＝１１．５７ｍｍである。これは図４に示
す通り半導体チップ１１の寸法（ｄ＝１１．６１ｍｍ）
から小円弧の高さｈを引いた値に相当する。窪みを形成
する第一くり抜き部２６の底面は、この窪みの上縁２６
１が囲む正方形より広く、その側面は携帯品の支持体を
形成するプラスチック材料の板２の上面に垂直な線に対
して１０°の切込角を形成するようになっている。第二
のくり抜き部２７は窪みを完全なものとするものであ
り、第一のくり抜き部に対して同心円もしくは非同心円
をなし、第一のくり抜き部２６より表面積が小さく、深
さが深い。この第二のくり抜き部２７はまた、側面２７
１が１０°の切込角を形成するため、その上縁がくり抜
き部の底面の輪郭線に対してずらされており、また第一
のくり抜き部と同様にその側面が一連の小円弧の連鎖か
ら成る。第一のくり抜き部２６の相対抗する上縁の円弧
連鎖の頂点列の間の間隔は、チップの幅ｄとアーチの高
さｈとの和、即ち（ｄ＋ｈ）に等しい。最後に、第一の
くり抜き部２６の底面では、向き合う輪郭線の円弧連鎖
の頂点列の間の距離は、チップ幅ｄにアーチの高さｈの
３倍を加えた距離、即ち（ｄ＋３ｈ）に相当する。第一
くり抜き部２６の深さＰは熱可塑性テープ１２の厚さｅ
1 と、半導体チップ１１の厚さｅ 2の和、即ち（ｅ1 ＋
ｅ 2）より、それらの厚さの合計値の１／１０００乃至
１０／１０００、好ましくは３／１０００に相当する値
だけ少ない。窪みの縁２６が特殊な形状をもつことによ
って、チップ１１の縁１１０にクリッピング現象を生じ
させることを可能にし、さらにチップ１１の縁１１０と
窪みの第一くり抜き部２６を形成する円弧との間のスペ
ースは、半導体チップ１１の上縁がカードの支持体２を
形成するプラスチック製部分の上面と一致する迄押し込
まれ、加熱されるとき、余分の熱可塑性接着剤を吸収す
る。
【００２６】望ましい変形例では、チップの縁１１０は
傾斜面であり、それと上表面に垂直な垂線とのなす角ｂ
は、くり抜き部２６、２７の切込角に略等しく構成され
る。
【００２７】図１から図４までに関連して説明した携帯
品は、図５および図６の助けを借りて明確に述べる方法
によって製造される。この製造方法は、図５に示す装置
で実行される第一工程を含んでおり、この工程では、レ
ーザー測定器により、カードを形成する支持体２の厚さ
を測定する。その測定情報は、垂線に対して１０°の角
度をなす切込角を有する断面ばち形のフライス５３が先
端に取り付けられたフライスヘッド５２の移動を制御す
る数値制御装置４に伝達される。数値制御４によって、
一方では窪みの第一くり抜き部２６の深さＰが希望する
深さに正確に一致するようにフライスの垂直移動ｚが制
御され、他の一方では窪みの第一くり抜き部の輪郭の寸
法が希望する値に同じく一致するように水平移動距離が
制御される。次に数値制御４は、第二のくり抜き部２７
を作るためフライスヘッド５２の移動を制御する。この
作業が実行されると、カードを形成する支持体２は、電
気的に絶縁された部分と半導体チップ１３とテープ１２
の導電性部分から成る半導体チップ１１で形成されたマ
イクロモジュールユニット１１、１２、１３を中間位置
に保持した状態で、図６に示す第二位置に導かれる。半
導体チップ１１上には、当業者に知られている通り、こ
の半導体チップの様々な導電部分にそれ自体電気的に接
続された半導体チップ１３をもつ電子部品が取り付けら
れている。半導体チップ１３の周囲にはそれを囲遶する
よう熱可塑性テープ１２が配置されている。
【００２８】図７に示す如く、マイクロモジュール１
１、１２、１３は導電部分と絶縁部分を含むテープ１０
から分離される。このテープ上には半導体チップ１３と
熱可塑性テープ１２が配置されることになるだろう。こ
のテープ１０はパンチ７１によって規則的なピッチで実
行される打抜き作業によってマイクロモジュールとして
打抜かれるが、パンチ７１の前面には半導体チップ１３
が割れるのを防ぐためのくり抜き部７１２が設けられ
る。好ましくはその押圧面７１１は円筒形もしくは球帽
形に形成される。このパンチ７１はテープ１０に当たる
とこれを変形し、図７に実線で示したマイクロモジュー
ル１１、１２、１３を打抜くため打抜き工具の押型７２
