DE2548743A1

DE2548743A1 - Fluessigkristall-bauteil

Info

Publication number: DE2548743A1
Application number: DE19752548743
Authority: DE
Inventors: William Bernard Hall; Carel Willem Horsting
Original assignee: RCA Corp
Current assignee: RCA Corp
Priority date: 1974-11-05
Filing date: 1975-10-31
Publication date: 1976-05-06
Also published as: JPS5428751B2; FR2290720B1; DE2548743C2; FR2290720A1; CH602983A5; IT1047380B; JPS5169649A

Description

Dipl.-lng. H. Sauerland · Dn.-lny. R. König ■ Dipl.-lng. K. Bergen Patentanwälte · 4ααο Düsseldorf ao · Cecilienaliee ve ■ Telefon 43S73a

29. Oktober 1975 30 376 B

RCA Corporation, 30 Rockefeller Plaza, New York. N.Y„ 10020 (V.St.A.)

»Flüssigkristall-Bauteil"

Die Erfindung betrifft Flüssigkristall-Bauteile, insbesondere das Verschließen derartiger Bauteile, nachdem diese mit einem Flüssigkristallmaterial gefüllt worden sind.

Bei einem bekannten Bauteil dieser Art, das sich Z₀B₀ zur Anzeige der Tageszeit eignet, ist eine Verkapselung bzwo ein Gehäuse vorgesehen, das aus zwei flachen Substraten besteht, die mit Abstand zueinander gegenüberliegend mittels einer Glasdichtung gehalten sind, wobei sich die Dichtung bzw. der Verschluß entlang der Kanten der Substrate erstreckte Der Abstand zwischen den Substraten beträgt dabei etwa 0,025 mm oder weniger. In dem Gehäuse bzw. dem derart gebildeten Zwischenraum befindet sich eine Flüssigkristallzusammensetzung_e

Nach einem bekannten Vorschlag (US-PS 3 751 137) ist in dem ansonsten durchgehend verlaufenden Dichtungsstreifen eine Unterbrechung bzw. ein Spalt vorgesehen, durch den das Flüssigkristallmaterial wie durch eine Art "Tor¹¹ oder Einlaßöffnung in den Hohlraum gegeben wird» Danach wird dieser Spalt oder Einlaß mit einem geeigneten Stopfen od_edgl_e verschlossen« Gemäß einem bekannten

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Verfahren wird das Verschließen durch Verlöten des Einlasses erreicht, wozu Kantenbereiche der Substrate vor deren Zusammensetzen zu einer Verkapslung bzw,, einem Gehäuse mit einem Metall überzogen werden, das durch das Lötmaterial leicht benetzbar ist. Die Substrate werden dann mit Hilfe der Glasdichtung zusammengefügt, wobei die in der Dichtung belassene Einfüllöffnung unmittelbar gegenüber den metallisierten Bereichen der Substrate vorgesehen wird. Nachdem der zwischen den Substraten gebildete Raum mit dem Flüssigkristallmaterial gefüllt worden ist, werden die beschichteten Oberflächen am Einlaß mit einem Lötmittel versehen, das mit den beschichteten Oberflächen schmelzverbunden wird, wodurch die Einlaßöffnung abgedeckt und verschlossen wird.

Es hat sich jedoch herausgestellt, daß derart mit einem Lötstopfen verschlossene Bauteile nicht vollständig oder zumindest nicht dauerhaft hermetisch zu verschließen sind.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Bauteil der eingangs genannten Art sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung vorzuschlagen, das hinsichtlich des Verschlusses bzw. des Verschließens des für das Einfüllen des Flüssigkristallmaterials vorgesehenen Spaltes oder "Tores" im Dichtungsstreifen die Nachteile des Standes der Technik nicht aufweist, vielmehr eine absolute und dauerhafte, hermetische Abdichtung gegenüber der Atmosphäre besitzt bzw. liefert. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in der die Einfüllöffnung bildenden Unterbrechung ein die Öffnung nicht verschließender, mehrschichtiger Überzug vorgesehen ist, der vorzugsweise aus drei nach- und aufeinander aufgebrachten Schichten besteht, nämlich einer ersten Schicht

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aus Titan, einer zweiten Schicht, die aus Platin besteht und einer dritten Schicht aus Gold, und daß eine • Lotschicht die Öffnung vollständig verschließt.

