DE2360114A1

DE2360114A1 - Primaere isolierungspraeparate fuer kupferleiter

Info

Publication number: DE2360114A1
Application number: DE19732360114
Authority: DE
Inventors: Robert John Turbett
Original assignee: Union Carbide Corp
Current assignee: Union Carbide Corp
Priority date: 1972-12-04
Filing date: 1973-12-03
Publication date: 1974-06-06
Also published as: FR2209181A1; JPS5532734B2; GB1439009A; DE2360114C3; ES421095A1; SE411809B; FR2209181B1; CA988642A; DE2360114B2; BE808125A; IT1006120B; AU6313673A; JPS4987737A

Description

DIpL-InQ-RWiRTH-DnV_-SCHMIED-KOWARZIK DipL-lng. G. DANNENBERG ■ Dr. P. WEINHOLD ■ Dr. D. GUDEL

281134 6 FRANKFURT AM MAIN

TELEFON (OSH)

287014 GR. ESCHENHEIMER STRASSE 39

SK/SK

Case C-9176-G

Union. Carbide Corporation . . 270 Park Avenue Neu) York, M.Y. 10017 / USA

Primäre Isolierungspräparate für Kupferleiter

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Präparate auf der Basis von Athylanpolymerisaten, die als primäre Isolierung für Kupferleiter geeignet sind; die Kupferleiter ωerden in Draht und Kabel verwendet, die wasserfestmachende Füllmittel enthalten und bei erhöhten Temperaturbedingungen verwendet werden können.

Bei der Einrichtung von Telephondraht und -kabel, die Kupferleiter enthalten, wird zur Zeit der Draht oder das Kabel gewöhnlich in einer Führung oder direkt in der Erde installiert. Um Draht oder Kabel unter diesen Bedingungen für Wasserschäden zu schützen, wird es mit wasserfest machenden Füllmitteln gefüllt. Gefüllte Kabel dieser Art werden in der US-Patentschrift 3 668 298 beschrieben. Die Verwendung von wasserfest machenden Füllmitteln in solchen Kabeln bringt jedoch Probleme der Verträglichkeit bezüglich der Präparate aus Polyolefinharzbasis mit sich, die bisher als primäre Isolierung für solche Drähte _und

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Kabel verwendet wurden und die während der Verwendung solcher Drähte und Kabel mit dem Füllmittel in Berührung kommen· Wenn Polyole-Finharz und Füllmittel zu verträglich sind, dann absorbiert das Harz das Füllmittel und quillt und laugt möglicherweise aus der Isolierung, die Stabilisatoren und anderen Komponenten desselben aus; . - -

Die Wahl geeigneter synthetischer Harze zur Verwendung als primäre Isolierung für gefüllte· Drähte oder Kabel uiird weiter durch die Tatsache kompliziert, daß das zu verwendende Präparat auf Hatzbasis mit dem Füllmittel bei erhöhten Temperaturen von etuja 40-70 C. längere Zeit stabil sein muß, und daß das Harz auch während des Strangpressen um die einzelnen Kupferleiter bei erhöhten Temperaturen um etwa 200-300 C. stabil sein muß.

Obgleich der gefüllte Draht oder das Kabel unter der Erde verlegt wird, wo selten solche Temperaturen erreicht werden, die die Zersetzung der Isolierung beschleunigen, gibt es Teile von Draht oder Kabel, die einer ungünstigeren Umgebung ausgesetzt sind. Dies ist der Fall, wenn über der Erde Spleißstellen oder Verbindungen hergestellt werden und das Füllmittel um einen Teil des Leiter entfernt wird, wodurch die isolierten Leiter der freien Atmosphäre ausgesetzt werden. Die freien Leiter befinden sich gewöhnlich in einem geschlossenen Kasten, in weichere im Freien Temperaturen um 70 C. erreicht werden können. Die Alterung der Isolierung in dieser Umgebung ist die wesentlichste Beanspruchung der Isolierungsstabilität.

