DE2451299A1

DE2451299A1 - Verfahren zur herstellung von leitungsplatten fuer das gebiet der elektrotechnik und elektronik

Info

Publication number: DE2451299A1
Application number: DE19742451299
Authority: DE
Inventors: Juergen Dipl Ing Seebach
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1974-10-29
Filing date: 1974-10-29
Publication date: 1976-05-06

Description

Verfahren zur Herstellung von Leitunsplatten für das Gebiet der Elektrotechnik und elektronik Beschreibung.
Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für Leitungsplatten, die auf allen Teilgebieten der Elektrotechnik und Elektronik zum Aufbau elektrischer Schaltungen verwendet werden.
Herstellungsverfahren für derartige Leitungsplatten müssen geeignet sein auf Platten aus elektrisch nicht leitendem Material Leitungsbahnen in beliebiger Form aus elektrisch'gut leitendem Material (z.B. Kupfer) unverrückbar und lötsicher aufzubringen.
Es ist bekannt, daß zur Herstellung derartiger Leitungsplatten als Ausgangsmaterial Platten aus Isolierstoffen verwendet werden, die auf einer (oder auct auf beiden) Seiten eine geschlossene Auflage aus Kupfer tragen. Auf diese geschlossene Kupferschicht wird das entworfene Leitungsbild der gewünschten elektrischen Schaltung, bestehend aus elektrisch von einander getrennten Leitungsbahnen und Anschlußflächen,aufgebracht.Die nicht durch das Leitungsbild abgedeckten Kupferflächen werden durch geeignete Verfahren weggeätzt und geben damit die gewünschte elektrische Trennung der einzelnen Leitungsbahnen und Anschlußflächen untereinander. Übrig bleiben die auf der Isolierstoffplatte haftenden Kupferflächen, die die Leitungsbahnen verkörpern und in ihrer Gesamtheit das gewünschte Leitungsbild in jeder Einzelheit wiedergeben. Der Nachteil dieses Herstellungsverfahrens, gekennzeichnet dadurch, daß die Aufteilung der geschlossenen Leiterschicht chemisch erfolgt, liegt in den zahlreichen Schritten, die vom zeichnerischen Entwurf des Leitungsbildes bis zur fertigen Leitungsplatte erforderlicn sind. Diese Schritte sind z.B.: 1.) Entwurf des Leitungsbildes als Zeichnung 2.) Ubertragung der Zeichnung auf Fotofilm mittels Kamera.
3.) Herstellung einer Druckvorlage 4.) Bedrucken des Ausgangsmaterials 5.) Ätzen des Ausgangsmaterials 6.) Reinigung und Trocknung 7.) Herstellung der Bohrungen Dieses bekannte Verfahren kann in technischen Sinzelheiten variiert werden ohne es dadurch abzukürzen. Weitere Nachteile bestehen in der Verwendung zahlreicher Chemikalien in groBen Mengen mit der entsprechenden Umweltbelastung und der schwierigen Korrektur- oder Änderungsmöglichkeiten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,das Herstellungsverfahren zu vereinfachen, ohne auf das bewährte Ausgangsmaterial zu verzichten.
Diese Aufgabe wird mit der erfindung dadurch gelöst, daß die Aufteilung der. geschlossenen Leiterflächen auf dem Ausgangsi;taterial in einzelne in ihrer Gesamtheit schließlich das Leitungsbild darstellende Leitungsbahnen und Anschlußflächen, durch Fräsen oder Gravieren oder andere mechaniscne Bearbeitungstechniken erfolgt.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen vor allem in der Vereinfacnung der Herstellung von Leitungsplatten. Direkt von dem in beliebigen Maßstab gezeichneten Entwurf kann das Leitungsbild auf die Leitungsplatte in Originalgröße übertragen werden.
Dabei kann die Abtastung der Zeichnung und die Steuerung des Fräserkopfes oder Fräsertisches vollautomatisch oder auch manuell erfolgen. Die Technik derartiger Maschinen für andere Zwecke in einfachster Form (Graviermaschinen) und in rechner gesteuerter Form ist im Maschinenbau ausgiebig bekannt und angewandt.
Msird ein gesteuerter Frästisch verwendet, können mit einer entsprechenden Zahl einfacher feststehenden uräsköpfe große Mengen gleicher Leitungsplatten hergestellt werden.Ebenso lassen sich mit kleinen einfachen Geräten Einzelstücke beliebiger Form herstellen.
Weitere Vorteile dieses Herstellungsverfahrens bestehen darin, daß der Verbrauch und Gebrauch ätzender Chemikalien entfällt und auch die umständliche Benutzung von Foto- und Druckverfahren, womit Änderungen und drgänzungen des Leitungsbildes auch wesentlich einfacher möglich werden.
Schließlich können mit den Fräßmaschinen ohne Umspannung des Werkstückes (hier die Leitungsplatte) gleich die in den Platten erforderlichen Bohrungen mit nergestellt werden, wenn das Fräswerkzeug entsprechend gestaltet ist.

Claims

Verfahren zur Herstellung von Leitungsplatten für das Gebiet

der slettrotechnik und Elektronik Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung von Leitungsplatten unter Verwendung von ratten aus elektrisch isolierendem Material die auf einer oder beiden Plattenseiten eine geschlossene Auflage aus elektrisch leitendem Material tragen( z.B. Kupfer) dadurch gekennzeichnt, daß die Aufteilung der geschlossenen Auflage aus elektrisch leitendem Material in Leitungsbahnen und Anschlußflächen mechanisch erfolgt.
2.) Verfahren nacn Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mechanische Aufteilung der elektrisch leitenden Auflagen in Leitungsbahnen und Anschlußflächen durch lWaschinen erfolgt.