DE2703358C2 - Flexible, bandförmige gedruckte Schaltung - Google Patents
Flexible, bandförmige gedruckte SchaltungInfo
- Publication number
- DE2703358C2 DE2703358C2 DE2703358A DE2703358A DE2703358C2 DE 2703358 C2 DE2703358 C2 DE 2703358C2 DE 2703358 A DE2703358 A DE 2703358A DE 2703358 A DE2703358 A DE 2703358A DE 2703358 C2 DE2703358 C2 DE 2703358C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductor
- tape
- connection
- openings
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
- G04G17/00—Structural details; Housings
- G04G17/02—Component assemblies
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
- G04G17/00—Structural details; Housings
- G04G17/02—Component assemblies
- G04G17/04—Mounting of electronic components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L24/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/2401—Structure
- H01L2224/2402—Laminated, e.g. MCM-L type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/24221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/24225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/24227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the HDI interconnect not connecting to the same level of the item at which the semiconductor or solid-state body is mounted, e.g. the semiconductor or solid-state body being mounted in a cavity or on a protrusion of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/76—Apparatus for connecting with build-up interconnects
- H01L2224/7665—Means for transporting the components to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19043—Component type being a resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0397—Tab
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10477—Inverted
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Clocks (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
2. Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Leitungsmuster eines der Trägerbänder
einen Teil aufweist, der eine in diesem Trägerband vorhandene Öffnung zur Aufnahme
eines Bauelementes (85) überbrückt.
35
Die Erfindung betrifft eine flexible bandförmige gedruckte Schaltung, insbesondere für elektronische
Armbanduhren, mit mindestens einem oder einer Vielzahl von aufeinanderfolgenden gleichen Leitungsmustern.
Eine solche flexible, bandförmige gedruckte Schaltung ist aus der US-PS 38 38 984 bekannt. Sie erweist
sich als insofern nachteilig, als die Schaltungsvielfalt insofern begrenzt ist, weil nur eine Ebene mit einem
Leitungsmuster zur Verfugung steht.
Durch die US-PS 30 52 823 ist ferner eine gedruckte Schaltung bekanntgeworden, bei der zwei Träger von
Leitungsmustern übereinander angeordnet sind, wobei bei beiden Trägern das Leitungsmuster oben angeordnet
ist, so daß diese lediglich durch eine Trägerstärke voneinander getrennt sind. Zur Verbindung einer
Leiterbahn des einen Trägers mit einer Leiterbahn des anderen Trägers ist in einem Träger eine öffnung
vorgesehen, die von der Leiterbahn dieses Trägers überbrückt wird, wobei dann übereinanderliegende
Leiterbahnen, z. B. durch Löten oder Schweißen, miteinander verbunden werden. Nachteilig ist dabei, daß
ein Leitungsmuster durch einen Träger abgedeckt wird, so daß dadurch unter anderem auch die Schaltungsvielfalt
vermindert wird. Nachteilig ist weiter, daß beim Niederpressen der die öffnung überbrückenden Leiterbahn
auf die darunter liegende Leiterbahn Zugspannungen auftreten können, die einen Bruch des spröden
Leitermaterials bewirken.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, bei einer t>5
Schaltung der eingangs erwähnten Art die Schahungsvielfalt zu steigern. Dies wird gemäß der Erfindung
dadurch erreicht, daß
1. die gedruckte Schaltung von zwei miteinander verbundenen, auf entgegengesetzten Seiten mit
Leitungsmustern versehenen Trägerbändern gebildet ist, daß
2. die Trägerbänder übereinanderliegende Öffnungen aufweisen, die von Leiterbahnen der Leitungsmuster
auf dem einen Trägerband überbrückt sind und daß
3. die Leiterbahnenden der Leitungsmuster des anderen Trägerbandes in die Öffnungen hineinragen
und mit den Leiterbahnen elektrisch verbunden sind.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun anhand der Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen
F i g. 1 und 2 zusammen in auseinandergezogener perspektivischer Ansicht ein Modul für eine elektronische
Uhr, bei dem die flexible gedruckte Schaltung Anwendung findet,
F i g. 3 in perspektivischer Ansicht ein elektronisches Bauelement in auseinandergezogener Darstellung zur
Verwendung in einem Modul nach F i g. 1 und 2,
F i g. 4 eine perspektivische Ansicht einer Einzelheit aus F i g. 3 in vergrößerter Darstellung,
F i g. 5 ein Verfahren zur Herstellung des Moduls nach F i g. 1 und 2 des Bauelementes nach F i g. 3 und der
Module nach den F i g. 6 bis 9,
F i g. 5 einen Querschnitt durch ein elektronisches Bauelement zur Verwendung in dem Modul nach F i g. 1
und 2,
Fig. 7 eine Draufsicht auf das Bauelement nach Fig. 6,
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines weiteren Moduls in auseinandergezogener Darstellung,
F i g. 9 einen Schnitt nach den Linien 13-13 in F i g. 8.
In Fig. 1 ist ein erstes flexibles Band 11 gezeigt, das
an seinen beiden Rändern mit jeweils einer präzise gelochten Perforation 12 versehen ist, die zu einer
genauen Vorschubbewegung des Bandes und zu seiner genauen Ausrichtung für eine automatische Fertigung
und den Zusammenbau von Bauteilen und Bauelementen eines elektronischen Moduls dienen. Das Band 11 ist
vorzugsweise aus einem dielektrischen Filmmaterial, wie Polyimid oder Polyester in Stärken von 0,025 bis
0,127 mm gefertigt. Vorzugsweise besitzt das flexible Band ein genormtes Filmformat von 70 mm, 35 mm,
16 mm Super-8 mm oder 8 mm. Es können aber auch Spezialformate verwendet werden, wenn sie ökonomisch
vertretbar sind.