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Das Strangpressen der primären Isolierung und die Verwendung derselben unter deutlich unterschiedlichen Bedingungen der Umgebung als diese bisher angetroffen wurden erfordert auch die Verwendung von Antioxidationsmitteln, die unter derartigen Bedingungen zum Schutz der Isolierung gegen oxidative Zersetzung wirksam sind. Die zu verwendenden Antioxidationsmittel müssen jedoch ebenfalls chemisch und physikalisch mit dem Füllmittel und -den anderen Komponenten des Isolierungspräparates und dem Kupferleiter selbst verträglich sein.

Somit müssen die anderen Komponenten der Isolierungspräparate auch Kupferdeaktivatoren umfassen, die der'Neigung des Kupferlei-ters zur katalytischen Beeinflussung der oxidativen Zersetzung des synthetischen Harzes in der primären Isolierung und dem absorbierten Füllmittel entgegenwirken.

So muß bei der Formulierung eines primären Isolierungspräparates, das in Kontakt mit Kupferleitern und u/asserfest machenden Füllmitteln bei erhöhten l/eriuendungstemperaturen und nach Unterwerfung unter erhöhte Strangpreßtemperaturen geeignet ist, eine einmalige Kombination von Materialien angewendet werden, die nicht leicht, zu finden ist.

Zur genauen Simulierung der tatsächlichen Strangpreß- und Verwendungsbedingungen und leichteren Entwicklung geeigneter primärer Isolierungspräparate sind verschiedene Testverfahren zur Auswertung möglicher Präparate vorgeschlagen worden.

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Die möglichen Isolierungspräparate u/urden hergestellt, indem man in einem Ziuei-Walzenstuhl, einem Brabender-Mischer oder Banbury-Mischer bei etwa 15O-18O°C. die Komponenten zusammen versalzte, die gewöhnlich aus den folgenden Materialien bestanden:

98,	8
1
ο,	1
0,	1

synthetisches Harz

TiO₂ (zur Simulierung der Pigmenttuirkung)

Antioxidationsmittel Kupferdeaktivätor

Dann wurden die erhaltenen Präparate als 0,25 mm dicke Filme und/oder nach Strangpressen auf Kupferdraht getestet«

Wurde ein solches Präparat als Film getestet, dann wurde es zuerst 7 Tage bei 70 C. in ein wasserfest machendes Füllmittel eingetaucht, wobei eine Seite des Films mährend dieser Lajgerungsperiode mit einer Kupferfolie in Berührung gehalten u/urde. Dieses Testverfahren simuliert die Umgebung eines Teils der Isolierung eines Drahtes oder Kabels nach üblicher Handhabung, u/ie Lagerung auf Rollen in der Sonne, Entfernung des Füllmitteis für Spleißvorgänge und anschließende permanente Installation in Spleißkästen oder ähnlichem über der Erde, in welchen die Temperatur 70⁰C. erreichen kann.

Das in allen diesen Testverfahren verwendete, wasserfest machende Füllmittel war eine stabilisierte Mischung aus Vaseline und einem Homopolymerisat von Äthylen*

Danniuurden die Filme vom wasserfest machenden Füllmittel frei gewischt und durch Wärmealterung an der Luft bei 120°C. in einem Luftzirkulationsofen weiter getestet, wobei sie im Ofen mit

4 0 9S23/0 90 5

Kupferfolie in Berührung standen. Dann wurde die Zeit bis zum Sprödeiuerden festgehalten. Die Sprödigkeit wurde bestimmt, indem man den Film alle 24 Stunden aus dem Ofen nahm, ihn auf Zimmertemperatur kommen ließ und bog. Die Sprödigkeit war dann erreicht, uienn die isolierung die ersten Risse zeigte. Die Filme wurden .in Berührung mit der_Kupferfolie zwischen den Biegetests in den Ofen zurückgegeben.

