DE2358053B2 - Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper - Google Patents
Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte TrägerkörperInfo
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Description
40
Die Erfindung betiifft eine Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörrier
aus einem Reaktionsgas, bestehend aus einer plattenförmigen Unterlage, die aus zwei zentrisch zueinander
angeordneten Teilen unter Zwischenführung einer Dichtung zusammengesetzt ist, deren einer mit den
Halterungen für die Trägerkörper, deren anderer mit den Düsen für die Zu- und Abfuhr des Reaktionsgases
versehen ist, und aus einer auf die Unterlage gasdicht w aufgesetzten Glocke.
Eine solche Vorrichtung ist in der DE-PS Il 87 098
beschrieben. Eine weitere Ausgestaltung bildet den Gegenstand des Patents 23 24 365. Dabei befindet sich
das Reaktionsgefäß im Inneren eines mit inertem Druckgas, z. B. Stickstoff, gefüllten Autoklaven während
des Abscheidebetriebs. Das Druckgas hat die Aufgabe, die Glocke gegen die Unterlage zu drücken und auf
diese Weise eine gasdichte Verbindung zwischen Unterlage und Glocke zu bewerkstelligen. Zum anderen t>o
hat es die Aufgabe eine Explosion der Glocke, die angesichts der chemischen Natur der verwendeten
Reaktionsgase im Bereich des Möglichen liegt, zu verhindern.
Aus der DE-OS 19 17 016 ist eine Vorrichtung zum *">
Abscheiden einer Schicht von Halbleitermaterial bekannt, die im wesentlichen aus einer Quarzglocke als
Reaktionsgefäß, die auf der Unterseile mit zwei
Einlaßrohren und auf der Oberseite mit einer Austrittsöffnung versehen ist, besteht In der Quarzglocke ist ein
mit einem Fuß versehener, z, B, aus Graphit bestehender Trägerkörper angeordnet, der auf der Unterseite
der Quarzglocke mittels eines Ringes und mittels Schrauben befestigt ist Im Fuß des Trägerkörpers und
im Ring sind Dichtringe eingelassen, die das Innere der Quarzglocke gegen die Atmosphäre abdichten.
Die Erfindung betrifft nun eine vorteilh?ite Ausbildung der Unterlage, die sich insbesondere bei großen
Reaktionsgefäßen empfiehlt, die im Betrieb zugleich mit einer Vielzahl von stab- oder rohrförmigen Trägern
bestückt sind. Sie sieht erfindungsgemäß vor, daß der innere der beiden die Unterlage bildenden Teile in einer
zentralen Ausnehmung des äußeren Teils eingepaßt und dort gegen ein in der Ausnehmung des äußeren Teils
vorgesehenes, durch ein Gesims oder eine Abschrägung gegebenes Widerlager durch Wirkung von Zugkräften
gedrückt ist
Eine solche Unterteilung der Grundplatte des Reaktionsgefäßes ist vor allem dann zweckmäßig, wenn
der Abscheidungsprozeß zu dicken Halbleiterstäben, insbesondere Siliciumstäben, führen soll und/oder wenn
das Reaktionsgefäß zugleich mit einer Vielzahl von stab- oder rohrförmigen Trägern bestückt werden soll.
An die Qualität der Grundplatte sind nämlich ganz erhebliche Anforderungen zu stellen, vor allem, wenn
die Apparatur entsprechend dem Patent 23 24 365 ausgestaltet sein soll. Nicht nur, daß dann eine exakt
ebene Unterlage an den Berührungsstellen mit der aufgesetzten Glocke notwendig ist, um den gasdichten
Abschluß des Reaktionsgefäßes gegenüber dem Druckgas zu sichern, spielen auch die Materialkosten vor
allem dann eine erhebliche Rolle, wenn die Unterlage aus Massivsilber bestehen soll. Es ist also zweckmäßig,
wenn man Teile der metallischen Unterlage auswechseln kann, nicht zuletzt auch im Interesse einer
Erleichterung der Reinigung.
Es liegt im.Rahmen der Erfindung, daß die die
Unterlage bildenden Teiie aus Metall, insbesondere
Silber, bestehen und daß die abdichtende Schicht aus einem inerten Kunststoff, insbesondere Polytetrafluorethylen, besteht. Die Zugkräfte zum Andruck der beiden
Unterlagenteile können durch Tellerfedern oder eine sonstige Spannvorrichtung erzeugt werden, die sich
außerhalb des von der Unterlage und der Glocke umschlossenen Reaktionsraumes befindet.