Zunächst wird ein erstes Leitungsmuster 13 auf der Oberseite des oberen Bandes 11 aufgebracht. Dabei
besitzt die Schaltung mehrere flexible innere Anschlußleiterabschnitte 14, die über eine Einsetzöffnung 15
hinausragen. Außerdem besitzt das Leitungsmuster 13 mehrere flexible Leiterbahnenden 16, die sich über
Anschlußöffnungen 17 erstrecken. Ein Halbleiterbauelement 18 mit einer integrierten Schaltung ist unter der
Einsetzöffnung 15 dargestellt und ist mit mehreren Leiterflächen 19 versehen, die zum Anschluß an die
Anschlußleiterabschnitte 14 der gedruckten Schaltung 13 dienen. Die Anschlußleiterabschnitte 14 befinden sich
in präziser Ausrichtung zu den Leiterflächen 19, so daß eine Verbindung der Leiterabschnitte 14 an die
Leiterflächen 19 durch Verfahren zum Ankoppeln gleichzeitig mehrerer Leitungen, wie Löt- oder Wärtnedruckverfahren,
möglich ist. Einzelne Anschlußleiterabschnitte 14, die an das Halbleiterelement 18 angeschlossen
sind, sind mit flexiblen Leiterbahnen 21 verbunden,
die das Halbleiterbauelement 18 mit anderen elektronischen Bauelementen des Schaltkreises verbindet, wie
nachstehend noch erläutert wird. Andere Anschlußleiterabschnitte
14 verbinden das Halble.terelement 18 mit Kontakten 22, 23 und 24 für Steuerschalter. Wieder
andere Leiterbahnen 2t sind an Batteriekontakte 25 angeschlossen, die gegenüber Batterieanschlußöffnungen
26 enden bzw. liegen, welche Batteriekie:nmen aufnehmen, wie nachstehend noch näher ausgeführt
wird. Zwei flexible Leiterbahnen 21 enden in Flächen 27, die zum Anschluß an einen Trimmerkondensator 29
(Fig.6, 7) mit Anschlußkontakten 28 dienen. Die Anschlußflächer 27 und die Anschlußkontakte 28
können durch herkömmliche Techniken, wie Löten oder mit leitenden Epoxydmaterialien verbunden werden.
Der Trimmerkondensator 29 ist ein Standartbauelement, das in Miniaturform für elektronische Module, wie
sie in Zeitgebern oder Uhren verwendet werden, auf dem Markt erhältlich ist. Ein positiver Batterieanschlußkontakt
25 schließt über eine flexible Leiterbahn 21 an den Trimmerkondensator 29 an und ist weiter über eine
flexible Leiterbahn 21 mit Anschlußflächen 31 in Verbindung. Die Flächen 31 dienen zum Anschluß eines
passiven Bauelementes, wie ein Kondensator, der zu groß ist, um ihn als Teil der gedruckten Schaltung
auszubilden. Entsprechend sind Anschlußflächen 32 und 33 vorgesehen, die zum Anschluß eines weiteren
Kondensators und eines Widerstandes dienen, die ebenfalls als Abschnitte der gedruckten Schaltung zu
groß sind. Flexible Anschlußleiterabschnitte 34 ers'rekken
sich über eine öffnung 35 für einen Quarzkristall. Die Leiterabschnitte 34 werden an einen Präzisionsquarzkristall
angeschlossen, was mehr im einzelnen anhand von F i g. 2 näher erläutert wird.
Ein mehrziffriges Anzeigeelement 37 ist mit mehre- js
ren einzelnen lichtemittierenden Diodenchips 38 versehen, an die Leiterbahnen 39 anschließen. Die Leiterbahnen
39 sind präzise derart angeordnet, daß sie genau mit Leiterbahnen 40 fluchten, die einen Teil des Leitungsmusters 13 darstellen. Das Anzeigeelement 37 kann
durch herkömmliche Löttechniken oder mit leitenden Epoxydmaterialien mit dem Leitungsrnuster 13 verbunden
werden. Auf Grund einer präzisen deckungsgleichen Anordnung der Leiterbahnen 39 und 40 kann das
Anzeigeelement 37 in Kontakt mit den Leiterbahnen 40 4 > gedrückt werden, um auf diese Weise eine auf
Druckkontakt beruhende Verbindung zwischen den Leiterbahnen 39 und 40 zu erhalten.
Oberhalb des Leitungsmusters 13 und dem mehrziffrigen Anzeigeelement 37 ist ein Gehäuseoberteil 41 einer >o
Uhr zur Aufnahme des Moduls dargestellt. Gehäuseoberteile dieser Art können aus Metall gefertigt und
maschinell bearbeitet oder aus Kunststoff gespritz! sein. Das Gehäuseoberteil 41 ist mit einem Sichtfenster 42
versehen, durch das die lichtemittierenden Dioden des v-,
Anzeigeelementes 37 beobachtet werden können, wenn sie aktiviert oder angeregt sind. Gebräuchliche Mittel
zur Anregung lichtemittierender Dioden durch die Einschaltung der Batterien sind Steuer- oder Drucktasten
43, 44 und 45. In der gezeigten, bevorzugten t>o
Ausführung befindet sich die Steuertaste 43 oberhalb
der Schaltkontaktc 24, 24. Die Steueriasie 44 befindet
sich oberhalb der Schaitkontakte 23, 23 und die .Steuertaste 45 liegt oberhalb der .Schaltkontakte 22, 22.
Die Steuerlasten sind jeweils durch eine leder belastet. b5
die sie von den Schaltkontakten abhebt und erstrecken sich durch Öffnungen 46 11111 nicht dargestellten
Abdichtungen und Zubehörteilen.
In F i g. 2 ist ein Band 51 gezeigt, das zum Vorschub an
seinen beiden Rändern jeweils eine Perforation 52 sowie Anschlußöffnungen 17' aufweist. Das dielektrische
Band 5! kann ebenfalls mit einer Einsetzöffnung 15' versehen sein, in die das Halbleiterelement 18 mit
dem integrierten Schaltkreis einsetzbar ist. Wenn sich die Grund- oder Anschlußebene auf der Unterseite des
Halbleiterbauteiles 18 befindet, deckt eine Leiterplatte 49 den Boden der Anschlußöffnung 15' ab, um einen
verkapselten Träger mit einem elektrischen Leitungskontakt zu erhalten. Befindet sich die Anschlußebene
auf der Oberseite des logischen Chips, läßt sich das Leitungsmuster 13 auf der Oberseite des ersten Bandes
11 mit dem Chips verbinden. Es ist klar, daß wenn die Anschlußebene sich an der Oberseite des Chips befindet,
dann eine öffnung 15' entbehrlich ist, wenn es die Stärke des Chips 18 und die Flexibilität der Anschlußleiterabschnitte
Herlauben.
