DE2439370C3

DE2439370C3 - Lösbare elektrische Verbindung

Info

Publication number: DE2439370C3
Application number: DE19742439370
Authority: DE
Inventors: Frank 8061 Roehrmoos Hoogeveen
Original assignee: MAN Maschinenfabrik Augsburg Nuernberg AG
Current assignee: MAN AG
Priority date: 1974-08-16
Filing date: 1974-08-16
Publication date: 1980-01-17
Also published as: DE2439370A1; DE2439370B2

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine lösbare elektrische Verbindung für zwei axial miteinander fluchtende elektrische Leiter, insbesondere aus Kupfer, mittels eines Bindegliedes hoher Leitfähigkeit das in einer durch gegenüberliegende Ausnehmungen in den Enden der zu verbindenden Leiter gebildeten Vertiefung liegt, die Außenkontur der Leiter in Radialrichtung nicht überragt und das durch Eingreifen von an dem Bindeglied oder an den Leiterenden festgelegten Zapfen in entsprechend geformten Vertiefungen in den Leiterenden bzw. dem Bindeglied in Richtung der Leiter verlaufende Zugkräfte übertragen vermag.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Bindeglied zu finden, das einfach herzustellen und billig ist. Billig soll das Bindeglied insbesondere dann sein, wenn beim Lösen der Verbindung das Bindeglied zerstört werden muß.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Bindeglied im wesentlichen aus Kupfer besteht. Kupfer weist, neben Silber, eine außerordentlich hohe elektrische Leitfähigkeit auf, die lediglich noch von Silber übertroffen wird. Daher ist in dem Hauptpatent auch vorgeschlagen worden, das Bindeglied aus Silber herzustellen. Weiterhin war man der Ansicht, daß Silber gegenüber Kupfer einen weitaus besseren Korrosionsschutz bietet. Es hat sich aber herausgestellt, daß Kupfer nahezu in gleicher Weise korrosionssicher ist wie Silber,

aber dafür imstande ist, weitaus mehr Zugkräfte zu übertragen als Silber. Hierbei muß berücksichtigt werden, daß sowohl Kupfer als auch Silber in jeweils möglichst reiner metallischer Form verwendet werden müssen, da die Leitfähigkeit der beiden Metalle beim Auftreten von Verunreinigungen abnimmt

Um eine besonders gute Leitfähigkeit an den Berührungsflächen des Bindeglieds und der Leiter vorzusehen, sind gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung das Bindeglied und die Leiter an ihren Berührungsflächen mit einem Oberzug insbesondere aus Silber versehen. Dieser Oberzug dient nicht nur zum lokalen Verbessern der elektrischen Leitfähigkeit und dor Obertragungsfähigkeit, sondern auch dazu, daß an beiden Anlageflächen einer Berührungsstelle jeweils ein gleiches Metall vorliegt, so daß hiermit das Ausbilden eines elektrischen Lokalelements, das zu Korrosion führen könnte, verhindert wird.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß Bindeglied und Zapfen einstückig sind. Selbst komplizierte Oberflächenformen lassen sich aus Kupfer verhältnismäßig einfach und billig herstellen, sei es durch eine galvanoplastische Oberfläche oder sei es durch herkömmliche spanabhebende Verfahren. Es findet also lediglich ein Stromüberganji jeweils zwischen Leiter und Bindeglied statt und nicht noch ein zweiter Übergang zwischen einem Verbindungsstift und dem Bindeglied. Im übrigen wird durch diese Ausgestaltung die Verbindungsstelle abgedeckt und geschützt so daß nicht etwa durch Haarrisse Feuchtigkeit eindringen kann, die dann zur Korrosion führen könnte.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Oberfläche von Zapfen und/oder Vertiefungen glatt ist Hierdurch wird gewährleistet, daß die einander berührenden Oberflächen eine möglichst nahe Verbindung eingehen, in der bereits intermolekulare Bindungen wirksam werden können, wodurch eine besonders hohe Leitfähigkeit gewährleistet ist

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Zapfen mit Preßsitz in den Vertiefungen ruhen. Hierdurch wird nicht nur eine sichere mechanische, sondern auch eine sichere elektrische Verbindung gewährleistet

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß das Bindeglied beiderseits zumindest je einen Zapfen aufweist, wobei der Abstand der Zapfen voneinander geringer ist als der Abstand zwischen den Vertiefungen der beiden Leiter. Wird nun gewaltsam das Bindeglied in die beiden an den Leitern angeordneten Vertiefungen eingeführt, dann wird der Leiter mit seinen etwa noch vorhandenen Stirnflächen an der Auftrennstelle aneinandergepreßt, wodurch eine zusätzliche, stromübertragende Verbindung geschaffen ist.

Die Erfindung wird in der folgenden Zeichnung beispielsweise noch näher erläutert.

F i g. I zeigt eine erfindungsgemäße Verbindung zweier elektrischer Leiter mittels übereinanderliegender Teil-Bindeglieder, von denen jedes beiderseits einen Zapfen aufweist. Die Zapfen ruhen in Vertiefungen, die in die Enden der beiden elektrischen Leiter eingebracht sind, so daß gewährleistet ist, daß die beiden Leiterenden formschlüssig zusammengehalten werden. Durch die Anordnung der Zapfen an den einzelnen Teilen des mehrteiligen, zusammengesetzten Bindegliedes kann aber durch Ausbohren der Zapfen die Verbindung jederzeit gelöst werden, ohne daß die Vertiefungen des elektrischen Leiters beschädigt zu

werden brauchen; es ist in diesem Fall lediglich das Bindeglied zu reparieren oder ein neues Bindeglied vorzusehen, was wegen des erfindungsgemäßen Bindegliedes aus Kupfer keine unzumutbar hohen Kosten darstellt. Gegenüber den Zapfen ist jeweils eine Ansenkung vorgesehen, die das Ausbohren der Zapfen erleichtert.

Fig.2 ein ähnliches Anwendungsbeispiel der Erfindung, wie es in Fig. 1 gezeigt ist; es ist allerdings das Bindeglied nicht in drei einzelne, übereinanderliegende Teil-Bindeglieder unterteilt, sondern vollständig einstückig ausgebildet

Bei den Anwendungsbeispielen in Fig. I und 2 muß der Stromübergang längs der mit Preßsitz eingefügten Zapfen gleich oder größer sein dem möglichen Stromübergang an der engsten Stelle der Gesamtübertragung, also etwa an der Stelle, an der die beiden elektrischen Leiter aufgetrennt sind.

Fig.3 zeigt eine Anordnung, die der in Fig. 2 dargestellten ähnlich ist; es sind allerdings die Zapfen nicht einstückig, sondern unter Zuhilfenahme von eingesetzten Stiften ausgebildet. Diese Ausführungsform zeichnet sich durch ihren besonders geringen Preis aus.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Lösbare elektrische Verbindung für zwei axial miteinander fluchtende elektrische Leiter, insbesondere aus Kupfer, mittels eines Bindegliedes hoher Leitfähigkeit, das in einer durch gegenüberliegende Ausnehmungen in den Enden der zu verbindenden Leiter gebildeten Vertiefung liegt, die Außenkontur der Leiter in Radialrichtung nicht überragt und das durch Eingreifen von an dem Bindeglied oder an den Leiterenden festgelegten Zapfen in entsprechend geformten Vertiefungen in den Leiterenden bzw. dem Bindeglied in Richtung der Leiter verlaufende Zugkräfte zu übertragen vermag, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindeglied im wesentlichen aus Kupfer besteht.

2. Lösbare elektrische Verbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindeglied und die Leiter an ihren Berührungsflächen mit einem Oberzug insbesondere aus Silber versehen sind.

3. Lösbare elektrische Verbindung nach Anspruch I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Bindeglied und Zapfen einstückig sind.

4. Lösbare elektrische Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindeglied und die Leiter an ihren Berührungsflächen glatt sind.

5. Lösbare elektrische Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Zapfen mit Preßsitz in den Vertiefungen ruhen.

6. Lösbare elektrische VerbinGung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindeglied beiderseits zumindest je einen Zapfen aufweist, wobei der Abstand der Zapfen voneinander geringer ist als der Abstand zwischen den Vertiefungen.