DE2457921B1 - Verfahren und schaltungsanordnung zur erhoehung der schreibgeschwindigkeit in integrierten datenspeichern - Google Patents

Verfahren und schaltungsanordnung zur erhoehung der schreibgeschwindigkeit in integrierten datenspeichern

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie eine Schaltungsanordnung zur Durchführung des Verfahrens.
Eine derartige Speicheranordnung ist in der deutschen Patentschrift 15 24 873 und in der deutschen Offenlegungsschrift 15 74 651 beschrieben. Die Wirkungsweise einer solchen Speicherzelle mit bipolaren Transistoren ist in der erstgenannten Patentschrift ausführlich beschrieben. In einer solchen Speicherzelle ist stets ein Transistor leitend, während der andere gesperrt ist. Im Ruhezustand fließt dann der Strom durch den leitenden Transistor über denjenigen Emitter, der sich auf dem Potential von 0 Volt befindet. Die Spannung am zweiten Emitter liegt um den Spannungsabfall höher, der sich durch den Strom durch den Emitterwiderstand ergibt. Die Vorspannung der Basis gegen diesen Emitter genügt dann nicht mehr, um einen vergleichbaren Stromfluß zu ermöglichen. Bei der Adressierung an dem auf 0 Volt befindlichen Emitter wird der bisher leitende Transistorzweig gesperrt, und es fließt ein Strom über den Emitterwiderstand, dessen Spannungsabfall als Leseimpuls ausgewertet wird. Beim Einschreiben einer Information in die Speicherzelle In dieser Schaltung ist dann ein Kollektorstrom von 0,42 mA notwendig, wenn man einen Basisstrom von Ib=3 μΑ und eine Stromverstärkung von 140 annimmt. Außerdem tritt ein nachfolgend beschriebener Effekt auf, der den Schreibvorgang ungünstig, d. h. verlängernd beeinflußt. Am Kollektor des Transistors Ti liegt die Streukapazität CS, die Kollektorbasiskapazität CBC und die Kollektorbasiskapazität CC des PNP-Transistors T3 (s. F i g. 2). Die Bitleitung besitzt die Kapazität CBLO.
Die von dem über die Bitleitung gelieferten Schreibstrom Iwr um etwa 0,5 Volt umzuladende Kapazität setzt sich wie folgt zusammen:
C= CSLO+CC+ CS+β ■ CBC.
Nimmt man einen Schreibstrom von 0,8 mA an, dann ergibt sich für die Umladezeit
60 t = C
0,5 V
0,8 mA- Ic
Um zu zeigen, daß diese beschriebene Schreibmethode nicht nur hohe Ströme erfordert, sondern sich daraus auch sehr lange Schreibzeiten ergeben, wird unter Zugrundelegung folgender, tatsächlich in derartigen Schaltkreisen auftretender Größen die umzuladende
Kapazität Cund die Umladezeit t berechnet. Es werden folgende Größen zur Berechnung zugrundegelegt:
CBLO = 2 pF,
CC = 0,02 pF,
CS =0,15pF,
CBC = 0,18 pF und
β = 140.
Unter Zugrundelegung dieser Größen und Einsetzen in die oben angegebenen Formeln für die umzuladende Kapazität Cergibt sich
C = 27,37 pF;
die Umladezeit t beträgt dann unter Zugrundelegung der oben angegebenen Größen 36 Nanosekunden.
Daraus ergibt sich die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die darin besteht, eine Methode und eine Schaltungsanordnung zum Einschreiben von Informationen in diodengekoppelte Speicherzellen mit kreuzgekoppelten bipolaren Transistoren zu schaffen, die die Schreibströme und damit die Leistungsaufnahme beim Schreiben und die Schreibzeiten verringern.
Die erfindungsgemäße Lösung ergibt sich aus dem Kennzeichen des Patentanspruches 1.
