DE2500180A1 - Verfahren und vorrichtung zum verarbeiten von ic-chips - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum verarbeiten von ic-chips

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DE2500180A1
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DE
Germany
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chips
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interconnections
lifting support
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Withdrawn
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DE19752500180
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German (de)
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Inventor
Gerard Dehaine
Fernand Hovart
Pierre Sigel
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Compagnie Internationale pour l'Informatique CII-Honeywell Bull SA
Original Assignee
Compagnie Internationale pour l'Informatique CII-Honeywell Bull SA
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2603383A1 (de) * 1975-01-29 1976-08-05 Cii Honeywell Bull Traeger fuer die verarbeitung von ic-chips
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
EP0087796A3 (en) * 1982-03-02 1985-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Film carrier for an electrical conductor pattern

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2379909A1 (fr) * 1977-02-04 1978-09-01 Cii Honeywell Bull Procede et appareil de montage de dispositifs sur un substrat
JPS57193203A (en) * 1981-05-26 1982-11-27 Nippon Kokan Kk <Nkk> Rolling method for h-steel
FR2571923B1 (fr) * 1984-10-16 1987-02-20 Farco Sa Procede de soudage d'un composant electrique a un ensemble de pattes de connexion ainsi que machine et ruban pour la mise en oeuvre de ce procede
EP0208916A3 (en) * 1985-06-13 1987-08-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inner-lead bonding apparatus
JPS62151214A (ja) * 1985-12-25 1987-07-06 Kawasaki Steel Corp Ｈ形鋼の厚み制御方法
US4845335A (en) * 1988-01-28 1989-07-04 Microelectronics And Computer Technology Corporation Laser Bonding apparatus and method
EP0456388A1 (en) * 1990-05-08 1991-11-13 International Business Machines Corporation Processing high-density circuit substrates and container for use in such processing
CN112390011B (zh) * 2020-10-29 2022-11-04 苏州华兴源创科技股份有限公司 压紧机构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2603383A1 (de) * 1975-01-29 1976-08-05 Cii Honeywell Bull Traeger fuer die verarbeitung von ic-chips
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
US4829666A (en) * 1980-05-20 1989-05-16 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Method for producing a carrier element for an IC-chip
EP0087796A3 (en) * 1982-03-02 1985-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Film carrier for an electrical conductor pattern

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Publication number Publication date
JPS5039068A (enExample) 1975-04-10
FR2238247A1 (enExample) 1975-02-14
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FR2238247B1 (enExample) 1976-11-12
GB1475831A (en) 1977-06-10

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