DE2353803A1 - Halbleitervorrichtung mit hohem waermeabfuhrvermoegen - Google Patents
Halbleitervorrichtung mit hohem waermeabfuhrvermoegenInfo
- Publication number
- DE2353803A1 DE2353803A1 DE19732353803 DE2353803A DE2353803A1 DE 2353803 A1 DE2353803 A1 DE 2353803A1 DE 19732353803 DE19732353803 DE 19732353803 DE 2353803 A DE2353803 A DE 2353803A DE 2353803 A1 DE2353803 A1 DE 2353803A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor device
- areas
- zones
- raised zones
- conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/13—Semiconductor regions connected to electrodes carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. source or drain regions
- H10D62/141—Anode or cathode regions of thyristors; Collector or emitter regions of gated bipolar-mode devices, e.g. of IGBTs
- H10D62/148—Cathode regions of thyristors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7238201A FR2204889B1 (enExample) | 1972-10-27 | 1972-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2353803A1 true DE2353803A1 (de) | 1974-05-09 |
Family
ID=9106334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19732353803 Pending DE2353803A1 (de) | 1972-10-27 | 1973-10-26 | Halbleitervorrichtung mit hohem waermeabfuhrvermoegen |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| BE (1) | BE806434A (enExample) |
| DE (1) | DE2353803A1 (enExample) |
| FR (1) | FR2204889B1 (enExample) |
| IT (1) | IT994443B (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4283733A (en) * | 1975-12-05 | 1981-08-11 | Nippon Electric Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit device including element for monitoring characteristics of the device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES364975A1 (es) * | 1968-03-22 | 1971-02-16 | Rca Corp | Un dispositivo semiconductor. |
| US3740617A (en) * | 1968-11-20 | 1973-06-19 | Matsushita Electronics Corp | Semiconductor structure and method of manufacturing same |
| CA950130A (en) * | 1971-04-05 | 1974-06-25 | Rca Corporation | Overlay transistor employing highly conductive semiconductor grid and method for making |
-
1972
- 1972-10-27 FR FR7238201A patent/FR2204889B1/fr not_active Expired
-
1973
- 1973-10-24 BE BE136993A patent/BE806434A/xx unknown
- 1973-10-26 IT IT53362/73A patent/IT994443B/it active
- 1973-10-26 DE DE19732353803 patent/DE2353803A1/de active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4283733A (en) * | 1975-12-05 | 1981-08-11 | Nippon Electric Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit device including element for monitoring characteristics of the device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2204889A1 (enExample) | 1974-05-24 |
| FR2204889B1 (enExample) | 1975-03-28 |
| BE806434A (fr) | 1974-02-15 |
| IT994443B (it) | 1975-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE112016006332B4 (de) | Leistungsmodul | |
| DE977615C (de) | Verfahren zur Herstellung eines fuer Signaluebertragungsvorrichtungen bestimmten Halbleiterelements | |
| DE2063579A1 (de) | Halbleitereinnchtung | |
| DE1032853B (de) | Verfahren zur Herstellung von Legierungskontakten auf einem Halbleitergrundkoerper aus Silizium | |
| DE976348C (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit pn-UEbergaengen und nach diesem Verfahren hergestellte Bauelemente | |
| DE1764155B2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes aus einem Siliciumkörper | |
| DE1151323B (de) | Halbleiterbauelement mit einem scheibenfoermigen Halbleiterkoerper mit mindestens einer plateauartigen Erhoehung und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE69918644T2 (de) | Elektronisches Leistungselement mit Kühlvorrichtung | |
| DE1180015B (de) | Mittel zur elektrischen Isolierung und ther-mischen Kontaktierung bei einer nach dem Seebeck- oder Peltier-Effekt arbeitenden thermoelektrischen Batterie | |
| DE2109191A1 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE6606125U (de) | Halbleiterelement fuer ein stosspanungsfestes halbleiterventil | |
| DE1284519B (de) | Zusammengesetzte Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE2021489A1 (de) | Integrierte Halbleiterschaltung | |
| DE1564534B2 (de) | Transistor | |
| DE102014109489B4 (de) | Elektrisch leitendes element, halbleitervorrichtung mit dem elektrisch leitenden element und verfahren zum herstellen einer wärmesenke | |
| DE1297762B (de) | Sperrschicht-Feldeffekttransistor | |
| DE1117222B (de) | Verfahren zur Herstellung eines Unipolartransistors | |
| DE2353803A1 (de) | Halbleitervorrichtung mit hohem waermeabfuhrvermoegen | |
| DE3343632C2 (de) | Halbleiteranordnung mit einem in Teiltransistoren aufgeteilten Leistungstransistor, wobei die Teiltransistoren einen einheitlichen Temperaturverlauf aufweisen | |
| DE2215850A1 (de) | Schutzdiodenanordnung fuer gitterisolierte feldeffekttransistoren | |
| DE1639373C2 (de) | Transistor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE1464829C3 (de) | Schaltungsanordnung mit mehreren in einem Halbleiterplättchen ausgebildeten Schaltungselementen | |
| DE2548160A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines isolationsgitters in einem halbleiterkoerper | |
| DE2450902A1 (de) | Elektrische durchfuehrungsleiter in halbleitervorrichtungen | |
| DE1764262A1 (de) | Halbleiteranordnung,die mit einer Unterlage fest verwachsen ist |