DE1257988B - Photoempfindlicher Feldeffekttransistor - Google Patents
Photoempfindlicher FeldeffekttransistorInfo
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
HOIl
Deutsche Kl.: 21g-29/10
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
1 257 988
N 26955 VIII c/21
26. Juni 1965
4. Januar 1968
N 26955 VIII c/21
26. Juni 1965
4. Januar 1968
Die Erfindung betrifft einen photoempfindlichen Feldeffekttransistor mit einem Halbleiterkörper, bei
dem ein zwischen zwei Anschlußkontakten fließender Strom durch Strahlung und eine zwischen den Anschlußkontakten
angebrachte Steuerelektrode moduliert wird.
Unter einer zwischen den Kontakten am Halbleiterkörper angebrachten Steuerelektrode wird eine
Steuerelektrode verstanden, die den zwischen den Kontakten vorhandenen Teil des Halbleiterkörpers
wenigstens teilweise überdeckt.
Es waren bereits photoempfindliche Feldeffekttransistoren bekannt, bei denen die Steuerelektrode eine
Halbleiterschicht ist, die mit dem mit den beiden Anschlußkontakten versehenen Halbleiterkörper
einen photoempfindlichen p-n-Übergang bildet. Durch das Anlegen eines Potentials an die Steuerelektrode,
durch das der p-n-Übergang in Sperriehtung vorgespannt wird, wird im Halbleiterkörper eine
Raumladung in Form eines Erschöpfungsbereiches erzeugt, d. h. in Form eines Bereiches, aus dem die
freien Ladungsträger weggezogen werden. Dieser Bereich kann den Stromweg zwischen den beiden Kontakten
unterbrechen. Durch Bestrahlen des p-n-Überganges kann nun über diesen Übergang einPhotostrom
erzeugt werden, der an einem im Steuerkreis liegenden elektrischen Widerstand einen Spannungsabfall
herbeiführt, durch den sich das Potential der Steuerelektrode ändert, was zu einer Veränderung (Verringerung)
des Erschöpfungsbereiches und damit zu einer Modulation des dem Halbleiterkörper durchfließenden
Stromes führt.
Solche Feldeffekttransistoren haben unter anderem den Vorteil, daß ihre Strahlungsempfindlichkeit um
etwa den Faktor 100 höher sein kann als die eines guten Phototransistors.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, einen photoempfindlichen Feldeffekttransistor der eingangs
genannten Art mit einer noch höheren Empfindlichkeit als die der bekannten photoempfindlichen
Feldeffekttransistoren und mit großen konstruktiven und schalttechnischen Möglichkeiten zu schaffen.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Steuerelektrode eine durch eine Isolier- oder
Sperrschicht vom Halbleiterkörper getrennte, photoempfindliche Schicht mit einem solchen Dunkelwiderstand
und einer derartigen Dicke enthält, daß bei Stromdurchgang durch den Halbleiterkörper und
dem dabei im Halbleiterkörper auftretenden Potentialabfall in dem an die Isolier- oder Sperrschicht angrenzenden
Teil der photoempfindlichen Schicht parallel zur Isolier- oder Sperrschicht ein Potentialabfall
Photoempfindlicher Feldeffekttransistor
Anmelder:
N. V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven
(Niederlande)
Vertreter:
Dipl.-Ing. E. E. Walther, Patentanwalt,
2000 Hamburg 1, Mönckebergstr. 7
Als Erfinder benannt:
Gesinus Diemer, Eindhoven (Niederlande)
Beanspruchte Priorität:
Niederlande vom 1. Juli 1964 (64 07 445)
auftritt, der durch Erhöhung der Leitfähigkeit der photoempfindlichen Schicht durch Bestrahlung herabgesetzt
wird, ohne daß ein Photostrom über die Isolier- oder Sperrschicht fließt.
Bei einem photoempfindlichen Feldeffekttransistor nach der Erfindung kann also, im Gegensatz zu den
bekannten photoempfindlichen Feldeffekttransistoren, durch Bestrahlung eine sich ausdehnende Raumladung
erzielt werden. Außerdem kann bei FeIdeffekttransistoren nach der Erfindung auch von
Raumladung in Form eines Anreicherungsbereiches, d. h. eines Bereiches, in dem freie Ladungsträger angezogen
werden, Gebrauch gemacht werden.