Das Standard-Isolierungspräparat, gegen das die möglichen Präparate getestet wurden, bestand aus

synthetisches Harz 98,9 %

TiO₂ · . 1,0

4,4'-Thiobis-(3-methyl-6-tert.-butyl- ,_t _Q . phenol) als Antioxidationsmittel '

Dieses Standard-Isolierungspräparat hatte beim Testend als Film oder als Drartisolierung (gemäß dem im folgenden beschriebenen Test) eine erwartete Lebensdauer (L) bei 43 C. (simulierte Kastentemperatur) von L--Z = 100 Jahre. Diese Lebensdauer wurde erzielt aus Arrhenius-Eintragungen von Temperatur und Lebensdauer bei verschiedenen Temperaturen. Aus diesen Eintragungen kann man dann eine vorhersagbare Lebensdauer (in Jahren)bei 43 C. aus einer einzigen Messung der tatsächlichen Lebensdauer (in Tagen) bei 120 C. im unten beschriebenen Alterungstest in einem Ofen berechnen.

L₄₃ (Jahre) = 12,25 L^₂₀ (Tage) :

Die Lebensdauer des Standard-Isolierungspräparates ist L_19n = 8 Tage oder L., = 100 Jahre.

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Beim Testen des jeueiligen Präparates nach Strangpressen auf Kupferdraht u/urda das Präparat bei einer Strangpreßgeschiüindigkeit von etwa 600 m/min bei einer Temperatur von ettua 260-290 C. auf einen 19, 22 oder 24 AWG Einfachkupferdraht stranggepreßt, und zwar in einer Dicke von etwa 0,2-0,275 mm, luas von der Drahtstärke abhing.

Dann wurde ein Stück des isolierten Drahtes 7 Tage bei 70 C. in das wasserfest machende Füllmittel eingetaucht.

Nach Entfernung aus dem Füllmittel und Freiwischen von demselben wurde der Testdraht weiter in einem Heißluftzirkulationsofen bei 70-160⁰C. wärmegealtert. Bei Temperaturen von 70-120⁰C, d.h. unterhalb des Schmelzpunktes des Polymerisates, wurde der Draht in Form von "pigtail"-Proben gealtert, wobei der Draht in einer engen Schlange von etwa seinem eigenen Durchmesser zusammengedreht war. Bei Temperaturen von ^»120 C. wurden grad.e Drahtstücke gealtert. Dann wurde die Zeit bis zum Sprödemerden der Isolierung festgestellt. Die Sprödigkeit wurde bestimmt, indem der Draht in verschiedenen Abständen, die von der Testtemperatur abhängen,; aus dem Ofen entfernt, auf Zimmertemperatur abkühlen gelassen und auf spontane Rißbildung in den "pigtail"-Proben oder nach Biegen der anderen Proben untersucht wurde. Die Sprödigkeit war erreicht, wenn die Isolierung die erste Rißbildung zeigte. Zwischen den Untersuchungen wurde der Draht in den Ofen zurückgegeben.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist nun die Schaffung von primären Isolierungspräparaten für Kupferleiter, die in elektrischem Draht und Kabel verwendet werden, der bzw. das mit einem u/asserfest

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- 7 mächenden Füllmittel gefüllt' herden soll. U I I *f

Ein weiteres Ziel ist die Schaffung solcher Isolierungspräparate mit verlängerter· Lebensdauer bei erhöhten Temperaturen, die außerdem ihre wertvollen Eigenschaften bewahren, nachdem sie unter hohert StW&u'§ß£e$ti3mpB£&tiftBT\ ättf Kupferlebte« straTiggepr eßt worden s-irVd*

Diese 21&Ϊ& uferden durch das e*findung&geftiai3«- Isolierungspräparat erreicht■',- das eine selefctxve Kombination aus einem bestimmten Äthylenjaölymerisat als ßieondharz, bestimmten sticl<steffhaltigen^! Verbindungen als Kupf er deaktivier ungsmit te 1 und bestifflfnten hoch molekularen organischen Üerbin'duTigen als Äintioxidatiönsmittel umfaßt.

