DE2439370C3 - Lösbare elektrische Verbindung - Google Patents
Lösbare elektrische VerbindungInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/50—Clamped connections, spring connections utilising a cam, wedge, cone or ball also combined with a screw
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/30—Clamped connections, spring connections utilising a screw or nut clamping member
- H01R4/304—Clamped connections, spring connections utilising a screw or nut clamping member having means for improving contact
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine lösbare elektrische Verbindung für zwei axial miteinander fluchtende
elektrische Leiter, insbesondere aus Kupfer, mittels eines Bindegliedes hoher Leitfähigkeit das in einer
durch gegenüberliegende Ausnehmungen in den Enden der zu verbindenden Leiter gebildeten Vertiefung liegt,
die Außenkontur der Leiter in Radialrichtung nicht überragt und das durch Eingreifen von an dem
Bindeglied oder an den Leiterenden festgelegten Zapfen in entsprechend geformten Vertiefungen in den
Leiterenden bzw. dem Bindeglied in Richtung der Leiter verlaufende Zugkräfte übertragen vermag.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Bindeglied zu finden, das einfach herzustellen und billig
ist. Billig soll das Bindeglied insbesondere dann sein, wenn beim Lösen der Verbindung das Bindeglied
zerstört werden muß.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Bindeglied im wesentlichen aus Kupfer besteht.
Kupfer weist, neben Silber, eine außerordentlich hohe elektrische Leitfähigkeit auf, die lediglich noch von
Silber übertroffen wird. Daher ist in dem Hauptpatent auch vorgeschlagen worden, das Bindeglied aus Silber
herzustellen. Weiterhin war man der Ansicht, daß Silber gegenüber Kupfer einen weitaus besseren Korrosionsschutz
bietet. Es hat sich aber herausgestellt, daß Kupfer nahezu in gleicher Weise korrosionssicher ist wie Silber,
aber dafür imstande ist, weitaus mehr Zugkräfte zu übertragen als Silber. Hierbei muß berücksichtigt
werden, daß sowohl Kupfer als auch Silber in jeweils möglichst reiner metallischer Form verwendet werden
müssen, da die Leitfähigkeit der beiden Metalle beim Auftreten von Verunreinigungen abnimmt
Um eine besonders gute Leitfähigkeit an den Berührungsflächen des Bindeglieds und der Leiter
vorzusehen, sind gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung das Bindeglied und die Leiter an ihren
Berührungsflächen mit einem Oberzug insbesondere aus Silber versehen. Dieser Oberzug dient nicht nur zum
lokalen Verbessern der elektrischen Leitfähigkeit und dor Obertragungsfähigkeit, sondern auch dazu, daß an
beiden Anlageflächen einer Berührungsstelle jeweils ein gleiches Metall vorliegt, so daß hiermit das Ausbilden
eines elektrischen Lokalelements, das zu Korrosion führen könnte, verhindert wird.
Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß Bindeglied und Zapfen einstückig sind. Selbst
komplizierte Oberflächenformen lassen sich aus Kupfer verhältnismäßig einfach und billig herstellen, sei es
durch eine galvanoplastische Oberfläche oder sei es durch herkömmliche spanabhebende Verfahren. Es
findet also lediglich ein Stromüberganji jeweils zwischen
Leiter und Bindeglied statt und nicht noch ein zweiter Übergang zwischen einem Verbindungsstift und
dem Bindeglied. Im übrigen wird durch diese Ausgestaltung die Verbindungsstelle abgedeckt und geschützt so
daß nicht etwa durch Haarrisse Feuchtigkeit eindringen kann, die dann zur Korrosion führen könnte.
Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Oberfläche von Zapfen und/oder
Vertiefungen glatt ist Hierdurch wird gewährleistet, daß die einander berührenden Oberflächen eine
möglichst nahe Verbindung eingehen, in der bereits intermolekulare Bindungen wirksam werden können,
wodurch eine besonders hohe Leitfähigkeit gewährleistet ist
Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Zapfen mit Preßsitz in den Vertiefungen
ruhen. Hierdurch wird nicht nur eine sichere mechanische, sondern auch eine sichere elektrische Verbindung
gewährleistet
Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß das Bindeglied beiderseits zumindest je einen
Zapfen aufweist, wobei der Abstand der Zapfen voneinander geringer ist als der Abstand zwischen den
Vertiefungen der beiden Leiter. Wird nun gewaltsam das Bindeglied in die beiden an den Leitern angeordneten
Vertiefungen eingeführt, dann wird der Leiter mit seinen etwa noch vorhandenen Stirnflächen an der
Auftrennstelle aneinandergepreßt, wodurch eine zusätzliche, stromübertragende Verbindung geschaffen ist.
Die Erfindung wird in der folgenden Zeichnung beispielsweise noch näher erläutert.
F i g. I zeigt eine erfindungsgemäße Verbindung zweier elektrischer Leiter mittels übereinanderliegender
Teil-Bindeglieder, von denen jedes beiderseits einen Zapfen aufweist. Die Zapfen ruhen in Vertiefungen, die
in die Enden der beiden elektrischen Leiter eingebracht sind, so daß gewährleistet ist, daß die beiden
Leiterenden formschlüssig zusammengehalten werden. Durch die Anordnung der Zapfen an den einzelnen
Teilen des mehrteiligen, zusammengesetzten Bindegliedes kann aber durch Ausbohren der Zapfen die
Verbindung jederzeit gelöst werden, ohne daß die Vertiefungen des elektrischen Leiters beschädigt zu
werden brauchen; es ist in diesem Fall lediglich das Bindeglied zu reparieren oder ein neues Bindeglied
vorzusehen, was wegen des erfindungsgemäßen Bindegliedes aus Kupfer keine unzumutbar hohen Kosten
darstellt. Gegenüber den Zapfen ist jeweils eine Ansenkung vorgesehen, die das Ausbohren der Zapfen
erleichtert.
Fig.2 ein ähnliches Anwendungsbeispiel der Erfindung,
wie es in Fig. 1 gezeigt ist; es ist allerdings das Bindeglied nicht in drei einzelne, übereinanderliegende
Teil-Bindeglieder unterteilt, sondern vollständig einstückig ausgebildet
Bei den Anwendungsbeispielen in Fig. I und 2 muß der Stromübergang längs der mit Preßsitz eingefügten
Zapfen gleich oder größer sein dem möglichen Stromübergang an der engsten Stelle der Gesamtübertragung,
also etwa an der Stelle, an der die beiden elektrischen Leiter aufgetrennt sind.
Fig.3 zeigt eine Anordnung, die der in Fig. 2 dargestellten ähnlich ist; es sind allerdings die Zapfen
nicht einstückig, sondern unter Zuhilfenahme von eingesetzten Stiften ausgebildet. Diese Ausführungsform zeichnet sich durch ihren besonders geringen Preis
aus.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Lösbare elektrische Verbindung für zwei axial miteinander fluchtende elektrische Leiter, insbesondere
aus Kupfer, mittels eines Bindegliedes hoher Leitfähigkeit, das in einer durch gegenüberliegende
Ausnehmungen in den Enden der zu verbindenden Leiter gebildeten Vertiefung liegt, die Außenkontur
der Leiter in Radialrichtung nicht überragt und das durch Eingreifen von an dem Bindeglied oder an den
Leiterenden festgelegten Zapfen in entsprechend geformten Vertiefungen in den Leiterenden bzw.
dem Bindeglied in Richtung der Leiter verlaufende Zugkräfte zu übertragen vermag, dadurch gekennzeichnet,
daß das Bindeglied im wesentlichen aus Kupfer besteht.
2. Lösbare elektrische Verbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindeglied und
die Leiter an ihren Berührungsflächen mit einem Oberzug insbesondere aus Silber versehen sind.
3. Lösbare elektrische Verbindung nach Anspruch I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Bindeglied
und Zapfen einstückig sind.
4. Lösbare elektrische Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das
Bindeglied und die Leiter an ihren Berührungsflächen glatt sind.
5. Lösbare elektrische Verbindung nach einem der
Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Zapfen mit Preßsitz in den Vertiefungen ruhen.
6. Lösbare elektrische VerbinGung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Bindeglied beiderseits zumindest je einen Zapfen aufweist, wobei der Abstand der Zapfen voneinander
geringer ist als der Abstand zwischen den Vertiefungen.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742439370 DE2439370C3 (de) | 1974-08-16 | 1974-08-16 | Lösbare elektrische Verbindung |
GB1215475A GB1501982A (en) | 1974-03-27 | 1975-03-24 | Electrical connector for connecting together two electrical conductors |
FR7509761A FR2266326B3 (de) | 1974-03-27 | 1975-03-27 | |
US05/707,782 US4009925A (en) | 1974-03-27 | 1976-07-22 | Detachable connection between two electric conductors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742439370 DE2439370C3 (de) | 1974-08-16 | 1974-08-16 | Lösbare elektrische Verbindung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2439370A1 DE2439370A1 (de) | 1976-02-26 |
DE2439370B2 DE2439370B2 (de) | 1979-05-10 |
DE2439370C3 true DE2439370C3 (de) | 1980-01-17 |
Family
ID=5923383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19742439370 Expired DE2439370C3 (de) | 1974-03-27 | 1974-08-16 | Lösbare elektrische Verbindung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2439370C3 (de) |
-
1974
- 1974-08-16 DE DE19742439370 patent/DE2439370C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2439370B2 (de) | 1979-05-10 |
DE2439370A1 (de) | 1976-02-26 |
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
EHZ | Patent of addition ceased/non-payment of annual fee of parent patent |