Das flexible zweite Band 51 ist mit einem zweiten Leitungsmuster 53 versehen, das auf der Unterseite des
Bandes 51 angebracht ist. Das Leitungsrnuster besteht aus mehreren Leiterbahnen 54 und 55. Das eine Ende
(Minus-Ende) der Leiterbahn 54 schließt über einen leitenden elastischen Kontaktteil 63 an den negativen
Kontakt 57 einer Ba'terie 56 an. Das entgegengesetzte Ende der Leiterbahn 54 ist mit einer Leiterbahn 47 an
das erste Band 11 angeschlossen, das über eine Öffnung
17 im Band 11 und eine mit der Öffnung 17 fluchtende Öffnung 17' im Band 51 mit dem positiven Kontakt 26
einer Batterie verbunden ist. Das eine Ende (Minus-Ende) der Leiterbahn 55 ist ebenfalls über einen
leitenden elastischen Kontaktteil 63 an den negativen Kontakt einer anderen nicht dargestellten Batterie
angeschlossen.
Das andere Ende der Leiterbahn 55 schließt über eine weitere Öffnung 17 im ersten Band 11 und eine
zugehörige Öffnung 17' im zweiten Band 51 an das eine Ende der Leiterbahn 48 an, die in F i g. 1 gezeigt ist. Das
andere Ende der Leiterbahn 48 auf dem ersten Band 11
führt zu einem der Steuerschaltkontakte 22. Die in F i g. 2 gezeigte Batterie 56 ist in einer der Öffnungen 50
im Gehäuse gehalten und besitzt einen negativen Anschluß 57 und einen positiven Anschluß 58, welche
jeweils eine Seite des Batteriegehäuses bilden. Die positive Seite der Batterie befindet sich in der
bevorzugten Ausführung im Kontakt mit einer Klammer 59, welche den positiven Anschluß 58 der Batterie
berührt. Der vertikale Teil der Klammer 59 ist in eine Öffnung 61 des Gehäuses 60 eingesetzt und erstreckt
sich durch Öffnungen 62 im bodenseitigen Band 51 und weiter durch die Öffnungen 26 im deckelseitigen Band
11. Hierdurch können durch Umbiegen oder dergleichen geeignete Verbindungen mit den Batteriekontakten
25 hergestellt werden. In dem gezeigten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung sind zwei
Batterien 56 in Öffnungen 50 angeordnet. Die Batterien werden durch nicht leitende federelastiiche Sockel 64 in
ihrer Lage gehalten, die auf dem Boden des Gehäuses befestigt sind und die Batterien in die Öffnungen und
gegen die leitenden elastischen Kontakte 63 drücken, welche mit den einen, negativen Enden der Leiterbahnen
54 bzw. 55 verbunden sind. Der Gehänseboden 65 wird mit einer Schraube Wi in Verbindung mit einem
Klemmring an dem Gehäuseoberteil 41 festgehalten und durch einen O-Rmg67 abgedichtet.
Das /weite Band 51 ist weiterhin mit einer Öffnung 68' versehen, die mit einer größeren und lieferen
Aussparung 69 im Gehäuse 60 fluchtet. Die Aussparung
69 und die Öffnungen 35 und 68' dienen zur Aufnahme eines Quarzkristalls 71. Der Quarzkristall 71 ist über
flexible Anschlußleiterabschnitte 34 mit dem Leitungsmuster 13 verbunden. Nachdem das obere Band 11 mit
dem unteren Band 51 verbunden ist, kann der Quarzkristall 71 an die Anschlußleiterabschnitte 34
angeschlossen und mit einem elastischen Polymer in dem Modul eingekapselt werden, um das vollständige
Modul außerhalb des Gehäuses 6 und der Uhr testen zu können. Das Leitungsmuster 53 an der Unterseite des
zweiten Bandes 51 umfaßt weitere Leiterbahnen 72, 73 und 74, die Kreuzungspunkte bilden, die Verbindungen
zu Anschlußleiterabschnitten haben, welche über Verbindungsöffnungen 17 und 17' das erste Band 11 an
das zweite Band 51 anschließen.
Auf Grund der nachstehenden näheren Erläuterungen ist verständlich, daß das erste Band 11 und das
zweite Band 51 durch Ausrichtung der Perforationen 12 bzw. 52 in einer exakten Deckung miteinander
verbindbar sind. Hierzu sind die Perforationen 12 und 52 zueinander präzise ausgerichtet, so daß das Uhrenmodul
exakt zusammengesetzt werden kann. Dabei sind auf dem Rahmen oder Gehäuse 60 Vorsprünge 76 und 77
vorhanden, die in die Perforationen 12 bzw. 52 eingreifen. Das dargestellte Gehäuse 60 besitzt eine
flache Oberfläche mit Aussparungen oder öffnungen für die Batterien und den Quarzkristall. Die Oberfläche
kann aber auch eine zusätzliche Aussparung oder öffnung 78 für den Trimmerkondensator besitzen. Auch
für jedes andere Bauelement, das an dem zweiten Band jo
austauschbar oder ersetzbar angeordnet sein muß, kann eine zugehörige Aussparung oder öffnung in der
Oberfläche des Gehäuses 60 vorhanden sein.
Fig. 3 zeigt eine gedruckte Schaltung mit einem oberen Band 81 und einem unteren Band 82 von der Art. j-,
wie sie anhand der F i g. 1 und 2 vorstehend beschrieben sind. Die dielektrischen Bänder 81 und 82 verdeutlichen
an einem Ausführungsbeispiel die Herstellung eines mehrziffrigen Anzeigenefementes 37 in Fig. 1. Ein
einzelnes lichtemittierendes Diodenchip 38 für eine 4u
Ziffernsielle ist in F i g. 3 gegenüber Befestigungsöffnungen
in den Bändern 81 und 82 ausgerichtet. Die einzelnen (neun) Diodensegmente 83 auf dem Diodenchip
38 sind in einem Niederschlags- oder Diffusionsverfahren hergestellt und mit anodischen Anschlußflächen
84 versehen, die mit den Diodensegmenten 83 verbunden sind. Die Anschlußflächen 84 besitzen jeweils
einen zentralen Abschnitt, der als Anschlußfläche bzw. Anschlußpunkt 79 dient. Der Boden des Diodenchips 38
ist von einer für die einzelnen Diodensegmente gemeinsamen Kathodenschicht 85 gebildet, die ieweils
für ein oder mehrere Diodensegmente 83 eines Diodenchips 38 gemeinsam zur Verfugung steht.