Der Wirkungsweise eines photoempfindlichen FeIdeffekttransistors
nach der Erfindung liegt nicht das Erzeugen eines Photostromes zugrunde wie bei den
erwähnten bekannten, photoempfindlichen Feldeffekttransistoren, sondern die Erhöhung der Leitfähigkeit
einer photoempfindlichen Schicht, wodurch eine besonders hohe Empfindlichkeit erzielbar ist.
Die Sperrschicht zwischen der photoempfindlichen Schicht und dem Halbleiterkörper dient dazu, einen
elektrischen Strom zwischen der Steuerelektrode und dem Halbleiterkörper zu vermeiden oder auf einen
nicht störenden Ableitungsstrom zu beschränken. Diese Sperrschicht kann z. B. vom Übergang zwischen
dem Halbleitermaterial des Halbleiterkörpers und dem der photoempfindlichen Schicht gebildet
werden, wobei dieser Übergang, z. B. ein sperrender Übergang zwischen zwei Halbleitermaterialien mit
verschiedener Breite des verbotenen Energiebandes und/oder ein p-n-Übergang zwischen Halbleiter-
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materialien mit verschiedenem Leitungstyp sein kann. Bei einer günstigen Ausführungsform besteht die
Sperrschicht aus einer zwischen der photoempfindlichen Schicht und dem Halbleiterkörper angebrachten,
elektrisch isolierenden Schicht, wie z.B. einer Siliziumoxydschicht. In diesem Fall kann die
photoempfindliche Schicht sowohl negativ als auch positiv gegenüber dem Halbleiterkörper vorgespannt
sein, im Gegensatz zu dem Fall, in dem die Sperrschicht z. B. von einem p-n-Übergang gebildet wird.
Außerdem besteht dann größere Freiheit in der Wahl der Materialien für den Halbleiterkörper und die
photoempfindliche Schicht, da zwischen diesen Materialien kein sperrender Übergang auftreten muß.
Besteht die Sperrschicht nur aus einem Übergang zwischen zwei Halbleitermaterialien, so muß dafür
gesorgt werden, daß bei Bestrahlung der photoempfindlichen Schicht kein störender Photostrom an
diesem Übergang auftritt. Dies ist z. B. dadurch erreichbar, daß der photoempfindlichen Schicht eine
Stärke und eine Dotierung gegeben wird, bei denen praktisch keine Strahlung die Umgebung des erwähnten
Übergangs erreichen kann, und/oder dadurch, daß für die photoempfindliche Schicht ein photoempfindliches
Halbleitermaterial verwendet wird, in dem bei Bestrahlung nur Majoritätsladungsträger
erzeugt werden, wie z. B. Cadmiumsulfid, denn bekanntlich wird z. B. an einem p-n-Übergang der
Photostrom im wesentlichen durch diffundierende Minoritätsladungsträger bedingt.
Man kann vorteilhaft einen Halbleiterkörper und eine Sperrschicht verwenden, die für Strahlung entsprechend
wenigstens einem Teil des Wellenlängenbereiches, der durch die spektrale Empfindlichkeit
der photoempfindlichen Schicht bedingt wird, praktisch durchlässig sind. Der Halbleiterkörper hat dann
ein verbotenes Energieband mit größerer Breite als die Quantenenergie der zu delektierenden Strahlung.
Die Möglichkeit einer störenden Photoleitung im Halbleiterkörper wird dabei beschränkt oder vermieden,
während die photoempfindliche Schicht auch durch den Halbleiterkörper und die Sperrschicht
hindurch bestrahlt werden kann.
Bemerkt wird, daß unter Schichtwiderstand in üblicher Weise der Widerstand einer Materialschicht
pro Quadratzentimeter, d.h. der Widerstand zwischen zwei einander gegenüberliegenden Seiten eines
aus der Schicht herausgeschnittenen Vierecks von 1 cm2 verstanden wird.
Unter der kapazitiven Wirkung zwischen der Steuerelektrode und dem Halbleiterkörper wird die
zwischen der Steuerelektrode und dem Halbleiterkörper auftretende Kapazität und die dadurch im
Halbleiterkörper erzeugte Raumladung verstanden. Diese Kapazität wird, insbesondere während der
Bestrahlung der photoempfindlichen Schicht und durch den auftretenden Spannungsabfall im Halbleiterkörper
infolge von Stromdurchgang, pro Oberflächeneinheit der Sperrschicht und in Richtung von
einem zum anderen Anschlußkontakt des Halbleiterkörpers gesehen, von Stelle zu Stelle verschieden sein.
Dadurch wird die durch die kapazitive Wirkung pro Oberflächeneinheit der Sperrschicht im Halbleiterkörper
erzeugte Raumladung gleichfalls in Richtung von einem zum anderen Anschlußkontakt von Stelle
zu Stelle verschieden sein.
Bei einer besonders einfachen Ausführungsform eines photoempfindlichen Feldeffekttransistors nach
der Erfindung besteht die Steuerelektrode nur aus der mittels der Sperrschicht vom Halbleiterkörper getrennten
photoempfindlichen Schicht. Hat die photoempfindliche Schicht im Dunkeln (d.h. wenn die
photoempfindliche Schicht nicht bestrahlt wird) einen hohen Schichtwiderstand, so tritt bei Stromdurchgang
durch den Halbleiterkörper in der photoempfindlichen Schicht ein Potentialabfall parallel zur Sperrschicht
auf, der praktisch dem in dem an der Sperrschicht angrenzenden Teil des Halbleiterkörpers auftretenden
Potentialabfall entspricht. Die Kapazität zwischen der Steuerelektrode (der photoempfindlichen
Schicht) und dem Halbleiterkörper ist dann praktisch gleich Null, und es tritt keine kapazitive Wirkung auf.
Wird die photoempfindliche Schicht durch Bestrahlung in den leitenden Zustand gebracht, so kann in
dieser Schicht praktisch kein Potentialabfall auftreten. Der Potentialabfall in dieser Schicht wird
daher sich verringern oder verschwinden, so daß an der Sperrschicht infolge eines bleibenden Potentialabfalls
im Halbleiterkörper ein Potentialsprung auftritt, der, in Richtung von einem zum anderen
Anschlußkontakt gesehen, von Stelle zu Stelle verschieden sein wird. Durch diesen Potentialsprung
tritt zwischen der photoempfindlichen Schicht und dem Halbleiterkörper eine kapazitive Wirkung auf,
wobei im Halbleiterkörper eine Raumladung erzeugt und der Stromdurchgang durch den Halbleiterkörper
moduliert wird.
Die photoempfindliche Schicht ist mit einem Anschlußkontakt versehen, wodurch an dieser Schicht
eine modulierende Spannung angelegt werden kann, die das Potential der photoempfindlichen Schicht im
leitenden Zustand bedingt. Auf diese Weise kann dann die kapazitive Wirkung außerdem noch elektrisch
moduliert werden.
Bei einer wichtigen Ausführungsform eines photoempfindlichen Feldeffekttransistors nach der Erfindung
ist die photoempfindliche Schicht mit einer Metallschicht bedeckt, die für Strahlung, für welche
die photoempfindliche Schicht empfindlich ist, durchlässig sein kann, so daß die photoempfindliche
Schicht einfach durch diese Metallschicht hindurch bestrahlt werden kann. Die Metallschicht ist praktisch
eine Äquipotentialfläche, und die kapazitive Wirkung zwischen der Steuerelektrode, wenn die photoempfindliche
Schicht nicht bestrahlt wird, und den Halbleiterkörper wird praktisch durch die kapazitive
Wirkung zwischen der Metallschicht und dem Halbleiterkörper bedingt, wobei die photoempfindliche
Schicht und die Sperrschicht als das zwischen den Platten des von der Metallschicht und dem Halbleiterkörper
gebildeten Kondensators vorhandene Dielektrikum dienen. Die kapazitive Wirkung ist
dabei unter anderem von der gemeinsamen Stärke der photoempfindlichen Schicht und der Sperrschicht
abhängig. Es ist einleuchtend, daß die kapazitive Wirkung durch Verringerung der Stärke des Dielektrikums
erhöht werden kann. Die Stärke des Dielektrikums kann dadurch herabgesetzt werden, daß die
photoempfindliche Schicht durch Bestrahlung in den leitenden Zustand gebracht wird, wobei nur die
Sperrschicht noch als Dielektrikum wirkt und die leitende photoempfindliche Schicht zusammen mit
der Metallschicht eine der Kondensatorplatten bildet. Die Stärke des Dielektrikums ist dann praktisch auf
die Stärke der Sperrschicht beschränkt. Durch Vergrößerung der kapazitiven Wirkung wird im Halb-
leiterkörper Raumladung erzeugt und also der Stromdurchgang
durch den Halbleiterkörper moduliert. Die Metallschicht kann, wenn die Sperrschicht von einer
Isolierschicht gebildet wird, sowohl an einer negativen als auch an einer positiven Vorspannung
gegenüber dem Halbleiterkörper angelegt werden, wobei im Halbleiterkörper nach Wunsch eine Raumladung
in Form eines Erschöpfungsbereiches oder eines Anreicherungsbereiches erzeugt werden kann.
Bemerkt wird, daß bei den oben besprochenen bekannten photoempfindlichen Feldeffekttransistoren
mit Hilfe von Strahlung nur Raumladung in Form eines Erschöpfungsbereiches erzeugt werden kann.
Naturgemäß muß die photoempfindliche Schicht eine ausreichend große Stärke gegenüber der Sperrschicht
haben, um durch Bestrahlung dieser Schicht eine ausreichend große Änderung der kapazitiven Wirkung
zum Modulieren des Stromdurchganges durch den Halbleiterkörper erzielen zu können.
Die Erfindung wird an Hand einiger in den Zeich- ao
nungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine Draufsicht eines Ausführungsbeispiels eines photoempfindlichen Feldeffekttransistors nach
der Erfindung,
F i g. 2 einen Querschnitt durch den Transistor nach F i g. 1 gemäß der Linie H-II,
F i g. 3 einen Querschnitt des Transistors nach F i g. 1 gemäß der Linie ΙΙΙ-ΙΠ, und
F i g. 4 und 5 zeigen Strom-Spannungs-Kurven bezüglich zwei verschiedener Ausführungsbeispiele von
photoempfindlichen Feldeffekttransistoren nach der Erfindung.
Die F i g. 1, 2 und 3 zeigen ein Ausführungsbeispiel eines photoempfindlichen Feldeffekttransistors mit
einem Halbleiterkörper 4 mit zwei Anschlußkontakten 2 und 3, über die durch den Halbleiterkörper 4
ein elektrischer Strom geleitet werden kann. Dieser Strom kann mit Hilfe von Strahlung 9 und einer
zwischen den Kontakten 2 und 3 am Halbleiterkörper 4 angebrachten Steuerelektrode 8 gesteuert
werden. Nach der Erfindung ist die Steuerelektrode eine mittels einer Sperrschicht 7 vom Halbleiterkörper
4 getrennte photoempfindliche Schicht 8 mit einem Dunkelwiderstand und einer Stärke, bei denen
bei Stromdurchgang durch den Halbleiterkörper 4 und dem dabei in diesem Körper auftretenden
Potentialabfall in der photoempfindlichen Schichte,
wenigstens in dem an der Sperrschicht 7 angrenzenden Teil der Schicht 8 und praktisch parallel zur Sperrschicht
7 ein Potentialabfall auftritt, der durch Vergrößerung der Leitfähigkeit der photoempfindlichen
Schicht 8 durch Bestrahlung mit Strahlung 9 verringert werden kann, wobei infolge der sich ändernden
kapazitiven Wirkung zwischen der Steuerelektrode 8 und dem Halbleiterkörper 4 wenigstens stellenweise
eine zunehmende Raumladung im Halbleiterkörper 4 erzielt werden kann, wodurch der Stromdurchgang
durch den Halbleiterkörper 4 moduliert wird.
Die Steuerelektrode besteht bei einem einfachen Ausführungsbeispiel nur aus der mittels der Sperrschicht
7 vom Halbleiterkörper 4 getrennten photoempfindlichen Schichte.
Der photoempfindliche Feldeffekttransistor nach den Fig. 1, 2 und 3 kann wie folgt aufgebaut sein.
Auf einer Glasplatte 1 mit Abmessungen von etwa 2,5 · 3 mm sind die Anschlußkontakte 2 und 3 angebracht,
die z. B. aus dünnen Goldschichten mit einer Stärke von je 200 bis 300 A bestehen. Die Anschlußkontakte
2 und 3 haben je einen praktisch rechtwinklig freiliegenden Teil von etwa 1 · 1 mm2 für
Kontaktzwecke und einen streifenförmigen Teil, auf dem der Halbleiterkörper 4 angebracht ist. Zwischen
diesen streifenförmigen Teilen der Anschlußkontakte 2, 3 besteht ein Spalt 5 mit einer Breite von
etwa 10 μΐη. Der Spalt 5 wird in F i g. 1 annähernd
durch die gestrichelten Linien begrenzt. Die Anschlußkontakte 2 und 3 werden dadurch erzielt, daß
die Glasplatte 1 durch Aufdampfen mit einer Goldschicht bedeckt und anschließend das gewünschte
Muster für die Kontakte 2 und 3 in üblicher Weise mit Hilfe eines photoerhärtenden Lacks und eines
Ätzmittels angebracht wird.
