DE2616855B2 - Verfahren zum Isolieren von Organopolysiloxanelastomer als Bindemittel enthaltendem Widerstandsmaterial von Flächenheizwiders fänden - Google Patents
Verfahren zum Isolieren von Organopolysiloxanelastomer als Bindemittel enthaltendem Widerstandsmaterial von Flächenheizwiders fändenInfo
- Publication number
- DE2616855B2 DE2616855B2 DE2616855A DE2616855A DE2616855B2 DE 2616855 B2 DE2616855 B2 DE 2616855B2 DE 2616855 A DE2616855 A DE 2616855A DE 2616855 A DE2616855 A DE 2616855A DE 2616855 B2 DE2616855 B2 DE 2616855B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- adhesive
- resistance material
- surface heating
- resistance
- organopolysiloxanes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 35
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 21
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 title claims description 20
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 title claims description 17
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 33
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 claims description 3
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 241000530268 Lycaena heteronea Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJLKTTCRRLHVGL-UHFFFAOYSA-L [acetyloxy(dibutyl)stannyl] acetate Chemical compound CC([O-])=O.CC([O-])=O.CCCC[Sn+2]CCCC JJLKTTCRRLHVGL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
- H05B3/36—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs heating conductor embedded in insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/146—Conductive polymers, e.g. polyethylene, thermoplastics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
- H05B3/283—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an inorganic material, e.g. ceramic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
- H05B3/286—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an organic material, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/011—Heaters using laterally extending conductive material as connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Rein-organische Kunststoffe, wie Polytetrafluoräthylen
oder Polyester, als Bindemittel enthaltendes Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen läßt
sich mit beliebigen Isoliermaterialien durch zusammenhängende Klebschichten verbinden, solange die Klebschichten
sowohl auf dem Widerstandsmaterial als auch auf dem Isoliermaterial haften. So kann z. B. eine
isolierende Polyesterfolie, die gleichmäßig mit Polyäthylen als Klebschicht beschichtet ist, in der Hitze auf
Polytetrafluorethylen oder Polyester als Bindemittel enthaltendes Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen
aufgepreßt werden. Auch Klebstoffe auf Grundlage von monomeren oder polymeren Acrylaten
eignen sich für die Erzeugung derartiger Klebschichten bei rein-organische Kunststoffe als Bindemittel enthaltenden
Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen. Organopolysiloxanelastomer als Bindeminel enthaltendes
Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen läßt sich jedoch nicht auf diese Weise isolieren.
Alle bisher erprobten Klebstoffe führten nämlich, wenn sie als zusammenhängende Klebschichten zwischen
Widerstands- und Isoliermaterial angewendet wurden, zu unkontrollierter Widerstandsänderung des Widerstandsmaterials,
meist zu beträchtlicher Erhöhung des Widerstandes.
Deshalb wurde bisher Organopolysiloxan als Bindemittel enthaltendes Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen
lose zwischen Isoliermaterial, das mit sich selbst verklebt wurde, eingebettet (vgl. DE-OS
23 07 776, offengelegt: 22. August 1974, Anmelder: Wacker-Chemie GmbH). Bei Widerstandsmaterial mit
-einer breite von mehr als 30 cm und einer Länge von
meiir als 100 cm, das lose zwischen Isoliermaterial
eingebettet ist, können jedoch leicht Knicke und/oder
Brüche und/oder andere Beschädigungen auftreten, die zu Kurzschluß führen können.
ίο Des weiteren ist bekannt, zur Herstellung eines
Flächenheizelementes eine Bahn aus ungehärtetem oder klebrigen, leitendem Material, z. B. Organopolysiloxanelastomer,
zwischen Druckwalzen zu führen und dort mit Isolierschichten zu verbinden. Im Anschluß
daran wird die Anordnung durch einen Härteofen geführt (DE-OS 15 90 277).
