DE2738326C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Hohlleiter/Mikrostreifen
leiter-Übergang nach dem Oberbegriff des Hauptanspruches.
Aus der DE-OS 25 06 425 ist ein Hohlleiter/Mikrostreifen
leiter-Übergang bekannt, in dem ein mit dem Massebelag ge
koppelter weiterer streifenförmiger Leiter angebracht ist, der
gegenüber der Mittellinie des Hohlleiters zu dem mit dem Mikro
streifenleiter verbundenen streifenförmigen Leiter spiegel
symmetrisch ist. Diese spiegelsymmetrische Leiterkonfiguration
bildet dabei nicht nur einen Impedanztransformator, der den
Hohlleiterwiderstand an den der Mikrostreifenleiterstruktur
anpaßt, und einen Modus-Transformator, der die Richtung des
elektrischen Feldes um 90° dreht, sondern sie bildet auch
an der bei der Mikrostreifenleiterstruktur liegenden Seite
zugleich einen symmetrischen Bandleiter, der mit Hilfe eines
symmetrischen-asymmetrischen Transformators mit der Mikro
streifenleiterstruktur gekoppelt ist.
Obschon diese Mikrowellenanordnung eine verhältnismäßig
niedrige Durchlaßdämpfung und einen relativ niedrigen
Reflexionskoeffizienten hat, gibt es in der Praxis ein
Bedürfnis nach einer derartigen Mikrowellenanordnung mit diesbezüglich
verbesserten Eigenschaften.
Die Aufgabe der Erfindung bestand daher darin, eine neue
Konzeption des eingangs genannten Hohlleiter/Mikrostreifen
leiter-Übergangs zu schaffen, die den gestellten Anforderungen an eine Verringerung der Durchlaßdämpfung und des Reflexionskoeffizienten
entspricht.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist erfindungsgemäß ein
Hohlleiter/Mikrostreifenleiter-Übergang der eingangs ge
nannten Art gemäß dem kennzeichnenden Teil des Hauptanspruches ausgebildet.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß bei einer
derartigen Anordnung die Leiterkonfiguration nicht symme
trisch zu sein braucht, und bietet den Vorteil, daß die in
folge einer symmetrischen Leiterkonfiguration bei der be
kannten Anordnung auftretenden Verluste, z. B. die Verluste,
die in der Impedanz auftreten, die durch den durch den
Massebelag und den damit verbundenen streifenförmigen Lei
ter begrenzten Raum gebildet wird, vermieden werden und
daß der infolge des symmetrischen Bandleiters bei der be
kannten Anordnung erforderliche, in der Signalstrecke lie
gende, frequenzselektive, symmetrisch-asymmetrische Trans
formator ebenfalls vermieden werden kann, wodurch eine
weitere Verringerung der Verluste erhalten wird.
Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform des Hohlleiter/
Mikrostreifenleiter-Übergangs wird erhalten, wenn das Sub
strat zwischen in den Hohlleiterwänden vorgesehenen Schlitzen
eingeklemmt ist und die sich auf dem Substrat bis an die
Wände erstreckenden Leiter wenigstens teilweise mit einer
kammartigen Leiterstruktur mit einer Tiefe von etwa λ/4
bei der Betriebsfrequenz verlängert worden sind, wobei die
kammartige Leiterstruktur in den Schlitzen und gegenüber den
Wänden isoliert zugeordnet ist und der sich verbreiternde
Leiter mit einem sich in der Richtung der Mikrostreifen
leiterstruktur erstreckenden ersten leitenden Streifen ver
sehen ist und der Massebelag mit einem teilweise gegenüber
diesem Streifen liegenden zweiten leitenden Streifen ver
sehen ist, wobei die leitenden Streifen gegenüber den
Wänden isoliert angeordnet sind und eine etwa λ/4 lange
weitere Übertragungsleitung bei der Betriebsfrequenz der
Anordnung bilden, und wobei der Abstand zwischen dem Lei
tungsabschnittsende und der weiteren Übertragungsleitung
etwa λ/4 bei der Betriebsfrequenz der Anordnung beträgt.
Diese weitere Übertragungsleitung hat durch ihren Aufbau
einen niedrigen Wellenwiderstand. Dadurch wurde erreicht,
daß die in der Praxis von Unendlich abweichende Impedanz
des offenen Endes dieser weiteren Übertragungsleitung
transformiert zum Eingang der durch die dreieckförmige
Konfiguration gebildeten Übertragungsleitung eine Eingangs
impedanz mit einem Wert hat, der um einen Faktor entspre
chend dem Quadrat des Verhältnisses zwischen dem hohen
Wellenwiderstand dieser Übertragungsleitung und dem niedrigen
Wellenwiderstand der weiteren Übertragungsleitung größer
als der von Unendlich abweichende Wert des offenen Endes
der weiteren Übertragungsleitung ist, wodurch über einen
großen Frequenzbereich eine niedrige Verlustleistung auf
tritt.
