DE2509521A1 - Elektrischer widerstand auf einem substrat aus gesintertem aluminiumoxid - Google Patents
Elektrischer widerstand auf einem substrat aus gesintertem aluminiumoxidInfo
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Description
Elektrischer Widerstand auf einem Substrat aus gesintertem Aluminiumoxid
Die Erfindung bezieht sich auf einen elektrischen Widerstand der aus einer Nickel-Phosphor-Widerstandsschicht
auf einem Substrat aus gesintertem Aluminiumoxid besteht und insbesondere auf integrierte Widerstände
in Schaltungsmustern auf gesintertem Aluminiumoxid, wie
sie in integrierten Mikrowellenschaltungen verwendet werden.
Nickel-Phosphor-Widerstandsschichten auf verschiedenen Substratmaterialien sind bekannt, z.B. aus
einem Aufsatz von Emma L, Hebb unter dem Titel "Microcircuitry
by Chemical Deposition" in "Electrochemical
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Technology" Λ_ (1963)» S. 217-223. Sie werden nach
Sensibilisierung des z,B« aus Glas bestehenden Substrats mit Hilfe einer Lösung von Zinnchlorid und einer anschliessenden
Behandlung mit einer Edelmetallsalzlösung durch chemische Reduktion mit Hypophosph.it eines Nickelsalzes
in Lösung erhalten.
Dieses Verfahren zur Herstellung von Widerständen weist im Vergleich zu Techniken, bei denen Verdampfung
oder Kathodenzerstäubung angewandt wird, grosse Vorteile auf.
Es hat sich nun be± den Versuchen, die zu der Erfindung geführt haben, ergeben, dass derartige Widerstands
schicht en auf gesintertem Aluminiumoxid, welches Substratmaterial vorzugsweise für integrierte Mikrowellenschaltungen
verwendet wird, unzulässig grosse Streuungen in dem Widerstandswert pro Quadrat auf ein ι
und derselben Oberfläche aufwiesen. Es wurde versucht, durch das Anbringen einer Zwischenschicht in dieser
Hinsicht eine Verbesserung zu erzielen. Eine Zwischenschicht aus einem polymeren Stoff weist den Nachteil
auf, dass das Substrat mit dieser Zwischenschicht und der angebrachten Widerstandsschicht aus Ni-P nicht
mehr auf die Temperatur erhitzt werden kann, die für das Anbringen der Halbleiterteile erforderlich ist.
Eine andere bekannte Möglichkeit besteht darin, dass
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eine Emailschicht als Zwischenschicht verwendet wird.
Derartige Schichten weisen den Nachteil auf, dass die dielektrischen Eigenschaften des Substrats ungünstiger
werden, infolge der Tatsache, dass sich das Email schwer in einer Submikronschicht anbringen lässt.
Nach der Erfindung ist ein Nickel-Phosphor-Widerstand auf Substratmaterial aus gesintertem Aluminiumoxid
dadurch gekennzeichnet, dass eine Zwischenschicht mit einer Dicke von höchstens 1 /um aus polykristallinem
Titandioxid angebracht ist.
Es stellte sich heraus, dass durch das Vorhandensein
dieser Zwischenschicht eine erheblich geringere Streuung in dem Widerstandswert pro Quadrat auftrat.
Z.B. weist eine Widerstandsschicht mit einem Wert von 50 Ω. pro Quadrat ohne Zwischenschicht eine Streuung von
100 ia auf einer Subs trat oberfläche von 2,5 χ 2,5 cm
auf; beim Vorhandensein einer Zwischenschicht nach der
Erfindung ist der Widerstandswert 50 +_ 10 π pro Quadrat.
Das Titandioxid lässt sich auf einfache Weise mit Hilfe von Pyrolyse einer thermisch zersetzbaren
Titanverbindung durch Spritzen der Verbindung oder einer Lösung derselben auf der erhitzten Substratoberfläche
anbringen. Geeignete Verbindungen sind z.B. Titantetrachlorid oder organische Titanverbindungen,
wie Titanacetylacetonat oder Butyltitanat.
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Auch kann das Substrat in eine Lösung einer zersetzbaren Titanverbindung, z.B. eine Lösung von
Titanacetylacetonat in Isopropanol, eingetaucht und das Ganze dann bis oberhalb der Pyrolysetemperatur,
z.B. auf 50O0C, erhitzt werden.
Die Widerstände können dadurch erhalten werden, dass zunächst eine gleichraässige Nickelphosphorschicht
aufgebracht und dann das überschüssige Material unter •Verwendung einer Photomaske weggeätzt wird.
ErwünschtenfalIs können die lichtempfindlichen
Eigenschaften von Titandioxid benutzt werden, und zwar
die Fähigkeit von belichtetem Titandioxid, Edelmetall aus seinen Salzen in Form von Keimen auszulösen, auf
denen Nickelphosphor aus einer Vernickelungslösung stromlos abgelagert wird.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand einiger Ausführungsbeispiele näher erläutert,
BEISPIEL I
Eine Platte aus Aluminiumoxid mit einem Reinheits grad von 99,7 $ mit einem Mittenrauhwert (R ) von
2 0,08 bis 0,12/um und mit Abmessungen von 25 x 25 mm
und einer Dicke von 635/um, wie es von "Basic Ceramics
Corporation" vertrieben wird, wurde 10 Sekunden lang in einer auf 300°C erhitzten NaOH-Schmelze gehalten,
um eine gewisse Mikrοaufrauhung zu erhalten, (Der Mitten-
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rauhwert R ist im DIN-Normblatt 4762 definiert).
a
Die Platte wurde dann 10 Minuten lang in warmem strömendem Leitungswasser, 2 Minuten lang in entmineralisiertem
Wasser, 5 Minuten lang in HCl 1 j 3 gespült und Ultraschallschwingungen ausgesetzt, 1 Stunde lang
in konzentrierter Salzsäure gekocht und schliesslich 2 Minuten lang in strömendem entmineralisiertem Wasser
gespült.
Anschliessend wurde die Platte durch Aufziehen aus einer 10 $igen Lösung von Titanacetylacetonat in
Isopropylalkohol mit dieser Lösung benetzt und 5 Minuten lang auf 2250C und anschliessend 5 Minuten lang auf
500°C in Luft erhitzt. Die erhaltene Titanoxidschicht
wies eine Dicke von etwa 0,02 /um auf.
Die Platte wurde danach dadurch mit Keimen versehen, dass sie nacheinander in die folgenden Bäder
eingetaucht wurde: 2 Minuten lang in eine Ultraschallschwingungen ausgesetzte Lösung von 0,1 g SnCIg,2H*0 +
0,1 ml konz, HCl pro Liter, 1 Minute lang in entmineralisiertes
Wasser, 1 Minute lang in eine Ultraschallschwingungen ausgesetzte Lösung von 1 g/l AgNO«,
1 Minute lang in entmineralisiertes Wasser, 1 Minute lang in eine Ultraschal!schwingungen ausgesetzte Lösung,
die pro Liter 100 mg PdCIp und 3,5 ml. konz. HCl enthielt,
und 1 Minute lang in strömendes entmineralisiertes Wasser.
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Es wurde eine NiP-Widerstandsschicht angebracht,
indem die Platte zunächst 20 Sekunden lang in entmineralisiertem !fässer von 950C vorerhitzt und dann 17 Sekunden
lang in ein auf 950C erhitztes Bad der folgenden Zusammensetzung
pro Liter eingetaucht gehalten wurde» 30 g NiCl2.6H2O
30 s Glycocol,
10 s NaH2PO2.H2O (pH =3,8)
wonach sie 2 Minuten lang in strömendem entmineralisiertem Wasser gespült, getrocknet und 5 Minuten lang auf 2250C
in Luft erhitzt wurde, um den Widerstandswert zu stabilisieren und Haftung zu erhalten.
Dann wurde ein Goldmuster mit Hilfe eines käuflich erhältlichen Photolacks (z.B. Shipley AZ 1350 H)
angebracht, der gemäss einem Muster belichtet und entwickelt wurde, wonach 2 bis 5 Minuten lang im obenstehenden
stromlosen Vernickelungsbad von 950C aktiviert
und in einem üblichen Vergoldungsbad vergoldet wurde,
das Kaliumgoldcyanid und Zitronensäure enthielt.