Es ist die Aufgabe der Erfindung, bei einem Flächenheizwiderstand der eingangs genannten Art
einerseits die Knicke oder Brüche des Widerstandsmaterials zu vermeiden und andererseits zu verhindern,
daß eine unkontrollierte Widerstandsänderung eintritt.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Das eiiindungsgemäß isolierte Organopolysiloxanelastomer
als Bindemittel enthaltende Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen hat die Vorteile,
daß es fester als bisher mit dem Isoliermaterial verbunden ist, also keine Knicke und/oder Brüche
und/oder andere Beschädigungen wie bei lose zwischen Isoliermaterial eingebettetem Widerstandsmaterial auftreten
können, ohne daß durch die Isolierung eine merkliche Widerstandsänderung auftritt.
Als Organopolysiloxanelastomer als Bindemittel enthaltendes Widerstandsmaterial kann auch im Rahmen
der Erfindung jedes beliebige, Organopolysiloxanelastomer als Bindemittel enthaltende Widerstandsmaterial
eingesetzt werden, das bisher in Flächenheizwiderständen eingesetzt werden konnte. Es handelt
sich dabei um Organopolysiloxanelastomere, die feinteiliges, elektrisch leitfähiges Material, wie Pulver aus
elektrisch leitfähigen Metallen, z. B. Silber, Kupfer, Aluminium oder Eisen, oder Pulver aus anderen
leitfähigen Stoffen, wie Silicium, Siliciumcarbid oder Graphit, oder Ruß, oder Gemische aus solchen
elektrisch leitfähigen Stoffen enthalten und deshalb leitfähig sind, und in Form von Folien, die selbsttragend
sein oder Verstärkungsmittel, wie Glasfasergewebe oder -vliese, enthalten können, vorliegen.
Als Isoliermaterial werden vorzugsweise isolierende Folien verwendet. Solche Folien können z. B. aus
Polyester, wie Polyäthylenterephthalat, Polyarylenimid, isolierendem Organopolysiloxan oder Polyhydantoin
bestehen.
Als Klebstoffe bei dem erfindungsgemäßen Verfahren sind zu Elastomeren härtbare Massen auf Grundlage
von Organopolysiloxanen bevorzugt. Dementsprechend sind als Klebschichten in dem erfindungsgemäßen
isolierten Widerstandsmaterial solche aus Organopolysiloxanelastomer bevorzugt. Die Organopolysiloxane in
diesen Massen können als über Kohlenstoff an Silicium gebundene organische Reste ausschließlich Kohlenwasserstoffreste,
die durch monomere Gruppen oder Atome substituiert sein können und 1 bis 18 Kohlenstoffatome je organischem Rest enthalten,
aufweisen oder sogenannte modifizierte Organopolysiloxane sein. Modifizierte Organopolysiloxane sind
beispielsweise durch Pfropfpolymerisation von mindestens einem aliphatische Mehrfachbindungen enthalten-
dem Monomerem, ζ. B. eines Gemisches aus Styrol und
n-Butylacrylat, auf Organopolysiloxane mittels freier
Radikale erhältlich, wie dem Fachmann wohlbekannt.
Bei den als Klebstoffe verwendeten Massen auf Grundlage von Organopolysiloxanen kann es sich um
solche mit Organosiliciumverbindungen, die mindestens drei hydrolysierbare Gruppen, z. B. Acetoxygruppen,
Alkoxygruppen und/oder Aminogruppen, je Molekül enthalten, oder um solche mit Si-gebundenen Wasserstoffatomen,
über Kohlenstoff an Silicium gebundene Alkenylgruppen, insbesondere Vinylgruppen, und die
Anlagerung von Si-gebundenem Wasserstoff an aliphatische Mehrfachbindungen fördernden Katalysatoren,
insbesondere solchen auf Grundlage von Platin, oder um solche, die durch freie Radikale härtbar oder vernetzbar
sind, handeln.
