DE2452107B2 - Temperaturkompensierte Z-Diodenanordnung - Google Patents
Temperaturkompensierte Z-DiodenanordnungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine temperaturkompensierte
Z-Diodcnanordniing entsprechend dem Oberbegriff des
Anspruchs I. Derartige tcmperaturkompcnsicrlc /-Diodenanordnungen, wie sie aus der DE-OS 15 89 707
bekannt sind, weisen einen solch niedrigen Temperaturkoeffizienten auf, daß ihre Verwendung in kapazitätsdiodenabgestimmten
Rundfunk- und Fernsehempfängern möglich ist, wo sie die zur Abstimmung der Kapazitätsdioden erforderliche temperaturstabile und
konstante Vorspannung erzeugen. Hierbei werden die bekannten temperaturkompensierten Z-Diodenanordnungen
wie eine übliche Z-Diode betrieben, d. h. es wird mittels eines Vorwiderstandes, der einseitig an einer
nichtstabilisierten Gleichspannungsquelle liegt, eine übliche Parallelstabilisierungsschaltung gebildet.
Aufgrund der Weiterentwicklung der Tuner zu vollelektronischen Tunern mit Berührungskontaktbetätigung
und Fernbedienungsmöglichkeit ist der Strombedarf der mit einer bekannten temperaturkonipensierten
Z-Diodenanordnung stabilisierten Abstimmspannungsquelleso groß, daß durch die Z-Diodenanordnungein so
hoher Gesamtstrom fließt, daß sie nahe bei der maximal zulässigen Verlustleistung betrieben wird, d. h. die
Temperatur des Halbleiterkörpers kann bis zu 1000C
höher als die Umgebungstemperatur liegen. Die Gehäusetemperatur der temperaturkompensierten
Z-Diodenanordnung liegt dabei nur wenig niedriger als die Temperatur des Halbleiterkörpers.
Eine Ursache für Temperaturänderungen des Halbleiterkörpers liegt in Schwankungen der unstabilisierten
Spannung, z. B. .aufgrund von Scnwankungen der Netzspannung. Dies kann dazu führen, daß der
Querstrom sich um einen Faktor 2 bis 3 bei Netzschwankungen zwischen +15% und —20%
ändert, was zu einer starken Temperaturänderung des Halbleiterkörpers, beispielsweise zu einer Temperaturänderung
von 30bis 1000C führen kann.
Da andererseits die bekannten temperaturkompensierten Z-Diodenanordnungen selbstverständlich einen
zwar minimalen, jedoch noch vorhandenen Temperaturkoeffizienten aufweisen, führen solche starken
Halblciterkörpertemperaturändcrungen zu untragbaren
Spannungsändenmgen dei stabilisierten Spannung.
Da sich eine Verbesserung des Λ eniperaturkocffi/.ienten
bei den bekannten tempera lurkonipensierten Z-Diodenanordnungen mittels halbleitertechnologischcr
Maßnahmen unter Berücksichtigung des vertret- ba: en Aufwands verbietet, ist es Aufgabe der Erfindung,
eine temperaturkompensierte Z-Diodcnanordnung der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Art so
weiterzubilden, daß in der integrierten Halbleiterschaltung wesentlich weniger Vcrlustwarme entsteht als bei
den bekannten Anordnungen und somit die Temperatur des Halbleiterkörper nur wenig oberhalb der Umgebungstemperatur
liegt, ohne daß die temperaturkompensierenden Eigenschaften der Gcsamlsehaltting beeinträchtigt
werden. Dann bleiben auf Schwankungen der Netzspannung zurückgehende Schwankungen der
stabilisierten Spannung so gering, tlaß sie nicht zu einer merkbaren Freqiien/verschicbung der mittels Kupazitätsdioden
abgestimmten Rundfunk- und Fernsehgeräte führen.
Diese Aufgabe wird durch die im Kenn/eichen des Anspruchs I angegebenen Merkmale gelöst. Vorteilhafte
Ausgestaltungen dieser Anordnung sind in den
I Intcransprüchen angegeben.
Durch die Anordnung nach der Erfindung ergibt sich der Vorteil gegenüber den bekannten tcmpcratiirkom
pensierten Z-Diodenanordnungen. daß sie bei vertretbarem halbleitertechnologischem Aufwand (Krislallgröße.
Verwendbarkeit des Standard-Planarvcrfahrens. gleiches Gehäuse, gleiche max. Verlustleistung) in
Spannungsstabilisierungsschaltungen eingesetzt werden kann, denen der für vollelektronische Tuner
erforderliche Strom ohne Beeinträchtigung der Spannungs- und Temperaturstabilisierungseigenschaften
entnommen werden kann.
Die Erfindung wird nun anhand der Figuren der Zeichnung näher erläutert.
F i g. 1 zeigt das elektrische Schaltbild einer temperaturkompensierten
Z-Diodenanordnung nach der Erfindung, und
F i g. 2 zeigt das elektrische Schaltbild einer weiteren temperaturkompensierten Z-Diodenanordnung nach
der Erfindung.
In F i g. 1 ist innerhalb des gestrichelten Rechtecks die
elektrische Schaltung des integrierten Teils der Z-Diodenanordnung nach der Erfindung gezeigt, wobei
das gestrichelte Rechteck das Gehäuse der integrierten Halbleiterschaltung andeuten soll. Als Gehäuse dient
insbesondere ein von Transistoren her bekanntes Plastikgehäuse. Die Halbleiterschaltung wird nach dem
für die monolithische Integrierung üblichen Planarverfahren in einem Halbleiterkörper hergestellt an dessen
einer Oberfläche die für die Halbleiterschaltung benötigten, gegeneinander durch PN-Übergänge isolierten
Bezirke, die sogenannten Isolierwannen, angeordnet sind. Das Substrat ist mit einem eigenen
elektrischen Kontakt versehen, der in den Fig. 1 und 2
als Quadrat 5 eingezeichnet ist, im Ersatzschaltbild jedoch aufgrund der Tatsache, daß es mit den
EinzelEtrukturen der integrierten Schaltung keine funktionelle elektrische Verbindung hat, mit keinem der
Elemente des Schaltbildes verbunden ist.
In F i g. 1 sind zwei als Z-Dioden wirkende Transistorstrukturen
7Zl, TZ2 und drei in Durchlaßrichtung des Basis-Emitter-PN-Übergangs geschaltete Transistorstrukturen
TFX, TF2. TFi gezeigt, die sämtlich mit
ihren Basis-Emitter-PN-Übergängen in Serie geschallet sind und zwischen dem ersten äußeren Anschluß I und
dem zweiten äußeren Anschluß Il liegen.
Ferner Met zwischen der Basis der Transistorstruktu;
TFX sowie zwischen der Basis der Transisiorstrtiktur
TF2 und dem äußeren Anschluß Il jeweils ein Widerstand R 1 bzw. R 2.
An dieser Stelle sei hervorgehoben, daß die Anzahl
der in Durchlaßrichtung und der in Sperrichuing des
Basis Kmiiter-PN-Übergangs gesci.jlteien Transistor-Mriikturcn
vom gewünschten zu stabilisierenden .Spannungswert abhängig ist. wie dies in der eingangs
genannten DFi-OS 15 89 707 und auch in der DE-OS
1 5 39 8b7 ausführlich erij'itert ist.
Die beiden in Durchlaßrichtung des Basis-Emitter-PN-Übergangs
gcschaltete:i Transistorstrukturen 77-1.
Tf'2 sind in einer eigenen Isolierwarine des llalbleiterkörpers
angeordnet. Ihre Kollektoren sind zu einem dritten äußeren Anschluß III geführt, während der
Emitter der letzten in Durchlaßrichtung des Basis-Emitter-l'N-Übergangs
geschalteten Transistorstruktur TF2. die in I·' i g. 1 die letzte der .Serienschaltung ist, am
zweiten äußeren Anschluß Il angeschlossen ist.
Die als /.-Dioden wirkenden Transistorstriikturen
7Zl. ΓΖ2 unc/ die weitere in DiirchhiBnchlung des
Ba sis- Emitter- PN -Uberga ngs geschaltete Transisiorslruktur
77·'.3 liegen ebenfalls in einer eigenen Isolierwanne und führen mit ihren Kollektoren /um
ersten äußeren Anschluß I1 an dem auch die Basis der Transistorstruktur 77^3 angeschlossen ist.
Zwischen dem ersten und dem dritten äußeren Anschluß I, IU ist außerhalb des Gehäuses der
integrierten Halbleiterschaltung ein lineares oder
nichtlineares zweipoliges Bauelement BE angeordnet. Über dieses Bauelement fließt bei Betrieb ein Großteil
des durch die temperaturkompensierte Z-Diodenanordnung fließenden Querstroms, so daß in Verbindung mit
dem an diesem Bauelement entstehenden Spannungsubfall ein Großteil der in der Gesamtanordnung
entstehenden Verlustwärme außerhalb des Gehäuses der integrierten Halbleiterschaltung entsteht. Dadurch
erwärmt sich der Halbleiterkörper in weit geringerem Maße als bei den bekannten temperaterkompensierten
Z-Diodenanordnungen, und Schwankungen der ungeregelten Spannung Ub, die über den Vorwiderstand R an
der Anordnung hegt, haben einen wesentlich verringerten Einfluß auf die Temperatur der Halbleiterschaltung
und damit auf die Konstanz der stabilisierten Spannung IK
In F i v. 2 ist das elektrische Schai'bild einer anderen
lemperaturkonipensierten Z-Diodenanordnung nach
der Erfindung gezeigt, bei der in der einen Isolierwanne
nur die als Z-Dioden wirkenden Trarisistorslrukturen
2Ί angeordnet sind. Dabei liegt der Emitier der Transistor-Struktur
TZX am ersten äußeren Anschluß I. Ais
nichllineares zweipoliges Bauelement ist die Z-Diode /. vorgesehen, die zwischen dem ersten und dem dritun
äußeren Anschluß I. III angeordnet ist. ihre Z-Spannur.g
ist so zu wählen, daß die Transistorstrukturen TrX. 77 2
im stationären Betrieb nicht im Sauigungstx-rei-.n
arbeiten.
Durch den gegenüber den bekannten iemperjVjr
kompensierten Z-Diodenanordnungen andersartiger·
i") Aufbau der integrierten ilaiblenerv hjU'.mg kann be:
Betrieb der Anordnung nach der Erfindung eine unerwünschte .Schwingneigung der Schalung auftreten,
d.h.. die Gesamtschaltung wirkt in ii'!erv.nv..v!er
Weise als Generator einer hochfrequente') ScH1A :n.·..· t-
»o Zur Vermeidung dieses möglichen Effektes v.:r:| he
eir<:r bevorzugten Weiterbildung der Anordnung :;.;.'
der Erfindung der Halbleiterkörper über s*.,;-.;:-.
Substratanschiuß .S mit dem dritten äußeren Anv.r.h, '.
Ill verbunden. Bei üblichen integrierten Halb.eilersc'u·.!
π Hingen wird dagegen der .Substratanschiuß rr.oglic;.1'
mit dem negativsten Punkt der Gesamtschalturii:
verbunden. Hiervon weicht die bevorzugte Weiterbildung
der Anordnung nach der Erfindung bewußt ab durch die Verbindung des Substratanschlusses m:
Vi einem Schaltungspunkt, dessen Potential im Betrieb
sogar starken Sphnnungsschwankungen unterworfen
sein kann, nämlich dann, wenn als zweipoliges
Bauelement Bl: ein Bauelement ohne ausgeprägte Begrcn/ungscharakteristik. wie z.B. ein ohmschc
y, Widerstand oder ein VDR-Widerstand ver.sendel w ν J.
Diese Maßnahme führt überraschenderweise /ι; eier
erwünschten Schwingungsunterdrückung, ohne den beabsichtigten Betrieb der Gesamischaltung als tempelaturkompensiertc
Z-Diodenanordnung /u stören
Als zweipoliges Bauelement kann, wie bereits
erwähnt, cmc /-Diode, ein ohmscher Widerstand oder
ein VDR-Widerstand verwendet weilen. Darüber hinaus können jedoch auch Glimmlampen als zweipoliges
Bauelement eingesetzt werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Temperaturkompensierte Z-Diodenanordnung
in Form einer in ein Gehäuse eingebauten integrierten Halbleiterschaltung, die aus mehreren in
Isolierwannen eines gemeinsamen mit einem Substratanschluß versehenen Halbleiterkörpers angeordneten
und durch aufgebrachte Metallisierungen untereinander verbundenen Transistorstrukturen
besteht, bei der die Basis-Emitter-PN-Übergänge der Transistorstrukturen bezüglich der Richtung
des im Betrieb fließenden Gesamtstroms derart in Reihe geschaltet sind, daß ein Teil davon in
Sperrichtung bis ins Abbruchgebiet als Z-Dioden \s
und die restlichen in Durchlaßrichtung betrieben sind, und bei der der Emitter der das erste Glied der
Reihenschaltung bildenden, als Z-Diode wirkenden Transistorstruktur oder Basis und Kollektor einer
das erste Glied der Reihenschaltung bildenden, in Durchlaßrichtung des Basis-Emitter-PN-Übergangs
geschalteten Transistorstruktur mit einem ersten äußeren Anschluß und der Emitter der das letzte
Glied der Reihenschaltung bildenden, in Durchlaßrichtung des Basis-Emitter-PN-Übergangs geschalteten
Transistorstruktur mit einem zweiten äußeren Anschluß verbunden sind, dadurch gekennzeichnet,
daß die als Z-Dioden wirkenden Transistorstrukturen (TZi, TZ2) in einer ersten
Isolierwanne und mindestens ein das letzte Glied (TF2) der Reihenschaltung enthaltender Teil der in
Durchlaßrichtung des Basis-Emitter-PN-Übergangs geschalteten Transis'orstru'ruren (TFi, TF2) in
einer zweiten Isolierwanne angeordnet sind, daß die Kollektoren der in der /' citen Isolierwanne
angeordneten Transistorstrukturen mit einem dritten äußeren Anschluß (III) verbunden sind und daß
an den ersten (I) und den dritten äußeren Anschluß (III) ein außerhalb des Gehäuses der integrierten
Halbleiterschaltung angeordnetes zweipoliges Bauelement angeschlossen ist. das so ausgebildet ist. daß
im Betrieb ein Großteil des durch die Z-Diodenanordnung fließenden Querstroms darüberfließ! und in
ihm einen Großteil der in der Anordnung entstehenden Verlustwärme erzeugt. V)
2. Anordnung nach Anspruch 1, bei der das erste Glied der Reihenschaltung eine als Z-Diode
wirkende Transistorstruktur ist, dadurch gekennzeichnet,
daß sämtliche in Durchlaßrichtung des Basis-Emitter-PN-Übergangs geschaltete Transi- ίο
storstriikturen (TFi, TF2) in der zweiten Isolierwanne
des Halblcitcrkörpers angeordnet sind.
3. Anordnung nach Anspruch I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschluß (S) des Halbleitersubstrats
mit dem dritten äußeren Anschluß r> (III) verbunden ist.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche I bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als zweipoliges Bauelement
ein ohmschcr Widerstand, ein VDR-Widerstand, eine Z-Diode oder eine Glimmlampe dient. 1 ->
>
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| DE2452107C3 DE2452107C3 (de) | 1979-08-23 |
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ID=5929901
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