Die Erfindung und ihre Vorteile werden anhand der Zeichnung
für einige Ausführungsbeispiele näher erläutert, wobei ent
sprechende Teile in den jeweiligen Figuren mit denselben
Bezugszeichen ausgegeben sind. Es zeigt
Fig. 1 eine schaubildliche Darstellung einer erfindungsge
mäßen Mikrowellenanordnung,
Fig. 2 eine Ansicht der Mikrowellenanordnung entsprechend
dem in Fig. 1 dargestellten Schnitt gemäß der Linie
A-A,
Fig. 3 eine Ansicht der Mikrowellenanordnung entsprechend
dem in Fig. 1 dargestellten Schnitt gemäß der
Linie B-B.
Die in Fig. 1 dargestellte Mikrowellenanordnung besteht
aus einem rechteckigen Wellenleiter, der z. B. durch Fräsen
aus zwei Blöcken leitenden Materials erhalten worden ist.
Die in dieser Fig. 1 sichtbaren Wände des Hohlleiters sind
mit 3 und 4 bezeichnet. Die in montiertem Zustand in der
Mitte zwischen den Blöcken 1 und 2 liegende Ebene wird
durch die Symmetrieebene des Hohlleiters gebildet, die
sich parallel zu den elektrischen Feldlinien und der Längs
achse des Hohlleiters erstreckt.
In dieser Symmetrieebene ist ein Substrat 6 aus z. B. dielek
trischem oder gyromagnetischem Material im montierten Zustand
zwischen den Blöcken 1 und 2 derart angeordnet, daß diese
das Substrat sowie die darauf angebrachten Leiterstrukturen
nicht berühren. Die Isolation kann z. B. aus dielektrischen
Folien bestehen (nicht dargestellt). Das Substrat 6 ragt aus
dem Wellenleiter heraus, kann aber auch derart bemessen sein,
daß es auf die Höhe des Hohlleiters begrenzt ist, oder daß
der Hohlleiter eine derartige Länge hat, daß das Substrat in
dieser Richtung völlig innerhalb des Hohlleiters liegt.
Das Substrat 6 ist auf den beiden Seitenflächen mit einem
Leitermuster versehen, das z. B. durch selektives Aufwachsen
von Metall oder durch Wegätzen von ursprünglich die beiden
Seitenflächen völlig bedeckenden Metallschichten erhalten
wird. Diese Leitermuster werden anhand der in Fig. 2 und 3
dargestellten Ansichten näher erläutert, in denen die auf
den Vorderseiten des Substrates 6 liegenden Leitermuster
durch voll ausgezogene Linien und die auf den Rückseiten
liegenden Leitermuster durch gestrichelte Linien dargestellt
sind. Weiterhin sind alle hinter dem Substrat liegenden
Hohlleiterteile durch strichpunktierte Linien dargestellt.
Einer der Leiter wird durch einen Massebelag 7 gebildet, der
die eine Seite des Substrats 6 teilweise bedeckt, und ein
anderer Leiter wird durch einen auf der gegenüberliegenden
Seite angebrachten Mikrostreifenleiter 8 gebildet, der zu
sammen mit dem Massebelag 7 und dem Substrat 6 die Mikro
streifenleiterstruktur bildet. Diese Mikrostreifenleiter
struktur erstreckt sich in Fig. 2 weiter nach links, nach
unten und nach oben und in Fig. 3 nach rechts, nach unten
und nach oben, wobei der Mikrostreifenleiter 8 jede beliebige
Form haben kann. Es ist jedoch ohne weiteres möglich, die
Abmessungen dieser Struktur in jeder der genannten Richtungen
anders zu wählen.
Damit die Mikrostreifenleiterstruktur möglichst optimal
mit dem Hohlleiter gekoppelt werden kann, ist der Mikro
streifenleiter 8 über einen sich verbreiternden streifen
förmigen Leiter 9 wenigstens für HF-Signale leitend mit der
unteren Wand 3 des Hohlleiters verbunden. Der Massebelag 7
erstreckt sich von einem gegenüber dem Verbindungspunkt 10
der Mikrostreifenleiterstruktur und des weiteren streifen
förmigen Leiters auf dem Substrat liegenden Punkt 11 einer
seits von der Mikrostreifenleiterstruktur über einen sich
verengenden Teil 12 des Massebelages 7 zu der gegenüber der
unteren Wand 3 liegenden oberen Wand 5 des Hohlleiters und
andererseits zur unteren Wand 3.
