DE2727190B2 - - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
- G03F7/70475—Stitching, i.e. connecting image fields to produce a device field, the field occupied by a device such as a memory chip, processor chip, CCD, flat panel display
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Photomasken, die mehrere sich wiederholende
Elementarmuster enthalten, durch wiederholte Projektion des mit Hilfe einer Maske ausgewählten Bildes
eines Elementarmusters mittels eines Objektives auf eine photographische Platte, die auf einem in bezug auf
das Objektiv in zwei Koordinatenrichtungen verstellbaren Tisch angebracht ist, der für jede Belichtung in die
Stellung gebracht wird, in welcher die Abbildung des Elementarmusters auf der Platte den Platz einnimmt,
der ihm in der Photomaske entspricht. Derartige Photomasken werden insbesondere für die Belichtung
von Halbleitersubstraten bei der Fertigung von integrierten Schaltungen mit sehr großer Integrationsdichte
und großen Abmessungen von mehreren hundert Quadratmillimetern Fläche benotigt.
Ein Verfahren der oben genannten Art ist bereits aus der DE-OS 23 43 600 bekannt. Bei diesem bekannten
Verfahren sind die Elementarmuster einfache geometrische Grundelemente, aus denen sich eine Zeichnung für
eine integrierte Schaltung zusammensetzt. Durch Zusammen- und Übereinanderkopieren dieser Zeichnungselemente
wird die Zeichnung aufgebaut. Dieses Verfahren entspricht also der Arbeitsweise einer
Zeichenmaschine, welche die Arbeit eines Zeichners ersetzt oder erleichtert
Es wurden auch bereits Verfahren für die Herstellung
solcher Photomasken vorgeschlagen, bei denen die phetographische Verkleinerung einer in großem Maß-
ί stab hergestellten Zeichnung des zu erzielenden
Musters angewendet wird.
Bei einem dieser Verfahren wird zunächst eine Zeichnung des Musters in sehr großem Maßstab,
beispielsweise im Maßstab 200:1, auf einer Folie aus
ui einem Material ausgeführt, von dem leicht Teile
(beispielsweise die lichtdurchlässigen Teile der endgüligen Maske) entfernt werden können, ohne daß der
Zusammenhalt der verbleibenden Teile beeinträchtigt wird.
ir> Nach dem Ausschneiden dieser Teile erfolgt eine
erste photographische Verkleinerung, die den Maßstab beispielsweise auf 10:1 bringt. Durch eine zweite
photographische Verkleinerung und Wiederholung erhält man die Maske mit den wirklichen Abmessungen.
jd Bei diesem Verfahren treten verschiedene Schwierigkeiten
auf, zu denen insbesondere die Abmessungen der ursprünglichen Zeichnung gehören, die immer größer
werden, je mehr der Integrationsgrad zunimmt. Auf der anderen Seite ist man durch das Bildfeld der
2> photographischen Verkleinerungsoptiken eingeschränkt,
für die auch ein umso größeres Auflösungsvermögen gefordert wird, je mehr die Dichte der zu
reproduzierenden Muster zunimmt. Zur Vermeidung dieser Schwierigkeiten geht man bei einem anderen
in bekannten Verfahren von Zeichnungen in großem Maßstab aus, die nur Teile des Musters wiedergeben,
wobei das Muster in Teilflächen zerlegt wird, die anschließend zur Bildung der endgültigen Maske
aneinandergefügt werden. Diesem Verfahren steht eine
v, andere Reihe von Schwierigkeiten entgegen, zu denen insbesondere die große Anzahl der herzustellenden
photographischen Zwischenklischees gehört; um deren Anzahl richtig einzuschätzen, ist zu bemerken, daß ein
Maskensatz aus mehreren übereinanderliegenden Ni-
4" veaus gebildet ist; für jedes Niveau muß, je nach Lage
des Falles, eine mehr oder weniger große Anzahl von Teilflächen vorgesehen werden, und für eine Maske mit
acht Niveaus, die für die Erzielung einer Anordnung von 300 mm2 Oberfläche mit sehr großer Integrationsdichte
r> bestimmt ist, kann die Gesamtzahl der photographischen
Zwischenplatten im Maßstab 10:1 ohne weiteres in der Größenordnung von 100 liegen. Anschließend
besteht die Schwierigkeit der richtigen Aneinanderfügung der Teilphotograpliien infolge von Mängeln,
■'>·' insbesondere von Verzerrungen, die diese an ihrem Umfang aufweisen und die ihrerseits von den Unvollkommenheiten
stammen, die den verwendeten optischen Systemen zu eigen sind. Jeder merkliche Fehler an
einer der Verbindungsstellen erfordert das Verwerfen
~>r> der gesamten Anordnung.
