DE2526245A1 - Verfahren zur aushaertung von klebstoff in mit partikeln beschichteten grundstoffen - Google Patents

Verfahren zur aushaertung von klebstoff in mit partikeln beschichteten grundstoffen

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DE2526245A1 DE19752526245 DE2526245A DE2526245A1 DE 2526245 A1 DE2526245 A1 DE 2526245A1 DE 19752526245 DE19752526245 DE 19752526245 DE 2526245 A DE2526245 A DE 2526245A DE 2526245 A1 DE2526245 A1 DE 2526245A1
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Description

PATENTANWÄLTE
DR. - ING. H. FINCKE 12J[JNIIQVi
DIPL-ING. H. BOHR
DIPL-ING. S. STAEGER
MÜNCHEN 5
MÜLLERSTRASSE 31
BESCHREIBUNG
zum PATMTGESUCH
COSTA G. CHITOURAS
SOMERVILLE, MASSACHUSETTS, U.S.A.
betreffend
"VERPAHRM ZUR AUSHÄRTUNG VOH KLEBSTOFF Iff MIT PARTIKELIi BESCHICHTETM GRUNDSTOFFEN"
Priorität 17 Juni 1974 U.S.A.
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Die Erfindung betrifft Verfahren für diis Aushärten von Klebstoffen durch Anwendung eines Elektronenstrahls und insbesondere das AushHrten von auf einem Grundstoff befindlichen Klebstoffen welche ihrerseits mit länglichen Partikeln beschichtet sind.
Die genannten länglichen Partikel mögen von der Art sein, wie sie z.B. für die Herstellung von Sandpapier Anwendung finden, oder auch aus den, gewöhnlich als „Flocke" bezeichneten, kurzen Stapelfasern bestehen.
Der Einfachheit halber wird die vorliegende Erfindung an Hand der Aushärtung von mit einer Schicht von „Flockenfasern" bedeckten Klebstoffen erklärt, da sie für diesen Zweck besonders geeignet ist.
Bei den wohlbekannten Verfahren für die. Herstellung von Flockware (sowie auch von Produkten wie z.B. Sandpapier), bei welchen längliche Partikel auf einen Grundstoff aufgebracht und in diesem durch einen Klebstoff verankert werden, wird der Grundstoff zunächst mit einem Klebntoff beschichtet, worauf dann die Flockenfasern durch mechanische bzw. elektrostatische Verfahren aufgebracht werden und zwar derart, dass jede einzelne Faser eine im wesentlichen senkrechte Lage zum Grundstoff einnimmt und mit ihrem einen Ende im Klebstoff eingebettet ist. Anschliessend muns der Klebstoff ausgehärtet werden, um die Fasern dauerhaft an den Grundstoff zu binden. Dieser Aushärtungsvorgang'wird normalerweise in grossen Ofen durchgeführt in welchen der beflockte Grundstoff mehrere Schleifen bildet, um schliesslich den Ofen mit dem Klebstoff im ausgehärteten Zustand zu verlassen.
Serartige Aushärttmgsbehattdltuigen erweisen sich als verhältnismässig unwirksam und zeitraubend, und sie sind ausserdem mit beträchtlichem Energieaufwand verbunden.
Die Durchlaufsgeschwindigkeit eines beflockten, wärmeempfindlichen Stoffes durch einen Aushärtungsofen kann u.U. nur 9-18 Meter pro IJinute betragen. Der Grund hierfür liegt vor allem in der beschränkten l.Ienr;e von Wärmeenergie, welche ohne nachteilige Einwirkung auf den wärmeempfindlichen Grundstoff angewendet werden kann, sowie auch in der meist geringfügigen Wärmeleitfähigkeit des Grundstoffes und der Flocke, wodurch die Wärmeübertragung an den Klebstoff nur langsam vor sich geht.
Die normale Durchlaufszeit eines beflockten Stoffs durch einen Aushärtungsofen kann bis zu 20 Minuten und sogar noch länger betragen.