Dann wurden die NiP-Widerstände durch Wegätzen des ungewünschten Teiles unter Verwendung desselben
Photolacks erhalten. Eines der nachstehenden drei Aetzbäder
lässt sich verwenden:
a) HNO3 1:1
a) HNO3 1:1
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' . ■ PHN.7^39.
3.2.75.
b) h Teile konz. H3^
1 Teil konz. HNO„
1 Teil konz. HNO„
c) '30 Teile konz. HgSO^
15 Teile konz. HNO3
h Teile konz. HCl
1 Teil Wasser.
Danach. wurde das Ganze dadurch stabilisiert, dass
h Stunden lang auf 2750C in Luft erhitzt wurde.
. ' In Fig, 1 ist eine auf diese Weise hergestellte integrierte Mikrowellenschaltung dargestellt. Die Goldpartien
sind mit 1 und die NiP-Widerstände mit 2 bezeichnet»
BEISPIEL 2
BEISPIEL 2
Auf völlig gleiche Weise wie im Beispiel 1 wurde
auf einer Al?O„-Platte mit Abmessungen von 25 x 25 mm
eine gleichmässige NiP-Widerstandsschicht mit einem mittleren Widerstandswert von 52,7 Λ pro Quadrat angebracht.
Auf dieser Platte wurde an sechsunddreissig gleichmässig verteilten Punkten der Widerstandswert
gemessen. In Fig. 2 ist schematisch das Resultat dargestellt. Unter den in der Figur angegebenen Werten ist
mit der folgenden Bezeichnung die Anweichung von dem Mittelwert angegeben:
5G9Ö39/Ö672
PHN.7^39.
3.2.75.
1 = Abweichung <^ 10 $
2 = Abweichung ^ 20 #
3 = Abweichung 4. 40 #·
4 = Abweichung ^ 40 $
χ = Widerstand unterbrochen.
' Vergleichsweise sind in Fig. 3 Werte einer auf gleiche Weise wie im Beispiel 1 vernickelte Platte,
aber ohne TiO2-Zwischenschicht, angegeben. Die Werte
sprechen für sich.
Claims (1)
- 213--2.75.PATENTANSPRUCH:Elektrischer ¥iderstand aus einer Nickel-Phosphor-Widerstands schicht auf einem Substrat, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat aus gesintertem Aluminiumoxid besteht und zwischen dem Substrat und der Wider— Standsschicht eine Zwischenschicht mit einer Dicke von höchstens 1 /um aus polykristallinem Titandioxid angeordnet ist.509839/0672
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL7403565A NL7403565A (nl) | 1974-03-18 | 1974-03-18 | Weerstandslagen op gesinterd aluminiumoxyde. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2509521A1 true DE2509521A1 (de) | 1975-09-25 |
Family
ID=19820977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752509521 Pending DE2509521A1 (de) | 1974-03-18 | 1975-03-05 | Elektrischer widerstand auf einem substrat aus gesintertem aluminiumoxid |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS50127200A (de) |
DE (1) | DE2509521A1 (de) |
FR (1) | FR2264893A1 (de) |
NL (1) | NL7403565A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3603757A1 (de) * | 1985-02-16 | 1986-08-21 | Nippon Soken, Inc., Nishio, Aichi | Schichtwiderstand fuer eine stroemungsmessvorrichtung |
-
1974
- 1974-03-18 NL NL7403565A patent/NL7403565A/xx unknown
-
1975
- 1975-03-05 DE DE19752509521 patent/DE2509521A1/de active Pending
- 1975-03-15 JP JP50031747A patent/JPS50127200A/ja active Pending
- 1975-03-17 FR FR7508211A patent/FR2264893A1/fr not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3603757A1 (de) * | 1985-02-16 | 1986-08-21 | Nippon Soken, Inc., Nishio, Aichi | Schichtwiderstand fuer eine stroemungsmessvorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL7403565A (nl) | 1975-09-22 |
FR2264893A1 (en) | 1975-10-17 |
JPS50127200A (de) | 1975-10-06 |
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