に圧し当たらせる。パンチ７１の前進はマイクロモジュ
ールを押型７２の他方の側に位置した受具８１内に押し
込む。この押型内にはフランジ８２１、円筒部８２２お
よび円筒部８２２の下端に配置された座金８２３上に形
成された凹面部８２３１から成る押込具８２が、ばね８
２４が伸長するとき受具の支え面８１１上に座金８２３
が圧し当たるようにして取り付けられている。半径Ｒの
球面もしくは同じ半径の円筒面７１１をもつパンチ７１
は、図４の変形例によれば斜めの縁１１０を含むマイク
ロモジュールを得ることを可能にする。このマイクロモ
ジュール１１、１２、１３は、図７に示す通り押圧面を
与える機械的変形を受けることによって受具８１内に保
持される。
【００２９】受具８１、押込具８２、および受具８１に
はさまれたマイクロモジュール１１、１２、１３のユニ
ットは次いで図８に示す第四の位置に導かれる。この第
四の位置では、カードの形に予め切り抜かれ、窪み２
６、２７が設けられた支持部材２が受具８１と押込具８
２によって保持される。この押込具８２は、下降ピン８
２５の下降によって、凹型部８２３の移動を生じさせ、
こうしてマイクロモジュールをその収容部２６、２７内
に確実に下降させる。図８では、受具８１の縦方向内壁
８１２間の対面距離は、マイクロモジュールが受具８１
から出た後、自然に平面にもどるとき、くり抜き部２６
へのその自動的な位置決めを確実に行わせながら収容部
への容易な位置決めができるようにするため、カードの
支持体２内に設けられた第一のくり抜き部２６の輪郭寸
法より短くなっていることが理解される。マイクロモジ
ュール１１、１２、１３のこの位置決め方法によって、
フライス盤により収容部を高精度で加工したり、高精度
の挿入治具により極めて高い精度で位置決めしたりしな
くても済むようになる。さらに、凸面状のパンチを用い
ることによって、図４に示す通り、縁１１０を傾斜面と
することができる。
【００３０】変形例では、くり抜き部７１２と平らな前
面７１１を有するパンチを使用し、さらにマイクロモジ
ュールを押型７２で打抜くことを目指すことができよ
う。押型の寸法は打ち抜き表面の近傍の第一くり抜き部
２６の寸法に一致し、その内部表面７２０はマイクロモ
ジュールを次の位置に送る受具８１の寸法への変形に徐
々に導くことを可能にするテーパを持つであろう。この
場合、マイクロモジュールの縁は斜めにはならない。
【００３１】こうして形成されたボタンまたはモジュー
ルの位置決めに先立って、製造機械はカード２の収容室
１７内に集積回路の半急速固定を実行するため樹脂また
はシアノアクリラート接着剤から成る一滴ほどの接着剤
２５を予め溜めておく。次いで、図６の位置で、カード
が基準支持体６２上に位置決めさる。支持体６２内に
は、カードのマイクロモジュール１１、１２、１３の位
置に相当する区域に冷却空気の通路６３が設けられてい
る。この基準支持体６２に面して、パラメトリックな加
熱電極を含むヘッド６が配置されている。このヘッド６
自体はその中央部に、集積回路が裏面に配置された区域
に対応するマイクロモジュールの中心部分の加熱を防ぐ
ため、断熱材料を収容した窩洞６１を備えている。加熱
ヘッド６は下降し、そして一方では熱可塑性テープ１２
を溶融させ、他の一方では圧力によって窪みの輪郭の円
弧連鎖の方向に余分の熱可塑性接着剤を押し出すため一
定の圧力でマイクロモジュールユニットに圧し当てられ
る。
【００３２】
【発明の効果】本発明方法の利点は、窪み内に配置され
たボタンユニットが１つの作業位置から他の作業位置へ
の、例えばマイクロモジュールのセット位置から次のプ
レス加工位置への急速かつ急激な移動の際に窪みから飛
び出す危険がないことである。
【００３３】本発明方法はまた、一方では挿入の提示を
向上させ、他方では現在用いられている手段とは別の接
着手段を用いるためクリッピングによってチップを保持
することを可能にする。
【００３４】このクリッピング効果のおかげで、速乾性
（２〜２０秒）接着剤を用いることに固執することはな
くなる。この速乾性接着剤はエラストマが入った、２２
〜３０ＭＰＡのスチール剪断強さを特徴とする衝撃およ