Der Halbleiterkörper 4 besteht z. B. aus einer Zinnoxydschicht mit etwa 1018 freien Elektronen
pro Kubikzentimeter und Abmessungen von etwa 1 mm · 1 mm · 0,1 μΐη. Die Zinnoxydschicht 4 kann
auf übliche Weise durch Aufdampfen aufgebracht sein.
Auf den Halbleiterkörper 4 ist eine Sperrschicht in Form einer elektrisch isolierenden Schicht 7 aus
Siliziumoxyd mit einer Stärke von etwa 0,1 μπι aufgebracht.
Diese Schicht kann auf eine in der HaIbleitertechnik übliche Weise durch Aufdampfen aufgebracht
sein, ebenso wie die auf der Sperrschicht 7 liegende photoempfindliche Schicht 8, die im vorliegenden
Beispiel aus Kadmiumsulfid mit einer Konzentration an Kupferatomen von etwa 3 · 1018 pro
Kubikzentimeter und einer Konzentration an Chloratomen von etwa 3 · 1018 pro Kubikzentimeter besteht.
Die Kadmiumsulfidschicht 8 ist etwa 2 μΐη stark und hat einen spezifischen Widerstand im Dunkeln
von etwa 1012 Ohm/cm, d. h. einen Schichtwiderstand im Dunkeln von 0,5 · 1016 Ohm.
Wie aus den F i g. 1 und 3 ersichtlich ist, ragen die Isolierschicht 7 und die photoempfindliche Schicht 8
an einer Seite aus dem Halbleiterkörper 4 heraus. Dies ist nicht notwendig, aber aus dem Grunde gemacht,
um in einfacher Weise einen mit der photoempfindlichen Schichte verbundenen Anschlußkontakt
12 anbringen zu können, was nachfolgend noch näher besprochen werden wird.
Die photoempfindliche Kadmiumsulfidschicht 8 ist für Strahlung 9 mit etwa im Bereich von 3500 bis
900A liegenden Wellenlängen, insbesondere für Strahlung 9 mit etwa im Bereich von 5000 bis 8500 A
liegenden Wellenlängen photoempfindlich. Vorzugsweise wird nur der oberhalb des Spaltes 5 liegende
Teil der photoempfindlichen Schicht 8 bestrahlt, wobei die übrigen Teile der photoempfindlichen
Schicht 8 mit z. B. einer schwarzen Lackschicht bedeckt sein können. (In den Figuren nicht dargestellt.)
Die photoempfindliche Schichte kann auch durch die Glasplatte 1, den Halbleiterkörper 4 und die
Isolierschicht 7 hindurch bestrahlt werden, da diese für Strahlung mit etwa im Bereich von 3500 bis
8500A liegenden Wellenlängen durchlässig sind. Dies kann vorteilhaft sein, wenn auf die photoempfindliche
Schicht 8 eine Metallschicht aufgebracht ist, da diese Metallschicht dann nicht durchlässig zu
braucht.
Ein photoempfindlicher Feldeffekttransistor nach den F i g. 1 und 2 kann z. B. für grünes Licht ein bei
einer Betriebsspannung von 3 V zwischen den Elektroden 2 und 3 eine Empfindlichkeit von etwa
1010 Amp./Lumen haben. Dies ist eine beträchtlich
7 8
größere Empfindlichkeit als die der eingangs be- ten Teil 12 und einem auf der photoempfindlichen
schriebenen bekannten photoempfindlichen Feld- Schicht 8 liegenden und mit ihr Kontakt machenden
effekttransistoren, welche eine Empfindlichkeit von Teil 14, der in der Draufsicht nach Fig. 1 praktisch
etwa 100 Amp./Lumen haben können. bis zum Spalt 5 reicht, der durch gestrichelte Linien
In Fig. 4 ist für verschiedene Intensitäten der 5 dargestellt ist (s. für den Spalt 5 auch Fig. 2).
Strahlung 9 der durch den Halbleiterkörper 4 fließen- Bei einer wichtigen Ausführungsform eines photo-
den Strom ζ in beliebigen Einheiten gegen die Span- empfindlichen Feldeffekttransistors nach der Erfinnung
V zwischen den Kontakten 2 und 3, gleichfalls dung besitzt die Steuerelektrode eine auf der photoin
beliebigen Einheiten, abgetragen. Die Kurve α ist empfindlichen Schicht angebrachte Metallschicht,
praktisch eine Gerade und ist gemessen bei Abwesen- io Diese Ausführungsform kann die gleiche Konstrukheit
der Strahlung 9. Die Kurven b, c und d sind bei tion haben wie die, welche bereits an Hand der
zunehmenden Intensitäten der Strahlung 9 gemessen. F i g. 1, 2 und 3 besprochen wurde, ausgenommen,
Bemerkt wird, daß bei großen Strahlungsintensitäten daß die in diesen Figuren durch gestrichelte Linien
die Kurven der Fig. 4 einander näher liegen als bei dargestellte Metallschicht 15 auf der photoempfindkleinen
Intensitäten der Strahlung 9. 15 liehen Schicht 8 angebracht ist. Die Metallschicht 15
Bei Beleuchtung der photoempfindlichen Schicht 8 liegt oberhalb des Spaltes 5 (s. F i g. 2) und fällt in
verringert sich der Strom im Halbleiterkörper 4 zwi- der Draufsicht nach F i g. 1 mit dem Spalt 5 zusamschen
den Kontakten 2 und 3. Dies läßt sich wie men. Die Metallschicht 15 erstreckt sich vorzugsfolgt
einsehen: weise nicht oberhalb der Kontakte 2 und 3, um die
Wird die photoempfindliche Schicht nicht bestrahlt 20 Möglichkeit von Störkapazitäten zu beschränken. Die
und der Kontakt 3 z. B. positiv gegenüber dem Kon- Metallschicht 15 kann einfach ein Verlängerungstakt
2 vorgespannt, so tritt im Halbleiterkörper 4 stück des Anschlußkontaktes 12 sein,
infolge von Stromdurchgang ein Potentialabfall auf. Die photoempfindliche Schicht 8 kann in diesem
Infolge des hohen Schichtwiderstandes der photo- Fall durch die Glasplatte 1, den Halbleiterkörper 4
empfindlichen Schicht 8 wird in dieser Schicht parallel 25 und die Sperrschicht 7 hindurch, die praktisch durchzur
Sperrschicht 7 praktisch der gleiche Potential- lässig sind für Strahlung entsprechend dem durch die
abfall auftreten. An der Sperrschicht 7 tritt dann spektrale Empfindlichkeit der photoempfindlichen
praktisch kein Potentialsprung auf, so daß keine Schicht 8 bedingten Wellenlängenbereich, mit Strahkapazitive
Wirkung eintreten kann. Wird nun die lung IO bestrahlt werden.
photoempfindliche Schicht durch Bestrahlung leitend, 30 Die Metallschicht 15 kann an eine Vorspannung
so wird der Potentialabfall in dieser Schicht ab- gelegt werden. Es tritt zwischen der Metallschicht 15
nehmen oder verschwinden, während der Potential- und dem Halbleiterkörper 4 eine kapazitive Wirkung
abfall im Halbleiterkörper 4 aufrechterhalten wird. auf, die durch das Potential der Kontakte 2 und 3
Die Schicht 8 wird dann ein zwischen den Poten- und der Metallschicht 15 und, falls die photoempfindtialen
der Kontakte 2 und 3 liegendes Potential an- 35 liehe Schicht nicht bestrahlt wird, durch die gemeinnehmen,
wobei, da der Halbleiterkörper 4 η-Typ same Stärke der photoempfindlichen Schichte und
Leitfähigkeit hat, beim Kontakt 3 ein Erschöpfungs- der Sperrschicht 7 bedingt wird. Die Metallschicht 15
bereich im Halbleiterkörper 4 entsteht, wodurch der und der Halbleiterkörper können dabei als die Platten
Stromdurchgang durch den Halbleiterkörper 4 be- eines Kondensators angesehen werden, wobei die
schränkt wird. Es ist möglich, daß gleichzeitig beim 4° Schichten 7 und 8 das dazwischenliegende Dielektrikum
Kontakt 2 ein Anreicherungsbereich entsteht, aber bilden. Wird die photoempfindliche Schicht 8 durch
dessen Einfluß ist gering gegenüber dem des Erschöp- Bestrahlung leitend, so bilden die Metallschicht 15
fungsbereiches. und die photoempfindliche Schicht 8 gemeinsam eine
Während der Bestrahlung der photoempfindlichen der Kondensatorplatten, wobei das Dielektrikum auf
Schicht 8 wird die kapazitive Wirkung zwischen die- 45 die Sperrschicht 7 beschränkt wird. Die Stärke des
ser Schicht und dem Halbleiterkörper durch eine Dielektrikums kann durch Bestrahlung also von der
möglichst dünne Sperrschicht 7 günstig beeinflußt. gemeinsamen Stärke der Schichten 7 und 8 auf nur
Die Sperrschicht 7 wird so dünn wie möglich gewählt. die Stärke der Schicht 7 reduziert werden, was eine
Besonders dünne Isolierschichten mit einer Stärke beträchtliche Abnahme der Stärke des Dielektrikums
von 50 bis 100 A können z. B. dadurch erzielt wer- 5° bedeutet, wodurch die kapazitive Wirkung des Konden,
daß auf den Halbleiterkörper 4 eine Schicht aus densators stark zunimmt und folglich der Strom durch
einem Monomeren eines organisch polymeren Kunst- den Halbleiterkörper stark moduliert werden kann.
Stoffs (Kunststoffschicht) aufgedampft wird, die unter Es ist einleuchtend, daß für beträchtliche Modu-Elektronenbombardement
polymerisiert wird. lation die Stärke der photoempfindlichen Schicht 8
Die Steuerelektrode kann vorteilhaft mit einem mit 55 groß sein muß gegenüber der der Sperrschicht 7.
der photoempfindlichen Schichte verbundenen An- Ist z.B. der Kontakt 3 positiv, gegenüber dem
schlußkontakt 12 versehen sein. Durch das Anlegen Kontakt 2 vorgespannt und wird die Metallschicht 15
dieses Anschlußkontaktes an eine einstellbare Span- mit dem Kontakt 2 durchverbunden oder negativ
nungsquelle kann man das Potential, welches die gegenüber dem Kontakt 2 vorgespannt, so wird im
photoempfindliche Schicht 8 während der Bestrahlung 6o η-Typ Halbleiterkörper 4 durch Bestrahlung ein sich
annimmt, einstellen und/oder modulieren, wodurch erweiternder Erschöpfungsbereich entstehen. In
die im Halbleiterkörper 4 erzeugte Raumladung und F i g. 5 ist für verschiedene Intensitäten der Strahlung
der Stromdurchgang durch den Halbleiterkörper 10 der durch den Halbleiterkörper fließende Strom i
elektrisch moduliert werden können. in beliebigen Einheiten gegen die Spannung V zwi-
Der Anschlußkontakt 12 kann z.B. eine auf- 65 sehen den Kontakten 2 und 3, gleichfalls in beliebigen
gedampfte Goldschicht mit einer Stärke von etwa Einheiten, aufgetragen (der Kontakt 3 ist positiv
A sein. Der Kontakt besteht aus einem auf der gegenüber dem Kontakt 2 vorgespannt) für den Fall,
Glasplatte 1 liegenden, für Kontaktzwecke bestimm- daß die Metallschicht 15 mit dem Kontakt 2 durch-
verbunden ist, d. h. die Metallschicht 15 und der Kontakt 2 das gleiche Potential haben. Die Kurve A
ist bei Abwesenheit der Strahlung 10 erzielt. Die Kurven B, C und D sind bei zunehmenden Intensitäten
der Strahlung 10 erzielt. Bemerkt wird, daß bei großen Intensitäten der Strahlung 10 die Kurven
der Fig. 5 einander näher liegen als bei kleinen
Intensitäten der Strahlung 10. Wird die Metallschicht 15 gegenüber dem Kontakt 2 negativ vorgespannt, so
entstehen einander näher liegende Kurven für die gleiche Intensitäten, bei denen die Kurven- bis D
erzielt sind. Dies bedeutet eine abnehmende Empfindlichkeit. Wird die Metallschicht 15 gegenüber dem
Kontakt 2 positiv vorgespannt (aber mit einem negativen Potential gegenüber dem Kontakt 3), so ent- ig
stehen weiter voneinander liegende Kurven, was höhere Empfindlichkeit bedeutet. Wird die Metallschicht
15 gegenüber dem Kontakt 2 positiv vorgespannt, wobei der Spannungsunterschied zwischen
der Metallschicht 15 und dem Kontakt 2 größer ist als der zwischen den Kontakten 2 und 3, so entsteht
durch Bestrahlung kein Erschöpfungsbereich. In diesem Fall entsteht ein Anreicherungsbereich, mit
dem der Strom durch den Halbleiterkörper 4 moduliert werden kann. Wünscht man mittels eines Anreicherungsbereiches
zu modulieren, so ist es aber vorteilhaft, einen Halbleiterkörper 4 mit einem höheren
spezifischen Widerstand zu verwenden als der der hier verwendeten Zinnoxydschicht 4.
Die Metallschicht 15 kann durchlässig gewählt sein, so daß die photoempfindliche Schicht 8 von
oben her mit Strahlung 9 bestrahlt werden kann. Dies kann bei der Wahl der Materialien für den Halbleiterkörper
4 und die Sperrschicht 7 vorteilhaft sein, da diese dann nicht für die Strahlung 10 durchlässig
sein müssen. Die Metallschicht 15 kann z. B. wegen ihrer geringen Stärke oder wegen einer rasterf örmigen
Ausbildung lichtdurchlässig sein.
Bemerkt wird, daß die Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt
ist. So kann in Fällen, in denen die photoempfindliche Schicht unmittelbar oder über eine auf diese
Schicht aufgebrachte Metallschicht bestrahlt wird, die Sperrschicht aus einer undurchlässigen Isolierschicht,
z. B. einer schwarzen Lackschicht bestehen, um die Gefahr einer störenden Photoleitung im Halbleiterkörper
zu beschränken. Auch sind andere als die erwähnten Materialien für den Halbleiterkörper und
die photoempfindliche Schicht verwendbar. So kann die photoempfindliche Schicht z. B. aus Kadmiumselenid
bestehen. Weiter kann die photoempfindliche Schicht unmittelbar auf den Halbleiterkörper aufgebracht
sein, wobei die Sperrschicht vom Übergang zwischen den Materialien der photoempfindlichen
Schicht und des Halbleiterkörpers gebildet wird. Dieser Übergang kann ein Übergang zwischen Materialien
mit verschiedener Breite des verbotenen Energiebandes und/oder ein p-n-Übergang sein, der beim
Betrieb in der Sperrichtung vorgespannt werden kann. Der Halbleiterkörper kann dabei z. B. aus Germanium
und die photoempfindliche Schicht aus Galliumphosphid bestehen. Durch geeignete Wahl der Stärke
und der Dotierung der photoempfindlichen Schicht kann dabei das Auftreten eines störenden Photostromes
über den Übergang vermieden werden.
Claims (7)
1. Photoempfindlicher Feldeffekttransistor mit einem Halbleiterkörper, bei dem ein zwischen
zwei Anschlußkontakten fließender Strom durch Strahlung und eine zwischen den Anschlußkontakten
angebrachte Steuerelektrode moduliert wird, dadurch gekennzeichnet, daß die
Steuerelektrode (8) eine durch eine Isolier- oder Sperrschicht (7) vom Halbleiterkörper (4, 5) getrennte,
photoempfindliche Schicht (8) mit einem solchen Dunkelwiderstand und einer derartigen
Dicke enthält, daß bei Stromdurchgang durch den Halbleiterkörper (4, 5) und dem dabei im Halbleiterkörper
(5) auftretenden Potentialabfall in dem an die Isolier- oder Sperrschicht (7) angrenzenden Teil der photoempfindlichen
Schicht (8) parallel zur Isolier- oder Sperrschicht (7) ein Potentialabfall auftritt, der durch
Erhöhung der Leitfähigkeit der photoempfindlichen Schicht (8) durch Bestrahlung herabgesetzt
wird, ohne daß ein Photostrom über die Isolieroder Sperrschicht (7) fließt.
2. Feldeffekttransistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Sperrschicht (7)
aus einer elektrisch isolierenden Schicht zwischen dem Halbleiterkörper (4) und der photoempfindlichen
Schicht (8) besteht.
3. Feldeffekttransistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper
(4) und die Sperrschicht (7) für Strahlung durchlässig sind, die wenigstens einem Teil des
durch die spektrale Empfindlichkeit der photoempfindlichen Schicht (8) bedingten Wellenlängenbereiches
entspricht.
4. Feldeffekttransistor nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Steuerelektrode (8) nur aus der durch die Sperrschicht (7) vom Halbleiterkörper
(4) getrennten photoempfindlichen Schicht besteht.
5. Feldeffekttransistor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerelektrode (8)
mit einem mit der photoempfindlichen Schicht verbundenen Anschlußkontakt (12) versehen ist.
6. Feldeffekttransistor nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Steuerelektrode (8) eine auf die photoempfindliche Schicht aufgebrachte Metallschicht
(15) umfaßt.
7. Feldeffekttransistor nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht (15)
für Strahlung durchlässig ist, für die die photoempfindliche Schicht (8) empfindlich ist.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Französische Patentschrift Nr. 1276 269.
Französische Patentschrift Nr. 1276 269.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
709 717/490 12.67 © Bundesdruckerei Berlin
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