Bei einem anderen bekannten Verfahren werden einige dieser Schwierigkeiten dadurch vermieden, daß
die Zeichnungen direkt in einem verhältnismäßig kleinen ersten Maßstab von 10:1 gezeichnet werden,
im anstatt im Maßstab 200 :1 bei dem zuvor betrachteten
Beispie!; die erforderliche Feinheit der Zeichnung bedingt dann die Verwendung von teuren Maschinen.
Genauere Ausführungen über diesen Stand der Technik findet man in dem Aufsatz »NBS Program in
•i'i Photomask Linewidth Measurements« von Dennis
A. Sywt in der Zeitschrift »Solid State Technology«, April 1976, Seiten 55—61, und in dem Aufsatz »By
Modern Photomasking Techniques« von Aubray C. To-
bey in der Zeitschrift »Industrial Research«, September
1975, Seiten 66-70.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens der eingangs genannten Art, durcii das die
Herstellung von Photomasken wesentlich vereinfacht wird und insbesondere die Anzahl der erforderlichen
photographischen Zwischenplatten reduziert wird, ohne daß der Einsatz besonders aufwendiger Präzisionsmaschinen
erforderlich ist
Das Verfahren nach der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß einzelne Abschnitte des die
Photomaske bildenden Gesamtmusters, durch deren Wiederholung und Aneinanderfügung das Gesamtmuster
wiederhergestellt werden kann, als Elementarmuster in großem Maßstab gezeichnet werden, daß
mehrere dieser Elementarmuster durch eine erste photographische Verkleinerung auf einer gemeinsamen
Zwischenplatte so abgebildet werden, daß sie durch lichtundurchlässige Zwischenräume voneinanJer getrennt
sind, und daß durch eine zweite photographische
Verkleinerung jedes der auf der Zwischenplatte befindlichen Eiementarmusters unter Abdeckung der
übrigen Elementarmuster durch die Maske so oft auf die photographische Platte abgebildet wird, wie es im
Gesamtmuster enthalten ist, und dabei der Tisch schrittweise so verschoben wird, daß sich die abgebildeten
Elementarmuster aneinanderfügen.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders geeignet für die Herstellung von Photomasken für
integrierte Halbleiterschaltungen, die zu einem Teil aus Elementarmustern gebildet sind, von denen sich jedes in
dem Gesamtmuster oft wiederholt.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung eines
Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung. In der Zeichnung zeigt
F i g. 1 eine schematische Darstellung der gesamten herzustellenden Maske und
F i g. 2 eines der Klischees von verschiedenen Teilen der Maske von Fig. 1, die im Verlauf des Verfahrens
ausgebildet werden.
F i g. 1 zeigt schematisch ein Beispiel einer Konfiguration, die auf einem Halbleitersubstrat erhalten werden
soll. Bei diesem Beispiel enthält die Konfiguration eine zentrale Matrix M, die durch die Wiederholung eines
gleichen Elementes m gebildet wird, das Dioden, Widerstände, Kapazitäten, Transistoren usw. enthalten
kann und dessen genaue Ausbildung nicht näher beschrieben wird, da sie für das erläuterte Verfahren
ohne Bedeutung ist. Es wird einfach vorausgesetzt, daß die Matrix dadurch gebildet wird, daß das betreffende
Element periodisch mit einer vorgegebenen Teilung (d. h. mit einem vorgegebenen Abstand zwischen
einander entsprechenden Punkten von zwei aufeinanderfolgenden Elementen) wiederholt wird. Alle diese
einander gleichen Elemente können mit Hilfe einer gleichen Maske gebildet werden; die Zeichnung der
Maske wird aus den zuvor angegebenen Gründen nicht näher erläutert. Bei dem Beispiel von Fig. 1 ist die
Matrix über den größten Teil ihrer vier Seiten von Rechtecken A, B, C, D eingerahmt, die beispielsweise
aus den Verbindungsanordnungen bestehen, die wiederum durch die Wiederholung eines gleichen Grundelements
gebildet werden, das für jede der vier Seiten verschieden ist und auch von dem Grundelement der
Matrix M verschieden ist. Diese zuletzt erwähnten rechteckigen Grundelemente sind mit den Buchstaben a,
b. c bzw. d bezeichnet. Schließlich wird bei dem dargestellten Beispiel die Zeichnung durch vier
Eckelemente I1 II, III, IV vervollständigt, die beispielsweise
zum Anschweißen der Anschlußdrähte dienen.