Durch die erfindungsgemäßen Lösungen wird eine wesentliche Verringerung des Schreibstromes und auch eine wesentliche Erhöhung der Schreibgeschwindigkeit erzielt. Außerdem ist es von sehr hoher Wichtigkeit, daß durch die vorgeschlagene Lösung das Schreiben einer diodengekoppelten Speicherzelle mit kreuzgekoppelten bipolaren Transistoren unabhängig von der Stromverstärkung der bipolaren Transistoren ist. Die Erfindung wird nun an Hand von bekannten Speicherzellen dieser Art und Ausführungsbeispiele näher beschrieben. Es zeigt
F i g. 1 eine bekannte diodengekoppelte Speicherzelle mit kreuzgekoppelten bipolaren Transistoren und bipolaren Lasttransistoren,
Fig.2 ein Ersatzschaltbild der Speicherzelle nach Fig.1,
F i g. 3 eine Schaltung zur Erhöhung der Schreibgeschwindigkeit der daran angeschlossenen Speicherzelle gemäß F i g. 1 und
Fig.4 ein Impulsdiagramm zur Erklärung der Wirkungsweise der Schaltung nach F i g. 3.
In F i g. 1 ist das Schaltbild einer bekannten diodengekoppelten Speicherzelle mit kreuzgekoppelten bipolaren Transistoren und bipolaren Lasttransistoren gezeigt, die durch eine verbesserte Schreibmethode und durch eine Schaltungsanordnung dahin verbessert werden soll, daß die Schreibgeschwindigkeiten größer und die Schreibströme kleiner werden. Die in F i g. 1 gezeigte Speicherzelle besteht aus den beiden kreuzgekoppelten bipolaren Transistoren Ti und T2, deren Emitter gemeinsam an der Wortleitung WL liegen. Die Kollektoren der beiden Transistoren Ti und Tl sind mit dem Knotenpunkt A bzw. mit dem Knotenpunkt B verbunden. Am Knotenpunkt A ist außerdem die Basis des Transistors T2, der Kollektor des Lasttransistors T3 und die Schottky-Diode Di angeschlossen, deren andere Elektrode mit der Bitleitung 5L0 verbunden ist. Am Knotenpunkt B liegt der Kollektor des Lasttransistors T4, die Basis des Transistors Ti und die Schottky-Diode D2, deren freie Elektrode mit der Bitleitung BL i verbunden ist Außerdem liegt je eine Diode in den Kreuzkopplungszweigen zwischen Kollektor und Basis eines jeden Transistors Ti und T2. Die Basen der Lasttransistoren T3 und TA sind miteinander verbunden, und die den Koppelpunkten A und B abgewandten Elektroden sind ebenfalls miteinander verbunden und über einen Widerstand an ein bestimmtes Potential angelegt. An der Basisklemme des Lasttransistors TA liegt ebenfalls ein festes Potential.
In F i g. 2 ist nun ein Ersatzschaltbild der Speicherzelle nach F i g. 1 dargestellt. Insbesondere sind in diesem Ersatzschaltbild die Streukapazität CS, die Kollektorkapazität CBC, die Kollektorkapazität CC des Lasttransistors T3 und die Bitleitungskapazität CBL 0 bzw. CBL1 dargestellt. Die Diffusionskapazität CiV und die Junktion-Kapazität Cߣbilden die gesamte Basis-Emitter-Kapazität.
Nachfolgend wird nun an Hand der Fig.2, 3 und 4 eine Schreibmethode erläutert sowie gemäß F i g. 3 eine Schaltungsanordnung zur Durchführung dieser neuen Schreibmethode angegeben. Die Beschreibung der Wirkungsweise erfolgt zwar grundsätzlich in F i g. 3, wobei jedoch auf das Ersatzschaltbild der Fig.2 mehrmals zurückgegriffen werden muß, da hier die interessierenden Kapazitäten der Speicherzelle eingezeichnet sind.
In F i g. 4 ist der zeitliche Verlauf der Knotenspannungen während der Zeitpunkte ti bis tA an den Knotenpunkten A und B sowie der zeitliche Verlauf des Potentials auf der Wortleitung WL der Schaltung nach F i g. 3 gezeigt.
Im Ruhezustand ti ist die Wortleitung WL auf Ruhepotential, das durch den Widerstand RA und die Dioden D 3 und D 4 bestimmt wird. Außerdem wird angenommen, daß der eine der beiden kreuzgekoppelten Transistoren, nämlich der Transistor Ti, leitend sei und der andere, d.h. der Transistor T2, gesperrt sei.