Zwischen den miteinander verbundenen Bändern 81 und 82 wird das einzelne Diodenchip 38 an die leitende
Schicht 87 eines Leitungsmusters 89 angeschlossen, die durch die Öffnung 86 zugänglich ist, wobei mit einer
kleinen Menge leitenden Epoxydmaterials 88 oder dergleichen eine elektrische Verbindung mit der
leitenden Schicht 27 des Leitungsmusters 89 und der Kathode 85 auf der Unterseite des Diodenchips 38
hergestellt wird. Das Leitungsmuster 89 auf der Unterseite des Bandes 82 umfaßt erste Anschlußleiter
abschnitte 39. die schon in F i g. 1 angedeutet sind und zweite Anschlußabschnitte 91 in Verbindung mit dem
Leitungsmuster 13 in Fi g. l.Die Kathode 85, die mit der leitenden Schicht 87 des Leitungsmusters 89 verbunden
ist. ist auch mit einer der Leiterbahnen 21 in Fig. 1 verbunden. Das obere Band 81 ist mit Anschlußöffnungen
90 versehen, die sich in der gleichen Position, wie die entsprechenden Verbindungsöffnungen 90' im unteren
Band 82 befinden. Das Leitungsmuster 93 auf der Oberseite des oberen Bandes 81 umfaßt mehrere
flexible Leiterbahnen 94 mit inneren Anschlußleiterabschnitten 95, die sich über die öffnung 96 erstrecken und
mehrere äußere Anschlußleiterabschnitte 97, die über die Öffnung 90 hinausragen. Die Leiterabschnitte 95
sind z. B. satzweise oder einzeln durch ein Wärmedrucklötverfahren oder durch Ultraschalleinwirkungen mit
den Anschlußpunkten 79 auf den Anschlußflächen 84 des Diodenchips 38 verbunden. Das Leitungsmuster 93'
auf der Unterseite des Bandes 82 umfaßt mehrere Leiterbahnen 92 und den Teil 87, der die öffnung 86
abdeckt. Es versteht sich, daß wenn einmal der Diodenchip 38 in die öffnung 86 eingesetzt und an den
inneren Leiterabschnitten 95 angeschlossen ist, das erste Band 81 mit dem zweiten Band 82 verklebt werden kann
und die äußeren Leiterabschnitte 97 auf dem ersten Band 81 dann in Kontakt mit den inneren Leiterabschnitten
92 am zweiten Band 82 kommen, die an Leiterausgänge 39 bzw. 91 anschließen, welche mit dem
Leitungsmuster 13 der gedruckten Schaltung gemäß den F i g. 1 und 2 verbunden werden.
In dem bevorzugten Ausführungsbeispiel, das in F i g. 1 und 3 dargestellt ist. sind die Diodenchips 38 des
Anzeigelements 37 zwischen dem unteren, zweiten Band 82 und dem oberen, ersten Band 81 eingekapselt
und geschützt. In dem bevorzugten Ausführungsbeispiel liegt der Grund für das Einschließen des mehrziffrigen
Anzeigenelementes 37 zwischen den beiden Bändern 81 und 82 darin, ein ersetzbares bzw. austauschbares
Anzeigeelement 37 zu erhalten, das leicht an die miteinander verbundenen Bänder 11 und 51 nach F i g. 1
und 2 angeschlossen oder von diesen getrennt werden kann. Eine Perforation 98, 99 an dem einen Rand des
ersten Bandes 81 des Anzeigelementes 37 ist in exakter Übereinstimmung mit einer entsprechenden Perforation
98', 99' an dem einen Rand des unteren Bandes 82. Es versteht sich, daß diese Perforation vor allem deshalb
vorhanden sind, um einen genauen Zusammenbau der Bänder 81 und 82 zu ermöglichen.
F i g. 4 zeigt einen Abschnitt eines Diodenchips 38 zwischen dem oberen ersten Band 81 und einem unteren
zweiten Band 82. Nachdem die Anschlußleiterabschnitte 95 mit den anodischen Anschlußflächen 84 verbunden
sind, wird der Diodenchip 38 von dem oberen Band 81 gehalten. Das untere zweite Band 82 wird dann mit dem
oberen Band 82 durch ein Klebeband 80 verbunden. Die Verbindung der gemeinsamen Kathode 85 an die untere
gedruckte Schaltung 87 erfolgt durch Andruck des Diodenchips 38 gegen eine auf die gedruckte Schaltung
aufgebrachte kleine Menge eines leitenden Epoxydmaterials. F i g. 4 zeigt außerdem die Art, in der die
Leiterbahnen 94 über die Verbindungsöffnungen 90 und 90' an die Anschlußflächen 92 der Leiterausgänge 39
und 91 angeschlossen sind.
Fig.5 zeigt schematisch das Verfahren zum Zusammenkleben
des oberen ersten Bandes 11 (Fig. 1) mit dem unteren zweiten Band 51 (F i g. 2). Es versteht sich,
daß auf die gleiche Weise das obere Band 81 (F i g. 3) mit dem unteren Band 82 (Fig.3) zusammengeklebt
werden kann. Die unteren und oberen Bänder können einzeln hergestellt und auf Rollen 101 und 102 aufgerollt
werden, bevor sie benutzt werden. Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung solcher Bänder besteht darin,
daß von einem breiten Flachmaterial aus Polyimid oder
Polyester ausgegangen wird. Eine Klebeschicht wird auf die eine der beiden Flächen aufgebracht und in einem
Ofen zum Aushärten gebracht, so daß sie bei Normaltemperatur nicht langer klebrig ist. Das mit der
Klebeschicht versehene Flachmaterial kann dann geschlitzt werden, um Rollen mit Filmmaterialien in den
gewünschten Filmbahnbreiten zu erhalten. Das mit dem Klebstoff beschichtete Filmmaterial wird anschließend
perforiert und mit Löchern versehen, um die Perforationen entlang den Rändern und alle anderen erforderlichen
Öffnungen zu erhalten. Der perforierte, klebstoffbeschichtete Film wird dann durch eine Laminiermaschine
geführt, um einen fortlaufenden Folienstreifen auf die klebstoffbeschichtete Seite des Films aufzubringen.
Auf dem Folienstreifen wird dann ein Leitungsmuster hergestellt, indem ein entsprechendes Muster als
lichtunempfindliche Schicht auf den Folienstreifen aufgebracht und dann der Film belichtet, entwickelt und
geätzt wird. Hierauf wird der Film gewaschen, getrocknet und mit Trennschichten auf Rollen gespeichert.
Eine Rolle 101 mit dem oberen Band 11 (Fig. 1) ist mit einem nicht dargestellten drehbaren Träger
versehen. Gegenüber der Rolle 101 ist eine Rolle 102 mit dem unteren Band 51 (F i g. 2) angeordnet. Die Rolle
102 ist ebenfalls mit einem nicht dargestellten drehbaren Träger ausgestattet. Das erste Band 11, auf dem
einzelne Halbleiterbauteile 18 (F i g. 1) aufgebracht sind und später weitere Bauteile 71, 37 aufgebracht werden,
wird über eine Transportrolle 103 geführt, die zum Eingriff in die Perforationen 12 an den beiden Rändern
des Bandes 11 .nit Transportzähnen versehen ist. Das zweite Band 51 wird entsprechend über eine Transportrolle
104 geführt, die ebenfalls Transportzähne aufweist, welche in die Perforationen 52 des Bandes 51
eingreifen. Die beiden Bänder 11 und 51 werden zwischen den Transportrollen 103 und 104 zusammengepreßt
und anschließend zwischen zwei Andruckrollen 105 hindurchgeführt, zwischen denen die Klebeverbindung
zwischen den aufeinander zu liegen kommenden Bändern vervollständigt wird, ehe die zusammengeklebten
Bänder gemeinsam auf einer Aufwickelrolle 106 aufgerollt werden. Von einer Abwickelrolle 107 läuft ein
Klebeband 108 ab, dessen beide Oberflächen mit einer Klebeschicht beschichtet sind. Die Klebeschichten
befinden sich auf einem festen Klebeband mit Öffnungen, die den Öffnungen der Bänder 11 und 51
genau entsprechen. Schutzfolien 111 und 113 auf den
Klebeflächen des Klebebandes 108 werden über Abstreifrollen 109 und 110 abgezogen und auf
Aufwickelrollen 112 und 114 aufgewickelt. Das doppelseitig
klebende Band 108 wird von den Transportrollen erfaßt, dabei wird die gegenseitige Lage der beiden
Bänder 11 und 51 genau festgelegt. Das Klebeband 108
wird dann zusammen mit den Bändern 11 und 51 zu Andruckrollen 105 fortbewegt, wobei die Klebeverbindung
durch beiderseitiges Andrücken der Bänder 11 und 51 an das mittlere Klebeband noch vervollständigt wird.
Es ist klar, daß alle öffnungen in den drei Bändern 11,51
und 108 genau miteinander fluchten, wenn sie von den beiden Transportrollen 103 und 104 gemeinsam erfaßt
und zwischen diesen zusammengepreßt werden. Wenn das untere Band 51 über die Transportrolle 104 läuft,
gibt eine Dosiervorrichtung 115 auf das Band bestimmte
Mengen eines leitenden Epoxydmaterials ab, das etwa mittig auf die leitende Fläche der gedruckten Schaltung
53 abgelegt wird, um das Halbleiterbauteil 18 an die gedruckte Schaltung 53 anzuschließen. Die Art und
Weise, in der kleine Mengen von Epoxydmaterial taktweise jeweils mittig auf einer gedruckten Schaltung
53 abgelegt wird, ist nicht Gegenstand der Erfindung und wird hier nicht näher beschrieben, dabei können die
Transportrollen 103 und 104 die taktweise Abgabe des Epoxydmaterials steuern.
In der vorstehend beschriebenen bevorzugten Ausführung der Erfindung sind auf dem mehrschichtigen
flexiblen mit Leitungsmustern versehenen Band 108', das auf der Rolle 106 aufgewickelt wird, noch nicht alle
ίο aktiven und passiven Bauelemente aufgebracht, um ein
fertiges Anzeigenmodul zu erhalten. So kann das mehrschichtige Band 108' durch eine Montagestation
laufen, in der das Ziffernanzeigeelement 37 auf das Leitungsmuster 13 auf der Oberseite des ersten Bandes
11 aufgebracht wird. Das Band 108' kann dann durch
eine weitere Montagestation laufen, in der der Quarzkristall 71 auf der Unterseite des zweiten Bandes
51 durch die Öffnung 68' eingesetzt wird. Nachdem der Quarzkristall mit den flexiblen Anschlußleiterabschnitten
34 verbunden ist, kann er in einem elastischen Polymer eingekapselt werden. In gleicher Weise kann
das mehrschichtige Band 108' durch eine weitere Montagestation geführt werden, um den keramischen
Trimmerkondensator 29 und die passiven Bauelemente, die mit den vorerwähnten Leiterbahnen 31, 32 und 32
verbunden werden, an die gedruckte Schaltung 13 anzuschließen.
Wenn alle Bauelemente mit dem mehrschichtigen Band 108' verbunden sind, kann es durch eine Test- oder
Prüfstation mit Anschlußklemmen laufen, die mit Arbeits- und Testparametern in Verbindung stehen, um
auf diese Weise prüfen zu können, ob das Anzeigenmodul richtig montiert ist und in der vorbestimmten Weise
arbeitet.
F i g. 6 und 7 zeigen Einzelheiten eines abgewandelten Trimmerkondensators 29. Der Trimmerkondensator 29
enthält eine keramische Ringscheibe 125, auf dem ein leitender Kreisabschnitt 131 angeordnet ist, der einen
Leiterausgang 132 besitzt, welcher fest an einer
in benachbarten Schranke 133 angreift. Das dielektrische
Abstandsstück 130 trennt den leitenden Kreisabschnitt 131 von der gedruckten Schaltung 13, 21. Es ist
verständlich, daß wenn die Schraube 133 gedreht wird,
die keramische Scheibe 125 und der leitende Kreisabschnitt 131 auf ihr sich mit der Schraube bewegen. Die
leitende Schraube 133 erstreckt sich durch eine Öffnung 134 in dem mehrschichtigen Band 108'. Eine federnde
Unterlagscheibe oder mehrere leitende Unterlagscheiben 135 sind mit der leitenden Schraube 133 verbunden
und bilden einen Kontakt mit einer Leiterbahn 54 des Leitungsmusters 53 an der Unterseite des Bandes 5i.
Das untere Band ist durch die Verbindungsöffnungen 17 und 17' mit dem Leitungsmuster 13 verbunden, an die
die Leiterbahn 21 anschließt, deren Ende über die Verbindungsöffnungen 17 und 17' an die Leiterbahn 54
anschließt.
Nachdem eine bevorzugte Ausführung erläutert worden ist und auch gezeigt ist, wie geringfügige
Änderungen an dem bevorzugten mehrschichtigen, mit Leitungsmustern versehenen Band vorgenommen werden
können, ist es verständlich, daß auch komplexere Leitungsmuster auf dem unteren hier beschriebenen
Band 51 angeordnet werden können. Die Anschlußleiterabschnitte, die durch Verbindungsöffnungen ragen,
können beim Leitungsmuster 53 wie beim Leitungsmuster 13 vorgesehen sein. Äußere Anschlußieiterabschnitte
an dem oberen und unteren Band bilden eine gemeinsame Ebene. Anschlußleiterabschnitte an der
gedruckten Schaltung 13 oder 53 können sich über. öffnungen 17, 17' erstrecken. Bei der Montage kann
leitendes Epoxyd in kleinen Mengen in den öffnungen 17' auf der leitenden Schicht der gedruckten Schaltung
49 des unteren Bandes 51 abgelegt werden, so daß während der Montage, wenn die beiden Bänder
zusammengeklebt werden, die elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlußleiterabschnitten der Leiterbahnen
auf dem unteren oder oberen Band 11, 51 hergestellt werden können. Zum Verschweißen der
verschiedenen Kontakte können auch durch die öffnungen 17 und 17' hindurch auch Punktschweißungen
vorgenommen werden.
F i g. 8 zeigt ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem Solarzellen in einem Energiepaneel miteinander
verbunden sind. Ein erstes flexibles, mit einer gedruckten Schaltung versehenes Band 160 besitzt
Einsetzöffnungen 161 und trägt auf seiner Oberseite ein Leitungsmuster 162 mit mehreren inneren Anschlußleiterabschnitten
163 und äußeren Anschlußleiterabschnitten 164 und 164'. Die Solarzellen 168 besitzen
Anschlußleiterabschnitte 169, die über leitendes Epoxydmaterial oder dergleichen Befestigungsmittel 170
mit einem zweiten Band 171 verbunden sind. Das zweite Band 171 enthält ebenfalls Einsetzöffnungen 172 und
trägt an seiner Unterseite Leitungsmuster 173 mit flexiblen Leiterbahnen 174 und Anschlußleiterabschnitten
175 und 176. Die Solarzellen 168 werden in die Einsetzöffnung 172 in dem zweiten Band eingesetzt und
anschließend werden die beiden Bänder 160 und 171 mit einem (nicht gezeigten) Klebeband 177 (Fig.9)
miteinander verbunden. Ein elektrischer Kreis des Energiepaneels beginnt bei dem positiven Anschluß-
leiterabschnitt 175, geht über eine Solarzelle 168 und führt von dieser zu einem inneren Anschlußleiterabschnitt
163, der über eine Leiterbahn dem Leitungsmuster 162 an äußere Anschlußleiterabschnitte 164, 164'
anschließt, die über Anschlußöffnungen 165 an Leiterbahnen 174 der zweiten gedruckten Schaltung 173
anschließen, welche mit der nächsten Solarzelle 168 verbunden sind, so daß damit die einzelnen Solarzellen
168 in Serie hintereinandergeschaltet sind. Es versteht sich, daß die Einsetzöffnungen 161 bzw. 172 jeweils den
Perforationen 166 und 167 an den Rändern der beiden Bänder 160 und 171 genau zugeordnet und in ihrer
relativen Lage zu den Perforationen exakt festgelegt sind. Dabei sind auch die Anschlußöffnungen 165 den
Perforationen genau zugeordnet und untereinander sorgfältig ausgerichtet.
F i g. 9 zeigt einen Querschnitt durch ein Solarzellenpaneel nach F i g. 8, in dem das obere Band 160 mit dem
unteren Band 171 durch ein Klebeband 177 verbunden ist. Es ist ersichtlich, daß die äußeren Anschlußleiterabschnitte
164 durch eine Öffnung 165 im ersten Band 160 und eine mit dieser Öffnung genau fluchtende Öffnung
172' im zweiten Band ragt, um an eine Leiterbahn 174 der zweiten gedruckten Schaltung 173 am Boden des
zweiten Bandes 171 anzuschließen.
Hierzu 6 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Flexible, bandförmige gedruckte Schaltung mit mindestens einem oder einer Vielzahl von aufeinanderfolgenden,
gleichen Leitungsmustern, dadurch gekennzeichnet, daß
1. die gedruckte Schaltung von zwei miteinander verbundenen, auf entgegengesetzten Seiten mit
Leitungsmustern (13, 53; 93, 92; 162, 173) versehenen Trägerbändern (11, 51, 81, 82; 11,
51; 160,171) gebildet ist, daß
2. die Trägerbänder (11, 51; 81, 82; 11, 51; 160, 171) übereinanderliegende Öffnungen (17, 17';
90, 90', 17, 17'; 165, 165') aufweisen, die von Leiterbahnen (54; 92; 54; 1/4) der Leitungsmuster
auf dem einen Trägerband (51; 82; 51; 171)
überbrückt sind und daß
3. die Leiterbahnenden (16; 97; 16; 164) der Leitungsmuster des andern Trägerbandes (11;
81; 11; 160) in die öffnungen (17,17'; 90,90'; 17,
17'; 165, 165') hineinragen und mit den Leiterbahnen (54; 92; 54; 174) elektrisch
verbunden sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/654,749 US4064552A (en) | 1976-02-03 | 1976-02-03 | Multilayer flexible printed circuit tape |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2703358A1 DE2703358A1 (de) | 1977-08-18 |
DE2703358C2 true DE2703358C2 (de) | 1983-11-24 |
Family
ID=24626098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2703358A Expired DE2703358C2 (de) | 1976-02-03 | 1977-01-27 | Flexible, bandförmige gedruckte Schaltung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4064552A (de) |
JP (1) | JPS592378B2 (de) |
CH (1) | CH616306B5 (de) |
DE (1) | DE2703358C2 (de) |
FR (1) | FR2340666A1 (de) |
Families Citing this family (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4115919A (en) * | 1977-10-25 | 1978-09-26 | Amp Incorporated | Machine for press fit insertion of chip devices |
CH623452B (fr) * | 1977-12-14 | Fontainemelon Horlogerie | Procede de fabrication d'un module de piece d'horlogerie electronique et module de piece d'horlogerie obtenu par la mise en oeuvre de ce procede. | |
DE3029667A1 (de) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
WO1982000937A1 (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-18 | Proebsting R | Single layer burn-in tape for integrated circuit |
US4549247A (en) * | 1980-11-21 | 1985-10-22 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Carrier element for IC-modules |
JPS57145354A (en) * | 1980-11-21 | 1982-09-08 | Gao Ges Automation Org | Carrier element for ic module |
DE3123198C2 (de) * | 1980-12-08 | 1993-10-07 | Gao Ges Automation Org | Trägerelemente für einen IC-Baustein |
US4472876A (en) * | 1981-08-13 | 1984-09-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Area-bonding tape |
US4386389A (en) * | 1981-09-08 | 1983-05-31 | Mostek Corporation | Single layer burn-in tape for integrated circuit |
JPS59195837A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | Sharp Corp | Lsiチツプボンデイング方法 |
CH654166GA3 (de) * | 1983-10-14 | 1986-02-14 | ||
US4857400A (en) * | 1984-02-22 | 1989-08-15 | Gila River Products, Inc. | Stratiform press pads and methods for use thereof in laminating flexible printed circuits |
US4677528A (en) * | 1984-05-31 | 1987-06-30 | Motorola, Inc. | Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto |
US4598337A (en) * | 1984-09-17 | 1986-07-01 | Timex Corporation | Electronic circuit board for a timepiece |
US4949224A (en) * | 1985-09-20 | 1990-08-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Structure for mounting a semiconductor device |
US4843188A (en) * | 1986-03-25 | 1989-06-27 | Western Digital Corporation | Integrated circuit chip mounting and packaging assembly |
EP0305398B1 (de) * | 1986-05-01 | 1991-09-25 | Honeywell Inc. | Verbindungsanordnung für mehrere integrierte schaltungen |
US5036379A (en) * | 1986-10-11 | 1991-07-30 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Electrical interconnect tape |
US4717989A (en) * | 1987-03-30 | 1988-01-05 | Motorola Inc. | Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver |
US4933810A (en) * | 1987-04-30 | 1990-06-12 | Honeywell Inc. | Integrated circuit interconnector |
US4914741A (en) * | 1987-06-08 | 1990-04-03 | Digital Equipment Corporation | Tape automated bonding semiconductor package |
US4829405A (en) * | 1988-03-14 | 1989-05-09 | International Business Machines Corporation | Tape automated bonding package |
US4861648A (en) * | 1988-03-14 | 1989-08-29 | Gila River Products, Inc. | Materials for laminating flexible printed circuits |
US5028983A (en) * | 1988-10-28 | 1991-07-02 | International Business Machines Corporation | Multilevel integrated circuit packaging structures |
US5106461A (en) * | 1989-04-04 | 1992-04-21 | Massachusetts Institute Of Technology | High-density, multi-level interconnects, flex circuits, and tape for tab |
US4980034A (en) * | 1989-04-04 | 1990-12-25 | Massachusetts Institute Of Technology | High-density, multi-level interconnects, flex circuits, and tape for TAB |
US5203075A (en) * | 1991-08-12 | 1993-04-20 | Inernational Business Machines | Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
US5133495A (en) * | 1991-08-12 | 1992-07-28 | International Business Machines Corporation | Method of bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween |
US5276590A (en) * | 1991-10-24 | 1994-01-04 | International Business Machines Corporation | Flex circuit electronic cards |
US5239448A (en) * | 1991-10-28 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Formulation of multichip modules |
US5350945A (en) * | 1991-12-18 | 1994-09-27 | Casio Computer Co., Ltd. | Coin-shaped integrated circuit memory device |
JPH0653277A (ja) * | 1992-06-04 | 1994-02-25 | Lsi Logic Corp | 半導体装置アセンブリおよびその組立方法 |
US6104280A (en) | 1997-10-20 | 2000-08-15 | Micron Technology, Inc. | Method of manufacturing and testing an electronic device, and an electronic device |
US6356512B1 (en) * | 1998-07-20 | 2002-03-12 | Asulab S.A. | Subassembly combining an antenna and position sensors on a same support, notably for a horological piece |
US8664030B2 (en) | 1999-03-30 | 2014-03-04 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
JP2001255833A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Seiko Instruments Inc | 電子機器用表示装置 |
US7483274B2 (en) * | 2005-09-29 | 2009-01-27 | Welch Allyn, Inc. | Galvanic isolation of a signal using capacitive coupling embedded within a circuit board |
DE102005053398B4 (de) * | 2005-11-09 | 2008-12-24 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul |
US8884155B2 (en) | 2006-04-13 | 2014-11-11 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US9865758B2 (en) | 2006-04-13 | 2018-01-09 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US8729385B2 (en) | 2006-04-13 | 2014-05-20 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US8822810B2 (en) | 2006-04-13 | 2014-09-02 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US9006563B2 (en) | 2006-04-13 | 2015-04-14 | Solannex, Inc. | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US9236512B2 (en) | 2006-04-13 | 2016-01-12 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
DE102007043001A1 (de) * | 2007-09-10 | 2009-03-12 | Siemens Ag | Bandverfahren für elektronische Bauelemente, Module und LED-Anwendungen |
DE212009000025U1 (de) * | 2008-01-31 | 2010-09-23 | Global Solar Energy. Inc., Tuscon | Dünnschicht-Solarzellen-Abfolge |
US20090223555A1 (en) * | 2008-03-05 | 2009-09-10 | Stalix Llc | High Efficiency Concentrating Photovoltaic Module Method and Apparatus |
FI20085468A0 (fi) * | 2008-05-16 | 2008-05-16 | Polar Electro Oy | Sähköpiirijärjestely |
DE112009002356T5 (de) * | 2008-09-30 | 2012-01-19 | Global Solar Energy, Inc. | Dünnschicht-Solarzellenreihe |
US8169006B2 (en) * | 2008-11-29 | 2012-05-01 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Bio-sensor chip for detecting target material |
US8759664B2 (en) | 2009-12-28 | 2014-06-24 | Hanergy Hi-Tech Power (Hk) Limited | Thin film solar cell strings |
US8929057B2 (en) * | 2011-05-25 | 2015-01-06 | Polar Electro Oy | Cover mechanism for casing |
CN104412357B (zh) | 2012-04-17 | 2017-09-22 | 环球太阳能公司 | 积体薄膜太阳能晶胞电池的互连 |
CN104937505B (zh) * | 2013-01-18 | 2017-06-13 | Eta瑞士钟表制造股份有限公司 | 用于钟表传感器的支承件 |
CN105164816B (zh) | 2013-01-28 | 2017-03-08 | 环球太阳能公司 | 光伏互连系统、装置和方法 |
US10750620B2 (en) | 2016-12-20 | 2020-08-18 | Philips Healthcare Informatics, Inc. | Flexible circuit battery attachment devices, systems, and methods |
EP3816734A1 (de) * | 2019-11-04 | 2021-05-05 | ETA SA Manufacture Horlogère Suisse | Elektronische armbanduhr mit solarzelle |
US11741822B2 (en) | 2020-05-25 | 2023-08-29 | Trackonomy Systems, Inc. | System and method of intelligent node detecting events for border protection and security |
CN114487869A (zh) * | 2020-11-12 | 2022-05-13 | 邑流微测股份有限公司 | 钮扣电池测试装置 |
WO2022126020A1 (en) * | 2020-12-12 | 2022-06-16 | Trackonomy Systems, Inc. | Flexible solar-powered wireless communication device |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3052823A (en) * | 1958-06-12 | 1962-09-04 | Rogers Corp | Printed circuit structure and method of making the same |
US3390308A (en) * | 1966-03-31 | 1968-06-25 | Itt | Multiple chip integrated circuit assembly |
US3544857A (en) * | 1966-08-16 | 1970-12-01 | Signetics Corp | Integrated circuit assembly with lead structure and method |
US3433888A (en) * | 1967-01-24 | 1969-03-18 | Electro Mechanisms Inc | Dimensionally stable flexible laminate and printed circuits made therefrom |
US3518756A (en) * | 1967-08-22 | 1970-07-07 | Ibm | Fabrication of multilevel ceramic,microelectronic structures |
DE2151765C2 (de) * | 1970-11-05 | 1983-06-16 | Honeywell Information Systems Italia S.p.A., Caluso, Torino | Verfahren zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen mit Beam-Lead-Anschlüssen |
US3832769A (en) * | 1971-05-26 | 1974-09-03 | Minnesota Mining & Mfg | Circuitry and method |
US3681664A (en) * | 1971-08-19 | 1972-08-01 | Jfd Electronics Corp | Trimmer capacitor for printed circuit board |
US3739232A (en) * | 1972-04-10 | 1973-06-12 | Northrop Corp | Interconnected electrical circuit board assembly and method of fabrication |
US3838984A (en) * | 1973-04-16 | 1974-10-01 | Sperry Rand Corp | Flexible carrier and interconnect for uncased ic chips |
US3859723A (en) * | 1973-11-05 | 1975-01-14 | Microsystems Int Ltd | Bonding method for multiple chip arrays |
CA1058312A (en) * | 1975-05-29 | 1979-07-10 | Texas Instruments Incorporated | Circuit device packaging technique |
-
1976
- 1976-02-03 US US05/654,749 patent/US4064552A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-01-27 DE DE2703358A patent/DE2703358C2/de not_active Expired
- 1977-01-31 JP JP52009597A patent/JPS592378B2/ja not_active Expired
- 1977-02-01 CH CH117277A patent/CH616306B5/de not_active IP Right Cessation
- 1977-02-02 FR FR7702935A patent/FR2340666A1/fr active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2340666A1 (fr) | 1977-09-02 |
US4064552A (en) | 1977-12-20 |
CH616306GA3 (de) | 1980-03-31 |
JPS592378B2 (ja) | 1984-01-18 |
DE2703358A1 (de) | 1977-08-18 |
CH616306B5 (de) | 1980-09-30 |
JPS52101469A (en) | 1977-08-25 |
FR2340666B1 (de) | 1982-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2703358C2 (de) | Flexible, bandförmige gedruckte Schaltung | |
DE3307356C2 (de) | Plattenförmiges elektronisches Gerät | |
DE68910385T2 (de) | Herstellungsverfahren einer elektronischen Speicherkarte und elektronische Speicherkarte, die nach diesem Verfahren hergestellt ist. | |
DE2941613A1 (de) | Traegerplaettchen mit leiterbahnen und ggf. elektronischen schaltungsbauteilen sowie verfahren zu seiner herstellung | |
DE2532421A1 (de) | Optische anzeige | |
DE2642842C2 (de) | Elektronischer Rechner | |
DE69404291T2 (de) | Verbesserungen bezueglich elektrochemischer zellen | |
DE3616046A1 (de) | Fluessigkristall-anzeigevorrichtung | |
DE2512417B2 (de) | Elektronische uhr mit elektrooptischer anzeigevorrichtung und integrierter schaltung | |
DE3812021A1 (de) | Flexible schaltung mit anschlussorganen und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE2949196A1 (de) | Aufnahmevorrichtung fuer elektronische bauelemente in chip-form und verfahren zur serienweisen bereitstellung solcher bauelemente fuer fertigungsprozesse o.dgl. | |
DE19920593B4 (de) | Chipträger für ein Chipmodul und Verfahren zur Herstellung des Chipmoduls | |
DE4106604A1 (de) | Flacher ic-chip-verbinder | |
DE3149641A1 (de) | "eleketrische schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung" | |
DE2941229A1 (de) | Werkstoffbahn und verfahren zur herstellung flexibler bedruckter schaltungsplatinen | |
DE2843710B2 (de) | Mehrlagige flexible gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE2315711A1 (de) | Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens | |
DE69625127T2 (de) | Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem Leitersubstrat und elektronische Vorrichtung unter Verwendung dieses Montierungsverfahrens | |
DE2854273A1 (de) | Verfahren zur herstellung elektronischer moduln fuer uhren sowie nach diesem verfahren hergestellter elektronischer modul | |
CH646280A5 (de) | Verfahren zur herstellung von verbindungszwischenstuecken. | |
DE3011744C3 (de) | Mehradriger Verbinder | |
DE3138967C2 (de) | "Mehrlagige Flüssigkristall-Anzeigetafel mit Matrix-Struktur" | |
DE7719278U1 (de) | Verbindungskabel | |
EP0384022B1 (de) | Hochspannungselektrodenanordnung | |
DE1909480A1 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8126 | Change of the secondary classification |
Ipc: H01L 23/50 |
|
8181 | Inventor (new situation) |
Free format text: ERFINDER IST ANMELDER |
|
8126 | Change of the secondary classification |
Ipc: H01L 23/50 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |