DE2521740A1 - Fensteranordnung fuer den durchlass von ultraviolettstrahlung sowie diese fensteranordnung verwendende loeschbare programmierbare festwertspeichereinrichtung - Google Patents

Fensteranordnung fuer den durchlass von ultraviolettstrahlung sowie diese fensteranordnung verwendende loeschbare programmierbare festwertspeichereinrichtung

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DE2521740A1 DE19752521740 DE2521740A DE2521740A1 DE 2521740 A1 DE2521740 A1 DE 2521740A1 DE 19752521740 DE19752521740 DE 19752521740 DE 2521740 A DE2521740 A DE 2521740A DE 2521740 A1 DE2521740 A1 DE 2521740A1
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  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Description

Dipl.-Ing. Heinz Bardehle
Patentanwalt * 0^ ' ' ^ U
8 München 22, Herrnstr. 15
München, den 15. Mai 1975
Mein Zeichen: P 2154
Anmelder: Isotronics Inc.
12 Coffin Avenue
New Bedford, Massachusetts 02746
V. St. A.
Fensteranordnung für den Durchlaß von Ultraviolettstrahlung sowie diese Fensteranordnung verwendende löschbare programmierbare Festwertspeichereinrichtune
Die Erfindung bezieht sich auf eine Glasfensteranordnung für den Durchlaß von ultravioletter Strahlung und auf ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Fensteranordnung. Die Erfindung bezieht sich ferner auf eine programmierbare Festwertspeichereinrichtung, die mit einer Ultraviolettstrahlung durchlassenden Glasfensteranordnung abgedichtet ist, sowie auf ein Verfahren zur Herstellung dieser Einrichtung.
Festwertspeicher (ROM) haben einen weitgehenden Eingang in die elektronische Datenverarbeitungstechnik gefunden. Die programmierbare Variante dieser Speichereinrichtung (als PROM bekannt) hat sich ebenfalls in vielen Anwendungsfällen als brauchbar erwiesen. Es ist kürzlich entdeckt worden, daß
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eine in einem programmierbaren Festwertspeicher PROM gespeicherte Programminformation dadurch gelöscht werden kann, daß das Speicherchip ultraviolettem Licht ausgesetzt wird. Diese Löschung führt nicht zu einer Beschädigung des Chips, und der gelöschte programmierbare Festwertspeicher, im folgenden als PROM-Speicher bezeichnet, kann in derselben Weise neu programmiert werden wie er ursprünglich programmiert worden ist, Um den Löschvorgang zu erleichtern, ist in der Industrie eine PROM-Speicherpackung mit einer Abdeckung versehen worden, die für ultraviolette Strahlung durchlässig ist. Die für ultraviolette Strahlung durchlässigen Abdeckungen, die auf dem betreffenden Gebiet möglicherweise verwendet werden, bestehen aus Quarz oder künstlichem Quarz (geschmolzene Kieselerde). Die Quarzabdeckungen für die PROM-Speicher bekannter Art weisen jedoch eine Anzahl von Nachteilen auf. Da Quarz einen derart hohen Schmelzpunkt besitzt, ist die Herstellung der PROM-Speicherabdeckungen aus diesem relativ billigen Rohmaterial sehr teuer. Die Uuarzabdeckungen machen außerdem zeitraubende und teuere Endbearbeitungsschritte erforderlich, wie eine mechanische Bearbeitung und ein Läppen, um die betreffenden Abdeckungen in die entsprechende Form zu bringene Darüber hinaus scheint keine Möglichkeit zu bestehen, eine zuverlässige hermetische Abdichtung mit dem Quarz bei mäßigen Kosten zu erzielen.