Beispielsweise weil sie leichte Zugänglichkeit mit ausgezeichneter Haftfestigkeit sowohl auf dem Widerstandsmaterial
als auch auf dem Isoliermaterial verbinden, sind die als Klebstoff verwendeten, zu
Elastomeren härtbaren Massen auf Grundlage von Organopolysiloxanen vorzugsweise solche mit Organosiliciumverbindungen,
die insgesamt mindestens drei terL-Butoxy- und Acetoxygruppen je Molekül enthalten.
Ebenso handelt es sich bei druckempfindlichem Klebstoff auf den mit solchem Klebstoff doppelseitig
beschichteten Streifen, die im Rahmen der Erfindung verwendet werden können, vorzugsweise um Organopolysiloxane.
Falls erwünscht, können die bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Klebstoffe und somit auch
die Klebschichten des erfindungsgemäßen, isolierten Widerstandsmaterials durch einen Gehalt an elektrisch
leitfähigem Material, für das bereits oben Beispiele angegeben wurden, also z. B. durch einen Gehalt von
Ruß, elektrisch leitfähig sein. Die erfindungsgemäß verwendeten Klebstoffe sind jedoch vorzugsweise frei
oder praktisch frei von Lösungsmittel.
Bei im wesentlichen gleichseitigen polygonalen Flächen, auf die erfindungsgemäß Klebstoff aufgetragen
werden kann, kann es sich z. B. um gleichseitige Dreiecke, gleichseitige Vierecke, gleichseitige Fünfecke,
gleichseitige Sechsecke usw. handeln. Wenn die im wesentlichen kreisförmigen und/oder im wesentlichen
gleichseitigen polygonalen Flächen, auf die erfindungsgemäß Klebstoff aufgetragen werden kann, nicht
gleichmäßig auf der gesamten Oberfläche von mindestens einer Seite des Widerstandsmaterials angeordnet
sind, und/oder nicht gleichmäßig auf denjenigen Teilen der Oberfläche des Isoliermaterials, die mit dem
Widerstandsmaterial verbunden werden sollen, angeordnet sind, so sind sie vorzugsweise in in
Stromrichtung verlaufenden, streifenförmigen Abschnitten in gleichmäßigen Abständen angeordnet.
Die streifenförmigen, in Stromrichtung verlaufenden Flächen, auf die erfindungsgemäß Klebstoff aufgetragen
werden kann, können gerade oder wellenförmig sein. Das Auftragen von Klebstoff auf im wesentlichen
kreisförmige und/oder im wesentlichen gleichseitige polygonale Flächen ist gegenüber dem Auftragen auf
streifenförmige Flächen bevorzugt.
Der Durchmesser der im wesentlichen kreisförmigen Flächen, auf die erfindungsgemäß Klebstoff aufgetragen
werden kann, der mittlere Durchmesser der im wesentlichen gleichseitigen polygonalen Flächen, auf
die erfindungsgemäß Klebstoff aufgetragen werden kann, und die Breite der parallel zum Stromfluß
verlaufenden Flächen, auf die erfindungsgemäß Klebstoff aufgetragen werden kann, betragt vorzugsweise
jeweils 0,1 bis 100 mm, insbesondere 1 bis 10 mm.
Der Mindestabstand der Ränder der von einander getrennten Flächen, auf die erfindungsgemäß Klebstoff
-. aufgetragen werden kann, und/oder der Klebestreifen
von einander beträgt vorzugsweise 5 mm. Die obere Grenze dieses Abstandes ergibt sich aus der jeweils
gewünschten Festigkeit eier Verklebung von Widerstandsmaterial
mit Isoliermaterial Ebenso ergibt sich
ίο die Anzahl der Flächen, auf die erfindungsgemäß
Klebstoff aufgetragen werden kann, je Oberflächengröße aus der jeweils gewünschten Festigkeit der
Verklebung von Widerstandsmaterial mit isoliermaterial.
ii Die Dicke des Klebstoffauftrags bei dem erfindungsgernäßen
Verfahren ebenso wie die Dicke der Klebschichten des erfindungsgemäßen, isolierten
Widerstandsmaterials beträgt vorzugsweise 20 bis 1000
mikron.
2ü Das Auftragen von Klebstoff im Rahmen des erfinuungsgemäßen Verfahrens kann in beliebiger, für
das Auftragen flüssiger oder pastenförmiger Stoffe auf örtlich begrenzte Stellen bekannter Weise, z. B. durch
Tief- oder Seidenschirmdruck oder von Hand, erfolgen.
Die Härtung oder Vernetzung von als Klebstoff verwendeten Massen auf Grundlage von Organopolysiloxanen
mit Organosiliciumverbindungen, die mindestens drei hydrolysierbare Gruppen je Molekül
enthalten, erfolgt bei Raumtemperatur durch Zutritt
)o von Wasser, wobei das in der normalen Luftatmosphäre enthaltene Wasser ausreicht. Diese Härtung kann durch
Erwärmen und/oder den Einsatz von zusätzlichem Wasser beschleunigt werden.
Die Härtung oder Vernetzung von als Klebstoff
J5 verwendeten Massen auf Grundlage von Organopolysiloxanen
mit Si-gebundenen Wasserstoffatomen, über Kohlenstoff an Silicium gebundenen Alkenylgruppen
und die Anlagerung von Si-gebundenem Wasserstoff an aliphatische Mehrfachbindungen fördernden Katalysatoren
erfolgt bei Raumtemperatur oder durch Erwärmen auf Temperaturen von meist höchstens 1500C.
Die Härtung oder Vernetzung von als Klebstoff verwendeten Massen auf Grundlage von Organopolysiloxanen,
die durch freie Radikale hartbar oder vernetzbar sind, erfolgt durch Erwärmen auf Temperaturen
von 100 bis 2500C oder durch Hochenergiestrahlen,
wie gamma-Strahlen.
Das Widerstandsmaterial kann in bekannter Weise mit Hilfe von zwei Elektroden, z. B. Kupferbändern, die
parallel an zwei einander gegenüberliegenden und selbstverständlich mit Isoliermaterial zumindest nicht
fest verbundenen Kanten des Widerstandsmaterials z. B. mittels einer elektrisch leitfähigen, zu einem
Elastomer härtbaren Masse auf Grundlage von Organopolysiloxan verklebt sind, mit einer Stromquelle
verbunden werden. Die so erhaltenen Flächenheizwiderstände können mit Gleich- oder Wechselstrom
betrieben werden und eignen sich für alle Anwendungen, bei denen auch bisher Flächenheizwiderstände
eingesetzt werden konnten, einschließlich der Beheizung von zylindrischen Warmwasserbereitern.
Der im folgenden Beispiel und im Vergleichsversuch verwendete Klebstoff wird durch Vermischen von 100 g
in den endständigen Einheiten je eine Si-gebundene Hydroxylgruppe enthaltendes Dimethylpolysiloxan mit
einer Viskosität von 74 00OcP bei 25°C, 35 g durch Trimethylsiloxygruppen endblockiertes Dimethylpolysiloxan
mit einer Viskosität von 33 cP bei 25°C, 6 g eines
Umsetzungsproduktes aus 85 g Methyltriacetoxysilan und 15g einer Flüssigkeit der Formel
[(CH))ICO]11Si(OOCCHj)4-,,.
worin a einen Wert von etwa 1,5 hat, 2 Tropfen Di-n-butylzinndiacetat hergestellt.
Organopolysiloxanelastomer als Bindemittel enthaltendes Widerstandsmaterial für einen Flächenheizwiderstand
mit einem Quadratwiderstand von 75 Ohm, einer Breite von 30 cm und einer Lange von 150 cm wird
an den beiden 150 cm langen Kanten mit Kupferbändern kontaktiert. Der Widerstand des so kontaktierten
Widerstandsmaterials beträgt 14,8 Ohm. Nun wird auf beide Seiten des Widerstandsmaterials der Klebstoff
von Hand auf etwa kreisförmige Flächen mit einem Durchmesser von etwa 3 bis 5 mm und einem Abstand
von etwa 5 cm aufgetragen. Die Auftragsdicke des Klebstoffs beträgt etwa 400 mikron. Auf die so
beschichteten Flächen werden anschließend sofort Folien aus Polyäthylenterephthalat aufgelegt und
mittels einer Gummiwalze angedrückt.
Nach etwa 24 Stunden bei Raumtemperatur ist der Klebstoff völlig gehärtet und die Folien aus Polyäthylenterephthalat
sind fest und faltenfrei mit dem Widerstandsmaterial verbunden. Die Messung des Widerstands ergibt erneut 14,8 Ohm. Die Leistungsaufnahme
des Flächenheizwiderstands beträgt etwa 3200 Watt. Nach einer Betriebsdauer von 500 Stunden
bei einer Betriebsspannung von 220 Volt lassen sich keine Veränderungen des Flächenheizwiderstandes
nachweisen.
Vergleichsversuch 1
Zum Vergleich wird der Klebstoff auf jeweils eine Fläche der Folien aus Polyäthylenterephthalat gleichmäßig
aufgestrichen. Anschließend werden die Folien aus Polyäthylenterephthalat mit den so beschichteten
Flächen sofort auf die beiden Seiten des Widerstandsmaterials gelegt und mittels der Gummiwalze aufgedrückt.
Nach 24 Stunden bei Raumtemperatur ergibt die Messung des Widerstandes 42 Ohm.
ι V'rgleichsversuch2
Zum weiteren Vergleich wird der Klebstoff auf beide Seiten des Widerstandsmaterials auf einen 1 cm breiten
parallel zu den Kupferbändern, also nicht in Stromrichtung, sondern senkrecht zur Stromrichtung verlaufenden
Streifen aufgetragen. Auf die so beschichteten Flächen werden anschließend sofort Folien aus
Polyäthylenterephthalat aufgelegt und mittels einer Gummiwalze angedrückt.
Nach 24 Stunden bei Raumtemperatur ergibt die Messung des Widerstands 15,3 Ohm. Nach einer
Betriebsdauer von nur 30 Stunden bei 220 Volt ist der Widerstand auf etwa 30 Ohm angestiegen. In den
folgenden 50 Stunden Betriebsdauer verringert sich die Leistungsaufnahme stetig und nach etwa 100 Stunden
Betriebsdauer ist der Flächenwiderstand zerstört.
Die Zeichnung soll die Erfindung weiter erläutern. Dabei bedeutet jeweils 1 das Organopolysiloxanelastomer
als Bindemittel enthaltendes Widerstandsmaterial, 2 die Flächen, auf die Klebstoff aufgetragen ist, wobei es
sich bei F i g. 1 um im wesentlichen kreisförmige Flächen handeln soll, während es sich bei F i g. 2 um
streifenförmige, in Stromrichtung verlaufende Flachen handelt, 3 die Elektroden, 4 das Isoliermaterial und 5 die
Lötstellen, durch die die von der Stromquelle kommenden Drähte 6 mit den Elektroden 3 verbunden sind.
Claims (4)
1. Verfahren zum Isolieren von Organopolysiloxanelastomer
als Bindemittel enthaltendem Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen zwischen
zwei verklebten Schichten aus Isoliermaterial, wobei die verklebte Anordnung anschließend einer
Erwärmung unterzogen wird, dadurch gekennzeichnet, daß ein Klebstoff auf von einander getrennte, im wesentlichen kreisförmige
und/oder im wesentlichen gleichseitige polygonale und/oder streifenförmige, in Stromrichtung verlaufende
Flächen des Widerstandsmaterials und/oder derjenigen Teile der Oberfläche des Isoliermaterials,
die mit dem Widerstandsmaterial verbunden werden sollen, aufgetragen wird.
2. Verfahren nach Anpruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebstoff eine zu einem Elastomer
härtbare Masse auf Grundlage von Organopolysiloxanen verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebstoff bzw. als zu
Elastomeren härtbare Massen auf Grundlage von Organopolysiloxanen solche mit Organosiliciumverbindungen,
die mindestens drei hydrolysierbare Gruppen enthalten, verwendet werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebstoff bzw. als
Elastomer härtbare Massen auf Grundlage von Organopolysiloxanen solche mit Organosiliciumver·
bindungen, die insgesamt mindestens drei tert.-Butoxy- und Acetoxygruppen je Molekül enthalten,
verwendet werden.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2616855A DE2616855C3 (de) | 1976-04-15 | 1976-04-15 | Verfahren zum Isolieren von Organopolysiloxanelastomer als Bindemittel enthaltendem Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen |
| SE7704320A SE7704320L (sv) | 1976-04-15 | 1977-04-14 | Isoleringsforfarande och isolerat material |
| AT0263077A ATA263077A (de) | 1976-04-15 | 1977-04-14 | Flaechenheiswiderstaende |
| FR7711246A FR2361034A1 (fr) | 1976-04-15 | 1977-04-14 | Procede pour isoler un materiau de resistance pour resistances de chauffage par surfaces etendues contenant, comme liant, un elastomere de polyorganosiloxane |
| GB15781/77A GB1568907A (en) | 1976-04-15 | 1977-04-15 | Planar resistance-heating elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2616855A DE2616855C3 (de) | 1976-04-15 | 1976-04-15 | Verfahren zum Isolieren von Organopolysiloxanelastomer als Bindemittel enthaltendem Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2616855A1 DE2616855A1 (de) | 1977-11-03 |
| DE2616855B2 true DE2616855B2 (de) | 1981-02-26 |
| DE2616855C3 DE2616855C3 (de) | 1981-11-12 |
Family
ID=5975564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2616855A Expired DE2616855C3 (de) | 1976-04-15 | 1976-04-15 | Verfahren zum Isolieren von Organopolysiloxanelastomer als Bindemittel enthaltendem Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | ATA263077A (de) |
| DE (1) | DE2616855C3 (de) |
| FR (1) | FR2361034A1 (de) |
| GB (1) | GB1568907A (de) |
| SE (1) | SE7704320L (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10130511A1 (de) * | 2001-06-25 | 2003-01-16 | Bleckmann Gmbh Lamprechtshause | Flachheizprofil für direkte Mediumbeheizung |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4656339A (en) * | 1980-08-28 | 1987-04-07 | Flexwatt Corporation | Electrical resistance heater |
| US4523085A (en) * | 1980-08-28 | 1985-06-11 | Flexwatt Corporation | Electrical heating device |
| GB2196818B (en) * | 1986-10-13 | 1990-03-28 | Herush Electrical | Electrical heaters |
| DE3703939A1 (de) * | 1987-02-09 | 1988-08-18 | Ruthenberg Gmbh Waermetechnik | Flaechiges heizelement fuer den einbau in fahrzeugsitze |
| DE3717540A1 (de) * | 1987-05-25 | 1988-12-15 | Autz & Herrmann Maschf | An einer wand oder tuer eines schaltschrankes anzuordnender waermetauscher |
| DE19714018A1 (de) * | 1997-04-04 | 1998-10-08 | Schittko Gert | Flexible Heizmatte |
| US6489595B1 (en) | 2001-03-12 | 2002-12-03 | Check Corporation | Electric heater for a seat assembly |
| ES2309126T3 (es) * | 2002-09-13 | 2008-12-16 | BLECKMANN GMBH & CO. KG | Elemento de calentamiento plano para el calentamiento directo de un medio. |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3344385A (en) * | 1965-01-04 | 1967-09-26 | Dow Corning | Flexible resistance element with flexible and stretchable terminal electrodes |
| DE2307776C3 (de) * | 1973-02-16 | 1979-08-30 | Wacker-Chemie Gmbh, 8000 Muenchen | Verwendung von Gemischen auf Basis von OrganopolysUoxanen als Klebstoffe |
-
1976
- 1976-04-15 DE DE2616855A patent/DE2616855C3/de not_active Expired
-
1977
- 1977-04-14 AT AT0263077A patent/ATA263077A/de not_active Application Discontinuation
- 1977-04-14 FR FR7711246A patent/FR2361034A1/fr active Granted
- 1977-04-14 SE SE7704320A patent/SE7704320L/xx unknown
- 1977-04-15 GB GB15781/77A patent/GB1568907A/en not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10130511A1 (de) * | 2001-06-25 | 2003-01-16 | Bleckmann Gmbh Lamprechtshause | Flachheizprofil für direkte Mediumbeheizung |
| DE10130511B4 (de) * | 2001-06-25 | 2005-06-02 | Bleckmann Gmbh & Co. Kg | Heizvorrichtung zum Erhitzen eines flüssigen oder gasförmigen Mediums |
| DE10130511C5 (de) * | 2001-06-25 | 2011-04-14 | Bleckmann Gmbh & Co. Kg | Heizvorrichtung zum Erhitzen eines flüssigen oder gasförmigen Mediums |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1568907A (en) | 1980-06-11 |
| DE2616855C3 (de) | 1981-11-12 |
| SE7704320L (sv) | 1977-10-16 |
| ATA263077A (de) | 1982-03-15 |
| FR2361034B1 (de) | 1981-01-09 |
| FR2361034A1 (fr) | 1978-03-03 |
| DE2616855A1 (de) | 1977-11-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0316557A3 (de) | Mikrowellenaktivierbarer Schmelzklebstoff | |
| DE69206682T2 (de) | Schwingungsdämpfender Werkstoff | |
| DE3877314T2 (de) | Exothermisches leitfaehiges ueberzugsmittel. | |
| DE3049940C2 (de) | ||
| DE68922420T2 (de) | Elektrolumineszente Zusammensetzung und elektrolumineszente Vorrichtung mit dieser Zusammensetzung. | |
| EP2118911A1 (de) | Intrinsisch erwärmbare heissschmelzklebrige flächengebilde | |
| EP1606337A1 (de) | Elektrisch erwärmbare haftklebemasse | |
| DE2616855C3 (de) | Verfahren zum Isolieren von Organopolysiloxanelastomer als Bindemittel enthaltendem Widerstandsmaterial von Flächenheizwiderständen | |
| DE2513362B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines flachen Heizelementes | |
| DE1947677C3 (de) | Aus großen Schuppen hergestellte Glimmerisolierung | |
| DE2148191C3 (de) | Drahtlose Flächenheizelemente und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE2918489C2 (de) | ||
| DE2531085C2 (de) | Extrudierbarer Klebstoff | |
| DE3706161A1 (de) | Isolierendes band | |
| DE2543455B2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines elastisch verformbaren Materials mit druckabhangigem elektrischen Widerstand | |
| DE3323582C2 (de) | ||
| DE2436726C3 (de) | Verfahren zur Kontaktierung von folienhaften drahtlosen elektrischen Widerstandselementen für hohe Leistungsdichten | |
| DE2455133B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Selbstklebebänder oder -fÅlien | |
| DE2310284C3 (de) | Verfahren zum elektrischem Aufbringen von Glasteilchen auf einen Körper aus Halbleitermaterial | |
| CH418882A (de) | Mit einzelnen Partikeln überzogenes flächenförmiges Material | |
| AT274965B (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Widerstandsmasse | |
| DE1719177A1 (de) | Waermehaertendes druckempfindliches Klebmittel | |
| EP0463581A1 (de) | Selbstregelndes Heizelement zum Erwärmen strömender Medien | |
| DE1719166B1 (de) | Dünner selbsttragender druckempfindlicher Klebemittel-Übertragungsfilm | |
| DE2713566A1 (de) | Anaerobisch aushaertendes isolationsharzsystem |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OD | Request for examination | ||
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |