DE2656617A1 - Mittel zum stromlosen autokatalytischen verkupfern - Google Patents

Mittel zum stromlosen autokatalytischen verkupfern

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DE2656617A1
DE2656617A1 DE19762656617 DE2656617A DE2656617A1 DE 2656617 A1 DE2656617 A1 DE 2656617A1 DE 19762656617 DE19762656617 DE 19762656617 DE 2656617 A DE2656617 A DE 2656617A DE 2656617 A1 DE2656617 A1 DE 2656617A1
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Bruno Zolla
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
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Description

  • Mittel zum stromlosen autokatalytischen
  • Verkupfern Die Erfindung bezieht sich auf ein Mittel zum Herstellen von Badern für das stromlose autokatalytische Verkupfern insbesondere von Unterlagen aus Kunststoff, um diese elektrisch leitend zu machen.
  • In älteren Verfahren-wird-zunächst ohne Zufuhr von eletrischem Strom eine äußerst dijirne Kupferschicht in der Größenordnung von 1 Mm abgeschieden,worauf dann weitere Schichten auf elektrischem Wege aufgebracht werden, bis die gewünschte Dicke erreicht ist. In neuerer Zeit wurden insbesondere für die Herstellung von gedruckten Schaltungen sogenannte semiadditive und additive Verfahren entwickelt, mittels welcher beträchtlich dickere Schichten in der Größenordnung; von 5 bis 10 bzw. 25 bis 36 pm stromlos abgeschieden werden können.
  • Zur Erzielung eines beschleunigten Fortgangs des stromlosen autokatalytischen Niederschlags kann man bekanntlich eine Lösung verwenden, welche ein komplexes Kupfersalz, ein Reduktionsmittel.wie etwa Formaldehyd und eine Base, etwa Natriumhydroxid in einem solchen Verhältnis zueinander enthält, daß dadurch die Reduktion des Kupfers von der zweiwertigen zur metallischen Form begünstigt wird. Solche Lösungen haben jedoch eine äußerst kurze Haltbarkeitsdauer und sind daher industriell kaum verwendbar Es ist weiterhin bekannt, daß ein Zusatz kleiner Mengen von organischen Schwefel- oder Nitroverbindungen und dergl.
  • die Stabilität einer solchen Lösung verbessern kann. Derartige Verbindungen bewirken j jedoch eine Vergiftung des Bads, indem sie die Reaktionsgeschwindigkeit herabsetzen und die Reaktion bei Überschreitung einer kritischen Konzentration gänzlich unterbinden. Mit bekannten Mitteln ist somit ein äußerst hochwertiger und stabiler Niederschlag von Metall auf einer Kunststoffunterlage erzielbar, wobei jedoch der Niederschlag äußerst langsam, d.h. mit etwa 1 bis 2 1um/h7vor sich geht.
  • Es gibt auch bereits weiter entwickelte Bäder, mit denen ein schnellerer Fortgang des Niederschlags erzielbar ist, wenn auch mit verringerter Stabilität. Darüber hinaus stellt sich bei solchen Bädern älterer und neuerer Art eine Sättigungserscheinung auf, welche sich darin äußert, daß sich der Fortgang d.es Niederschlags in Abhängigkeit von der Verweildauer der behandelten Gegenstände in einem Bad verlangsamt und schließlich ganz zum Stillstand kommen kann.
  • Daher kann die durch stromlosen Niederschlag erzielbare Schichtdicke in der Praxis eine bestimmte Grenze nicht überschreitet. Diese BrscZeinung der Sättigung der Dicke des Niederschlags ist qualitativ in dem beiliegenden Diagramm dargestellt, in welchem sich die Kurve A auf ein herkömmliches Bad mit langsamem Niederschlag und die Kurve B auf ein gebräuchliches Bad für beschleunigten Niederschlag bezieht. Daraus wird sofort ersichtlich, daß die gegenwärtig verfügbaren, eine hohe Stabilität aufweisenden Bäder nicht für semiadditive und additive Verfahren verwendbar sind, da sie sich nicht für den stromlosen Auftrag einer Kupferschicht von ausreichender Dicke eignen.
  • Ein Ziel der Erfindung ist die Schaffung eins Bades für das stromlose autokatalytische Verkupfern, mittels dessen bei beschleunigtem Fortgang ein hochwertiger Niederschlag erzielbar ist, welches eine hohe Stabilität und lange Haltbarkeitsdauer aufweist, und bei welchem die Erscheinung einer Sättigung der Dicke des Niederschlags in geringerem Maße auftritt als bei gebräuchlichen Bädern.
  • Ein wesentliches Merkmal der Erfindung besteht darin, daß man bei der Herstellung eines Bades für das stromlose Verkupfern ein Gemisch wenigstens zweier Amine verschiedenen Typs verwendet, d.h. ein Gemisch von primären und sekundären, von primären und tertiären, von sekundären und tertiären oder von primären, sekundären und tertiären Aminen.
  • Zwar ist die Verwendung eines Amins in Bädern für das stromlose Verkupfern bereits bekannt, durch die Verwendung eines Gemischs von Aminen verschiedenen Typs lassen sich die Eigenschaften eines Bades beträchtlich verbessern, so daß der Niederschlag des Kupfers den im beigefügten Diagramm durch die Kurve C dargestellten Verlauf nimmt.
  • Die Wirkung der primären und sekundären Amine besteht im wesentlichen darin, daß sie die Stabilität des Bades verbessern, ohne die Reaktionsgeschwindigkeit nennenswert herabzusetzen, und die der tertiären Amine darin, die Niederschlagsgeschwindigkeit erheblich zu erhöhen und außerdem zu einer verbesserten Stabilität des Bades bei zutragen.
  • Die erfindungsgemäße Verwendung von Aminen verschiedenen Typs ermöglicht es einerseits, den Kupfergehalt des Bades, ausgedrückt als Kupersulfat-pentahydrat, über die allgemein gebräuchliche Konzentration von ca. 10 g/l hinaus zu teigern, so daß sich der Aufwand für das Auffrischen des Kades und die dazugehörigen analytischen Untersuchungen verringert, sowie andererseits, die Konzentrationen von Nabriumhydroxid und Formaldehyd zu verringern, um auf diese Weise einen metallischen Niederschlag von beträchtlicher Dicke zu erzielen.
  • Darüber hinaus ergibt sich die Möglichkeit, das Bad mit beträchtlichem wirtschaftlichem Vorteil für wenigsten sechs bis acht Zyklen wiederzuverwenden, die Eintauchzeit der zu metallisierenden Gegenstände von den üblichen 15 bis 20 min beispielsweise auf höchstens 5 min zu verkürzen sowie die Schichtdicke des Niederschlags wenigstens auf die bei semiadditiven oder additiven Systemen erzielbar zu steigern, ohne daß Sättigungserscheinungen auftreten. In dieser Hinsicht ist zu bemerken, daß der erzielte metallische Niederschlag auch nach einer Eintauchzeit von mehrereii Stunden hervorragende Eigenschaften in bezug auf Klarheit, Abwesenheit von Oxid und Staub an der Oberfläche, Dichte, Haftvermögen auf der Unterlage und Duktilität aufweist Gemäß einem weiteren Merkmal der Erfindung kann die stabilisierende Wirkung der Amine ohne Verlangsamurgdes Fortgangs des Niederschlags dadurch unterstützt werden, daß dem Bad wenigstens ein Element einer der Gruppen IIIA und IVA des periodischen Systems der Elemente zugesetzt wird.
  • In bezug auf die Amine ist ferner zu bemerken, daß die Wahl des einen oder anderen Amins der genannten Arten anscheinend keinen schwerwiegenden Einfluß hat.
  • Die gemäß der Erfindung verwendbaren primären Amine umfassen lösliche Amine mit der allgemeinen Strukturformel R - NH2, worin R ein aromatischer oder aliphatischer Rest mit linearer, verzweigter oder cyclischer Struktur sein und gegebenenfalls eine polare Gruppe wie -SO2OH, -NO2, -OOO-CH3, Alkalimetallsalze, Halogene od. dergleichen enthalten kann.
  • Als Beispiele für gemäß der Erfindung verwendbare primäre Amine seinen genannt: Äthylamin, n-Bropylamin, Isopropylamin, n-Butylamin, Isobutylamin, n-Amylamin, Isoamylamin, n-Hesylamin, n-Heptylamin, Allylamin, Cyclohexylamin und dergl..
  • Die gemäß der Erfindung verwendbare" sekundären Amine umfassen lösliche Amine mit der allgemeinen Strukturformel R-NH-R', worin R und R' aromatische und/oder aliphatische Reste mit linearer, verzweigter oder cyklischer Struktur und untereinander gleich oder verschieden sein und gegebenenfalls eine polare Gruppe wie -S020H, -N02, -OOC-CH3, Salze von Alkalimetallsalze, Halogene od. dergl.
  • enthalten können.
  • Beispiele für gemäß der Erfindung verwendbare sekundäre Amine sind u.a,: Äthylendiamin, Propylendiamin, Äthanolamin, Diäthylamin, Diäthanolamin, Benzylamin, Diamylamin, Dibutylamin, Dipropylamin, Diallylamin, Pyrrolidin, Piperazin, sowie deren lösliche Derivate und dergl. mehr.
  • Die gemäß der Erfindung verwendbaren tertiären Amine umfassen lösliche Amine mit der allgemeinen Strukturformel worin R, R' und R" untereinander gleiche oder verschiedene aromatische und/oder aliphatische Reste mit linearer, verzweigter oder cyklischer Struktur sein und gegebenenfalls eine polare Gruppe wie -SO2OH, -NO2, -OOC-CHf, Alkalimetallsalze, Halogene und dergl. enthalten können.
  • Beispiele für gemäß der Erfindung verwendbare tertiäre Amine sind u.A.: Triäthylamin, Tripropylamin, Tributylamin, Triäthanolamin, Triisopropanolamin, Tetrahydroxypropylendiamin, Tetrahydroxypropylentriamin, Äthylendiamintetraessigsäure-Dinatriumsalz, Nitrilotriessigsäure, CyclohexyldiäUhanolamin, Benzyliminodiessigsäure, Diäthylentriaminpentaacetat, N,N,N' ,N'-Tetra-(carboxymethyl)-1 ,2-cyclohexylendiamin, sowie deren lösliche Derivate und dergl. mehr.
  • Von den zur Gruppe IIIA des periodischen Systems der Elemente gehörigen Elementen, namlich Bor, Aluminium, Gallium, Indium und Thallium ist insbesondere Bor hervorzuheben, bei dessen Verwendung eine besonders vorteilhafte Stabilisierung erzielbar ist.
  • Gemäß der Erfindung können u.a. die folgenden organischen und anorganischen Borverbindungen verwendet werden: Borsäureanhydrid, Borsäure, Natriumborat, Natriumtetraborat, Natriumperborat, Natriumtetraphenylborat, Bor-Diäthylätherate, Boramino- bzw. Borstickstoffverbindungen als Reaktionsprodukte eines Amins mit einem Bortrihalogenid, sowie die Gruppe der Borane und dergl..
  • Von den zur Gruppe IV A des periodischen Systems der Elemente gehörigen Elementen, nämlich Kohlenstoff, Silicium, Germanium und Blei ist besonders das Blei hervorzuheben, welches eine besonders starke stabilisierende Wirkung hat. Es kann als anorganisches Salz verwendet werden, insbesondere in Form des Oxids von zweiwertigem Blei, welches mit Natriumhydroxid leicht zu Natriumplumbat reagiert. Das so erhaltene Produkt ist stabil und vermag daher seine stabiliserende Wirkung über längere Zeit sicher auszuüben.
  • Im folgenden ist die Erfindung anhand einiger Beispiele erläutert.
  • Beispiel 1 In diesem Beispiel ist eine nicht erfindungsgemäße Zusammen setzung zu Vergleichszwecken angegeben.
  • Kupfersullat-pentahydrat 0,04 bis 0,06 Mol/l Formaldehyd 0,35 bis 1,00 Natriumhydroxid 0,40 bis 0,80 Seignettesalz 0,15 bis 0,35 Benetzungsmittel 0,05 bis 0,20 ml/l Bei dem in diesem und in den folgenden Beispielen verwendeten Benetzungsmittel handelt es sich um ein solches von nicht ionischer Art auf der Basis von Polyäthylenoxid.-Bei einem Bad der vorstehenden Art erzielt man bei einer Arbeitstemperatur von 30 bis 40 °C einen sehr schnellen Fortgang des Niederschlags, das Bad hat jedoch eine unzureichende Stabilität. Um die Unterschiede der Stabilität aufzuzeigen, wurde diese bei Temperaturen zwischen 65 und 70 0 untersucht. Die Arbeitsbelastung wurde auf 2 dm2/l gehalten. Das Ergebnis der Prüfung ist in der Jeigefügten Tabelle 1 angegeben.
  • Der Versuch zum Bestimmen der Geschwindigkeit des Wiederschlags wurde bei einer Temperatur von 35 bis 40 °C und ebenfalls mit einer Arbeitsbelastung von 2 dm2)l ausgeführt. Das Ergebnis ist in der beigefügten Tabelle 2 ausgewiesen.
  • Die vorstehenden Versuchsbedingungen wurden auch in den folgenden Beispielen eingehalten und sind daher nicht jeweils erneut angeführt.
  • Beispiel II: Die Zusammensetzung des Bades entspricht der fiir das Beispiel I angegebenen, unter Zusatz einer kleinen Menge eines Gemischs aus primären und sekundären Aminen: Eupfersulfat-pentahydrat 0,04 bis 0,06 Mol/l Formaldehyd 0,35 bis 1,00 Natriumhydroxid 0,40 bis 0,80 Seignettesalz 0,15 bis 0,30 I- und II-Amine 10-6 bis 10-4 Benetzungsmittel 0,05 bis 0,20 ml/l Wie man aus den in Tabelle 1 und 2 ausgewiesenen Ergebnissen erkennt, ist bei diesem Bad die Stabilität verbessert, die Geschwindigkeit des Niederschlags jedoch verringert, wobei sie jedoch im Vergleich zu der mit einem im Beispiel VIII verwendeten Bad herkömmlicher S<t noch immer beträchtlich groß ist.
  • Beispiel III Die Zusammensetzung dieses Bades entspricht der für das Beispiel II angegebenen, unter Zusatz einer gewissen Menge tertiärer Amine: Kupfersulfat--pentahydrat 0,04 bis 0,06 Mol/l Formaldehyd 0,35 bis 1,00 Natriumhydroxid 0,40 bis 0,80 " Seignettesalz 0,15 bis 0,30 " I- und II-Amine 10-6 bis 10-4 111-Amine 0,01 bis 0,07 Benetzungsmittel 0,05 bis 0,20 ml/l Aus den Tabellen ist zu erkennen, daß die Geschwindigkeit des Niederschlags bei diesem Bad spürbar erhöht ist, während die Stabilität zwar gegenüber den vorigen Beispielen verbessert ist, das an sich wünschenswerte Maß jedoch noch nicht erreicht.
  • Beispiel IV: Bei der Zusammensetzung dieses Bades ist Gebrauch gemacht von der durch die Beschleunigung der Reaktion aufgrund des Zusatzes der Amine gebotenen Möglichkeit, die Eonzentration des Natriumhydroxids und des Formaldehyds zu verringern: Kupfersulfat-pentahydrat 0,04 bis 0,06 Mol/l Formaldehyd 0,20 bis 0,60 Natriumhydroxid 0,25 bis 0,50 Seignettesalz 0,05 bis 0,15 I- und II-Amine 10-6 bis 10-4 111-Amine / 0,01 bis 0,07 Benetzungsmittel 0,05 bis 0,20 ml:l Das Bad dieser Zusammensetzung zeigt eine gegenüber den vorigen Beispielen beträchtlich verbesserte Stabilität und eine sehr hohe Niederschlagsgeschwindigkeit.
  • Beispiel V: Die Zusammensetzung dieses Bades entspricht der im Beispiel IV angegebenen, unter Zusatz einer organischen oder anorganischen Borverbindung: Kupfersulfat-pentahydrat 0,04 bis 0,06 Mol/l Formaldehyd 0,20 bis 0,60 Natriumhydroxid 0,25 bis 0,50 Seignettesalz 0,05 bis 0,15 I- und II-Amine 10-6 bis 10-4 III-Amine 0,01 bis 0,07 Borverbindung 0,003 bis 0,08 Benutzungsmittel 0,05 bis 0,20 ml/l Aus den Tabellen ist ersichtlich, daß die Niederschlags geschwindigkeit bei diesem Bad gegenüber dem des Beispiels IV nicht verändert ist, während seine Stabilität erheblich verbessert ist.
  • Beispiel VI: Die Zusammensetzung dieses Bades entspricht der im Beispiel IV angegebenen, unter Zusatz von Natriumplumbat, welches durch Einbringen eines in einem alkalischen System löslichen Bleisalzes, etwa Bleioxid (PbO) gebildet ist: Kupfersulfat-pentahydrat 0,04 bis 0,06 Mol/l Formaldehyd 0,20 bis 0,60 Natriumhydroxid 0,25 bis 0,50 " Seignettesalz 0,05 bis 0,15 I- und II-Amine 10-6 bis 10-4 " III-Amine 0,01 bis 0,07 Natriumplumbat 4x10 5 bis 4x10-2 Benetzungsmittel 0,05 bis 0,20 ml/l Die mit einem Bad dieser Zusammensetzung erhaltenen Ergebnisse sind im wesentlichen gleich den mit dem Bad nach Beispiel V erzielten.
  • Beispiel VII: Die Zusammensetzung des Bades entspricht der im Beispiel IV angegebenen, unter Zusatz der in den Beispielen V und VI getrennt zugesetzten Stoffe, nämliche einer organischen oder anorganischen Borverbindung und Natriumplumbat: Kupersulfat-pentahydrat 0,04 bis 0,06 Mol/l Formaldehyd 0,20 bis 0,60 Natriumhydroxid 0,25 bis 0,50 Seignettesalz 0,05 bis 0,14 I- und II-Amine bis bis ist III-Amine 0,01 bis 0,07 Natriumplumbat 4x10-5 bis 4x 10-2 Borverbindung 0,003 bis 0,08 Benetzungsmittel 0,05 bis 0,20 Wie aus den Tabellen ersichtlich ist, bleibt die Niederschlagsgeschwindigkeit dieses Bades gegenüber den Beispielen IV bis VI unverändert, während seine Stabilität noch einmal beträchtlich verbessert ist.
  • Beispiel VIII: Die Zusammensetzung dieses Bades ist die eines herkömmlichen -und ist hier zum Vergleiche der Niederschlagsgeschwindigkeit angegeben: Eupfersulfat-pentahydrat 0,03 bis 0,04 Mol/l Formaldehyd 0,06 bis 0,13 Natriumhydroxid 0,10 bis 0,17 Seignettesalz 0,05 bis 0,09 Organische Nitroverb. 5x10-7 bis 5x10-5 " Organische Schwefelverb. 9x10-8 bis 9x10-6 " Benetzungsmittel 0,05 bis 0,20 ml/l Wie man in Tabelle 2 erkennt, ist die Niederschlagsgeschwindigkeit bei diesem Bad um ca. ein Viertel niedriger als bei den erfindungsgemäßen Bädern der Beispiele IV bis VTT Die Vorteile der Erfindung werden bei einem Vergleich der angeführten Beispiele deutlich.
  • Für die in den Beispielen ausgefühten Versuche wurde als Un-terlage ein Stück Epoxidharz für eine gedruckte Sctlaltung verwendet, und zwar sowohl mit als auch ohne Grundbeehich tung. Die erfindungsgemäßen Bäder sind jedoch ebenso auch für Unterlagen aus anderem Material verwendbar, etwa aus Akryl-Butadien-St-yrolharz, Polypropylen, Pllenolharze sind dergl,. wobei solche Unterlagen in bekannter Weise vor behandelt und katalysiert werden.
  • Die Erfindung ist nicht auf die Zusammensetzungen der in den Beispielen beschriebenen Bäder beschrankt, sondern diese können in verschiedener Weise abgewandelt werden, insbesotdere durch den Austausch gleichwertiger Bestandteile. So kann das Kupfersulfat-pentahydrat ersetzt werden etwa durch Kupfernitrat, Kupfercarbonat oder Kupferacetat. Das IXIatriumhydroxid kann zum Teil ersetzt sein durch Kaliumhydroxid, welches eine gewisse stabilisierende Wirkung ausübt , die Niederschlagsgeschwindigkeit jedoch herabsetzt, weshalb also dem Zusatz von Kalium gewisse Grenzen gesetzt sind.
  • Die in den Beispielen angegebenen Verhältnisse entsprechen der Konzentration von für die industrielle Verwendung gebräuchlichen Bädern. Das erfindungsgemäße Material kann jedoch auch in Form gebrauchsfertiger Bäder, in Form konzentrierter und vor Gebrauch zu verd-nnender Bäder hergestellt und geliefert werden, oder auch in Form von vor dem Gebrauch aufzulösenden Feststoffgemischen oder in Form von getrennten Gemischen der verschiedenen Bestandteile in festem Zustand, in konzentrierter Lösung oder in einer Lösung mit der für den Gebrauch richtigen Konzentration, welche dann unmittelbar vor dem Gebrauch miteinander gemischt werden können.