Eine vorteilhafte Ausführungsform wird im folgenden anhand der F i g.
< und 2 beschrieben. Dabei stellt
F i g. 2 eine Aufsicht derselben Anordnung aus der Höhe H-II dar.
Der innere, insbesondere aus massivem Feinsilber bestehende Teil 1 der als metallische Grundplatte
ausgebildeten Unterlage des Reaktionsgefäßes gemäß der Erfindung ist beispielsweise kreisrund ausgestaltet
und befindet sich in einer entsprechenden Ausnehmung 2 des ebenfalls aus Silber bestehenden äußeren Teils 3,
der als Kreisring ausgestaltet ist. Die einander zugekehrten Oberflächenteile beider Metallteile 1 und 3
sind derart profiliert, daß der Rand des inneren Teiles 1 auf einem gesimsartigen Vorsprung 3a des äußeren
Metallteils 3 längs seines Gesamtumfangs unter Zwischenfügung einer Teflqnlage 11 mit homogener
Stärke aufliegt.
Damit die Quarzglocke 4 mit der Oberseite des äußeren Teiles 3 der metallischen Grundplatte eine
gasdichte Verbindung bilden kann, ist zweckmäßig die
Oberseite dieses Teiles 3 sowie der Rand der Glocke 4
exakt eben geschliffen. Sie sind außerdem so grou bemessen, daß genügend Platar für eine Anzahl 2n
(n = \, 2, ,.,) von gleichdimensionierten stab- oder rohrförmigen Trägerkörpern 6 verbleibt Im Beispielsfalle
sind 6 Trägerpaare in Form von 6 Stäben aus hochreinem Silicium vorgesehen, die durch den an ihren
erhitzten Mantelflächer, stattfindenden Prozeß der Abscheidung von hochreinem Silicium aus einem
entsprechenden, z. B. aus einem Gemisch von SiHCb
und/oder SiCU mit H2 bestehenden Reaktionsgas zu
dicken Siliciumstäben heranwachsen.
Jeder derTrtgerkörper 6 ist mit seinem unteren Ende
von je einer Elektrode, 5 gehaltert, die während des Abscheidebetriebes von einer nicht dargestellten is
Betriebsstromquelle mit dem zu ihrer Aufheizung notwendigen Heizstrom versorgt wird. Die Elektroden
5 müssen demnach wiederum gegeneinander isoliert sein, was durch je eine Polytetrafluoräthylenschicht
zwischen der betreffenden Elektrode 5 und dem äußeren Metallteil 3 bewirkt ist. Die Polytetrafluoräthylenschichten
bewirken zugleich einen gasdichten Abschluß. Die die Trägerkörper 6 nähernden Elektroden,
z. B. Elektroden aus Feinsilber mit je einem Einsatz aus hochreinem Graphit, sind paarweise zusammengefaßt
längs der Peripherie eines konzentrisch zu der Achse der metallischen Grundplatte gelegenen Kreises angeordnet
In ihnen werden die stab- oder rohrförmigen Träger 6 in vertikaler Position gehalten. Die gleichlangen
Träger 7 sind paarweise an ihren oberen Enden jo durch je eine Brücke aus leitendem inertem Material,
insbesondere aus hochreinem Graphit, zu je einer Stromschleife zusammengefaßt, die über entsprechende
Schaltorgane mit den Polen der oben erwähnten Betriebsstromquelle in Serien- und/oder Parallelschaltung
verbunden sind.
