DE2550419A1 - Kuehlvorrichtung fuer elektronische bauelemente - Google Patents
Kuehlvorrichtung fuer elektronische bauelementeInfo
- Publication number
- DE2550419A1 DE2550419A1 DE19752550419 DE2550419A DE2550419A1 DE 2550419 A1 DE2550419 A1 DE 2550419A1 DE 19752550419 DE19752550419 DE 19752550419 DE 2550419 A DE2550419 A DE 2550419A DE 2550419 A1 DE2550419 A1 DE 2550419A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling device
- heat
- electronic components
- working medium
- capillary grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/20—Configurations of stacked chips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US52664374A | 1974-11-25 | 1974-11-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2550419A1 true DE2550419A1 (de) | 1976-05-26 |
Family
ID=24098158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19752550419 Pending DE2550419A1 (de) | 1974-11-25 | 1975-11-10 | Kuehlvorrichtung fuer elektronische bauelemente |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5162901A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| DE (1) | DE2550419A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| FR (1) | FR2292335A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| GB (1) | GB1499578A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| IT (1) | IT1052396B (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| SE (1) | SE412144B (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3305687A1 (de) * | 1983-02-18 | 1984-08-23 | Raymond E. San Diego Calif. Wiech jun. | Verfahren zur herstellung komplexer mikroschaltungsplatten, -substrate und mikroschaltungen und nach dem verfahren hergestellte substrate und mikroschaltungen |
| DE3805851A1 (de) * | 1988-02-25 | 1989-08-31 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Leiterplatte mit einer kuehlvorrichtung |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4353415A (en) | 1979-07-30 | 1982-10-12 | United Kingdom Atomic Energy Authority | Heat pipes and thermal siphons |
| US4339260A (en) * | 1981-01-12 | 1982-07-13 | Owens-Illinois, Inc. | Environmentally protected electronic control for a glassware forming machine |
| JPS59500742A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-04-26 | ヒユ−ズ・エアクラフト・カンパニ− | 高電力回路基盤用ヒ−トパイプ冷却モジユ−ル |
| FR2577349B1 (fr) * | 1985-02-08 | 1987-10-09 | Sintra | Dispositif de refroidissement de circuits integres a semi-conducteur |
| US4805691A (en) * | 1986-12-22 | 1989-02-21 | Sundstrand Corporation | Cooling technique for compact electronics inverter |
| JP3896961B2 (ja) * | 2002-12-12 | 2007-03-22 | ソニー株式会社 | 熱輸送装置および熱輸送装置の製造方法 |
-
1975
- 1975-09-30 JP JP50117311A patent/JPS5162901A/ja active Pending
- 1975-10-27 FR FR7532786A patent/FR2292335A1/fr not_active Withdrawn
- 1975-10-30 GB GB44838/75A patent/GB1499578A/en not_active Expired
- 1975-11-10 DE DE19752550419 patent/DE2550419A1/de active Pending
- 1975-11-19 SE SE7512989A patent/SE412144B/xx unknown
- 1975-11-25 IT IT52381/75A patent/IT1052396B/it active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3305687A1 (de) * | 1983-02-18 | 1984-08-23 | Raymond E. San Diego Calif. Wiech jun. | Verfahren zur herstellung komplexer mikroschaltungsplatten, -substrate und mikroschaltungen und nach dem verfahren hergestellte substrate und mikroschaltungen |
| DE3805851A1 (de) * | 1988-02-25 | 1989-08-31 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Leiterplatte mit einer kuehlvorrichtung |
| US5142441A (en) * | 1988-02-25 | 1992-08-25 | Alcatel N.V. | Circuit board with cooling device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT1052396B (it) | 1981-06-20 |
| SE7512989L (sv) | 1976-05-26 |
| FR2292335A1 (fr) | 1976-06-18 |
| SE412144B (sv) | 1980-02-18 |
| GB1499578A (en) | 1978-02-01 |
| JPS5162901A (en) | 1976-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE4121534C2 (de) | Kühlvorrichtung | |
| DE69626662T2 (de) | Mit flüssigkeit gekühlter kühlkorper zur kühlung von elektronischen bauteilen | |
| DE69302561T2 (de) | Anordnung zur Erwärmung von elektronischen Platten | |
| DE69026055T2 (de) | Wärmeübertragungsapparat für eine integrierte Schaltungsanordnung | |
| DE2800080C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| DE102015109361B4 (de) | Halbleiterbauteil | |
| DE102018203231A1 (de) | Wärmetauscher zum kühlen mehrerer schichten aus elektronischen modulen | |
| DE69920842T2 (de) | Flüssigkeitsgekühltes elektronisches Gerät | |
| DE112008000533B4 (de) | Halbleitermodul und Wechselrichtervorrichtung | |
| DE3586661T2 (de) | Bauelemente-anordnung auf einer leiterplatte mit einem modularen, fluessigen kuehlsystem. | |
| DE69211074T2 (de) | Verfahren und Apparat zum Kühlen von Mehrchip-Moduln durch die vollständige Wärmerohr-Technologie | |
| DE69318663T2 (de) | Thermoelektrische Kühlvorrichtung für thermoelektrischen Kühlschrank und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE602005002507T2 (de) | Integriertes Kühlsystem für elektronische Geräte | |
| EP0231456B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Abführen der Verlustwärme wenigstens einer Baugruppe elektrischer Elemente | |
| DE69131273T2 (de) | Elektronisches-Computer-Kühlsystem | |
| DE4401607C2 (de) | Kühleinheit für Leistungshalbleiter | |
| DE2825582A1 (de) | Waermeabfuehreinrichtung fuer halbleitermodul | |
| DE112008000452T5 (de) | Halbleitermodul und Wechselrichtervorrichtung | |
| DE2823296A1 (de) | Kuehleinrichtung fuer ein elektronisches bauteil hoher verlustleistungsdichte | |
| DE112014006676B4 (de) | Leistungsmodulvorrichtung | |
| DE102008060777A1 (de) | Verfahren und Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten | |
| DE112022004158T5 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE1751585A1 (de) | Waermeaustauscher mit mehreren Fluessigkeiten | |
| DE1574667A1 (de) | Kuehlanordnung fuer elektronische Bauelemente | |
| DE102017222350A1 (de) | Wärmetauscher für eine doppelseitige kühlung von elektronikmodulen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OHJ | Non-payment of the annual fee |