DE2500180A1 - Verfahren und vorrichtung zum verarbeiten von ic-chips - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum verarbeiten von ic-chips

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DE2500180A1
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DE
Germany
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chips
strip
welding tool
interconnections
lifting support
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Withdrawn
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DE19752500180
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German (de)
English (en)
Inventor
Gerard Dehaine
Fernand Hovart
Pierre Sigel
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CII HONEYWELL BULL
Original Assignee
CII HONEYWELL BULL
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    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H—ELECTRICITY
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