In der Zeichnung des Gesamtmasters wird eine bestimmte Anzahl von Elementarmustern ausgewählt, durch deren Wiederholung und Aneinanderfügung das Gesamtmuster wieder hergestellt werden kann, und man fertigt von diesen Elementarmustern Zeichnungen in einem großen Maßstab, beispielsweise im Maßstab
In der Zeichnung des Gesamtmasters wird eine bestimmte Anzahl von Elementarmustern ausgewählt, durch deren Wiederholung und Aneinanderfügung das Gesamtmuster wieder hergestellt werden kann, und man fertigt von diesen Elementarmustern Zeichnungen in einem großen Maßstab, beispielsweise im Maßstab
κι 200 :1 an. Diese Auswahl kann wegen des periodischen
Charakters der Struktur mit sehr großer Freizügigkeit erfolgen; sie bestimmt den Teilungsschritt, mit dem die
Wiederholung der Elementarmuster durchgeführt werden muß.
Man kann außer den zuvor erwähnten Elementen m, a, b, c, d, 1, II, III, IV absichtlich auch gemischte Elemente
wählen, die ganz oder teilweise aus den verschiedenen Grundelementen gebildet sind, wie die in Fig.2
dargestellten Elementarmuster (a, m), (b, m), (III, c, d, m)
ΛΙ usw. zeigen.
F i g. 2 zeigt die photographische Zwischenplatte 10, die dadurch erhalten worden ist, daß die ursprünglichen
Zeichnungen der Elementarmuster im Verhältnis 1 :20 verkleinert worden sind, damit die Elementarmuster im
j-> Maßstab 10 : 1 erhalten werden.
Gemäß einer bevorzugten Ausführung des Verfahrens, die auch dem beschriebenen Beispiel entspricht,
sind die Photographien der Elementarmuster alle auf einer gemeinsamen Zwischenplatte gebildet, die eines
κι der genormten Formate hat. Die Flächenabmessungen
der Elementarmuster in diesem Maßstab sind so klein gewählt, daß sie alle auf der gleichen Platte untergebracht
werden können und zwischen den Elementarmustern lichtundurchlässige Zwischenräume bestehen;
i"> diese Zwischenräume nehmen die in der Zeichnung
schraffierte Fläche ein. Die in einem Kreis angeordneten Kreuze stellen Ausrichtmarken dar.
Hinsichtlich der Abmessungen der Zwischenräume ist keine Genauigkeit erforderlich, da diese Zwischenräu-
I" me nur die Aufgabe haben, die verschiedenen
Elementarmuster so voneinander zu trennen, daß mit Hilfe einer Abdeckmaske jeweils das Elementarmuster
isoliert werden kann, dessen Reproduktion in der Endphase erfolgen soll.
■»"> Die Abmessungen der öffnungen in jeder dieser
Abdeckmasken können wegen des Vorhandenseins der lichtundurchlässigen Zwischenräume, die jede der zu
photographierenden Elementarflächen umgeben, mit großen Toleranzen gewählt werden.
"in In der Endphase erfolgt eine erneute photographische
Aufzeichnung mit einer Verkleinerung, die bei den zuvor angegebenen Zahlenwerten dem Verhältnis 10 : 1
entspricht, damit der Maßstab 1 : 1 erhalten wird.
