DE2452209C3 - Metall-Halbleiterdiode - Google Patents
Metall-HalbleiterdiodeInfo
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- DE2452209C3 DE2452209C3 DE2452209A DE2452209A DE2452209C3 DE 2452209 C3 DE2452209 C3 DE 2452209C3 DE 2452209 A DE2452209 A DE 2452209A DE 2452209 A DE2452209 A DE 2452209A DE 2452209 C3 DE2452209 C3 DE 2452209C3
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- electrode
- silicon substrate
- substrate plate
- sin
- schottky diode
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D8/00—Diodes
- H10D8/60—Schottky-barrier diodes
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schottky-Diode nach dem Oberbegriff des Anspruches J.
Solche Schottky-Dioden sind dieser Art zum Beispiel aus der DE-OS 2212267 bekannt. Sie werden
einfach oder mit einem Schutzring hergestellt.
Eine andere Ausbildungsform der Schottky-Dioden ist aus der Literaturstelle »Solid-State Electronis«,
1970, Seite 97-104 bekanntgeworden. Diese Schottky-Diode mit Schutzring (Type Yu und Mead)
hat den Nachteil einer betonten Ungleichmäßigkeit des elektrischen Feldes im Strukturinneren. Diese beruht
auf Randeffekten, welche bei entgegengesetzten Polarisation verhältnismäßig kieine Durchschlagsspannungen
zur Folge haben und im allgemeinen zu größerem Rauschen führen. Die Schottky-Diode mit
Schutzring erzielt ein konstantes Feld im Inneren des brauchbaren Bereiches, jedoch zum Schaden des Frequenzverhaltens.
Sie ist nur durch eine anspruchsvollere Technik herstellbar.
Bei den durch die DE-OS 2212267, der US-PS 3760241 und der Literaturstelle »Solid-State Electronics«
vorgestellten Schottky-Dioden befindet sich Μ der gesamte Rand der Zentralelektrode auf Substraten, die homogen hinsichtlich ihres spezifischen Widerstandes
sind. Ihre Durchbruchsspannung wird bestimmt durch die Größe des elektrischen Feldes am
Rande der Zentralelektrode. Die DE-OS 2212267
vermindert die Randeffekte durch Aufbringung eines kreisringförmigen Schutzrings und dadurch, daß die
Stärke der Elektroden zum Rand hin gegen Null ab
nimmt.
Die Halbleiteranordnung nach der US-PS 3 760241 benutzt einen oder mehrere auf dem Substrat
aufgesetzte Metallringe. In beiden Fällen reduzieren diese Ringe das elektrische Feld am Rande der
Zentralelektrode, aber nicht hinreichend, um die maximale Durchbruchspannung zu erreichen, die nur
vom spezifischen Widerstand des Siliziums bestimmt wird.
Die Autoren der Literaturstelle »Solid-State Electronics«
vermindern die Randeffekte durch das Ausbreiten der Metallelektrode über das Oxid. Dieses
Vorgehen ist aber weniger wirksam, so daß die Durchbruchspannung nur 60 % des höchst möglichen Wertes
erreicht.
In der Literaturstelle »IEEE Transactions on Electron Devices«, 1969, Seite 58-63 ist beschrieben, wie
eine maximale Durchbruchspannung durch Anwendung eines Abstandringes verwirklicht wird. Dieser
Ring bildet mit dem Substrat einen PN-Übergang, der mit Minoritärträgern arbeitet. Auf diese Weise wird
die maximale Arbeitsgeschwindigkeit der Diode jedoch vermindert.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine durchschlagfeste Diode mit gleichförmigem Durchbruch im Volumen
bei großen Spannungen von besonders gutem Frequenzverhalten zu schaffen, die einfach herstellbar ist
und rauscharm ist.
Diese Aufgabe wird bei einer Schottky-Diode nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 mit den Merkmalen
des kennzeichnenden Teils dieses Anspruches gelöst.
Durch das Zusammenwirken dieser Arbeitsmittel wird eine maximale Durchbruchspannung und eine
höchst mögliche Arbeitsgeschwindigkeit ohne Anwendung von PN-Übergängen und ohne jedwede
Einschränkung bei der Auswahl der zu verwendenden Metalle erreicht. Dabei hat die kreisringförmige Elektrode
eine andere Bedeutung als bei den Metall-Halbleiterdioden des Standes der Technik: Sie begrenzt
die Ausbreitung der Raumladungszone durch die Erscheinungen der Oberflächenleitung des Siliziumoxids.
Somit wird die Gesamtkapazität der Struktur vermindert.
Die Erfindung ist nachstehend an Hand eines in der Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispieles
näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 einen Querschnitt durch die Schottky-Diode längs einer Ebene, v-elche deren Symmetrieachse enthält,
Fig. 2 eine Darstellung der Verteilung des elektrischen Feldes zwischen den Elektroden der Schottky-Diode.
Die Schottky-Diode ist aus einer Siliziumsubstratplatte großen spezifischen Widerstands, Sin~, gebildet,
in die ein Bereich mit kleinerem spezifischen Widerstand, Sin, eindiffundiert ist. Die Aluminiumanode,
die mit den Zeichen A bezeichnet ist, wird über der diffundierten Zone abgelagert und breitet
sich auch über das Substrat aus. Auf derselben Plattenseite wie die Anode ist auch eine ringförmige Elektrode
EI aus Aluminium abgelagert, die galvanisch mit der mit dem Zeichen K bezeichneten Kathode
verbunden ist, die durch die Goldablagerung auf der anderen Platten(unter)seite hergestellt wurde. Zwischen
der Anode und der ringförmigen Elektrode auf der Plattenoberfläche befindet sich eine Siliziumdioxidschicht.
Die Funktionsweise der Diode ist folgende: Bei der Polarisation (z. B, minus an der Anode und plus an
der Kathode) breitet sich die Verarmungszone im Bereich Sin entlang einer Strecke H^1, kleiner als die
gleichartige Entfernung W1 im Bereich Sin', aus.
Folglich ist die elektrische Feldstärke im diffundierten Bereich, wo sie den Betrag E, hat, größer als im Rest,
wie sie den Betrag E2 beshzt, ohne daß eine Intensivierung
(Randeffekt) am Trennungsbereich zwischen den Bereichen Sin' und Sin auftritt. Der Anstieg der
Feld-Stärke (Fig. 2) am Anodenrand, wo ein Betrag
Ei erreicht wird, ist im Verhältnis zu der Feld-Siiirke
niedrigen Betrages E1 zu betrachten. E1 kann auf
einen kleineren Betrag als Ex gebracht werden
(E1 < E1)-
Die beanspruchte Schottky-Diode weist folgende
Vorteile auf:
- Sie besitzt bei großen Spannungen einen gleichförmigen Durchbruch im Volumen.
- Sie besitzt ein sehr gutes Frequenzverhalten, ohne eine Steigerung der Herstellungskosten zu
erfordern.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Schottky-Diode, die aus einer N-Siliziumsubstratplatte
von großem spezifischem Widerstand besteht, auf die eine kreisförmige Zentralelektrode
als Anode und eine weitere krejsringl'örmige
Elektrode, die mit der Zentralelektrode keine galvanische Verbindung hat, zur Bildung eines
Schutzrings aufgebracht sind, und auf der Unterseite der Siliziumsubstratplatte eine Kathode angebracht,
ist dadurch gekennzeichnet, daß in der Siliziumsubstratplatte {Sin') in einem kreisförmigen
Bereich (Sin) Donatoren in einet größeren Konzentration als im Rest der Siliziumsub- |5
stratplatte eindiffundiert sind, daß die kreisförmige Zentral-Elektrode A den diffundierten
Bereich {Sin) und auch einen Teil des Rests der Siliziumsubstratplatte überdeckt und daß die Kathode
(K) «»it der kreisringförmigen Elektrode
(E!) galvanisch verbunden ist.
2. Schottky-Diode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Siliziumsubstrat-Plattenoberfläche
zwischen der kreisförmigen Zentralelektrode (A) und der kreisringförmigen
Elektrode (E) eine Siliziumdioxidplatte (5/O2) angeordnet ist.
3. Schottky-Diode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zentralelektrode (A) aus
Aluminium die Kathode (K) aus Gold und die ringförmige Elektrode aus Aluminium hergestellt
ist.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RO76891A RO60829A2 (de) | 1973-12-05 | 1973-12-05 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2452209A1 DE2452209A1 (de) | 1975-07-17 |
| DE2452209B2 DE2452209B2 (de) | 1978-05-24 |
| DE2452209C3 true DE2452209C3 (de) | 1979-01-25 |
Family
ID=20092997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2452209A Expired DE2452209C3 (de) | 1973-12-05 | 1974-11-04 | Metall-Halbleiterdiode |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2452209C3 (de) |
| RO (1) | RO60829A2 (de) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2460040A1 (fr) * | 1979-06-22 | 1981-01-16 | Thomson Csf | Procede pour realiser une diode schottky a tenue en tension amelioree |
| DE3219598A1 (de) * | 1982-05-25 | 1983-12-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Schottky-leistungsdiode |
| JPS59232467A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Toshiba Corp | ガ−ドリング付きシヨツトキ−バリヤ−ダイオ−ド |
-
1973
- 1973-12-05 RO RO76891A patent/RO60829A2/ro unknown
-
1974
- 1974-11-04 DE DE2452209A patent/DE2452209C3/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| DE2452209B2 (de) | 1978-05-24 |
| DE2452209A1 (de) | 1975-07-17 |
| RO60829A2 (de) | 1976-08-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
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