Das erfindüngsgiemäße primäre Isölierungspräparat für Kupferleitei zur Uerüiendung in elektrisctiem Draht und Kabel, die mit einem tüasserfest machenden Füllmittel gefuJ.lt und VBrmÄdungstenipera- ·

türen von etwa 4O-7iJ^DC» ausgesetzt Hier den ööllen, umfaßt ein Äthyleripälymerisä^;t mit einei? Dichte vöft- etwa- &_fStS^Q

kupferäeaktivierende Mengen mindestens eine* organischen Verbin dung , rfie ein OiCäiyldihydraziä, ein' Alkylhyd^oxyphenylalkanoylhydrazid oder öin^: substituier tea fttnidötf iazöl ist, und

zur Ant!oxidation ujirksame Menge mindestens einer organischen Verbindung mit einem Fiölekulargeiiiicht Von ^ 550, die

(i) von Schwefel firei ist und mindestens drei gehinderte phenöl lische HydroxylgTuppen umfaßt oder

(ii) zuieiu/ertigen Schwefel umfaßt und mindestens zwei gehinderte phGnolischß Hydroxylgruppen aufuieist.

4 0 985 3/0005

Das als- Grundharz irr den erfindungsgemäßen Isolierungspräparaten verwendbare'Äthylenpolymerisat ist (bei 25^DC.) ein festes, thermoplastisches Harz mit einer Dichte von etwa 0,0928-0,955 g/ccm (ASTM-Test Verfahren 1505 mit Konditionierung wie in ASTH D-1248-72). Das Präparat enthält etwa 95-99,8 Ge\u.-% dieses Äthylenpolymerisates, bezogen auf das Gesamtgeuticht des Präparates«

Die Äthylenpolymerisatkomponente des erfindungsgemäßen Isolierungs-Präparates umfaßt ein oder mehrere thermoplastische Homo- oder Mischpolymerisate von Äthylen, die

ein Homopolymerisat von Äthylen mit einer Dichte von etwa 0,918-0,940 und/oder

ein Mischpolymerisat von Äthylen mit einer Dichte von etwa 0,928-0,955

sein können.

Die in den erfindungsgemäßen Präparaten verwendbaren Äthylenmischpolymerisate umfassen Äthylen und ein oder mehrere andere lineares C-, bis C_fi tf-Olefine. Die anderen «(-Monoolefine wären somit Propylen, Buten-1, Penten-1 und Hexen-1.

Die Mischpolymerisate enthalten mindestens etwa 90 Geu/.-$ polymerisiertes Äthylen. Die gewünschte Dichte der Mischpolymerisate bestimmt die genaue Menge an anderen Komonomeren, die veriuendet u/erden.

Das Äthylenpolymerisat muß weiterhin leicht strangpreßbar sein, d»h. es muß einen Schnielzindex von etwa 0,1-2 dg/min (ASTM D-1238 bei 3,08 kg/cm² Testdruck) haben.

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Weiterhin enthalten die erfindungsgemäßen Isolisrungspräparate kupferdeaktivierende Mengen einer oder mehrerer der folgenden» kupferdeaktivierenden Verbindungen, Diese kupferdeaktivierenden Mengen liegen gewöhnlich zwischen etwa 0,05-0,2 Geus.-%_f bezogen auf das Gesamtgewicht des Isolierungspräparates.

Die 8rfindungsgemäß verwendbaren Kupferdeaktivierungsmittel sind organische, stickstoffhaltige Verbindungen, wie

(i) Oxalyldihydrazide

(ii) Alkylhydroxyphenylakanoylhydrazine und/oder

(iii) substituierte Amidotriazole.

Die Kupferdeaktivataren (i), die in der-US-Patentschrift 3 440

beschrieben sind, haben die Struktur:

0 0

A=N- NH -C -C -NH -N=B

in welcher A und B für (a) H„ oder (b) einen Rest vom Benzyl-Typ

R mit der Struktur «a

= CH -

stehen, wobei R für einen einwertigen Rest aus der Gruppe von Wasserstoff,Cj bis C^' Alkylgruppen oder C bis C_?Q Alkoxylgruppen steht und X für\Wasserstoff oder ein Halogenatom steht und wobei höchstens ein Substituent A oder B für H„ steht. Diese Kupferdeaktivatoren (i) umfassen N„N-Dibenzal-(oxalyldihydrazid) und W-Benzal-(oxalyldihydrazid).