Diese photographische Aufzeichnung erfolgt auf
v> einer Platte, die von einem Tisch getragen wird, dem
eine Verstellbewegung in zwei zueinander senkrechten Richtungen χ und y erteilt wird. Die zuvor beschrieben
Zwischenplatte mit dem Maßstab 10 :1 wird dann in die objektseitige Lage in bezug auf ein photographisches
Wi Objektiv gebracht, das die Verkleinerung in dem
angegebenen Verhältnis I : 10 vornimmt. Das Objektiv reproduziert jeweils eines der Elementarmuster, während
die übrigen Elementarmuster durch die Abdeckmaske verdeckt sind, und der Tisch wird so oft verstellt,
h-'i wie dies notwendig ist, um die gewünschte Anzahl der
Wiederholungen des betreffenden Elementarmusters zu erhalten. Der gleiche Vorgang wird mit den übrigen
Elementarmustern wiederholt, bis das Gesamtmuster
vollständig reproduziert ist.
Die Genauigkeit der Verstellungen des Tisches, die für das richtige Aneinanderfügen der Elementarmuster
notwendig ist, überschreitet nicht die Genauigkeit, die gegenwärtig mit den verfügbaren x-y-Kreuztischen
durchgeführt wird. Diese Kreuztische werden heir nicht näher beschrieben, da sie keinen Teil der Erfindung
bilden.
Der nutzbare Teil des Tisches liegt in der Größenordnung von 100 χ 100 mm, was die Behandlung von
runden Siliciumplättchen von 75 mm Durchmesser erlaubt. Auf einem solchen Plättchen wird eine gewisse
Anzahl von Gesamtmustern der in Fig. 1 gezeigten Art gebildet.
Aus der vorstehenden Beschreibung ergeben sich verschiedene Vorteile des beschriebenen Verfahrens
gegenüber den bisher bekannten Verfahren, insbesondere die folgenden:
Es ist zu erkennen, daß bei dem beschriebenen Verfahren für jedes Niveau eine einzige Zwischenplatte
von einfacher und billiger Ausführung, im allgemeinen im Maßstab 10:1, genügt, um alle dieses Niveau
bildenden Elemente zu vereinigen, wie aus F i g. 2 zu erkennen ist. Die Anzahl der Elemente, aus denen durch
Wiederholung das Gesamtmuster hergestellt werden kann, ist klein; bei dem beschriebenen Beispiel werden
neun Elemente benötigt. Falls die Anzahl der Elemente zu groß ist, um alle Elemente auf einer einzigen
Zwischenplatte unterzubringen, oder wenn das Bildfeld des für die endgültige Verkleinerung verwendeten
Objektivs besonders klein ist (was insbesondere bei Objektiven mit sehr großem Auflösungsvermögen der
Fall ist), können nacheinander mehrere Zwischenplatten verwendet werden. Dann werden alle diese Zwischenplatten
in einer Ebene auf einem gemeinsamen Träger angebracht, und man verstellt den Träger in dieser
Ebene in bezug auf das Objektiv, so daß der Reihe nach jede der Zwischenplatten in das Bildfeld des Objektivs
gebracht wird. In diesem Fall sind zusätzliche Ausrichtmarkierungen notwendig.
Durch die beschriebene Wiederholung der Elemen tarmuster in der erforderlichen Anzahl ist es möglicr
die Abmessungen der Elementarmuster in weitei
ί Grenzen zu wählen, und insbesondere so zu bestimmer
daß das Objektiv möglichst gut ausgenutzt wird um eine Verringerung der Auflösung und Verzerrungen ai
den Rändern des Bildfeldes vermieden werden.
Die Verstellungen des Tisches erfolgen nach einen
in einfachen Programm. Die gegenwärtig bei Kreuzti
sehen dieser Art erzielbare Präzision, die üblicherweis·
in der Größenordnung von einem Zehntel Mikron ii jeder Richtung liegt, erlaubt ein sehr einwandfreie:
Aneinanderfügen der Elementarmuster auch bei der
ι *> feinsten Masken.
Die Dauer der Herstellung einer Maske liegt in dei Größenordnung der Dauer der Anfertigung dei
gleichen Maske durch die Technik des Elektronenbe Schusses, die im allgemeinen als das schnellst«
-" Verfahren angesehen wird. Diese Dauer schwank
offensichtlich von einer Maske zur anderen und kanr zwischen einem Bruchteil einer Stunde und mehrerer
Stunden liegen. Schließlich ist auch nur ein einzigei Ausrichtvorgang für jedes Niveau erforderlich.
:=> Die elektronische Technik, die gute Ergebnisse liefert
hat den Nachteil, daß sie wegen der Kompliziertheit dei erforderlichen Anlagen große Investitionen erfordert
dies ist insbesondere die Folge der Notwendigkeit, in Vakuum mit sehr feinen Elektronenbündeln von einiger
i(> Zehnteln Mikron bis zu höchstens einigen Mikror Durchmesser zu arbeiten, wobei im Fall der gegenwär
tig angewendeten Halbleiterplättchen mit großer Abmessungen große Ablenkwinkel erforderlich sind.
Schließlich ist noch ein weiterer Vorteil de:
Γ' beschriebenen Verfahrens zu erwähnen: Mit derr
gleichen Satz von Zwjschenplatten ist es möglich unterschiedliche Anordnungen unter Verwendung de;
gleichen Elementarmusters herzustellen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung von Photomasken, die mehrere sich wiederholende Elementarmuster
enthalten, durch wiederholte Projektion des mit Hilfe einer Maske ausgewählten Bildes eines
Elementarmusters mittels eines Objektivs auf eine photographische Platte, die auf einem in bezug auf
das Objektiv in zwei Koordinatenrichtungen verstellbaren Tisch angebracht ist, der für jede
Belichtung in die Stellung gebracht wird, in welcher die Abbildung des Elementarmusters auf der Platte
den Platz einnimmt, der ihm in der Photomaske entspricht, dadurch gekennzeichnet, daß
einzelne Abschnitte des die Photomaske bildenden Gesamtmusters, durch deren Wiederholung und
Aneinanderfügung dasGesamtmuster wiederhergestellt werden kann, als Elementarmuster in großem
Maßstab gezeichnet werden, daß mehrere dieser Elementarmuster durch eine erste photographische
Verkleinerung auf einer gemeinsamen Zwischenplatte so abgebildet werden, daß sie durch
lichtundurchlässige Zwischenräume voneinander getrennt sind, und daß durch eine zweite photographische
Verkleinerung jedes der auf der Zwischenplatte befindlichen Elementarmuster unter Abdekkung
der übrigen Elementarmuster durch die Maske so oft auf die photographische Platte abgebildet
wird, wie es im Gesamtmuster enthalten ist, und dabei der Tisch schrittweise so verschoben wird, daß
sich die abgebildeten Elementarmuster aneinanderfügen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Verkleinerung im Verhältnis
1 :10 erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch seine Anwendung für die Herstellung
einer Photomaskengruppe für Siliziumplättchen von 75 mm Durchmesser.
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3138761A1 (de) * | 1981-09-29 | 1983-04-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von ueberlappungsgewichteten interdigitalstrukturen |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3173277D1 (en) * | 1980-12-29 | 1986-01-30 | Fujitsu Ltd | Method of projecting circuit patterns |
JPS60218650A (ja) * | 1984-04-16 | 1985-11-01 | Canon Inc | パタ−ン露光方法 |
JPH0622192B2 (ja) * | 1985-04-25 | 1994-03-23 | キヤノン株式会社 | 表示パネル製造方法 |
DE19520819A1 (de) * | 1995-05-30 | 1996-12-05 | Deutsche Telekom Ag | Verfahren zur Ausnutzung scheibenförmigen Ausgangsmaterials bei der Herstellung optoelektronischer Bauelemente mit Gittern variabler Gitterperiode |
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- 1976-06-18 FR FR7618601A patent/FR2355315A1/fr active Granted
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- 1977-06-17 JP JP7195277A patent/JPS52155976A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3138761A1 (de) * | 1981-09-29 | 1983-04-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von ueberlappungsgewichteten interdigitalstrukturen |
Also Published As
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