Anhand der beigefügten Zeichnung, in der bevorzugte Ausführungsbeispiele dargestellt sind, wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert,. Es zeigen:

Fig, 1 eine Verkapselung eines erfindungsgemäßen Flüssigkristallbauteils, in Seitenansicht;

Fig. 2 einen Teil der in Fig. 1 dargestellten Seitenansicht, nachdem ein bestimmter Bereich mit einem Metallüberzug versehen worden ist;

Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie 3 - 3 in Fig. 2, wobei gleichzeitig ein Werkzeug dargestellt ist, das sich für das Anbringen des Metallfilms bzw_o -Überzugs eignet;

Fig_o 4 eine der Fig. 3 ähnliche Ansicht einer modifizierten Verkapselung;

Fig. 5 eine Draufsicht auf eine nur teilweise dargestellte Verkapselung, wobei das obere Substrat teilweise weggebrochen ist, um einen Metallniederschlag zu zeigen; und

Fig. 6 einen Teilbereich des in Fig. 5 dargestellten Verschlusses bzw. der dort dargestellten Verkapselung, ebenfalls in Draufsicht, wobei ein durch Löten mit dem Metallüberzug verbundener Stopfen gezeigt ist.

Gemäß Fig. 1 besteht eine bevorzugte Verkapselung 10 aus zwei mit Abstand voneinander angeordneten Substraten 12 und 14, die vorzugsweise aus transparentem Glas bestehen.

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Die Substrate 12 und 14 sind durch eine streifenförmige Dichtung 16 miteinander verbunden, die beispielsweise aus Glasfritte besteht. Weitere Einzelheiten des Bauteils, •wie beispielsweise Elektroden und deren Anschlüsse auf den Innenseiten der Substrate sowie Abstandshalter, die vorgesehen werden, um einen vorbestimmten Abstand zwischen den Substraten genau einzuhalten, sind nicht dargestellt und werden auch nicht beschrieben, da diese Einrichtungen dem Fachmann ohne weiteres bekannt sind.

Wie aus Fig. 1 weiterhin hervorgeht, ist im dort dargestellten Zustand die Verkapselung noch nicht mit Flüssigkristallmaterial gefüllt. Zumindest ein Spalt bzw. eine Einfüllöffnung 18 ist vorgesehen, die durch die im Kantenbereich vorgesehene Dichtung 16 eine Verbindung zwischen der Atmosphäre und dem Inneren der Verkapselung herstellt.

Bei einem Ausführungsbeispiel besitzt die Einfüllöffnung 18 z.B. folgende Abmessungen: Breite 0,25 mm, Länge 1,5 mm (entsprechend der Breite des DichtungsStreifens 16, vgl. Fig. 5) und Höhe 0,01 mm (entsprechend dem Abstand zwischen den Substraten 12 und 14). Bei einer Dicke von 1 mm der Substrate 12 und 14 betragen deren übrige Abmessungen 25 mm χ 12,5 mm.

Die Herstellung der Verkapselung 10 bis zu dem in Fig. 1 dargestellten Zustand kann in bekannter Weise erfolgen. In diesem Zusammenhang muß jedoch darauf hingewiesen werden, daß ein wichtiger Unterschied gegenüber der eingangs erläuterten, bekannten Art der Herstellung darin besteht, daß weder das Substrat 12 noch das Substrat 14 bis zu diesem Herstellungsstadium mit einem überzug versehen werden mußten und gemäß der Darstellung nach Fig. 1 auch nicht worden sind, der vom Lötmittel be-

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netzbar ist, d.h. mit einem Überzug, mit dem ein sogenannter Lötstopfen zum Abdichten der Einfüllöffnung 18 verbunden werden kann.

Erfindungsgemäß wird ein.lotbenetzbarer, d.h„ lötbarer Überzug bei der Verkapselung 10 erst vorgesehen, nachdem die Substrate 12 und 14 über den Dichtungsstreifen miteinander verbunden worden sind. Hierzu wird gemäß Fig. 2 und 3 ein Überzug 22 an der Verkapselung 10 angebracht, und zwar als kontinuierlich durchlaufendes Band, das die Kanten der Einfüllöffnung 18 vollständig umgibt, und zwar sowohl auf den entsprechenden Bereichen der Substrate 12 und 14 als auch des Dichtungsstreifens Beim Stand der Technik wird der lötbare Überzug nicht an der Dichtung bzw. dem Verschluß zwischen den Substraten vorgesehen und somit nicht in einem kontinuierlich durchgehenden Band, das die Einfüllöffnung vollständig umgibt. Die besondere Bedeutung dieser gegenüber dem Stand der Technik neuen Maßnahme wird nachfolgend näher erläutert.

Die Art des Stoffes, aus dem der Überzug 22 besteht, ist nicht kritisch. Es ist lediglich erforderlich, daß dieser Stoff an den Substraten 12 und der Dichtung haftet, und daß er leicht von einem Lot zur Bildung eines hermetisch dichtenden, mechanisch widerstandsfähigen Stopfens oder Kappe benetzbar ist, der bzw. die die Einfüllöffnung 18 verschließt.

Bei einem Ausführungsbeispiel, bei dem sowohl die Substrate 12 und 14 als auch der Dichtungsstreifen 16 aus Glas bestehen (wie dies gewöhnlich bei Flüssigkristall-Bauelementen der Fall ist), besteht der Überzug beispielsweise aus einem weichen, verformbaren Material, wie Indium, entweder in reiner Form oder in Kombination

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mit einem oder mehreren anderen Materialien in Form eines bekannten Indium-Lots (z.B. 90 Gew.-% Indium, 10 Gew.-% Silber) oder aus einem der verschiedenen bekannten Blei-Zinn-Lote (z.B. 50 Gew.-% Blei, 50 Gew.-% Zinn).

Wie bereits erwähnt, ist es wichtig, daß der Überzug ein die Einfüllöffnung 18 vollständig umgebendes, durchgehendes Band bildet. Die Erfahrung hat gezeigt, daß es sich wegen der im vorliegenden Fall zu berücksichtigenden besonderen Geometrie nicht ohne weiteres ergibt, wie dies in einfacher Weise erreicht werden kann.

Bei der Herstellung der Verkapselung ist es beispielsweise eine bekannte Technik, entlang der Kanten eines Substrats einen Randwulst aus Glasfritte vorzusehen, der das Material für den Glasverschluß bzw. die Glasdichtung 16 bildet. Wegen Dimensionsänderungen wird der Wulst im allgemeinen mindestens eine geringe Distanz gegenüber der Außenkante des entsprechenden Substrats nach innen versetzt angeordnet, um übermäßiges Ausbuchten des Dichtungsstreifens über die Außenkanten der Substrate hinaus nach Beendigung des Abdiclivorgangs zu vermeiden, wobei zum Abdichtvorgang bzw. dem Verbinden der beiden Substrate das Erwärmen des Wulstes zum Zwecke seines Erweichens sowie sein Zusammendrücken und in gewünschter Weise Verformen zwischen den beiden Substraten gehört. Ein häufiges Ergebnis dieser Herstellungsweise ist, wie aus den Fig. 1 und 4 hervorgeht, daß die Außenfläche des Dichtungsstreifens 16 zumindest teilweise gegenüber den Kanten 24 der Substrate nach innen versetzt ist. Diese Lageverhältnisse führen dazu, daß zumindest Teile der Außenfläche der Dichtung 16 durch die überragenden Kan-

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ten 24 quasi maskiert oder abgedeckt werden, wodurch der Zugang bzw. das Anbringen eines Überzugs an diesen abgedeckten bzw. "im Schatten liegenden" Bereichen erschwert wird.

Eine Möglichkeit zum Anbringen des Überzugs 22 in Form eines durchgehenden Bandes um die Sinfüllöffnung 18 herum besteht in einer mechanischen Abschleiftechnik. So kann ein rotations symmetrische s Schleifwerkzeug 26 (vgl„ Fig. 3) Verwendung finden, z.B«, ein Schleifrad oder eine Drahtbürste, das bzw. die gegen ein Stück Indium (nicht dargestellt) drehend gedrückt wird, so daß die Oberfläche des rotierenden Werkzeuges auf diese Weise mit Indium überzogen oder "geladen" wird.

Das "gefüllte" Schleifwerkzeug wird dann, während es in schneller Umdrehung gehalten wird, gegen die zu beschichtenden Oberflächen der Yerkapselung gedrückt.

Das Zusammenwirken der Reibungswärme, die durch die Drehung des Schleifwerkzeuges 26 erzeugt wird, mit dem Abschleifen der Oberflächen durch das Schmirgelrad dient dazu bzw. bewirkt, daß das vom Schleifwerkzeug getragene Überzugsmaterial fest in die entsprechenden Verkapselungsflächen, die -vom Werkzeug berührt werden, eingelagert wird und dort anhaftet. Obwohl nicht mit Sicherheit bekannt ist, wird angenommen, daß das Überzugsmaterial zumindest geringfügig in die bearbeiteten Oberflächen der Verkapselung diffundierte Wie in Fig. 2 durch die gestrichelten Linien angedeutet wird, erstreckt sich der Überzug 22 im allgemeinen, zumindest wenn er mit einer Drahtbürste angebracht wird, teilweise in die Einfüllöffnung 18 entlang deren Wänden hinein.

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Ein Vorteil der zuvor beschriebenen Abschleiftechnik besteht darin, daß während des Anbringens des Überzugs ein gewisser Abrieb an den kontaktierten Oberflächen erfolgt. Dadurch ergibt sich, wie Fig. 3 zeigt, bei einem nicht allzu starken Überhängen der Substratkanten 24 über den Dichtungsstreifen 16 ein genügendes Zurückschleifen der Substratkanten durch das Schleifwerkzeug 26, wodurch eine relativ glatte und kontinuierliche Oberfläche für den Dichtungsstreifen und die Substrate geschaffen wird, d.h. eine Oberfläche, deren Umriß bzw. Kontur sich nur relativ mäßig ändert. Dies fördert wiederum das Anbringen einer kontinuierlichen und ununterbrochenen Schicht als Überzug 22 um die Einfüllöffnung 18 herum,, Zusätzlich liefert die Verwendung eines relativ flexiblen Werkzeuges, beispielsweise einer Drahtbürste, die Möglichkeit, eine Überzugsschicht effektiv an ansonsten abgedeckten oder zurückspringenden Bereichen der Dichtungsoberfläche anzubringen, da sich das Werkzeug quasi um die maskierenden oder "abschattenden" Kanten herumbiegt; das Ergebnis derartiger Behandlung ist beispielsweise in Fig. 4 dargestellt»

Ein weiterer Vorteil der Sohleif-Auftragstechnik besteht darin, daß der Überzug 22 nur an den Stellen angebracht wird, die vom Werkzeug berührt werden. Dadurch erübrigt sich die Anwendung irgendeiner Maskiertechnik zur Kontrolle der Lage des Überzugsmaterials auf dem Werkstück.

Vorzugsweise wird der Überzug 22 durch Niederschlagen aus der Dampfphase hergestellt, z.B. mit Hilfe eines bekannten Verdampfungs- oder Sprühverfahrens durch eine geeignete Maske. Unter "Verdampfen" wird grundsätzlich das Erwärmen des in einer Vakuumkammer nieder-

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zuschlagenden "bzw. aufzubringenden Materials verstanden, ZoB. durch elektrisches Widerstandsheizen, um Oberflächenteile des Materials zu verdampfen, wobei die verdampften Partikel der zu beschichtenden Oberfläche zugeleitet werden. Unter "Sprühverfahren" wird allgemein ein Vorgang verstanden, bei dem eine aus dem aufzusprühenden Material bestehende Aufprallplatte einem Bombardement von Plasmaionen ausgesetzt wird, z.B. Argonionen, wodurch Partikel der Aufprallfläche aus dieser herausgeschlagen bzw. versprüht und in Richtung auf die zu beschichtende Oberfläche gelenkt werden.

Das Sprühverfahren wird dem Verdampfen bzw. Aufdampfen im allgemeinen vorgezogen, da, wie an sich bekannt ist, wegen der relativ kurzen mittleren freien Weglänge der Sprühpartikel durch das Plasma die Partikel das Werkstück als Wolke von Teilchen erreichen, die sich in zufälligen Richtungen bewegen. Auf diese Weise erreichen die Partikel auch Bereiche und schlagen sich auf diesen nieder, die ansonsten "im Schatten liegen", und zwar bezüglich geradlinig verlaufender Wege von der Aufprallfläche ausβ Außerdem neigt der Überzug in diesem Falle dazu, sich entlang der Wandungen bis hinein in die Einfüllöffnung 18 zu erstrecken, wie dies aus Fig. 5 hervorgeht.

Ein mit dem Aufdampfverfahren verbundenes Problem besteht darin, den Eintritt der Partikel durch die Einfüllöffnung 18 in das Innere der Verkapselung zu verhindern. Innerhalb der Verkapselung können die Partikel elektrische Kurzschlüsse zwischen den Elektroden hervorrufen, sichtbare Fehler in der Anzeige bewirken oder zu anderen Störungen führen.

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Um einen solchen Eintritt zu verhindern, wird eine Blende oder eine Abdeckung 28 innerhalb der Verkapselung direkt hinter der Einfüllöffnung 18 vorgesehen, jedoch in einem solchen Abstand, daß die Einfüllöffnung nicht vom übrigen Innenraum der Verkapselung getrennt wird. So kann z.B. eine Abdeckung 28 vorgesehen werden, die ansonsten dem Dichtungsstreifen 16 ähnlich ist, von diesem jedoch mit Abstand angeordnet ist und gleichzeitig eine solche Erstreckung aufweist, daß sie die Seitenkanten der Einfüllöffnung überragt (vgl«, Fig. 5). Indem dieses "Überragen" bzw. "Überlappen" hinreichend groß gewählt wird, im vorliegenden Ausführungsbeispiel auf jeder Seite 0,25 mm über die Seitenkanten der Einfüllöffnung 18 (bei diesem Ausführungsbeispiel mit einer Breite von 0,25 mm) hinaus, gelangen, wenn überhaupt, nur wenige Partikel um die Abdeckung herum in das Innere der Verkapselung. Bei der Herstellung des Bauteils kann die Wand bzw. Abdeckung 28 in derselben Weise und gleichzeitig mit der Bildung der Dichtung 16 hergestellt werden, wobei die Abdeckung 28 sich ebenso wie die Dichtung 16 zwischen den beiden Substraten 12 und 14 erstreckt und mit diesen verschmolzen wird.

Bei einem Ausführungsbeispiel, bei dem ein Überzug 22 durch Sprühen an der Verkapselung angebracht wird, besteht der Überzug 22 (Fig. 5) aus drei übereinanderliegenden Schichten, und zwar einer ersten Schicht 30 aus Titan in direktem Kontakt mit den Oberflächen der Dichtung und der Substrate, einer zweiten Schicht 32 aus Platin in Berührung mit bzw. auf der Schicht 30 und einer dritten Schicht 34 aus Gold auf der Schicht 32 _o Die Dicken der verschiedenen Schicht stellen keine kritischen Größen dar. So kann z.B. die Titanschicht 30 ungefähr 2000 Ä dick sein, während die Dicke der Platln-

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schicht 32 etwa 7000 S und die der Goldschicht 34 etwa 4000 & betragen kann_o

Titan wird verwendet, weil es sehr stark an Oberflächen von Körpern haftet, die aus einem Stoff bestehen, dessen Hauptbestandteil ein Oxid ist, d.h. im vorliegenden Fall Siliziumoxid von Glas. Platin wird verwendet, weil es leicht benetzbar ist durch relativ billige und leicht erhältliche Lote, z.B. ein aus 60% Zinn und 40% Blei bestehendes Lot. Gold wird deshalb benutzt, weil es chemisch inert ist und Verunreinigung oder Oxydieren der Platinschicht 32 verhindert. Fahrend des nachfolgenden Lötvorgangs wirkt das Gold in gewisser Weise als Flußmittel und wird größtenteils im sich ergebenden Lotstopfen gelöst.

Andere Stoffe, die die zuvor aufgeführten Eigenschaften besitzen, entweder für sich oder in verschiedenen Kombinationen, können ebenfalls für den Überzug 22 verwendet werden. So haften folgende Metalle fest an Glas oder verwandten Materialien: Zirkonium, Hafnium, Niob, Vanadium und Tantal. Andere Metalle, die durch bekannte . -

Lötmittel leicht benetzbar (d.h. lötbar) sind, sind Palladium, Silber, Nickel, Kobalt und Kupfer» Außerdem können verschiedene Legierungen dieser Stoffe verwendet werden.

Nachdem der lötbare Überzug 22 um die Sinfüllöffnung 18 herum angebracht ist, wird die Verkapselung 10 mit Flüssigkristallmaterial gefüllt«, Dies kann durch bekannte Vakuumfüllverfahren geschehen, bei denen die Verkapselung und ein Flüssigkristallbad in einer Vakuumglocke untergebracht werden, die evakuiert wird, was auch zum Evakuieren der Verkapselung führt. Die

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, ir-K.apselung wird dann in das Bad getaucht und die Va- -•aiumglocke zur Atmosphäre hin geöffnet» Der Atmosphärendruck zwingt das Flüssigkristallmaterial in die Verkapselung hinein,,

Nach Entfernen der gefüllten Verkapselung aus der Vakuumglocke wird die Einfüllöffnung 18 hermetisch dadurch verschlossen, daß ein Verschlußstück mit dem Überzug 22 und über den Spalt verlötet wird. Das Verschlußstück kann beispielsweise aus einem dünnen, flachen Kupferplättchen bestehen (z.B. 0,1 mm dick), das leicht mit dem Überzug 22 verlötet werden kann. Vorzugsweise besteht das Verschlußstück jedoch einfach aus einem Stück Lot 36 (Fig. 6). Das Lot kann in einfacher Weise dadurch in der gewünschten Position angebracht werden, daß die Spitze eines Lötkolbens, die mit einem Lotfilm überzogen ist, mit dem metallisierten Überzug in der Nähe der Einfüllöffnung in Berührung gebracht wird. Das Lot verteilt sich über den Metallfilm 22 und bedeckt diesen im allgemeinen vollständig. Die Goldschicht 34 ist in Fig. 6 nicht dargestellt, da sich diese, wie zuvor erwähnt, beim Verlöten im Lot löste Wegen der relativ kleinen Abmessungen der Öffnung 18 (z.B. 0,25mm χ 0,013 mm) überzieht das Lot die Öffnung sehr leicht und verschließt diese_o

Von besonderer Bedeutung ist, daß, da der Überzug 22 die Einfüllöffnung 18 vollständig umgibt (Fig. 2), der Lotstopfen fest und hermetisch vollständig um die Öffnung 18 herum mit der Verkapselung verbunden ist (Schmelzverbindung) mit einer durchgehenden und ununterbrochenen Verbindungs- bzw. Dichtungsschicht zwischen Stopfen und Verkapselung. Bei den bekannten Bauteilen, bei denen der Lotstopfen die Glasdichtung zwischen den Substraten kontaktiert und an dieser mehr oder weniger haftet, ist die Haftung des Lots an der nicht metallisierten Dichtung nicht zuverlässig und gleichförmig

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hermetisch von Bauteil zu Bauteil. Tatsächlich wird bei derartigen bekannten, zur Zeit ausschließlich erhältlichen Bauteilen, bei denen zum Verschließen der Öffnung ein Lotstopfen verwendet wird, jeweils eine Schicht aus Epoxyharz vorgesehen, die den Stopfen überzieht, um einen wirklich hermetisch dichten Verschluß zu erzielen. Abgesehen von den damit verbundenen Mehrkosten muß darauf hingewiesen werden, daß auch mit einem solchen zusätzlichen Harzüberzug eine absolut hermetische Abdichtung nicht zuverlässig erreicht werden kann.

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Claims

RCA Corporation, 30 Rockefeller Plaza,

New York. N.Y. 10020 (V.St.A.)

Patentansprüche:

My Flüssigkristall-Bauteil, bestehend aus zwei mit geringem Abstand voneinander angeordneten Glas Substraten, die auf ihren einander zugewandten Seiten mit einer leitenden Schicht versehen sind und mit einer Dichtung auf Abstand gehalten werden, wodurch ein Hohlraum zwischen ihnen gebildet wird, der von einer Flüssigkristallzusammensetzung ausgefüllt wird, wobei die Dichtung aus einem entlang der Peripherie der Glasplättchen angeordneten Glasstreifen mit einer Unterbrechung besteht, hinter der sich eine Abdeckung befindet, dadurch gekennzeichnet , daß in der die Einfüllöffnung (18) bildenden Unterbrechung ein die Öffnung nicht verschließender, mehrschichtiger Überzug (22) vorgesehen ist, der vorzugsweise aus drei nach- und aufeinander aufgebrachten Schichten besteht, nämlich einer ersten Schicht (30) aus Titan, einer zweiten Schicht (32), die aus Platin besteht und einer dritten Schicht (34) aus Gold, und daß eine Lotschicht (36) die Öffnung (18) vollständig verschließt.
2. Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristallzelle, bei dem entlang der Kanten eines mit einer durchsichtigen, leitenden Schicht versehenen Glas Substrats auf die leitende Schicht ein Streifen aus Glasfritte gebracht wird, wobei der Streifen eine Unterbrechung aufweist, hinter der eine Abdeckung vorgesehen wird, und bei dem ein

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zweites Glassubstrat aufgelegt wird, das ebenfalls mit einer leitenden Schicht versehen ist, wobei dessen Außenkanten sich zumindest bis zu den Außenkanten des Streifens aus Glasfritte erstrecken und sich die leitenden Schichten gegenüberliegen, und wobei die Substrate unter Druck erhitzt werden, um die Glasfritte zu schmelzen und einen gewünscht geringen Abstand zwischen den Substraten zu definieren, dadurch gekennzeichnet, daß vorzugsweise im Spinnverfahren im Bereich der Unterbrechung eine Titanschicht (30) hergestellt wird, auf der eine zweite Schicht (32) aus Platin vorgesehen wird, die ihrerseits mit einer ebenfalls vorzugsweise im Sprühverfahren hergestellten dritten Schicht (34) aus Gold bedeckt wird, ohne daß die durch die Unterbrechung gebildete Einfüllöffnung (18) verschlossen wird, daß der durch die Substrate gebildete Hohlraum evakuiert und mit einer Flüssigkristallzusammensetzung gefüllt wird, und daß die Öffnung (18) mit einer Metalldichtung (36) zugeschmolzen wird.

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