  • Tabelle 1
    Art des Bades Haltbarkeit Temperatur Arbeits-
    belastung
    Beispiel einige min. 65 - 70°C 2 dm²/l
    Beispiel II 10-20 min 65 - 70°C 2 dm2/l
    Beispiel III | 20-30 min | 65 - 70°C 2 dm²/l
    Beispiel IV 1 - 2 h 65 - 700C 2 dm2/l
    Beispiel V 2 - 2,5 h 65 - 700C 2 dm²/l
    Beispiel VI | 2 - 2,5 h 65 -70°C | 2 dm²/l
    Beispiel VII | 2,5 - 3 h 65 -70°C | 2 dm²/l
    Tabelle 2
    Art des Bades Niederschlags- Temperatur Arbeits-
    geschwindigkeit| | belastung
    Beispiel 1 6 - 10 pm/h 35 - 40°C 2 dm2/l
    Beispiel II 5 - 7 µm/h 35 - 40°C 2 dm²/l
    Beispiel III 10 µm 35 - 40°C 2 dm²/l
    Beispiel IV 6 - 8 pmZh 35 - 40°C 2 dm²/l
    Beispiel V 6 - 8 µm/h 35 - 40°C 2 dm2/l
    Beispiel VI 6 -- 8 pm/h 35 - 40°C 2 dm2/l
    Beispiel VII 6 - 8 µm/h 35 - 40°C 2 dm2/l
    Beispiel VIII 1 - 2 µm/h 35 - 4000 2 dm²/l
    L e e r s e i t e

Claims (10)

  1. Patentansprüche: Mittel für stromloses autokatalytisches Verkupfern, welches ein komplexes Kupfersalz, ein Reduktionsmittels etwa Formaldehyd, eine Base, etwa ein Hydroxyd eines Alkali met-allsfund vorzugsweise eine ;Puffersubstanz, etwa Seignettesalz, anthält, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß es außerdem ein Gemisch wenigstens zweier Amine verschnieden Typs aus der Gruppe der primären, sekundären und tertiären Amine enthält, und zwar ein Gemisch von pri.-maren und sekundären, von primären und tertiären, von sekundären und tertiären oder von primären, sekundären und tertiären Aminen.
  2. 2. Mittel nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t, daß es außerdem wenigstens ein Element aus der Gruppe III h oder der Gruppe IV A des periodlschen Systems der Elemente enthält.
  3. 3. Mittel nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß es eine höhere Konzentration von gelöstem Kupfer enthält als herkömmliche Mittel.
  4. 4. Mittel nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß es eine niedrigere Konzentration des Reduktionsmittels enthält als herkömmliche Mittel.
  5. 5. Mittel nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch g o k e n n z e i c h n e t, daß es eine niedrigere Konzentration der Base enthält als herkömmliche Mittel.
  6. 6. Mittel nach Anspruch 2, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t, daß das darin enthaltene Element der Gruppe III A Bor ist.
  7. 7. Mittel nach Anspruch 2, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t, daß das darin enthaltene Element dej.
    Gruppe IV A Blei ist.
  8. 8. Mittel nach Anspruch 6 oder 7, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t, daß es gleichzeitig Bor und Blei enthält.
  9. 9. Mittel nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die primären, sekundären und tertiären Amine, die Elemente der Gruppe III A, die Elemente der Gruppe IV A und/oder ihre Verbindungen aus den in der Beschreibung genannten Stoffen gewählt sind.
  10. 10. Mittel nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß es eine durch Reaktion zwischen einem Amin und einem Bor-Trihalogenid herstellbare Bor-Aminverbindung oder eine andere organische Metallverbindung aus wenigstens einer Amineverbindung und/oder wenigstens einem Element der Gruppe III A und/oder wenigstens einem Element aus der Gruppe IV A des periodischen Systems der Elemente enthält.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE2937297A1 (de) * 1978-09-13 1980-03-20 Kollmorgen Tech Corp Verfahren zur stromlosen metallabscheidung mit erhoehter abscheidungsgeschwindigkeit und badloesung zur durchfuehrung des verfahrens
US20070079727A1 (en) * 2001-02-23 2007-04-12 Takeyuki Itabashi Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board

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