Die in der US-Patentschrift 3 660 438 beschriebenen Kupferdeaktivatoren (ii) haben die Struktur; . ·' '

409 8237090 5

H₀ -CO-NH-WH-R, η 2η 3

in welcher R und R , die gleich oder verschieden sein können, für C„ bis C, Alkylreste stehen und R-, für Wasserstoff, einen C₀ bis C_1fi Alkanoylrest oder Bine Gruppe der Struktur:

steht, in welcher R. und R die obige Bedeutung haben, und η für eine ganze Zahl mit einem Wert von O bis 5 steht.

Diese Kupferdeaktiuatoren (ii) umfassen:

N,N'-Bis-G- (3,4-ditert.-butyl-4-hydroxyphenyl)-propiony!hydrazin

N-Stearyl-f\I'-^5-(3,5-di-tert.-butyl-4-hydroxyphenyl)-propinoyl7-hydrazin

N-/ß-(3-Äthyl-5-tert.-buty1-4-hydroxyphenyl)-propionyl7"N-ß-(3,5-ditert,-butyl,-4-hydrpxyphenyl)-propionylhydrazin ]

N-£ß-(3,5-Di-tert.-butyl-4-hydroxyphenyl)-prQpionyl7^r-N '-(3,5-ditert.-buty1-4-hydrοxybenzoyl)-hydrazin

ß-(3,5-Diisopropyl-4-hydroxyphenyl)-propionylhydrazin

N-Stearoyl-I\l' -^-(3, 5-diisopropyl_r4-hydroxypheny l)-propionyl7~ hydrazin

ß-(3-Methyl-5-tert.-hexyl-4-hydroxyphenyl)-propionylhydrazin

N'-Octanoyl-N-^ß-(3-methyl-5-tert.-hexyl-4-hydroxyphenyl)-propionyl7-hydrazin

ß-(3,5-Di-tert.-butyl-4-hydroxyphenyl)-propionylhydrazid.

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Die Kupferdeaktiv/atoren (iii) der deutschen Patentanmeldung »

2 164 Z54 haben die Formelι .

RV' Y ' -■

E. - (SE - C. - Z

if. ir

-Z₁, - C ti

in urelcher R;. für Wasser st tiff oder eine E,., bis C^ fllkyl gruppe steht_t Z Wasaeirffitoff,_: e±ne C bia ε._βν Alkylgr-Ltppe,; eine C^ bis £_ΛΟ Aryl- adeE Älkarylgruppe, .eine C„ bis E: _ Älkylenalkoxy- oder

Τα Α, la

AlkylerfarylQxygiruppe, eirren heteracyclisehen Ring mit 4-5 Kohlenstoff atomen und f oder 2 Stickstaffatomen im. Ring; oder einen Rest, deir FormeLr

ε - ε -

tr «fc

η · ■ .

steht, in iuelcher rr einen Siert vow Q od:er 1 hat, A für eine C₁ bis E _B ftlky^lfruppe steht; Y Sauecstaff odeir Schiuefel bedeutetj und Z für einen Benzo;!- oder: itaphthalinring· steht, dex rait I oder 2 R^ Gruppen und 0 bis: 2 R,, Gruppen substituißct ist, wobei R für -BH, -SÄ, SR, oder eine Gruppe: dar Forcnel stehtί

M - e - M(R, )-C(Y}-Z-f-Z. - C N

luobex mindestens ein R^ in o-Stellung steht, und R, für eine C bis C^₈ Alkylgruppe^ Phenylgruppe, iUky!phenyl-, Alkoxy-, Acyl-, Acyloxy-, Phenoxy- oder. Alky !phenoxy-, Halogen- oder Aßiinogruppe steht* E>ie Zahl der R~ohl~enst.QiFatö.ie in^ "dresen' Gruppen■'betiägt bis 18

409823/O0Ö&

In den Kupferdeaktivatoren (iii) gibt es ein Maximum von zwei 1,2,4-Triazolgruppen pro Molekül. Die bevorzugten Kupferdeaktivatoren (iii) sind 3~Salicyloyl-amido-1,2,4-triazol, 3-Benzosalicyloyl-amido-1,2,4-triazol und 3-Thiosalicyloyl-amido-i,2,4-triazol.

Die erfindungsgemäßen Isolierungspräparate enthalten weiterhin zur Antioxidation wirksame Mengen einer oder mehreren der folgenden Antioxidationsverbindungen. Diese wirksamen Mengen liegen gewöhnlich zwischen etwa 0,01-0,2 Ge\si.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht des Isolierungspräparates.

Die erfindungsgemäß verwendbaren Antioxidationsverbindungen sind organische Verbindungen anderer Art als die Kupferdeaktivatoren mit einem Molekulargewicht von mindestens 550 und bestehen aus einer oder mehreren
(i) Verbindungen ohne Schwefel mit mindestens drei gehinderten phenolischen Hydroxylgruppen und

(ii) Verbindungen mit mindestens einem zweiwertigen Schwefelatom und mindestens zwei gehinderten phenolischen Hydroxylgruppen.

Die phenolischen Hydroxylgruppen sind vorzugsweise teilweise oder

■v - .... —

vollständig mit tertiären Butylgruppen (sterisch) gehindert.

Die Antioxidationsmittel (i) umfassen Triphenole, wie

1,3,5-Trimethy1-2,4,6-bis-(3,5-di-tert.-butyl-4-hydroxybenzyl)-benzol

1,3,5-Tris-(3,5-di-tert.-butyl-4-hydroxybenzyl)-5-triazin-2,4,6-(iH,3H,5H)-trion,

und Tetraphenole, wie

Tetrakis-(methylen-3,3',5-di-tert.-butyl-4·-hydroxyphenylpropionat)-methan.

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Die Antioxidationsmittel _(ii) umfassen u.a. die Verbindung der

Formel: D

S -£· H₂CO-C-H₂CH₂C-/'

Diese phenolischen Antioxidationsmittel können ureiter nach bekannten Verfahren modifiziert u/erden.

Antioxidationsmittel und Kupferdeaktivator. u/erden weiterhin vorzugsweise in einem Gewichtsverhältriis von etwa 1:2 verwendet.

übliche Mengen der Die erfindungsgemäßen Isplierungspräparate können auch/in derartigen primären Isolierungspräparaten üblichen Hilfsmittel enthalten, wie z.B. Farbpigmente, wie' Titandioxid und Ruß.

Gesamt-Diese Hilfsmittel werden gewöhnlich in einer/rtenge von höchstens etwa 0,5-2 Gew.-^a, bezogen auf das Gesamtgewicht des Isolierungspräparates, verwendet.

Die erfindungsgemäßen Isolierungspräparate können auch in zellularer Form verwendet werden. Zur Herstellung zellularer Präparate werden wirksame Mengen üblicher, mit dem Antioxidationsmittel und den Kupferdeaktivator chemisch verträglicher Blähmittel mit dem Isolierungspräparat gemischt, worauf das erhaltene Präparat in üblicher Weise bei der Aufbringung der Isolierung auf das" Kupferdrahtsubstrat gebläht wird.

Die mit den erfindungsgemäßen primären Isolierungspräparaten verwendbaren, wasserfest machenden Füllmittel sind hydrophobe, feuchtigkeitsabweisende Kohlenwasserstoffmaterialien von wachsodar gelartiger Natur, die bei 25°C. weiche"Feststoffe sind und einen Schmelzpunkt, von etwa 50-80 C. haben. Diese wasserfest

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machenden Fällmittel umfassen Petrolatumverbindungen, die Erdöldestillatrückstände sind, niedrig molekulare Polyolefinbarze und Mischungen derselben.

Die folgenden Beispiele veranschaulichen die vorliegende Erfindung, ohne sie zu beschränken.

Beispiel 1 bis 24

Es wurden värschiedene Kombinationen von Kupferdeaktivatoren und Antioxidationsmittel gemäß der vorliegenden Erfindung wie oben mit 1 Geiu.-Teil TiO„ und etwa 98,8 Gew.-Teilen eines festen Mischpolymerisates aus Äthylen und Buten-1 mit einer Dichte von 0,950 (jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht des Präparates) zusammen gemischt.

Die erhaltenen primären Isolierungspräparate wurden als Film (Alterungstestverfahren A) oder als Strangpreömaterial auf Draht (Alterungstestverfahren B) u/ie oben in Kontakt, mit einem wasserfest machenden Füllmittel getestet. Dieses Füllmittel war entweder eine Mischung aus 85 Qe\u.-% Uaseline

und 15 Gew.-% niedrig dichtem Polyäthylen (Dichte = 0,927) oder eine Mischung aus 92 Gew.-^ Uaseline

und 8 Gew.-% niedrig dichtem Polyäthylen (Dichte = 0,927) Die 85:15-Mischung hatte einen Schmelzpunkt von etwa 80⁰C., während der Schmelzpunkt der 92:8-Mischung bei etwa 70 C. lag. Die 85:15-Mischung wurde mit 0,2 Gew.-% 4,4¹-Thiobis-(3-methyl-6-tert.-butylphenol) und die 92:8-Mischung mit 0,5 Gew.-% Tetrakis-/methylen-3,3',5-di-tert.-butyl-4' -hydroxyphenylpropionatj-methan stabilisiert.

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Die folgende Liste gibt die besonderen Kupferdeaktivatoren und_t Antioxidationsmittel sowie deren Mengen in Ge\u.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht des Präparates. Weiterhin ist angegeben, welche Füllmittelmischung (85:15 oder 92:8) und welches Test- . Verfahren (A oder B) angewendet u/erden. Außerdem ist die L₁₂Q lebensdauer in Tagen angegeben, die zeigt, daß die erfindungsgemäß stabilisierten Präparate eine äußerst gute Isolierung für eine lange Verwendung bei erhöhten Temperaturen zeigen.

In der folgenden Tabelle werden die folgenden Abkürzungen verwendet:
CD-1 = N,N-Dibenzyl-(oxalyldihydrazid)

CD-2 = N,N'-Bis-ß-(3,5-ditert.-butyl-4-hydroxyphenyl)-propionylhydrazin

CD 3 = substituiertesAmidotriazol der Firma"Argus Chemical Corp., Brooklyn, N.Y., das als "Mark 1475" im Handel ist und einen Schmelzpunkt von 302⁰C. und ein Molekulargewicht von etwa 200 hat und vermutlich 3-Salicyloyl-amido-1,2,4- · triazol ist

CD-4 = substituiertes Amidotriazol der Firma Argus Chemical," Corp., das als "Mark 1475-A" im Handel ist und einen Schmelzpunkt von etwa 230°j es ist vermutlich eine Modifikation von CD-3, in welcher Z₁, wie in der obigen Formel gezeigt, eine Alkylgruppe ist.

AO-1 = Tetrakis-Zmethylen-S,3¹,5-di-tert,-butyl-4^f-hydroxyphenylpropionat7-methan

AO-2 = polymer gehindertes Phenol ohne Schwefel mit Molekülen mit 3 und 4 gehinderten phenolischen Gruppen und einem durchschnittlichen Molekulargewicht von ^ 550, das als "Wingstay L" von der Firma Goodyear Tire and Rubber Co., Akron, Ohio, im Handel ist

AO-3 = 1,3,5-Trimethyl-2,4,6-tris-(3,5-di-tert.-butylr.4-hydroxybenzyl)-benzol

.4098 237 09 0 5

AO-4 = 1,3,5-Tris-(3,5-di-tert.-butyl-4-hydroxybenzyl-benzol-5-triazin-2,4,6-(1H,3H,5H)-trion