Durch das Herunterziehen des Ruhepotentials auf das Selektpotential (hier um 1,0 V) der Wortleitung werden auch die inneren Zellenknoten B und A im gleichen Maße entladen. Zu diesem Zeitpunkt sind die beiden Transistoren TAund TBbeide leitend. Die Speicherzelle bleibt hierbei außerordentlich stabil, weil während des Schaltvorgangs etwa gleich große kapazitive Ströme in den Kollektor und in die Basis des eingeschalteten Transistors fließen. Nach dem Schaltvorgang während der Zeit £3 fließt wieder der normale Speicherzellenruhestrom. Die beiden Bitleitungen BLO und BL1 liegen auf einem Potential von —3 Volt, d..h, daß die beiden Koppeldioden also immer noch gesperrt sind. Während der Zeit tA wird erfindungsgemäß nun die Wortleitung nach oben gepulst, in diesem Beispiel um 400 mV, wodurch bewirkt wird, daß der Transistor Ti vollständig gesperrt wird. Das Hochpulsen geschieht über den Widerstand RA, der mit der Wortleitung WL verbunden ist. Die zwei Dioden D3 und DA sind ab i3 gesperrt. Der zur Zeit r3 leitende Transistor TB liegt mit seinem Emitter am Potential VS und mit dem Kollektor an der Wortleitung WL. Er bestimmt damit das Wortleitungspotential, das um etwa 200 mV über VS liegt. Der Transistor TA, dessen Kollektor über eine Diode D1 mit der Wortleitung WL verbunden ist und dessen Emitter ebenfalls auf dem Potential VS liegt, bleibt leitend. Während der Zeit tA wird der Transistor TB gesperrt, und der Transistor 734 bleibt leitend. Bedingt durch den Widerstand RA und der Schottky-Diode D 5 geht das Wortleitungspotential um 40OmV nach oben.
Um nun zu zeigen, daß durch das Hochpulsen der Wortleitung zum Zeitpunkt tA sich der Schreibstrom verringert und außerdem die Umladezeit verringert
wird, d.h. somit die gesamte Einschreibzeit, wird nachfolgend an einem Beispiel mit angenommenen tatsächlich praktisch erreichbaren Größen ein Beispiel durchgerechnet:
Es sei angenommen, daß der Emitterstrom des eingeschalteten Transistors Ti der Speicherzelle 6 μΑ betrage. Die gesamte Basis-Emitter-Kapazität C\ (nicht dargestellt) ergibt sich aus Q = Cn+Cbe, worin Cn gleich der Diffusionskapazität und Cbe die Junctionkapazität ist. Im vorliegenden Beispiel beträgt
Cx = CBE= 0,027 pF. (Gvist nahezu 0).
Die nicht dargestellte Streukapazität Ci an der Basis des eingeschalteten Transistors Ti beträgt angenähert:
C2=CS+CC,
worin CS die Kollektorstreukapazität und CC die Basis-Kollektor-Kapazität des PNP-Transistors ist. Die Streukapazität Ci an der Basis des eingeschalteten Transistors Ti sei damit im vorliegenden Beispiel gleich
0,16 pF+0,016 pF=0,176 pF.
Wenn nun der Emitter des eigeschalteten Transistors Ti durch das Wortleitungspotential um etwa 40OmV angehoben wird, so ergibt sich für das Anheben des Potentials an der Basis der Wert:
AVB = AVE
AVB = 0,4 V·
0,027 pF
0,176 pF
= 0,062 V.
t =
C-AV
C = CC + CS + CBE.
Daraus ergibt sich bei einem Kollektorstrom von 3 μΑ des PNP-Transistors und einer erforderlichen Umladespannung von
worin Δ Vb gleich dem Spannungssprung an der Basis des Transistors und Δ Ve gleich dem Spannungssprung am Emitter des eingeschalteten Transistors ist.
Bei einem Spannungssprung AVe von 0,4 Volt am Emitter des eingeschalteten Transistors ergibt sich damit ein Spannungssprung A Vb an der Basis von
55
Im vorliegenden Beispiel ist somit die umzuladende Kapazität
C=0,016 pF + 0,16 pF+0,027 pF = 0,203 pF.
W = AV1:- \VB
eine Zeit von
t =
CAV
Im vorliegenden Beispiel ist
Δ V= 0,4-0,06=0,34 Volt
und die zur Umladung erforderliche Zeit
t = 0,203
0,34
0,003
ns = 22,0 Nanosekunden .
Während dieser Zeit sind beide Transistoren Ti und T2 der Speicherzelle gesperrt Wie im nachfolgenden gezeigt wird, kann somit eine Umladung des Speicherzellenknotens A bei wesentlich geringerem Strom innerhalb kürzerer Zeit erfolgen.