Zwischen dem inneren Metallteil 1 der metallischen Grundplatte und dem äußeren Metallteil 3 ist eine
Polytetrafluoräthylendichtung 8 vorgesehen. Der innere Teil f der Grundplatte des Reaktionsgefäßes ist mit drei
oder mehreren in den Eckpunkten eines gleichseitigen
Dreiecks bzw, Vielecks angeordneten ZufÖhrungsdüsen
9 verseben, die in entsprechenden Durchbohrungen dieses Metallteils eingepaßt und abgedichtet befestigt
sind. Diese Düsen bestehen ebenfalls aus inertem Metall,
insbesondere Silber, und stehen über entsprechende Rohrleitungen mit einer nicht dargestellten Vorrichtung
zur Erzeugung des benötigten Reaktionsgases in Verbindung. Zentrisch zu den Düsen 9 ist eine —
ebenfalls aus Silber bestehende — Abfuhrdüse 10 für das verbrauchte Reaktionsgas angeordnet und gasdicht
durch eine entsprechende Bohrung des inneren Metallteils 1 der metallischen Grundplatte des Reaktionsgefäßes
geführt
In bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung ist der innere Teil 1 der metallischen Grundplatte mit dem
äußeren Teil 3 auswechselbar verbunden. Dies ist auf verschiedene Weise erreichbar. In dem in Fig. 1
gezeigtem Ausführungsbeispiel befindet sich an der Unterseite des äußeren Teils 3 der metallischen
Grundplatte ein Spannring 11, an welchem der innere Teil 1 mittels äquiangular angeordneter Schrauben 12
angezogen und in seine Bettung im äußeren Metallteil 3 gasdicht gepreßt isL Die Schrauben 12 greifen in an der
Unterseite des inneren Metallteils 5 vorgesehene Sachlicher 13 mit Schraubengewinde ein, so daß
zwischen ihnen und den Gasen im Reaktionsraum des Reaktioiisgefäßes keinerlei Verbindung besteht.
Soll das erfindungsgemäße Reaktionsgefäß nach dein
Patent 23 24 365 ausgestaltet werden, so wird die aus den zwei Metallteilen 1 und 2 bestehende metallische
Grundplatte in der dort gezeigten Weise mit der Wand des Autoklaven verbunden. Insbesondere ist dabei
vorgesehen, daß der äußere Metallteil 3 an seinem Rand mit dem Rand einer öffnung in der Wand des während
des Abscheidebetriebes mit inertem Druckgas anzufüllenden Autoklaven gasdicht verbunden ist. Der innere
Metallteil 1 erfordert nicht in jedem Falte eine unmittelbare Befestigung an der Autoklavenwand.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Tragerkörper aus einem Reaktionsgas, bestehend aus einer plattenförmigen
Unterlage, die aus zwei zentrisch zueinander angeordneten Teilen unter Zwischenführung einer
Dichtung zusammengesetzt ist, deren einer mit den Halterungen für die Trägerkörper, deren anderer
mit den Düsen für die Zu- und Abfuhr des ι ο Reaktionsgases versehen ist, und aus einer auf die
Unterlage gasdicht aufgesetzten Glocke, dadurch
gekennzeichnet, daß der innere der beiden die Unterlage bildenden Teile in einer zentralen
Ausnehmung des äußeren Teils eingepaßt und dort gegen ein in der Ausnehmung des äußeren Teils
vorgesehenes, durch ein Gesims oder eine Abschrägung gegebenes Widerlager durch Wirkung von
Zugkräften gedrückt ist
2.
Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die die Unterlage bildenden Teile aus
metal!, insbesondere Silber, bestehen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die abdichtende Schicht aus
einem inerten Kunststoff, insbesondere Polytetrafluoräthylen, besteht
4. Vorrichtung nach den Ansprüchen 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der äußere Metallteil
an seinem Rand mit dem Rand einer Öffnung in der Wand eines Autoklaven gasdicht verbunden ist
5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 2 bis 4, dadurch g kennzeichnet, daß die Gaszuführungsdüsen an der Oberseite des inneren der beiden die
metallische Unterlage zusammensetzenden Metallteile die Eckpunkte eines g'sichseitigen Vielecks,
insbesondere Dreiecks, und die Abfuhrdüse das Zentrum dieses Vielecks einnehmen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732358053 DE2358053C3 (de) | 1973-11-21 | 1973-11-21 | Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732358053 DE2358053C3 (de) | 1973-11-21 | 1973-11-21 | Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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DE2358053A1 DE2358053A1 (de) | 1975-05-22 |
DE2358053B2 true DE2358053B2 (de) | 1980-09-25 |
DE2358053C3 DE2358053C3 (de) | 1981-07-16 |
Family
ID=5898699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732358053 Expired DE2358053C3 (de) | 1973-11-21 | 1973-11-21 | Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE2358053C3 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2928456C2 (de) * | 1979-07-13 | 1983-07-07 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium |
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JP5859626B2 (ja) * | 2014-11-20 | 2016-02-10 | 信越化学工業株式会社 | 多結晶シリコン製造装置および多結晶シリコンの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1917016B2 (de) * | 1969-04-02 | 1972-01-05 | Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München | Verfahren zur herstellung von hohlkoerpern aus halbleiter material |
-
1973
- 1973-11-21 DE DE19732358053 patent/DE2358053C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE2358053C3 (de) | 1981-07-16 |
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