AQ-5 = Modifikation von AO-4 mit einem Molekulargewicht von y 550 und drei gehinderten phenolischen Gruppen, als "Good-Rite 3125" von der Firma B.F. Goodrich Chemical Co., Cleveland, Ohio, im Handel

AO-6 = it O

-CH₂CH₂COCH₂ )₂ S

wobei die -J- Gruppen tertiäre Butylgruppen sind,

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	. Cu	-	17 -	I mittel	Menge	Füllra.-	23601	test
	Deakt.	Tabelle	AO-1	dessel	mischung
			AO-1	ben; io			B
Beisp	CD-1	Menge an [Antioxi-	AO-1	0,1	92/8	L._on Alterungs	B
	CD-1	Cu Deaktjdations-	AO-1	0,1	85/15	Φ ο η*/^	B
	CD-2	%	AO-1	0,1	92/8	lage	A
1	CD-5	0,1	AO-1	0,1	92/8	36-40	B
2	CD-3	0,1	AO-2	0,1	92/8	20	A
3	CD-4	0,1	AO-2	0,1	92/8	28	A
4	CD-1	0,2	AO-2	0,2	85/15	11	A
5	CD-1	0,2	AO-2	0,2	85/15	11-13	F
6	CD-1	0,1	AO-2	0,1	85/15	17	B
7	CD-1	0,05	AO-2	0,1	85/15	10	A
8	CD-2	0,1 .	AO-2	0,1	92/8	14	A
9	CD-3	0,05	AO-3	0,1	92/8 .	14-17	A
10	CD-4	0,1	AO-3	0,1	92/8	18	A
11	—	0,1	AO-3	0,1	85/15	31	A
12	GD-1	0,2	AO-4	0,05	85/15	11	A
13	CD-1	0,1	AO-4	0,1	85/15	24	A
H	CD-1	0	AO-4	0,1	92/8	8	B
15	CD-1	0,05	AO-5	0,1	92/8	7	B
16	CD-4	0,1	AO-5	0,1	92/8	15	A
17	CD-1	0,1	AO-5	0,1	92/8	16	A
18	CD-2	0,1	AO-6	0,1	92/8	,10	A
19	CD-4	0,1	AO-6	0,1	92/8	15	B
20	CD-1	0,1		0,1	92/8	18	A
21	CD-2	0,1	0,1	92/8	27
22		0,1			13-17
23		0,1		15-19
24	0,1	22

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Claims

- 18 a t e η t a η s ρ r ü c h 8 ? 3 6 O 1 1 4

Präparate zur Verwendung als primäre Isolierung in Kontakt mit einem feuchtigskeistabweisenden Füllmittel und Kupferleiter in elektrischem Draht oder Kabel, umfassend

(a) ein festes Äthylenpolymerisat mit einer Dichte von etwa

0,928-0,955;

(b) kupferdeaktivierende Mengen mindestens einer organischen Verbindung aus der Gruppe von Oxalyldihydraziden, Alkylhydroxyphenylalkanoylhydrazinen und substituierten Amidotriazolen; und

(c) zur Antioxidation wirksame Mengen mindestens einer anderen organischen Verbindung als die Kupferdeaktivierungsverbindung mit einem Molekulargewicht von *£ 550 aus der Gruppe von

(i) Verbindungen ohne Schwefel mit mindestens drei gehinderten phenolischen Hydroxylgruppen und

(ii) Verbindungen mit zweiwertigem Schwefel und mindestens zwei gehinderten phenolischen Hydroxylgruppen.
2.- Isolierte Drähte oder Kabel mit einer primären Isolierung zwischen dem Kupferleiter und dem feuchtigkeitsabuieisenden Füllmittel, dadurch gekennzeichnet, daß die primäre Isolierung ein Präparat gemäß Anspruch 1 umfaßt.

Der Patentanwalt:

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