DE2357688A1 - Induktionsheizspule zum tiegelfreien zonenschmelzen von halbleiterstaeben - Google Patents
Induktionsheizspule zum tiegelfreien zonenschmelzen von halbleiterstaebenInfo
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/02—Induction heating
- H05B6/22—Furnaces without an endless core
- H05B6/30—Arrangements for remelting or zone melting
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 8 München 2 1 9. NOV1973
Berlin und München Witteisbacherplatz 2
73/1232
Induktionsheizspule zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleiterstäben.
Das Hauptpatent .(Patentanmeldung P 23.31.004.5)
"betrifft eine Induktionsheizspule mit mindestens zwei Yfindungen
zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleiterstäben in Schutzgasatmosphäre, bei der die Oberfläche der äußeren
Windung der Spule mit einer temperaturfesten Isolierung überzogen ist.'
Die vorliegende Patentanmeldung betrifft eine vorteilhafte
Weiterbildung dieser Induktionsheizspule und ist dadurch gekennzeichnet, daß die äußeren Windungen in einer Nut der
innersten Windung angeordnet sind. Durch die Einbringung in die Nut und den Überzug mit der temperaturfesten Isolierung
ist die Außenwindung sehr gut gegen mechanische und elektrische Beschädigungen geschützt. Dieser Vorteil
überragt den Nachteil des Auftretens etwas höherer Wirbelstromverluste gegenüber der im Hauptpatent beanspruchten
Bauform.
Es liegt im Rahmen des Erfindungsgedankens, daß die Induktionsheizspule
aus einer als Flachspule ausgebildeten inneren Windung besteht, in deren äußerem Rand eine mit einem temperaturfesten
Isolierstoff allseitig umschlossene zweite Windung versenkt ist. Gemäß einem besonders vorteilhaften
Ausführungsbexspiel nach der Lehre der. Erfindung wird Silikonkautschuk
für das Vergießen der Außenwindung verwendet. -■-."_
VPA 9/110/3091
Edt/dd 50982170555 ' - 2 -.
Eine solche Induktionsheizspule soll an Hand der in der Zeichnung befindlichen Figur, welche ein Schnittbild einer
zweiwindigen Sicherheits-Schmelzspule darstellt, noch näher
beschrieben werden.
Die Spule besteht aus einer als Flachspule (sogenannte Lochpfannkuchenspule)
ausgebildeten inneren Windung 1 und einer aus einem gebogenen Metallrohr aus Kupfer oder Silber bestehenden
äußeren Windung 2, welche mit Silikonkautschuk vergossen in einer Hut 4 im äußeren Rand der Flachspule (1)
angeordnet ist. Mit dai Bezugszeichen 5 wird das die Spulenwindungen
1 und 2 durchfließende Kühlwasser bezeichnet.
Nach der Lehre der Erfindung sind auch Spulenanordnungen möglich, die mehr als zwei Windungen aufweisen. An Stelle
von Silikonkautschuk können auch andere temperaturfeste Isolierstoffe wie Silikonharz oder Polybismaleinimid verwendet
werden.
Die erfindungsgemäße Induktionsheizspule wird verwendet beim tiegelfreien Zonenschmelzen von Siliciumkristallstäben
in Schutzgasatmosphäre, insbesondere aus Argon bestehend, und ist geeignet, die bei höheren HP-Spannungen
auftretenden elektrischen Überschläge, welche sich sehr schädlich auf die Kristallqualität der hergestellten Kristallstäbe
auswirken, zu vermeiden.
5 Patentansprüche
1 Figur
1 Figur
VPA 9/110/3091 5 0*9 821/0555
Claims (3)
- PatentansprücheInduktionsheizspule mit mindestens zwei Windungen zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleiterstäben in Schutzgasatmosphäre, bei der die Oberfläche der äußersten Windung der Spule mit einer temperaturfest.en Isolierung überzogen ist, nach Patent.-......... (Patentanmeldung P 23.3I.OO4.5), dadurch gekennzeichnet, daß die äußeren Windungen in einer Nut der innersten Windung angeordnet sind.
- 2) Induktionsheizspule nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus einer als Flachspule ausgebildeten inneren Windimg besteht, in deren äußerem Rand eine mit einem temperaturfesten Isolierstoff allseitig umschlossene zweite Windung versenkt ist.
- 3) Induktionsheizspule nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der temperaturfeste Isolierstoff aus Silikonkautschuk besteht.YPA 9/IIO/3O9I509821/0555Leerseite
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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JP10991774A JPS5439056B2 (de) | 1973-11-19 | 1974-09-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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DE2357688C2 DE2357688C2 (de) | 1982-11-18 |
Family
ID=5898517
Family Applications (1)
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
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DE (1) | DE2357688C2 (de) |
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- 1973-11-19 DE DE19732357688 patent/DE2357688C2/de not_active Expired
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- 1974-09-24 JP JP10991774A patent/JPS5439056B2/ja not_active Expired
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPS5080541A (de) | 1975-06-30 |
JPS5439056B2 (de) | 1979-11-26 |
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