Quarzabdeckungen werden gegenwärtig auf der PROM-Speicherpackung nach zwei Methoden abgedichtet. Die erste Methode besteht darin, die Quarzabdeckung an der Speicherpackung mit einem Epoxyd anzufügen. Diese Methode hat sich jedoch für die meisten Anwendungsfälle als nicht zufriedenstellend
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ORIGINAL GT
herausgestellt, da Feuchtigkeit durch die Epoxyddichtung hindurchdringen und das empfindliche Speicherchip beschädigen kann. Da Epoxyd im allgemeinen kein gutes Anhaften zwischen glatten Oberflächen mit sich bringt, ist es darüber hinaus häufig erforderlich, die Kante des Quar_-zes aufzureiben oder zu ätzen. Das Abreiben schafft zusätzliche Kanäle für den Feuchtigkeitsdurchlaß durch die Epoxyddichtung. Die zweite, nunmehr angewandte Methode, um Quar_,zabdeckungen an PROM-Speicherpackungen abzudichten, besteht darin, einen Ring um die Kante des Quar_zes zu metallisieren und dann die metallisierte Oberfläche an der Speicherpackung anzulöten. Ein Nachteil dieser Methode besteht darin, daß die Metallisierung des Quar_2:es ein sehr teurer Vorgang ist. Die Metallisierung ist außerdem ein komplizierter und verwickelter Prozeß, der zu Fehlern in der metallisierten Dichtung führen kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine verbesserte Fensteranordnung für den Durchlaß von ultravioletten Strahlen zu schaffen, welche Anordnung für die Verwendung in Verbindung mit einem PROM-Speicher geeignet sein soll, der keine der im Zusammenhang mit bekannten Abdeckungen vorhandenen Nachteile aufweist. Die neu zu schaffende Fensteranordnung, die für ultraviolettes Licht durchlässig ist, soll leicht und billig herzustellen sein. Ferner soll die neu zu schaffende Fensteranordnung an einer PROM-Speicherpackung in einer einfachen und zuverlässigen Weise hermetisch abgedichtet werden können.
Gelöst wird die vorstehend aufgezeigte Aufgabe erfindungsgemäß durch eine Fensteranordnung für den Durchlaß von ultravioletter Strahlung, mit der Besonderheit, daß ein metallisches Tragteil mit einer durchgehenden öffnung vorgesehen ist, daß ein
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ultraviolette Strahlung durchlassendes Glasteil in dieser öffnung abgedichtet untergebracht ist und daß das betreffende Metallteil einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzt als das genannte Glasteil, wodurch die Glas-Metall-Dichtung durch Druck bewirkt wird. Durch die Erfindung ist fenrer ein Verfahren zur Herstellung dieser Fensteranordnung geschaffen. Dieses Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß ein metallisches Tragteil mit einer durchgehenden Öffnung gebildet wird, daß ein vorgeformtes, ultraviolette Strahlung durchlassendes Glasteil in die betreffende Öffnung eingesetzt wird, wobei das betreffende metallische Teil einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzt als das Glasteil, daß die so erzielte Anordnung derart erwärmt wird, daß das Glasteil schmilzt und die Öffnung des metallischen Teiles ausfüllt, und daß die betreffende Anordnung abgekühlt wird, derart, daß das metallische Tragteil auf das genannte Glasteil unter Bildung einer Druckdichtung aufschrumpft. Durch die Erfindung ist ferner ein PROM-Speicher mit der oben beschriebenen Fensteranordnung geschaffen, die über dem Speicherchip der Speicherpackung abgedichtet ist. Schließlich ist durch die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen PROM-Speichers geschaffen. Dieses Verfahren umfaßt die Bildung der Fensteranordnung, wie sie zuvor beschrieben worden ist, und die Abdichtung dieser Fensteranordnung an der Packung bzw. Speicherpackung.
An Hand von Zeichnungen wird die Erfindung an einem bevorzugten Ausführungsbeispiel näher erläutert. Fig. 1 zeigt in einer Draufsicht eine Ausführungsform einer ultraviolette Strahlung durchlassenden Fensteranordnung gemäß der Erfindung.
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Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht der betreffenden Fensteranordnung längs der in Fig. 1 eingetragenen Linie 2-2. Fig. 3 zeigt in einer Draufsicht eine andere Ausführungsform der Fensteranordnung gemäß der Erfindung. Fig. 4 zeigt in einer Seitenansicht einen PROM-Speicher gemäß der Erfindung mit einer oberhalb eines Speicherchips abgedichtet angeordneten Speicheranordnung.
Im folgenden wird das bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung erläutert. Zunächst sei auf die in Fig. 1 dargestellte Fensteranordnung gemäß der vorliegenden Erfindung eingegangen. Diese Fensteranordnung 1 besteht aus einem metallischen Trag- bzw. Halterungsteil 2 und einem ultraviolette Strahlung durchlassenden Glasteil 3° Das Glasteil 3 kann irgendein Glas sein, welches ultraviolettes Licht durchläßt, d.h. Licht mit einer Frequenz von 2537 Angström. Um das Löschen eines PROM-Speichers innerhalb einer praktischen Zeitspanne und mit normalen Dosiswerten zu bewirken, muß das Glas eine angemessene Menge des ultravioletten Lichts hindurchlassen. Für die meisten Anwendungsfälle sollte das Glas vorzugsweise etwa 6O$fo oder mehr des ultravioletten Lichts durchlassen. Kennzeichnend für derartige Materialien sind eisenfreie BorSilikatgläser. Diese BorSilikatgläser weisen im allgemeinen einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, der normalerweise im Bereich von 37 bis 39 · 10"*' Zoll/Zoll/°C liegt. Das metallische Trag- bzw. Halterungsteil 2 kann aus irgendeinem Metall bestehen, welches einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzt als das verwendete, ultraviolettes Licht durchlassende Glasteil. Die bevorzugten Metalle enthalten Kovar (das ist der Handelsname für eine Legierung, bestehend aus 29% Nickel, 17% Kobalt und im übrigen aus Eisen) und
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kaltgewalzten Stahl. Der Wärmeausdehnungskoeffizient von Kovar beträgt etwa 55-1O"7 Zoll/Zoll/°C, und der Wärmeausdehnungskoeffizient von kaltgewalztem Stahl beträgt 140«10 ' Zoll/Zoll/°C. Kovar ist das am bevorzugtesten verwendete Material, da es zur Ausdehnung der meisten Packungs- bzw. Speicherpackungsmaterialien paßt, z.B. Aluminium. Kaltgewalzter Stahl weist den Vorteil verringerter Kosten auf. Sowohl das metallische Trag- bzw. Halterungsteil als auch das Glasteil sollten einen relativ flachen Querschnitt besitzen» Die Fensteranordnung kann in irgendeiner geeigneten Form gebildet sein. In Betracht gezogen werden z.B. eine runde Glasscheibe in einem quadratischen, rechteckförmigen oder kreisförmigen Tragteil mit einer durchgehenden runden Öffnung. Sowohl die Form der Glasscheibe als auch des Tragteiles kann geändert werden in Anpassung an den bestimmten Anwendungsfall. Die bevorzugte Konfiguration, die in Fig. 1 gezeigt ist, ist ein quadratförmiges Tragteil, da die meisten MikroSchaltungspackungen in dieser Form vorliegen. Die Gesamtabmessungen der Fensteranordnung ändern sich entsprechend der Auslegung des PROM-Speichers.
Ein bedeutender Aspekt der Fensteranordnung gemäß der vorliegenden Erfindung liegt in der Glas-Metall-Dichtung 4. Die Glas-Metall-Dichtungen bekannter Art fallen in zwei Gruppen, deren eine Paßdichtungen umfaßt und deren andere Druckdichtungen umfaßt. Die Paßdichtung wird dadurch hergestellt, daß ein Glas und ein Metall mit etwa demselben Wärmeausdehnungskoeffizienten ausgewählt werden. Eine Druckdichtung wird dann gebildet, wenn das Metall einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzt als das Glas und daher auf Abkühlung auf dem Glas aufschrumpft. Die Dichtung gemäß der
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vorliegenden Erfindung ist von dem zuletzt genannten Typ, und zwar auf Grund der Unterschiede in den Wärmeausdehnungskoeffizienten der bezeichneten Materialien.
Im Unterschied zu der Abdichtung gemäß der vorliegenden Erfindung sind bekannte Borsilikatglas-Metall-Dichtungen des Paßtyps verwendet worden. So ist es z.B. bekannt, Tageslicht durchlassende Fensteranordnungen aus Borsilikatglas für die Verwendung in Photozellen-Anwendungsfällen herzustellen. Die bei dieser Fensterart verwendeten Gläser besitzen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten im Bereich von 53 bis 57*10 Zoll/ Zoll/°C. Es gibt eine Anzahl von üblichen metallischen Materialien, die zu diesem Bereich passen. Diese thermisch stark ausdehnbaren Borsilikatgläser lassen jedoch nicht ultraviolettes Licht durch. Die BorSilikatgläser, die ultraviolettes Licht durchlassen.besitzen, wie oben angedeutet, einen Wärmeausdehnungskoeffizienten im Bereich von 37 bis 39ΊΟ"7 in/in/°C (Zoll/Zoll/°C). Es gibt keine ohne weiteres erhältlichen Metalle oder Legierungen, die zu diesem Ausdehnungswert passen. Wolfram ist das einzige Metall, das hier nahekommt; es ist jedoch, um praktisch ausgewertet zu werden, zu teuer.
Zum Stand der Technik gehören ferner Druckdichtungen, die in einigen Photozellenanwendungsfällen benutzt werden. Diese Druckdichtungen sind jedoch aus Pottasche, Soda, Kalk oder Blei enthaltenen Gläsern hergestellt, von denen keines ultraviolettes Licht durchläßt.
Im Gegensatz zu den Lehren nach dem Stand der Technik ist ermittelt worden, daß ausgezeichnete Druckdichtungen dadurch
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hergestellt werden können, daß einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzende, ultraviolette Strahlung durchlassende Borsilikatgläser und Metalle verwendet werden, die in einen weiten Bereich liegende höhere Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzen. In der US-PS 3 035 372 ist angegeben, daß erhebliche Ausdehnungsunterschiede vorhanden sein müssen, um eine gute hermetische Dichtung zu erzielen. Mit Rücksicht darauf ist ermittelt worden, daß Kovar (Wärmeausdehnungskoeffizient von 55*10 Zoll/Zoll/°C) zu guten hermetischen Druckdichtungen mit ultraviolette Strahlung durchlassenden Borsilikatgläsern führt (Wärmeausdehnungskoeffizient von 37 bis 39ΊΟ"7 Zoll/Zoll/°C). Unter demselben Zeichen wird Stahl (Ausdehnungskoeffizient von 140 Zoll/Zoll/°C) normalerweise mit Borsilikatgläsern zur Herstellung von Druckdichtungen verwendet. In der US-PS 2 770 923 ist angegeben, daß eine derart große Fehlanpassung zu einer zu hohen Kraft führt und die Dichtung beschädigt. Die Dichtungen gemäß der vorliegenden Erfindung weisen zwar einen extremen Druck auf, reißen oder brechen jedoch nicht.
Die ultraviolette Strahlung durchlassende Fensteranordnung 1 kann wesentlich leichter hergestellt werden als die Quar zabdeckungen nach dem Stand der Technik, da die hier verwendeten Gläser einen wesentlich niedrigeren Schmelzpunkt besitzen. Bei der bevorzugten Ausführungsform werden die ultraviolette Strahlung durchlassenden Glasmassematerialien in einem herkömmlichen Schmelztiegelofen erschmolzen und zu einem Stab gezogen. Der betreffende Stab wird dann spitzenlos auf einen Durchmesser geschliffen, der etwaskleiner ist als der Durchmesser der Öffnung in dem metallischen Trag- bzw. Halterungsteil. Anschließend wird der Stab in Scheiben zerschnitten, die gerade etwas dicker sind als das metallische Teil, Die
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Schneidoperation läßt die Oberflächen der Scheibe unklar zurück,
Die Scheibe, die auch als Penstervorform bezeichnet werden mag, wird in die Öffnung des metallischen Tragteils eingesetzt, und die so erzielte Anordnung wird durch einen Ofen hindurchgeleitet. Die Ofentemperatur wird weitgehend oberhalb der Schmelztemperatur des Glases gehalten, so daß die Scheibe schmilzt und die Öffnung des Tragteiles ausfüllt. Eine gewisse Benetzung zwischen dem Glas und dem Metall v/ird an der Kante auftreten. Wenn sich die Anordnung abkühlt, schrumpft das Tragteil auf dem Glas zusammen und bildet eine Druckdichtung, und zwar auf Grund der Differenz in den Wärmeausdehnungswerten.
Anschließend wird die abgedichtete Fensteranordnung in eine Spezialhaltevorrichtung eingesetzt, so daß das Glas von nichts berührt wird. Sodann wird die betreffende Anordnung schnell durch einen eine mittlere Hitze besitzenden Ofen hindurchgeleitet, um das Glas einer Feuerpolitur zu unterziehen. Im allgemeinen werden für diesen Vorgang Temperaturen benutzt, die einige Grade über dem Schmelzpunkt des Glases liegen. Das Glas wird normalerweise den oberen Temperaturen etwa eine Minute lang ausgesetzt. Dies hängt selbstverständlich von der Masse des Teiles ab und von der Wärmekapazität des Ofens. Die sich ergebende Fensteranordnung ist relativ flach, frei von Blasen und Flecken und ziemlich klar.
Im folgenden sei auf Fig. 4 Bezug genommen, in der ein PROM-Speicher gemäß der vorliegenden Erfindung gezeigt ist, der mit der oben beschriebenen Fensteranordnung abgedeckt ist. Der PROM-Speicher 5 weist einen Hohlraum in seiner Deckseite auf, die ein Speicherchip 6 enthält. Um diesen Hohlraum ist
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ein Abdecktragring 7 vorgesehen. An diesem Ring ist die oben im einzelnen beschriebene, ultraviolette Strahlung durchlassende Fensteranordnung 1 dichtend angebracht.
Die Fensteranordnung kann an dem PROM-Speicher-Tragring bzw. -Halterungsring in einer Anzahl von möglichen Wegen abdichtend angebracht sein. In dem Fall, daß das Chip feuchtigkeitsempfindlich ist und eine zuverlässige hermetische Abdichtung erwünscht ist, kann die Fensteranordnung an dem Ring angelötet werden. Bei dieser Ausführungsform wird die Anordnung zunächst mit einem geeigneten Metall plattiert, z.B. in einer Plattierungstrommel. Dies ist ziemlich billig, da viele Tausend Teile gleichzeitig plattiert bzw. überzogen werden können. Nachdem die betreffenden Teile plattiert sind, können sie in entsprechender Ausrichtung verlötet werden, indem ein Zinn/Blei-Lot, ein Zinn/Silber-Lot, ein Gold/Zinn-Eutektikum, ein Gold/Zinn/Germanium-Eutektikum oder irgendein anderer Lottyp verwendet wird, der normalerweise bei der Halbleiterherstellung verwendet wird. Das Löten kamin einem Durchlaufofen, in Lotmassen oder sogar individuell erfolgen. Bei der geeigneten Packungsart könnte die Fensteranordnung der Erfindung sogar in entsprechender Stellung geschweißt werden.
Die Fensteranordnung gemäß der vorliegenden Erfindung kann ferner in Einrichtungen verwendet werden, in denen ein hermetischer Abschluß nicht erforderlich ist. Bei dieser Anwendungsart kann ein Umgebungsschutz dadurch erzielt werden, daß die Fensteranordnung an der Packung mittels eines Spoxydes befestigt wird.
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Die fertiggestellte PROM-Speicheranordnung kann leicht gelöscht und elektrisch neu programmiert werden. So führt z.B. eine Summendosis (das ist die UV-Intensität · Belichtung) von 6W-sec/cm bei einem Licht mit einer Wellenlänge von 2537 a zu einem vollständigen Löschen des Speichers in etwa 10 bis 20 Minuten, wenn das Chip etwa 25,4 mm von der UV-Quelle entfernt ist. Jede geeignete UV-Lichtquelle kann verwendet werden, wie Ultraviolettlampen, die von der Firma Ultra Violet Products, Inc. (San Gabriel, Californien), hergestellt werden.
In Fig. 3 ist eine andere Ausführungsform der Fensteranordnung 1 gemäß der Erfindung dargestellt. Diese Fensteranordnung 1 weist ein kreisförmiges metallisches Trag- bzw. Halterungsteil 12 auf. Die Elemente dieser Anordnung 12, 13 und 14 entsprechen den Elementen 2, 3 bzw. 4 gemäß Fig. 1.
Zusammenfassend sei bemerkt, daß durch die Erfindung eine ultraviolette Strahlung durchlassende Glasfensteranordnung geschaffen worden ist, bestehend aus einem metallischen Halterungsring, der ein ultraviolette Strahlung durchlassendes Glas enthält. Diese Fensteranordnung ist dadurch hergestellt worden, daß ein vorgeformtes, ultraviolette Strahlung durchlassendes Glasteil in der Mitte eines metallischen Rings eingesetzt worden ist, der einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzt als das betreffende Glas, dass die so erzielte Anordnung erwärmt wird, um das Glas zu schmelzen, welches den Ring vollständig ausfüllt, und daß die betreffende Anordnung abgekühlt wird. Auf diese Weise wird eine Druckdichtung auf Grund des stärkeren Schrumpfens des metallischen Ringes erzielt. Diese Fensteranordnung dient zur Abdichtung oberhalb des Speicherchips einer programmierbaren Festwertspeicheranordnung, um ein Löschen der in der Speichereinrichtung gespeicherten Programminformation durch ultraviolette Strahlung zu erzielen.
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Claims (15)

  1. Patentansprüche
    .1. Fensteranordnung für den Durchlaß von Ultraviolettstrahlung, dadurch gekennzeichnet, daß ein metallisches Halterungsteil (2) mit einer durchgehenden öffnung vorgesehen ist, daß ein ultraviolette Strahlung durchlassendes Glasteil (3) die betreffende Öffnung abdichtet und daß das metallische Teil (2) einen solchen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten als das Glasteil (3) besitzt, daß eine Glas-Metall-Dichtung durch Druck erzielt ist.
  2. 2. Fensteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das metallische Halterungsteil quadratisch ausgebildet ist.
  3. 3. Fensteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das metallische Halterungsteil (2) rechteckförmig ausgebildet ist.
  4. 4. Fensteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das metallische Halterungsteil (2) kreisförmig ausgebildet ist.
  5. 5. Fensteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die genannte Öffnung kreisförmig ist.
  6. 6. Fensteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die genannte Öffnung in der Mitte des metallischen Tragseiles (2) vorgesehen ist.
  7. 7. Fensteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Glasteil (3) ein Borsilikatglas
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    mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen etwa 37 und etwa 39-1O""7 Zoll/Zoll/°C ist.
  8. 8. Verfahren zur Herstellung einer Fensteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein metallisches Halterungsteil (2) mit einer durchgehenden öffnung gebildet wird, daß ein vorgeformtes, Ultraviolettstrahlung durchlassendes Glasteil (3) in die betreffende Öffnung eingesetzt wird, daß für das metallische Halterungsteil (2) ein Material mit einem höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten verwendet wird als für das Glasteil (3), daß die betreffende Anordnung derart erwärmt wird, daß das Glasteil (3) schmilzt und die genannte öffnung ausfüllt, und daß die betreffende Anordnung unter Aufschrumpfen des metallischen Halterungsteiles (2) auf dem Glasteil (3) und Bildung einer Druckdichtung abgekühlt wird.
  9. 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die abgekühlte Anordnung einer Feuerpolitur unterworfen wird.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das vorgeformte Glasteil (3) dadurch hergestellt wird, daß ein Ultraviolettstrahlung durchlassendes Glas geschmolzen, zu einem Stab gezogen und dieser in Scheiben zerschnitten wird.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Glasteil (3) ein Borsilikatglas mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von etwa 37 bis etwa 39*10 Zoll/ Zoll/°C verwendet wird.
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  12. 12. Löschbare programmierbare Festwertspeichereinrichtung mit einer Halbleiterpackung in einem freigelegten löschbaren Speicherchip, gekennzeichnet durch die Verwendung einer Ultraviolettstrahlung durchlassenden Fensteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7 und dadurch, daß diese Fensteranordnung das Speicherchip abdichtet.
  13. 13. Festwertspeichereinrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Fensteranordnung in einer Stellung über dem Speicherchip hermetisch abgedichtet ist.
  14. 14. Verfahren zur Herstellung einer löschbaren Festwertspeichereinrichtung nach Anspruch 12 oder 13, gekennzeichnet durch die Ausführung der Verfahrensschritte nach einem der Ansprüche 8 bis 11 und dadurch, daß die Fensteranordnung über dem Speicherchip der programmierbaren Festwertspeicherpackung abdichtend angebracht wird.
  15. 15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Fensteranordnung an der programmierbaren Festwertspei eher anordnung durch Löten abdichtend angebracht wird0
    16O Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Fensteranordnung an der programmierbaren Festwertspei eher anordnung mittels eines Spoxydes abdichtend angebracht wird.
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DE19752521740 1974-05-15 1975-05-15 Fensteranordnung fuer den durchlass von ultraviolettstrahlung sowie diese fensteranordnung verwendende loeschbare programmierbare festwertspeichereinrichtung Withdrawn DE2521740A1 (de)

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FR2271634A1 (de) 1975-12-12
US3924246A (en) 1975-12-02
JPS5124140A (en) 1976-02-26
GB1502815A (en) 1978-03-01
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