Am Speicherzellenknoten A liegt jetzt eine Gesamtkapazität
C= CC+CS+β ■ CBQ
wobei β=0. Im vorliegenden Beispiel ist
C=0,02 pF+0,15 pF=0,17 pF.
Außerdem sei angenommen, daß der Schreibstrom jetzt 20OmA beträgt. Daraus ergibt sich für die Umladung des Speicherzellenknotens A um 0,7 Volt eine Zeit f von
d. h. im vorliegenden Beispiel
Das heißt mit anderen Worten, daß sich die Basisspannung also praktisch nicht ändert. Der leitende Transistor Ti wird also, wenn die Wörtleitung um 400 mV hochgepulst wird, gesperrt. In der nachfolgenden Zeit wird das Basispotential durch den Kollektorstrom des Lasttransistors Γ3 nur langsam aufgebaut. Die Ladezeit beträgt:
0,17 pF
0,7VoIt
0,2 mA
= 0,595 ns.
Damit ist der Beweis erbracht, daß durch das Hochpulsen der Wortleitung WL mit Hilfe der Schaltung nach Fig.3 zum Zeitpunkt i4 der Schreibstrom wesentlich abgesenkt werden kann und die gesamte Schreibzeit der Speicherzelle durch Verringerung der Zeit für die Umladung eines Zellenknotens wesentlich verringert werden kann.
Es ist auch ohne weiteres möglich, zum Anlegen der Impulse an die Wortleitung eine andere Schaltung wie in Fig.3 aufzubauen, ohne daß das Prinzip der vorliegenden Erfindung verlassen wird. Wichtig ist nur, daß die Umladezeit für die Umladung eines Speicherzellenknotens wesentlich herabgesetzt wird und die Wortleitung zum richtigen Zeitpunkt hochgepulst wird.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Erhöhung der Schreibgeschwindigkeit in integrierten Datenspeichern mit diodengekoppelten Speicherzellen aus kreuzgekoppelten bipolaren Transistoren, deren miteinander verbundene Emitter gemeinsam mit der Wortleitung verbunden sind und je einem relativ hochohmigen Lastelement, dadurch gekennzeichnet, daß zur Selektion einer Wortleitung (WL) nur bei Schreiboperationen einer Information das Selektionspotential zunächst kurzzeitig nach unten und anschließend um einen Betrag wieder nach oben gepulst wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wortleitung (WL) nach Absenken des Selektionspotentials um einen kleineren Betrag als das Selektionspotential nach oben gepulst wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wortleitung (WL) nach dem Absenken des Selektionspotentials um den gleichen Betrag des Selektionspotentials nach oben gepulst wird.
.4. Schaltungsanordnung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Widerstand (RA) und damit verbundene Dioden (D3 und DA), die mit ihrem Verbindungspunkt mit der Wortleitung (WL) verbunden sind, das Ruhepotential auf der Wortleitung bestimmen und daß zwei mit der Wortleitung (WL) verbundene Transistoren (TA und TB) pro Wortleitung angeordnet sind, um das Ruhepotential auf das Selektionspotential herabzuziehen und zu einem späteren Zeitpunkt fr 4) über den Widerstand (RA) nach oben zu pulsen.
5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der eine mit der Wortleitung (WL) verbundene Transistor (TA) über eine Schottky-Diode (DS) an die Wortleitung (WL) angekoppelt ist.
wird der leitende Transistor beim Anlegen eines Adressierungsimpulses an den einen Emitter durch einen Schreibimpuls am zweiten Emitter gesperrt. Die den beiden Kollektorwiderständen parallelgeschalteten Dioden bewirken eine Leistungsschaltung bei der Adressierung. Im Ruhezustand sind diese beiden Dioden gesperrt, während bei der Adressierung die Diode des stromführenden Kollektorzweigs leitend wird und damit ein relativ kleiner Widerstand parallel zu dem stromführenden Kollektorwiderstand geschaltet wird. Es hat sich als sehr vorteilhaft herausgestellt, als Koppelelemente zu den Bitleitungen Schottky-Dioden zu verwenden. Sind nun mehrere derartige Speicherzellen in einem wortorganisierten Speicher vorhanden, dann erfolgt die wortmäßige Selektion durch Absenken des Wortleitungspotentials um etwa 1 Volt gegenüber dem Potential der unselektierten Wortleitungen im Speicher. Aus dem selektierten Wort werden dann einzelne oder mehrere Bits dadurch selektiert, daß beim Lesen in beide vorhandene Bitleitungen und beim Schreiben nur in eine Bitleitung ein Strom eingespeist wird. Um nun die Trägheit beim Einschreiben solcher Zellen zu zeigen, wird im nachfolgenden (Fig. 1) der Schreibvorgang mit den daran beteiligten Schaltelementen der Speicherzelle und den dazu erforderlichen Spannungen und Strömen detailliert beschrieben. Es wird angenommen, daß eine Speicherzelle im Speicher selektiert sei, d. h., das Potential der Wortleitung läge auf —4 Volt, ein Transistor, hier der Transistor Ti, sei eingeschaltet und die Bitleitung, BL1, läge ebenfalls auf negativem Potential, d.h. im vorliegenden Fall auf —4 Volt. Aus den als Lastwiderständen ausgebildeten bipolaren Transistoren T3 und TA fließen dann je 3 Mikroampere Kollektorstrom. Zum Schreiben der Speicherzelle fließt ein Schreibstrom IWS aus der Bitleitung BL 0 über die Diode D1 in den Kollektor des Transistors Ti und hebt dessen Potential so weit an, bis der Transistor T2 einschaltet. Der Transistor Ti muß dabei in den linearen Bereich getrieben werden. Der dazu aufzubringende Kollektorstrom beträgt:
Ic=β ■ Ib-
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FR7532210A FR2293766A1 (fr) 1974-12-07 1975-10-13 Circuit d'ecriture rapide pour des memoires integrees
GB46488/75A GB1523737A (en) 1974-12-07 1975-11-11 Writing information into semiconductor circuit storage cells
US05/635,538 US4023148A (en) 1974-12-07 1975-11-26 Write speed-up circuit for integrated data memories
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2304991A1 (fr) * 1975-03-15 1976-10-15 Ibm Agencement de circuits pour memoire semi-conductrice et son procede de fonctionnement
US4174541A (en) * 1976-12-01 1979-11-13 Raytheon Company Bipolar monolithic integrated circuit memory with standby power enable
DE2951945A1 (de) * 1979-12-22 1981-07-02 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Schaltungsanordnung zur kapazitiven lesesignalverstaerkung in einem integrierten halbleiterspeicher mit einem intergrierten halbleiterspeicher mit speicherzellen in mtl-technik
US4302823A (en) * 1979-12-27 1981-11-24 International Business Machines Corp. Differential charge sensing system
US4387445A (en) * 1981-02-24 1983-06-07 International Business Machines Corporation Random access memory cell
GB2094086B (en) * 1981-03-03 1985-08-14 Tokyo Shibaura Electric Co Non-volatile semiconductor memory system
US4442509A (en) * 1981-10-27 1984-04-10 Fairchild Camera & Instrument Corporation Bit line powered translinear memory cell
JPS61104394A (ja) * 1984-10-22 1986-05-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US4635228A (en) * 1984-12-17 1987-01-06 International Business Machines Corporation Random access memory employing unclamped complementary transistor switch (CTS) memory cells and utilizing word to drain line diode shunts
US4805148A (en) * 1985-11-22 1989-02-14 Diehl Nagle Sherra E High impendance-coupled CMOS SRAM for improved single event immunity
US4922455A (en) * 1987-09-08 1990-05-01 International Business Machines Corporation Memory cell with active device for saturation capacitance discharge prior to writing
JPH0396637U (de) * 1990-01-23 1991-10-03
JPH04113587A (ja) * 1990-09-04 1992-04-15 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US5691934A (en) * 1995-07-13 1997-11-25 Douglass; Barry G. Memory cell and method of operation thereof
US5691935A (en) * 1995-07-13 1997-11-25 Douglass; Barry G. Memory element and method of operation thereof

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3949385A (en) * 1974-12-23 1976-04-06 Ibm Corporation D.C. Stable semiconductor memory cell
US3953839A (en) * 1975-04-10 1976-04-27 International Business Machines Corporation Bit circuitry for enhance-deplete ram

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Publication number Publication date
FR2293766A1 (fr) 1976-07-02
FR2293766B1 (de) 1977-12-16
JPS5183433A (de) 1976-07-22
DE2457921C2 (de) 1976-12-09
US4023148A (en) 1977-05-10
GB1523737A (en) 1978-09-06
JPS5749997B2 (de) 1982-10-25

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