DE2725260C2 - - Google Patents
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- DE2725260C2 DE2725260C2 DE2725260A DE2725260A DE2725260C2 DE 2725260 C2 DE2725260 C2 DE 2725260C2 DE 2725260 A DE2725260 A DE 2725260A DE 2725260 A DE2725260 A DE 2725260A DE 2725260 C2 DE2725260 C2 DE 2725260C2
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- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier
- strips
- opening
- frame according
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H10W74/111—
-
- H10W70/481—
-
- H10W72/07251—
-
- H10W72/20—
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2760435A DE2760435C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1977-06-03 | 1977-06-03 | |
| DE19772725260 DE2725260A1 (de) | 1977-06-03 | 1977-06-03 | Rahmen- und leiter-anordnung fuer ein halbleiterbauelement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19772725260 DE2725260A1 (de) | 1977-06-03 | 1977-06-03 | Rahmen- und leiter-anordnung fuer ein halbleiterbauelement |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2725260A1 DE2725260A1 (de) | 1978-12-14 |
| DE2725260C2 true DE2725260C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1988-09-29 |
Family
ID=6010719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19772725260 Granted DE2725260A1 (de) | 1977-06-03 | 1977-06-03 | Rahmen- und leiter-anordnung fuer ein halbleiterbauelement |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2725260A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4021872A1 (de) * | 1990-07-09 | 1992-01-23 | Lsi Logic Products Gmbh | Hochintegriertes elektronisches bauteil |
| DE4321592A1 (de) * | 1992-06-30 | 1994-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtungen sowie Trägerteile und Leiterrahmen hierfür |
| DE4428320A1 (de) * | 1994-08-10 | 1996-02-15 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Kunststoffgehäuse mit einer schwingungsdämpfenden Lagerung eines bondbaren Elements |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4736236A (en) * | 1984-03-08 | 1988-04-05 | Olin Corporation | Tape bonding material and structure for electronic circuit fabrication |
| CA1226967A (en) * | 1984-03-08 | 1987-09-15 | Sheldon H. Butt | Tape bonding material and structure for electronic circuit fabrication |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3440027A (en) * | 1966-06-22 | 1969-04-22 | Frances Hugle | Automated packaging of semiconductors |
| US3484534A (en) * | 1966-07-29 | 1969-12-16 | Texas Instruments Inc | Multilead package for a multilead electrical device |
| US3777365A (en) * | 1972-03-06 | 1973-12-11 | Honeywell Inf Systems | Circuit chips having beam leads attached by film strip process |
| DE2414297C3 (de) * | 1974-03-25 | 1980-01-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente |
-
1977
- 1977-06-03 DE DE19772725260 patent/DE2725260A1/de active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4021872A1 (de) * | 1990-07-09 | 1992-01-23 | Lsi Logic Products Gmbh | Hochintegriertes elektronisches bauteil |
| DE4321592A1 (de) * | 1992-06-30 | 1994-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtungen sowie Trägerteile und Leiterrahmen hierfür |
| DE4321592B4 (de) * | 1992-06-30 | 2008-07-31 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleitervorrichtungen sowie ein Chipauflage-Trägerteil und ein Tape-Carrier-Gehäuse hierfür |
| DE4428320A1 (de) * | 1994-08-10 | 1996-02-15 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Kunststoffgehäuse mit einer schwingungsdämpfenden Lagerung eines bondbaren Elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2725260A1 (de) | 1978-12-14 |
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