Dabei wird durch den Teil 13 des Randes des Massebelages 7
und den Teil 14 des Randes des streifenförmigen Leiters 9
ein beiderseits des Substrates 6 belagfreier Teil 15 gebildet.
Für eine gut leitende und nicht kritische Verbindung für
die HF-Signale können recht einfach die leitenden Teile 9
und 12 an der Stelle der unteren Wand 3 und der oberen
Wand 5 des Hohlleiters auf bekannte Weise mit kammartigen
Leiterkonfigurationen 16 versehen sein, deren Zinkenlänge
etwa einem Viertel der Wellenlänge bei der Betriebsfrequenz
der Anordnung entspricht. Die auf einer Seite offenen Räume
zwischen den Zinken bilden λ /4-Transformatoren, die die
hohen Impedanzen an den offenen Enden auf eine niedrige
Impedanz an der Stelle der oberen und unteren Wände des
Hohlleiters transformieren, wodurch auch bei kleinen Ab
weichungen von der idealen Montagelage des Substrats 6
im Hohlleiter ein einwandfreier HF-Kontakt zwischen den Hohl
leiterwänden und den Leiterstellen 9 und 12 gewährleistet ist.
Die Wirkungsweise der Anordnung ist wie folgt:
Bei einer im Hohlleiter auftretenden TE10-Schwingung stehen die elektrischen Feldlinien senkrecht auf der unteren Wand 3 und der oberen Wand 5 des Hohlleiters, d. h. daß diese in der Ebene der Zeichnung der Fig. 2 und 3 liegen. Eine derartige TE10-Schwingung weist eine maximale Stärke des elektrischen Feldes an der Stelle des Substrates auf, so daß dieses Feld mit den Leitern 9 und 12 stark gekoppelt ist. Bei einer entsprechend dem in den Fig. 2 und 3 angegebenen Pfeil 17 verlaufenden Fortpflanzungsrichtung der Schwingung ver schieben sich die Feldlinien an den Rändern der Leiter 9 und 12 entlang und drehen dabei aus der Ebene der Zeichnung, bis diese mit der elektrischen Feldstärke der Schwingungsart der Mikro streifenleiterstruktur übereinstimmen. Die Leiter 9 und 12 wandeln nicht nur die Schwingungsart des Hohlleiters in die der Mikrostreifenstruktur um, sondern sie bilden auch zugleich einen Impedanztransformator, der die Hohlleiterimpedanz von etwa 400 Ohm an die Impedanz der Mikrostreifenleiterstruktur von etwa 50 Ohm anpaßt. Wegen der reziproken Struktur der Anordnung wirkt diese auch auf identische Weise für eine Fortpflanzungsrichtung der Energie entgegengesetzt zu der des Pfeiles 17.
Bei einer im Hohlleiter auftretenden TE10-Schwingung stehen die elektrischen Feldlinien senkrecht auf der unteren Wand 3 und der oberen Wand 5 des Hohlleiters, d. h. daß diese in der Ebene der Zeichnung der Fig. 2 und 3 liegen. Eine derartige TE10-Schwingung weist eine maximale Stärke des elektrischen Feldes an der Stelle des Substrates auf, so daß dieses Feld mit den Leitern 9 und 12 stark gekoppelt ist. Bei einer entsprechend dem in den Fig. 2 und 3 angegebenen Pfeil 17 verlaufenden Fortpflanzungsrichtung der Schwingung ver schieben sich die Feldlinien an den Rändern der Leiter 9 und 12 entlang und drehen dabei aus der Ebene der Zeichnung, bis diese mit der elektrischen Feldstärke der Schwingungsart der Mikro streifenleiterstruktur übereinstimmen. Die Leiter 9 und 12 wandeln nicht nur die Schwingungsart des Hohlleiters in die der Mikrostreifenstruktur um, sondern sie bilden auch zugleich einen Impedanztransformator, der die Hohlleiterimpedanz von etwa 400 Ohm an die Impedanz der Mikrostreifenleiterstruktur von etwa 50 Ohm anpaßt. Wegen der reziproken Struktur der Anordnung wirkt diese auch auf identische Weise für eine Fortpflanzungsrichtung der Energie entgegengesetzt zu der des Pfeiles 17.
Die einander zugewandten Ränder der Leiter 9 und 12 bestehen
aus zwei aufeinanderfolgenden Teilen 18 und 19 bzw. 20 und 21,
die bei der Betriebsfrequenz der Anordnung etwa λ/4 lang sind,
parallel zu und in einem derartigen Abstand von den Wänden 3
und 5 liegen, daß dadurch ein zwei Glieder langer Impedanz
wandler mit minimaler Welligkeit erhalten wird. Diese Konfi
guration nach der Erfindung führt zu sehr kleinen Abmessungen
des Hohlleiters.
Wie bereits erwähnt, wird durch den Teil 14 des Randes des
streifenförmigen Leiters 9 und den Teil 13 des Randes des
Massebelages 7 ein beiderseits des Substrates 6 belagfreier Teil gebildet. Diese Teile 13 und 14
bilden zusammen mit diesem beiderseits des Substrates 6 belagfreien Teil eine Übertragungsleitung,
die einerseits parallel zu der Hohlleiterkonfiguration an der
Stelle der Punkte 10 und 11 angeschlossen ist und die anderer
seits eine hohe Eingangsimpedanz hat.
Durch diese hohe Impedanz ist Masse der asymmetrischen
Mikrostreifenleiterstruktur gegenüber der symmetrischen
Hohlleiterstruktur isoliert. Diese Impedanz ergibt je
doch etwas Verlustleistung. Zur weiteren Verbesserung der
Isolierung und dabei zur weiteren Verbesserung der Ver
lustleistung ist die Länge der inhomogenen Übertragungs
leitung aus den Teilen 13, 14 und 15 derart gewählt worden,
daß diese der Länge einer etwa λ/4 langen homogenen Übertra
gungsleitung bei der Betriebsfrequenz der Anordnung entspricht
und an der Stelle der Hohlleiterwand wenigstens für HF-Si
gnale kurzgeschlossen ist.
In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist der beiderseits des Substrates 6 belagfreie Teil 15
dreieckig. Er kann jedoch auch andere Formen aufweisen.
Die dreieckige Form der Übertragungsleitung aus den Teilen 13,
14 und 15 kombiniert die günstigen Eigenschaften eines
hohen Wellenwiderstandes an der Stelle der Basis (Hohl
leiterwand) mit einer geringen Feldstörung an der Spitze
(an den Punkten 10 und 11).
Der Leiter 9 ist weiterhin mit einem Streifen 22 versehen
und der Massebelag 7 mit einem Streifen 23, wobei die Strei
fen einander gegenüber und in einem Schlitz zwischen den
Wänden der Blöcke 1 und 2 des Hohlleiters liegen. Die
Streifen brauchen jedoch nicht in dem Schlitz zu liegen.
Ihre Lage wird durch die Punkte 10 und 11 und die Länge
der Übertragungsleitung aus den Teilen 13, 14 und 15 bestimmt.
Die Streifen 22 und 23 bilden eine weitere offene Übertra
gungsleitung von etwa λ/4 Länge bei der Betriebsfrequenz
der Anordnung, die durch die Abmessungen dieser Streifen
einen niedrigen Wellenwiderstand hat.
Mit Hilfe dieser Übertragungsleitung aus den Streifen 22 und
23 ist auf konstruktiv einfache Weise eine Kurzschlußimpedanz
der Übertragungsleitung mit den Teilen 13, 14 und 15 ver
wirklicht worden. Der in der Praxis von Unendlich abweichende
Wert der Impedanz des offenen Endes der Übertragungsleitung
mit den Streifen 22 und 23 wird mit Hilfe der λ/4 langen
Übertragungsleitungen mit den Streifen 22 und 23 sowie mit
den Teilen 13, 14 und 15 an der Stelle der Punkte 10 und 11
auf eine hohe Impedanz transformiert, die um einen Faktor
entsprechend dem Quadrat des Verhältnisses des hohen Wellen
widerstandes der Übertragungsleitung mit den Teilen 13,
14 und 15 zu dem niedrigen Wellenwiderstand der Über
tragungsleitung mit den Streifen 22 und 23 größer ist
als die des offenen Endes der Übertragungsleitung mit den
Streifen 22 und 23.
Wie aus der obenstehenden Beschreibung hervorgeht, ist
nach der Erfindung die Mikrowellenanordnung mit nur einem
derart bemessenen beiderseits des Substrats 6 belagfreien Teil 15 versehen, daß sie über einen
möglichst breiten Frequenzbereich möglichst wenig Verlust
leistung aufweist. Die Durchlaßverluste der Anordnung be
tragen daher etwa 0,14 dB im Frequenzbereich von 18 bis
26 GHz und der Reflexionskoeffizient in diesem Frequenz
bereich ist kleiner als 1,16.
Es können auch andere Hohlleiter als rechteckförmige ver
wendet werden, z. B. kreisrunde oder elliptische, wenn in
diesen Leitern Schwingungen erzeugbar sind, deren elektrische
Feldlinien sich parallel zum Substrat erstrecken.
Claims (3)
1. Hohlleiter/Mikrostreifenleiter-Übergang mit einem in einer
Symmetrieebene innerhalb des Hohlleiters parallel zu den
elektrischen Feldlinien angeordneten, sich in Wellenfort
pflanzungsrichtung längserstreckenden Substrat (6) für einen
Mikrostreifen-Leitungsabschnitt, dessen Streifenleiter am
Leitungsabschnittsende in einen sich verbreiternd zu einer
Hohlleiterwand (3) hin wegführenden streifenförmigen, leitenden
Belag (9) übergeht und dessen Massebelag (7) sich in einem zu der
gegenüberliegenden Hohlleiterwand (5) hin wegführenden, leitenden
Belag (12) fortsetzt, wobei die Konturen (18, 19 bzw. 20, 21) beider leitender Beläge (12 bzw. 9)
zum belagsfreien Endteil des Substrats (6) hin in den Bereichen,
in denen sie sich vom Ende des Mikrostreifen-Leitungsab
schnittes (10 bzw. 11) zu den einander gegenüberliegenden Hohlleiterwan
dungen (3 bzw. 5) erstrecken, wenigstens teilweise spiegelbildlich zur
Hohlleiterachse verlaufen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kon
tur des Massebelages (7) auf der einen und die Kontur des sich
an den Streifenleiter (8) des Microstreifen-Leitungsabschnittes an
schließenden Streifenleiters (9) auf der gegenüberliegenden Sub
stratseite derart festgelegt ist, daß das Substrat in einem Be
reich zwischen diesem Streifenleiter (9) und dem Massebelag sowie
der Hohlleiterwand (3), zu der dieser Streifenleiter hinführt,
beidseitig belagfrei ist, wobei dieser belagfreie Substratteil die
Form eines Dreiecks mit einer Spitze im Anschlußbereich des er
wähnten Streifenleiters (9) mit dem Streifenleiter (8) des Micro
streifen-Leitungsabschnittes aufweist und die Seitenlängen derart
dimensioniert sind, daß sich bei der Betriebsfrequenz die Wirkung
einer offenen λ/4-Übertragungsleitung ergibt.
2. Hohlleiter/Mikrostreifenleiter-Übergang nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (6) zwischen in
den Hohlleiterwandungen (3 bzw. 5) vorgesehenen Schlitzen
eingeklemmt ist und die sich auf dem Substrat (6) bis an
die Wände (3 bzw. 5) erstreckenden Leiter (9 bzw. 12)
wenigstens teilweise mit einer kammartigen Leiterstruktur (16)
mit einer Tiefe von etwa λ/4 bei der Betriebsfrequenz ver
längert sind, wobei die kammartige Leiterstruktur (16) in
den Schlitzen und gegenüber den Wänden isoliert angeordnet
ist und der sich verbreiternde Leiter (9) mit einem sich in
der Richtung der Mikrostreifenleiterstruktur erstreckenden
ersten leitenden Streifen (22) versehen ist und der Masse
belag (7) mit einem teilweise gegenüber diesem Streifen (22)
liegenden zweiten leitenden Streifen (23) versehen ist,
wobei die leitenden Streifen (22 bzw. 23) gegenüber den Wän
den (3 bzw. 5) isoliert angeordnet sind und eine etwa λ/4
lange weitere Übertragungsleitung bei der Betriebsfrequenz
der Anordnung bilden, und wobei der Abstand zwischen dem
Leitungsabschnittsende (10) und der weiteren Übertragungs
leitung (22, 23) etwa λ/4 bei der Betriebsfrequenz der An
ordnung beträgt.
3. Hohlleiter/Mikrostreifenleiter-Übergang nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der der anderen Wand (5) zugewandte
Rand (21) die sich verbreiternden streifenförmigen Leiters (9)
über mindestens zwei aufeinanderfolgenden Stücken von etwa λ/4
bei der Betriebsfrequenz parallel zu den Hohlleiterwänden (3, 5)
mit verschiedenen, von dem Punkt (11) aus gesehenen abnehmenden
Höhen verläuft.
Applications Claiming Priority (1)
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