び剥離抵抗性の半速乾接着剤（１０秒〜２分）ほど高性
能ではなく、そのスチール剪断強さは１４〜２２ＭＰＡ
である。この接着性能はチップの接着にも適用すること
ができる。
【００３５】他方では、本発明方法は、ばり取り作業を
不要とするために余分の接着剤の自然な溜めを作り、さ
らに結局は直線ローレット切りに類似するこの歯のお陰
で支持体上へのチップのより良い強く固定し得るという
利点を有する。またアンダーカットは、一度接着剤が固
化すると、カードを破らなければ、マイクロモジュール
や半導体チップを取り外し得ないという利点をもたら
す。
【００３６】上記には正方形の輪郭を有する窪みに関し
てだけ説明したが、全ての長方形、円形、横長形の輪郭
をゆうする窪みに摘要でき、更に、全ての形状及び厚さ
の半導体チップおよび熱可塑性テープにも適用し得るこ
と明らかである。
【００３７】又、窪みの加工は、フライス以外にも例え
ば熱プレス型等によっても可能であり、更にまた、上記
の説明から当業者にとって容易に着想し得る他の全ての
設計変更もまた本発明の思想に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】携帯品の支持体内に形成された窪みの輪郭を示
す平面図である。
【図２】携帯品の支持体内に形成された同じ窪みの断面
図である。
【図３】窪みの特徴的な輪郭を表す説明図である。
【図４】窪み内に埋め込まれるべきマイクロモジュール
の側面図である。
【図５】製造方法の工程の一部の実行を可能にする第一
作業位置の側面図である。
【図６】製造方法の別の工程の実行を可能にする第二作
業位置の側面図である。
【図７】製造方法の変形例の実行を可能にする第三作業
位置の断面図である。
【図８】製造方法の実行を可能にする第四作業位置の断
面図である。
【符号の説明】
２ 支持体 １１ 半導体チップ １２ 熱可塑性テープ １３ 集積回路 ２６ 窪みの第一くり抜き部 ２７ 窪みの第二くり抜き部 ５３ フライスカッター ８１ 受具

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プラスチック製の支持体（２）内に、電
    気的に相互に絶縁された区域を含み、少なくとも記憶機
    能を含む半導体集積回路（１３）に電気的に接続された
    半導体チップ（１１）を含むマイクロモジュールユニッ
    トを収容した窪み（２６、２７）を有する携帯品に於い
    て、その窪み（２６、２７）の輪郭（２６１、２７１）
    が、半導体チップ（１１、１３）の形に適合する形状
    で、それらの一辺の長さに比較して極めて短い円弧の連
    鎖により構成され、かつ更に、その窪みの側壁面が支持
    体（２）の表面に垂直な方向に対して１０度の傾斜をな
    して、底面に向かって広がる円錐面の連鎖により形成さ
    れたことを特徴とする上記の携帯品。
  2. 【請求項２】 窪み（２６、２７）が、二重の同心円状
    または非同心円状のくり抜き部を含んでおり、外側の第
    一のくり抜き部（２６）は、内側の第二のくり抜き部よ
    りも広い表面積と、より浅い深さとを有する請求項１に
    記載の携帯品。
  3. 【請求項３】 第一のくり抜き部（２６）の深さＰが、
    半導体チップ（１１）の厚さｅ1 と、これに結合した熱
    可塑性テープ（１２）の厚さｅ2 との合計値（ｅ1 ＋ｅ
    2 ）より浅い請求項１または２に記載の携帯品。
  4. 【請求項４】 円錐面の角度と第一くり抜き部（２６）
    の深さＰとが、第一くり抜き部（２６）の深さＰと、半
    導体チップ（１１）と熱可塑性テープ（１２）の厚さの
    和（ｅ1 ＋ｅ2 ）との間の寸法差に相当する量の熱可塑
    性接着剤を吸収し得るよう定めらる請求項１または２に
    記載の携帯品。
  5. 【請求項５】 深さＰと（ｅ1 ＋ｅ2 ）との間の寸法差
    が、０．０００５ミリメートル以上０．０２ミリメート
    ル以下である請求項３または４に記載の携帯品。
  6. 【請求項６】 深さＰと（ｅ1 ＋ｅ2 ）との間の寸法差
    が、０．０２ミリメートルである請求項３または４に記
    載の携帯品。
  7. 【請求項７】 集積回路（１３）が、エラストマを入れ
    た半速乾性接着剤によって第二のくり抜き部（２７）内
    に固定される請求項１乃至６のいずれか一に記載の携帯
    品。
  8. 【請求項８】 接着剤が、シアノアクリラート系接着剤
    である請求項７に記載の携帯品。
  9. 【請求項９】 接着剤が合成樹脂である請求項７に記載
    の携帯品。
  10. 【請求項１０】 チップ（１１）が、熱可塑性接着剤に
    よって第一くり抜き部（２６）内に固定されている請求
    項１に記載の携帯品。
  11. 【請求項１１】 円弧両端が、輪郭の平均対面間距離に
    比較して、１／１０００倍以上１０／１０００倍以下の
    値だけ対面間距離の小さい輪郭を形成する請求項１に記
    載の携帯品。
  12. 【請求項１２】 円弧両端が、輪郭の平均対面間距離に
    比較して、３／１０００倍だけ対面間距離の小さい輪郭
    を形成する請求項１１に記載の携帯品。
  13. 【請求項１３】 請求項１乃至１２のいずれか一に記載
    の携帯品を製造する方法であって、以下の手順から成る
    方法： ─レーザー光線によってマイクロモジュールユニット
    （１１、１２、１３）を収容するための窪み（２６、２
    ７）が設けられるべき支持体（２）を形成する材料の厚
    さを測定する工程； ─カードを形成する支持体（２）の上面によって規定さ
    れる固定面に対するフライススピンドル（５２）の下降
    距離を計算する工程； ─一連の微小円錐面の連鎖から成る窪み（２６、２７）
    の輪郭（２６１、２７１）を形成するため、その円錐面
    に一致する円錐角を有するのフライスカッター（５３）
    の移動量を制御する工程； ─マイクロモジュールユニット（１１、１２、１３）を
    支持体（２）上に接着する工程。
  14. 【請求項１４】 接着工程が、マイクロモジュールユニ
    ットの半導体集積回路（１３）を確実に固定するため窪
    みの第二のくり抜き部（２７）内に限定量の半速乾性接
    着剤を注入する工程を含む請求項１３に記載の携帯品を
    製造する方法。
  15. 【請求項１５】 接着工程が、半導体（１３）を取り囲
    む部分に熱可塑性テープ（１２）を備えている半導体チ
    ップ（１１）を加熱する工程を含む請求項１３または１
    ４に記載の携帯品を製造する方法。
  16. 【請求項１６】 半導体集積回路（１３）の固定工程に
    先立って、半導体集積回路（１３）を囲遶し得る寸法の
    切抜部を備えた熱可塑性テープ（１２）を、打抜かれる
    一連の半導体チップ（１１）を含むテープ（１０）上に
    付着させる工程を含んでおり、各々のチップは半導体チ
    ップに電気的に接続されており、さらに支持体（２）の
    窪み内に配置するためマイクロモジュールユニット（１
    １、１２、１３）を分離する工程をも含んでいる請求項
    １３乃至１５のいずれか一に記載の携帯品を製造する方
    法。
  17. 【請求項１７】 マイクロモジュールユニット（１１、
    １２、１３）の分離工程が、機械的に変形されたマイク
    ロモジュールを受け取るための受具（８１）と協働する
    押圧面（７１２）をもつパンチ（７１）の助けを借りて
    実行されることを特徴とする請求項１６に記載の携帯品
    を製造する方法。
  18. 【請求項１８】 受具（８１）上に位置するマイクロモ
    ジュールユニットが支持体（２）の窪み（２６、２７）
    内のセット位置に導かれ、押込具（８２）の作用によっ
    て支持体（２）内に設けられた収容部の輪郭の寸法より
    小さい寸法の、受具の窪みに対向して配置された窪み内
    にマイクロモジュールが確実に下降するように構成され
    た請求項１６または１７に記載の携帯品を製造する方
    法。
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