Ein typischer Aushärtungsofen für das Aushärten eines auf ffasserbacis hergestellten Klebstoffs kann eine Länge von 9 bis 27 Meter haben und bei Durohgang des Aushärtungsgutes bedingt durch den hohen Wassergehalt des Klebstoffs einen Wärmeverbrauch von 1,5 χ 10 Kilokalorien pro Stunde erreichen. Bei Einsatz von Lösungsmittel-basierten Klebstoffen ergeoen
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sich zusätzliche Probleme der 'Jmge'ounߣjverunreixü.gung sowie Brandgefahr.
jiei textlien Grundstoffen liegt die Behandlungstemperatur innerhalb des Ofens in einem Bereich von 115>5-163,0 C, bei thermoplastischen Grundstoffen, wie z.B. Polyvinylchlorid und Polystyrol, dagegen sind die verwendeten Temperaturen etwa halb so hocho
Temperaturen oberhalb von 79 C können zu einer Verzerrung, Verrunzelung oder zu anderen unerwünschten Auswirkuhgen auf zu behandelnde, wärmeempfindliche Stoffe führen. Wird zum Beispiel ein Polyvinylchlorid-Grundstoff mit einer Dicke von einigen Hundertstelmillimetern nach der herkömmlichen Methode beflockt und dann den in einem Aushärtungsofen herrschenden Temperaturen ausgesetzt, dann neigt der Grundstoff während des Klebstoffaushärtungsvorgangs zur Runzelbildung. Das dabei anfallende Produkt ist meist zum Verkauf ungeeignet und die Beflockung solcher Stoffe wurde daher bisher als unpraktisch angesehen.
Bei Entdeckung eines Fehlers in dem erhaltenen beflockten Stoff, was oft erst nach seinem Austritt aus dem Ofen geschieht, können u.U. mehr als 60 Meter des beflockten Produkts auf Ausschuss gehen, ehe der ProduktionsVorgang sachgemäss fortgesetzt werden kann, da es unmöglich ist, festzustellen, wie weit zurück im AushHrtungsofen der Fehler entstanden ist.
Ein weiteres, bei den herkömmlichen Klebstoffaushärtungsverfahren auftretendes Problem ist der Verlust an Produktionszeit der sich bei der notwendigen Reinigung der öfen ergibt.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Methode für die Aushärtung eines auf einem Grundstoff befindlichen Klebstoffs, auf dem wiederum längliche Partikel bzw. Fasern aufgebracht sind, Vielehe einfach und schnell ist, nur geringfügigen Einergieaufwand benötigt, ein sauberes Arbeiten gestattet und minimale Maschinenstillstandszeiten mit sich bringt. Die Herstellung von beflockten Stoffen auf einem wärmeempfindlichen Grundstoff mit einer Dicke von nur 0,051-0,102 mm (wobei jedoch die Partikellänge diesen Wert um ein etwa 10- bis 30-faches übersteigt) kann ohne nachteiligen Einfluss auf den Grundstoff bzw.die fertige Flockware durchgeführt werden, wobei der Klebstoff durch Bestrahlung mit Elektronen innerhalb von einigen Millisekunden ausgehärtet wird.
In einer Hinsicht sorgt also die Erfindung für ein Verfahren zur Aushärtung einer auf einen Grundstoff aufgebrachten Klebstoffschicht, auf welcher wiederum eine Vielzahl von, im wesentlichen dazu senkrecht ausgerichteten, länglichen Partikeln abgelagert sind, wobei die genannten Partikel mit ihrem einen Ende in dem Klebstoff eingebettet sind und eine Schicht bilden, deren Dicke im wesentlichen der Partikellänge gleich ist und die zwischen den Partikeln Hohlräume aufweist, wobei das besagte
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Verfahren darin "besteht, dass ein Elektronenstrahl auf die Partikelschicht und zwar auf die Klebstoffschicht gerichtet wird, wobei die Elektronen ein Energieniveau aufweisen, welches zumindestens hoch genug ist, um die Schicht bei Abwesenheit der länglichen Partikel auszuhärten, jedoch unterhalb der zur Durchdringung einer aus dem gleichen Werkstoff wie die Partikel bestehenden und die gleiche Dicke wie die genannte Partikelschicht aufweisenden, kontinuierlichen Schicht benötigte Energiemenge liegt.
Alle durch Bestrahlung mit Elektronen aushärtbaren Klebstoffe, namentlich Akrylepoxyde, Styrol, Vinylchlorid und nichtgesättigte Polyester, sind zum erfindingsgemässen Einsatz geeignet. Die Dicke der Klebstoffschicht kann innerhalb eines Bereichs von O,O25-O>20 mm liegen.
Die länglichen Partikel werden vorzugsweise aus Flockfasern bestehen, deren Länge etwa das zwanzig-bis fünf zigfache der Dicke der Klebst off schicht betragen kann, vorzugsweise 0,05-6,35 mm lang und mit einer Dicke von 0,1-100 Denier. Die Pasern kBnnen z.3. aus Sylon, Hayon oder Polyester bestehen.
Von einem anderen Gesichtspunkt betrachtet, schafft die Erfindung ein Verfahren für die Herstellung eines beflockten Stoffes, laut welchem eine Schicht eines mittels Elektronenstrahls aushärtbaren Klebstoffs auf einen Grundstoff aufgebracht wird, worauf die genannte ICLebstoffschicht mit Fasern derart beflockt wird, dass das eine Ende dieser Fasern jeweils im Klebstoff eingebettet ist, wonach der beflockte Grundstoff durch eine Aushärtungszone hindurchgeführt wird, in welcher ein Elektronenstrahl auf die Flocke bzw. den Klebstoff gerichtet wird um das Aushärten des letzteren herbeizuführen.
Das Energieniveau des Elektronenstrahls wird vorzugsweise bei 150 keV i 3O/0 liegen, wobei die Dosis vorzugsweise einen V/ert von 10 Megarad nicht übersteigt.
Die vorliegende Erfindung weist gegenüber den herkömmlichen Verfahren den Vorteil auf, dass sie es gestattet, mit hohen Aushärtungsgeschwindigkeiten zu arbeiten,z.B. bis über 61 Meter pro Minute, ohne dabei nachteilige Auswirkungen auf den Grundstoff bzw. die Flocke in Kauf nehmen zu raur.sen. Das ermöglicht es, wärmoempfindliche Grundstoffe zu verwenden, die binhßr für diesen Zweck als ungeeignet angesehen wurden. Das erfindungsgemässe Verfahren verwendet niedrige Energieniveaus, die bei Auftreten einen Fehlers anfallende Ausoohussraenge wird verringert, die verkürzten Stillstandszeiten bringen eine Verminderung in dem Verlust an Produktionszeit mit sich und die kürzere Aushärtungszeit setzt die Gefahr einer nachteiligen Beeinflussung des Flockstoffes, welche u.U. zu Fehlerbildung führen könnte, herab. Klebstoffe welche nicht umgebungsfeindlich sind, einschließlich von Monomeren welche durch freie Radikalinitiation polymerisiert werden, können ebenfalls zum Einsatz gelangen.
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Die Erfindung wird nachstohoni anhand der Zaichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Abbildung 1 eine schematische Vorderansicht einer erfindungsgemässen Fertigungsstranse;
Abbildung 2 eine graphische Darstellung der allgemein anerkannten
Beziehung zwischen der Eindringung von Elektronen in einen Stoff und der Elektronenenergie , wobei der Stoff ein spezifisches Gewicht von 1,06 aufweist (Polystyrol)„
Wie die Abbildung 1 zeigt, wird der zu beflockende Grundstoff 4 über eine Einfuhrwalze der Fertigungsstrasse zugeführt. Anschliesnend läuft der Stoff über eine V/alze 6, wo ein durch Bestrahlung mit Elektronen „aushärtbarer" Klebstoff 10 mittels eines herkömmlichen Zuführungsrohrs oder einer nnderen Vorrichtung 8 auf ihn aufgebracht wird. Sine Rakel 12 arbeitet mit der V/alze 6 in herkömmlicher V/eise zusammen um die Dicke der auf den Grundstoff aufgetragenen Schicht des Klebstoffs 10 zu regulieren. In der Zeichnung ist der mit Klebstoff beschichtet Grundstoff 14 durch die zwischen der V/alze 6 und der Rakel 12 austretende, dickere Linie dargestellt.
Der mit Klebstoff beschichtete Grundstoff wird nunmehr durch eine herkömmliche, elektrostatische Beflockungsvorrichtung hindurchgeführt. Diese ist in der Zeichnung schematisch dargestellt mit einem, mit dem auf den Grundstoff aufzubringenden Beflockungsgut 18 beschickten Behälter 16. Eine herkömmliche Erregungs-Rasterplatte 20 ist am unteren Ende des Behälters 16 vorgesehen und unterhalb des Grundstoffs befindet sich der Sammler 22. Zwischen dem Behälter 16 und dem unteren Behälter bzw. Sammler 22 wird eine hohe Spannung (\7echsel-oder Direktstrom) angelegt, welche dazu dient, die Faserflocke auszurichten und auf den Grundstoff 4 zu treiben.
Die Flocke 18 wird auf diese Weise auf den mit Klebstoff beschichteten Grundstoff 14 in der Form von im -wesentlichen dazu senkrecht ausgerichteten Partikeln 23 aufgebracht, deren untere Enden in dem nicht ausgehärteten Klebstoff eingebettet sind.
Nach Verlassen der Beflockungsvorrichtung 16-22, tritt der beflockte Stoff 23 in eine Elektronenbestrahlungseinrichtung- ganz allgemein mit der Nummer 24 bezeichnet - ein. Diese Vorrichtung ist von einem abschirmenden Gehäuse 26 umgeben.
Der Elektronenbestrahler - ganz allgemein mit Nummer 32 bezeichnet besteht aus einem Elektronenrohr 34 und Abschirmungen 36". Die äussere Abschirmungskammer 26 ist mit einem Abzugsrohr mit darin eingebautem Ventilator 30 versehen. Der Ventilator dient dazu, jegliches durch den Elektronenstrahl gebildetes Ozon von der Abschirmung 2β abzuleiten. Der strahlungsundurchlässige Behälter 26 ist mit Eintrittsschlitz 38 und
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Auotritsschlitz 40 ausgestattet, zwischen denen der beflockte Stoff 14, durch den vom Elektronenrohr 34 herrührenden Elektronenstrahl hindurchgeführt wird. Nach Bestrahlung des Stoffes bzw. Aushärtung des Klebstoffs innerhalb der strahlungsundurchlässigen Kammer 26, wird der beflockte Stoff mit dem nunmehr ausgehärteten Klebstoff auf die Aufwickelwalze 42 aufgewickelt, wonach er in gewünschte Längen zerschnitten oder je nach Bedarf weiteren Behandlungen unterzogen werden kann.
Die Elektronenbestrahlungsvorrichtung ist von herkömmlicher Bauart und er. kann beispielsweise eine Typ CB I50 Maschine (Hersteller: Energy Sciences Inc., Burlington, Massachusetts, U.S.A.) zu diesem Zweck eingesetzt werden. Eine solche Maschine kann entsprechend eingestellt werden, um eine Elektronenstrahlenenergie von 150 keV ± 30$ und eine Elektronendosis von der GrBssenordnung von z.B. 2 Megarad ± 30^, oder auch höher zu erzielen. Die für das jeweils auszuhärtende Material benötigte Dosis hängt von dem angewendeten Klebstoff ab$ die praktisch angewendete Dosis -wird durch die Bestrahlungszeit und die Strahlungsintensität bestimmt. Entsprechende Versuche haben erwiesen, dass bei Einhaltung der oben angegebenen Einstellungen der Beflockungsklebstoff ohne nachteilige Auswirkung auf den Grundstoff ausgehärtet wird, wenn die Plockware mit einer Geschwindigkeit von 46-51 Meter pro Minute durch die Uestrafalungszone Mndurchgefülirt wird. Ein Beispiel einer solchen Elektronenbestrahlungsvorrichtung findet sich in den U.S. Patentschriften Fr. 3 769 600 und 3 745 396 und diese kann ohne weiteres derart ausgeführt sein, dass ihre Energie auf ein faserffrrniges, aus länglichen Partikeln bestehendes Material, in einer vorherbestimmten Zone einwirkt* Aufgrund dessen hat es sich unerwarteter Weise und eirb/jegen der bisher gangbaren Auffassung herausgestellt, dass der Elektronenstrahl in das Floekgut (bei den oben ermähnten, verhHltnismissig niedrigen keY-Potentialen) eindringen und auf einen aus einem durch Elektrcnenbestrahlung aushärtbaren Klebstoff in welchem die flocke eingebettet ist und der seinerseits aaf einem Grundstoff aufgebracht ist, auffallen kann. Bei Anwendung der oben angeführten Einstellungen lässt sich ein schnellen, Susserst mrinngsvolles tmd praktisch augenblickliches Aushärten des die Hocke an äen Grundstoff bindenden üebstoffs erzielen. Biese Hesultate wurden bei einem Abstand von etsa 25f4 ss sssischen Elektronenfenster und Bestrahlungsgut erreicht.
Die Beflockungsvorrichtung 16-22 kann z.B. die IJicro-Stat Nr. 23ß Flocking Machine, ^Herstellers ilrma Indev Inc, Machinery & Equipment Division, 1, Mochassuck Street, Pawtucket, JJhode Island, U.S.A.) sein.
Im Gegensatz zu den herkBmmlichen Verfahren, gibt der oben beschriebene Prozess eine praktisch augenblickliche Aushärtung des Klebstoffs. In
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Industriekreisen wurde e3 bicher els unmBglich betrachtet, einen unterhalb einer Flockenschicht befindlichen Klebstoff durch Bestrahlung mit einem Elektronenstrahl von niedrigem Snergiegehalt auszuhärten. Eg ist bekannt, dünne Bedeckungsschichten mittels eines Elektronenstrahls auszuhärten, wobei jedoch die Dicke einer solchen Schicht normalerweise einen V/ert von 0,127 ram nicht übersteigt.
Aufgrund einer Betrachtung der Abbildung 2, wobei die Kurve als Grundlage für die Berechnung der für das Eindringen in eine Kunststoffschicht von bestimmter Dicke (z.B. aus Polystyrol mit einem spezifischen uewicut von 1,06) notwendigen Jilektroaenstrahlenergie dient, wäre es anzunehmen, daoti die bei einer Flockenlänge (Partikellänge) von 1,27 mm benBtigte Elektronenstrahl energie einen Wert von mehr als 500 keV besitzen müsste. Diese, dem Fachmann wohlbekannte Lehre ist es, die bisher die Beflockung3-industrie davon abgebracht hat, die Anwendung der Elektronenbestrahlung als eine Lösung für die mannigfaltigen Probleme dieser Industriebranche in Betracht zu ziehen. Der Grund für die Nichtanwendung einer 500 keV Maschine liegt in deren Kostspieligkeit, in der ungünstigen Auswirkung solch hoher Energieniveaus auf die Flocke und auf den Grundstoff, sowie in den beträchtlichen Mengen von Abschirmungsteilen, die für Einrichtungen mit derart hohen EnergieausstBssen benBtigt werden.
Da Flockfasern u.U. bis zu 2,29 mm lang sein kBnnen, würde dabei laut der bisher gangbaren Lehre die wirksame „Dicke" einen Wert von 2,29 ra™ erreichen, welche für einen Elektronenstrahl undurchdringlich wäre. Der Einsatz von Elektronenstrahlungen mit niedrigem Energieinhalt zur Aushärtung von unterhalb der Flocke befindlichem Klebstoff würde somit als unmBglich erscheinen.
BEISPIEL I
Ein aus einem einfachen Heyongewebe bestehender Grundstoff wurde mit Dow 7331,01 Klebstoff zu einer Dicke von 0,»1 mm beschichtet und sodann mit 3 Denier Nylonflockfasern von etwa 0,76 mm Länge nach einer herkBmmlichen elektrostatischen Methode beflockt. Der in diesem System enthaltene Klebstoff wurde dann durch eine Typ Nr. CB-I50 Maschine der Firma Energy Sciences Inc. ausgehärtet. Die Elektronenenergie der OB-I5O Maschine wurde so eingestellt, das sie bei einem Energiegehalt von ungefähr 170 keV eine Dosis von etwa 2 Megarad gab.
BEISPIEL II
Eine etwa 0,. 1 mm dicke Schicht von Hauthaway Klebstoff XJ2-408-E (Bezugsquelle: CL. Hauthaway & Sons Corp., 638 Summer Street, Lynn, Massachusetts, U.S.A.) wurde auf einen Gummiwerkstoff zur Herstellung von Automobilfensterscheibenführungsschienen aufgebürstet und diese dann mit
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etwa 0,76 mm langen 3 Denier Polyesterfasern elektrostatisch beflockt. Der Klebstoff wurde durch Hindurchführen des Flockgutes durch die Strahlung der im Beispiel I verwendeten Elelctronenbestrahlungsvorrichtung bei einer Dosis von 4 Megarad und einer Elektronenenergie von I70 keV erzielt.
BEESFIEL III
Ein Vinylgrundstoff wurde mittels einer liakel mit Hauthav?ay XJ3-149-B Klebstoff beschichtet (Schichtdicke etwa 0,·1 mm) und dann elektrostatisch mit 5j5 Denier Reyonfasern von etwa 1,27 mm Länge beflockt. Der Klebstoff wurde sodann durch Hindurchführen der Flockware durch die im Beispiel I angewendete Elektronenbestrahlungsvorrichtung, mit einer Dosis von etwa 8 Megarad, bei einer Elektronenenergie von etwa I70 keV ausgehärtet.
Ein erfolgreiches Aushärten von Klebstoff nach einer ähnlichen I.Iethode und unter Einsatz der gleichen Einrichtung,sowie unter Beibehaltung der erwähnten Einstellungen,gelang auch bei wärmeempfindlichen Styrolgrundstoffen. Zelluloseprodukte bzw. Papiergrundstoffe haben ebenfalls als Trägerstoffe für durch Elektronenbestrahlung aushärtbare Klebstoff - Flockbeschichtungen in denen die Partikel enthalten sind, Verwendung gefunden.
Der Grund ftir die Möglichkeit, die. Klebstoffe unterhalb einer verhältnismässig dicken Schicht von aufgeflockten bzw. durch andere Verfahren aufgebrachten, senkrecht stehenden Partikeln durch Bestrahlung mit Elektronen zur Aushärtung zu bringen, ist derzeit noch nicht gänzlich aufgeklärt worden. Es herrscht jedoch die Meinung, dass diese Auswirkung eine Funktion bzw. eine Kombination der Wirkung der direkten ElektTonenbestrahlung und von Elelcfcronens1;Teuung herrührender Bestrahlung ist. Diese Streuung bewirkt es, dass die Streuelektronen in einer Sichtung einfallen, die mit den Achsen der Partikel einen bestimmten Winkel einschliesst, wodurch der neben den Partikeln befindliche Klebstoff und höchstwahrscheinlich auch der unterhalb der Partikeln vorhandene Klebstoff ausgehärtet wird.
Ein besonderer Vorteil von praktischer und wirtschaftlicher Bedeutung ist der Umstand, dass die Flockware nach ihrem Austritt aus- der Klebstoffaushärtungsvorrichtung 24 sofort begutachtet werden kann, so dass bei Auffinden eines Fehlers lediglich der zwischen der Eintrittsöffnung der Vorrichtung 24 und deren Austrittsöffnung befindliche Teil der Flockwarenbahn, also eine Länge von etwa 3 Meter, zum Abfall wird. Dies führt zu einer bedeutsamen praktischen Einsparung, da viel geringere Mengen von Abfall aus der Fertigungsstrasse entfernt zu werden brauchen.
Wie oben erwähnt, liegen die Hauptvorteile der Erfindung (a) in einer Einsparung der zur Aushärtung nötigen Energie, da der von der Klebstoffaushärtungsvorrichtung 24 benötigte Energieaufwand nur etwa 1>S-
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10$ de3 Aufwands eines tyoisoben Aubhäriung;; ofens beträgt, und (b) in der MBglichkeit, 10C$-ig feste, umgebungsfreundliche Klebstoffe zu verwenden.
Bei dem obigen Verfahren hängt die Durchsatzgeschwindigkeit durch die Vorrichtung von der verfügbaren Elektronenenergie (keV) der verwendeten Vorrichtung, sowie von den Eigenschaften des auszuhärtenden Klebstoffs ab. Da es eine grosse Anzahl von durch Bestrahlung mit Elektronen aushärtbaren Klebstoffen gibt,welche aufgrund ihrer verschiedenartigen Zusammensetzung zur Aushärtung unterschiedliche Uegaraddosen benötigen, ist es nicht möglich, diese in der vorliegenden Anmeldung anzuführen und die für die verschiedenen Klebstoffe jeweils benötigten Dosen anzugeben. Der praktische Gebraucher der Vorrichtung kann jedoch die für einen gegebenen Werkstoff benötigte Dosis ohne erfinderische Tätigkeit bestimmen.
Es muss ausdrücklich erwähnt werden, dass die Erfindung in ihrer Anwendung nicht auf die in den beigefügten Zeichnungen aufscheinenden baulichen bzw. Anordnungseinzelheiten beschränkt ist, da die Erfindung auch durch andere Ausführungsarten verkörpert und auf verschiedene Art und Weise durchgeführt bzw. ins Werke geleitet werden kann. Ausserdem ist es festzuhalten, dass die hier angewendete Ausdrucksweise bzw. Terminologie lediglich dem Zweck der Beschreibung nicht aber dem-der Einschränkung dient.
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Claims (1)

  1. rATEHTANSPSfJCHE
    1. Verfahren für die Aushärtung einer Klebstoffschicht auf einem Grundstoff auf welchem eine Vielzahl von im wesentlichen senkrecht ausgerichteten Partikeln aufgebracht sind, deren eines Ende in dem Klebstoff eingebettet ist und die eine Schicht von einer der Partikellänge im wesentlichen gleichenden Dicke bilden, welche zwischen den Partikeln Hohlräume aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Elektronenstrahl auf die Partikelschicht und zwar auf den Klebstoff gerichtet ist wobei die Elektronen ein Energieniveau aufweisen, welches zumindestens hoch genug ist, um die Schicht bei Abwesenheit der länglichen Partikel auszuhärten, jedoch unterhalb der für die Durchdringung einer aus dem gleichen Werkstoff wie die Partikel bestehenden und die gleiche Dicke wie die Partikelschicht aufweisenden, kontinuierlichen Schicht benötigten Energiemenge liegt.
    2. Verfahren zur Herstellung eines beflockten Stoffes in welchem eine durch Bestrahlung mit Elektronen aushärtbare Klebstoffschicht auf einen Grundstoff aufgebracht wird und sodann Fasern von einer Länge, die das zwei- bis fünfizgfache der Dicke der Klebstoffschicht beträgt, auf die genannte Klebstofi'schicht derart auf geflockt werden, dass ihr eines Ende im Klebstoff eingebettet ist, worauf der beflockte Grundstoff durch eine Aushärtungszone hindurchgeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass zur Aushärtung des Klebstoffs ein Elektronenstrahl auf die aus Flocke und Klebstoff bestehende Schicht gerichtet wird.
    3· Verfahren nach Anspruch 1 bzw. 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff aus einem synthetischen Harz besteht, welches ein Akrylepoxyd, Styrol, Vinylchlorid oder ein ungesättigter Polyester ist» 4· Verfahren nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Klebstoffschicht in einem Bereich von 0,025 bis °,20 mm liegt.
    5· Verfahren nach· einem der Ansprüche 2-4» dadurch gekennzeichnet, dass die Länge der Flockfasern in einem Bereich von 0,05 bis 6,35 n™ liegt und deren Derdervsert in einem Bereich von 0,1 bis 100 Denier* 6o Verfahren nach einem der Ansprüche 2-5? dadurch gekennzeichnet, dass die Flockfaeezn a«s Mjlon, Polyester bs9®, fieyoa bestehen* 7* Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundstoff wärmeempfindlich ist und aus einem Kunststoff, einem Zelluloseprodukt j einem Gewebe, einem mo1;nl !überzogenen Kunststoff oder einer Kombination solcher Werkstoffe besteht*
    8. Verfahren nach Anspruch T5 dadurch gekennzeichnet^ dass der Kunststoff Polyvinylchlorid ist»
    9· Verfahren nach einem der vorangehenden ,Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
    dass der Elektronenstrahl ein Energieniveau von I50 keV + 30$ besitzt und die
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    auf die Schicht angewendete Do3is einen V/ert von 10 Megarad nicht übersteigt<
    «WHO. H. FINCKE, DIPL-INO. H. *OH*
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DE19752526245 1974-06-17 1975-06-12 Verfahren zur aushaertung von klebstoff in mit partikeln beschichteten grundstoffen Granted DE2526245A1 (de)

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