DE2350322B2 - Zerstaeubungsvorrichtung zum aufbringen duenner schichten auf ein substrat - Google Patents
Zerstaeubungsvorrichtung zum aufbringen duenner schichten auf ein substratInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Zerstäubungsvorrichtung zum Aufbringen dünner
Schichten auf ein Substrat, bei der eine elektrische Entladung zwischen dem Substrat und einem in
Sektoren unterteilten Target erzeugt ist und bei der die zu zerstäubenden Target-Sektoren auf gleicher oder
unterschiedlich gewählter Spannung liegen.
Solche Zerstäubungsvorrichtungen sind unter dem Stichwort Kathodenzerstäubung oder lonenzerstäubung
bekannt. Die Kathodenzerstäubung wird bekanntlich mit zwei, sich in den physikalischen Vorgängen
unterscheidenden Verfahren durchgeführt. Das erste Verfahren ist die sogenannte Diodenzerstäubung mit
Gleichstrom, welche auf das Zerstäuben von elektrischen Leitern begrenzt ist. Beim zweiten Verfahren
erfolgt die Zerstäubung mit Hilfe eines Hochfrequenzfeldes,
wodurch bekanntlich auch die Zers;äubung von Nichtleitern möglich ist.
Bekannt ist eine Zerstäubungsvorrichtung (DT-OS 19 08 310) bei welcher das Target aus einzelnen.
voneinander isolierten Sektoren aus verschiedenen Materialien besteht. Damit lassen sich gleichzeitig
mehrere Substanzen zerstäuben, d. h. es lassen sich auf dem Substrat Mischschichten erzeugen. Die Zusammensetzung
dieser Schichten läßt sich dadurch wählen, daß die Sektoren an entsprechende, von Substanz zu
Substanz verschiedene Spannungen gelegt werden, so daß verschiedene Substanzen mit unterschiedlicher
Rate zerstäubt werden. Gleichmäßig dicke Schichten lassen sich mit dieser Vorrichtung jedoch nichi erzielen.
Es ist auch bekannt, das Target aus mehreren parallel zueinander angeordneten, stromdurchflossenen Rohren
auFzubilden (DT-OS 16 90 691). Dies ermöglicht zwar die Verwendung eines weniger guten Vakuums, fuhrt
jedoch auch nicht zu gleichmäßig dicken Schichten.
Eine räumliche Abgrenzung de? zwischen Target und Substrat brennenden Plasmas läßt sich mit einem
bekannten Target erreichen (DT-OS 17 65 287). das aus
einzelnen, auf gleicher Spannung liegenden Elementen aufgebaut ist. Eine Beeinflussung der Schichtdicke auf
dem Substrat ist jedoch nicht möglich. Um dieses Ziel zu erreichen, ist es bekannt (DT-OS 19 27 253). das Target,
das Substrat oder zwischen beiden angeordnete Blenden zu bewegen. Diese Maßnahmen sind zwar
geeignet, bestimmte Schichtdickenverläufe herzustellen. gehen aber fast immer auf Kosten der Auftragsgeschwindigkeit
und sie bedeuten zugleich einen erheblichen mechanischen Aufwand. Die Reproduzierbarkeit,
bzw. die Gutausbeute hängt dabei sehr von dem Material bzw. der geforderten Qualität der Schicht ab
und übersteigt in den seltensten Fällen etwa 80%.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Zerstäubungsvorrichtung der eingangs genannten Art
so zu verbessern, daß sich auch großflächige Schichten aus einheitlichem Material und mi. gleichmäßiger Dicke
auf dem Substrat herstellen lassen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Target-Sektoren
aus ein- und demselben Zerstäubungsmaterial bestehen und jeweils durch Erdungsstege voneinander
getrennt sind.
Diese Maßnahme bedeutet, daß ein aus Teilfeldern zusammengesetztes elektrostatisches Feld vor dem
Target entsteht, da Erdungsstege und Target-Sektoren auf verschiedenem Potential liegen und daß die von den
Target-Sektoren abgestäubten Teilchen sich unter dem Einfluß der elektrostatischen Teilfeder so bewegen, daß
sich eine Ionenwolke weitgehend homogener Dichte zum Substrat bewegt. Dadurch lassen sich in vorteilhafter
Weise sehr gleichmäßige Schichtdicken erreichen und zugleich bezüglich der Faktoren, Materialpreis,
Auftragszeit und ausnutzbarer Fläche des Targets ein gutes Ergebnis erzielen. Messungen haben ergeben, daß
bei Schichten, die im Diodenverfahren mittels der neuen Zerstäubungsvorrichtung hergestellt wurden, die Ab
weichung der Schichtdicke am Rand unter 1% lag, wobei bei Verwendung von Ringtargets die Targetfläche
zu 80% ausgenutzt wurde. Damit läßt sich eine große Fläche oder eine größere Anzahl von Werkstük-
ken gleichzeitig und wirtschaftlich beschichten.
Ein weiterer Vorteil der neuen Vorrichtung besteht darin, daß das Plasma sehr stabil brennt, so daß
Schichten hoher Qualität und euter Haftfestigkeit entstehen. Damit lassen sich die an die Lunkerfreiheil 5
von Isolierschichten in der elektronischen Industrie und an die Haftfestigkeit von optisch wirksamen Schichten
gestellten hohen Anforderungen erfüllen.
Gemäß einer Weiterbildung der beschriebenen Vorrichtung ist es zweckmäßig, die Target-Sektoren
und/oder die Erdungsstege verschieden breit zu wählen; denn durch eine solche Aufteilung der
Dimensionen von Target-Sektoren und Erdungsstegen kann man die Schichtdickenverteilung auf dem Substrat
nach eigenem Ermessen beeinflussen.
Normalerweise werden an alle Sektoren des Targets gleiche Spannungen gelegt. Zur Beeinflussung der
Aufteilung der Schichtdickenverteilung auf dem Substrat kann es jedoch auch vorteilhaft sein, an die
Sektoren verschiedene Spannungen zu legen. Es ist auch zweckmäßig, die einzelnen Sektoren auf unterschiedlichen
Temperaturen zu halten. Durch diese Maßnahmen wird die Aufstäubrate der einzelnen Sektoren in
vorherbestimmbarer und reproduzierbaren Weise geändert.
Im folgenden sind Ausführungsbeispiele der Erfindung
an Hand der F i g. 1 bis 7 der Zeichnungen näher erläutert. Im einzelnen zeigt
F i g. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel der beschriebenen
Vorrichtung in stark schematischer Darstellung.
Fig. 2 einen Schnitt durch ein als Ringtarget ausgebildetes Ausführungsbeispiel,
F i g. 3 einen Schnitt durch ein anderes Ausführungsbeispiel eines Ringtargets,
Fig.4 einen Schnitt durch ein als Bandtarget
ausgebildetes Ausführungsbeispiel,
Fig. 5 ein weiteres AusfOhrr.ngsbeispiel für ein
Bandtarget,
F i g. 6 einen Schnitt durch ein als Rohrtarget ausgebildetes Ausführungsbeispiel,
Fig. 7 ein zur Aufstäubung von vier verschiedenen Materialien dienendes Rohrtarget.
In Fig. 1 ist mit 1 das Gehäuse einer Kathodenzerstäubungs-Vorrichtung
bezeichnet. Diese Vorrichtung enthält ein Substrat 2, an welches bei 9 eine Gleich- oder
Hochfrequenz-Spannung einstellbarer Größe angelegt ist. In geringer Entfernung ist dem Substrat 2 das Target
gegenübergestellt, das aus den Ring-Sektoren 3, 4, 5 besteht, welche durch Erdungsstege 6, 7, 8 voneinander
getrennt sind. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Target als Ringtarget ausgebildet, wobei die
Sektoren 3, 4 und 5 jeweils auf verschiedener Gleichoder Hochfrequenz-Spannung liegen. Selbstverständlich
ist es auch möglich, alle Sektoren 3,4, 5 auf dieselbe Spannung zu legen. Mit 14, 15, 16 sind die Zuleitungen
zur Zuführung der Spannung zu den Targetsektoren bezeichnet. An das Gehäuse 1 ist bei 17 eine
Vakuumpumpe angeschlossen, welche den Raum zwischen dem Substrat und dem Target 3 bis 8 auf einen,
möglichst niedrigen Druck hält. ^10
F i g. 2 zeigt einen Schnitt durch ein Ringtarget, das so
ausgebildet ist, daß es auf einem Substrat eine Schicht gleichmäßiger Dicke mit überaus kleinem Randabfall
erzeugt. Wie man erkennt, wächst die Breite der Target-Sektoren 20, 21, 22, 23 linear mit ihrem Abstand (l5
vom Mittelpunkt an, während die Breite der Erdungsstege 24, 25, 26, 27 mit ihrem Abstand vom Mittelpunkt
abnimmt.
Bei dem in F i g. 3 dargestellten Ringtargei wächst die
Breite der ringförmigen Target-Sektoren 28, 29, 30 mit ihrem Abstand vom Mittelpunkt an, während die Breite
der Erdungsstege 31, 32, 33 gleichbleibt. Mit Hilfe der Anschlüsse 34, 35, 36 können, die Target-Sektoren
entweder auf dieselbe Gleich- oder Hochfrequenz-Spannung gelegt werden oder es ist auch möglich, an
jeden Sektor eine andere Spannung zu legen.
Es ist möglich, die Target-Sektoren der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1, 2, 3 auf unterschiedlichen
Temperaturen zu halten, um damit die Abstäubrate jedes Sektors zu steuern.
In F i g. 3 ist der Verlauf des elektrostatischen Feldes
zwischen den Target-Sektoren und den Erdungsstegen gestrichelt eingezeichnet. Punktiert ist eingezeichnet,
wie die von den Target-Sektoren abgestäubten Teilchen sich unter dem Einfluß dieser Felder bewegen. Man
erkennt auch aus dieser sehr schematisch angelegten Zeichnung, daß die abgestäubten Teilchen auf dem
Substrat eine Schicht gleichmäßiger Dicke erzeugen.
Fig.4 zeigt einen Schnitt durch ein Bandtarget, wobei die Erdungsstege mit 37, und die Target-Sektoren
mit 38 bezeichnet sind. Auch hier ist wieder der Verlauf der elektrostatischen Felder und der Weg der
abgestäubten Partikel schematisch eingezeichnet. Ein solches Bandtarget kann in einer großen Lange
hergestellt werden und eignet sich besonders für großflächige oder fortlaufende Bestäubungen.
F i g. 5 zeigt einen Schnitt durch ein Bandtarget, dessen Target-Sektor mit 39 bezeichnet ist. Dieser
Sektor ist von der Erdungselektrode 40 umgeben. Einem solchen Bandtarget kann eine Form gegeben werden,
die sich z. B. einer Kugelfläche oder einem anders geformten Substrat anpaßt.
Fig.6 zeigt einen Schnitt durch ein Rohrtarget. Dieses ist dadurch hergestellt, daß in den geerdeten
Metallblock 41 Längsbohrungen eingebracht sind und daß in diese Bohrungen Rohre eingebracht sind. Diese
Rohre wirken als Target-Sektor. Jedes der Rohre besteht aus einem Target-Träger 42 auf dem das
eigentliche Targetmaterial 43 aufgebracht ist. Die Trägerrühre 42 sind zweckmäßig zur Temperierung
oder Kühlung von Wasser oder einer anderen Kühlflüssigkeit durchflossen, wie dies durch den Pfeil 44
angedeutet ist. Weiterhin ist es zweckmäßig, die Rohre 42 zu drehen (Pfeil 45) um ein gleichmäßiges Abstäuben
des Targetsmaterials zu erreichen.
In F i g. 6 ist wieder der Verlauf der elektrostatischen
Felder zwischen den durch die stehengebliebenen Stege des Blockes 41 gebildeten Erdungsstegen und den durch
die Rohre 42 gebildeten Targe'-Sektoren dargestellt.
Bildet man den Block 41 so aus wie dies die linke Hälfte der F i g. 6 zeigt, so kann das dargestellte Target
auch zweiseitig verwendet werden.
F i g. 7 zeigt ein Rohrtarget, bei dem in einem geerdeten Block 46 ein Rohr 47 angeordnet ist. A'ich
dieses Rohr kann wieder von einer Kühlflüssigkeit durchflossen sein. Auf dem Rohr sind sektorenförmig
vier verschiedene Target-Materialien 48, 49, 50, 51 aufgetragen. Wird während des Bestäubungsvorganges
das Rohr 47 schnell gedreht, so entsteht auf dem Substrat als Schicht eine Legierung aus den vier
verwendeten Target-Myterialien. Bei langsamer Drehung
des Rohres 47 entstehen Mehrfach-Schichien mit kontinuierlichem Übergang.
Alle hier dargestellten Ausführungsbeispielc lassen sich sowohl für Diodenzerstäubung als auch für eine
Hochfrequenz-Zlcrstäubung verwenden.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (11)
1. Zerstäubungsvorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten auf ein Substrat, bei der eine
elektrische Entladung zwischen dem Substrat und einem in Sektoren unterteilten Target erzeugt ist
und bei der die zu zerstäubenden Target-Sektoren auf gleicher oder unterschiedlich gewählter Spannung
liegen, dadurch gekennzeichnet, daß die Target-Sektoren (3 bis 5, 20 bis 23, 28 bis 30) aus
ein und demselben Zerstäubungsmaterial bestehen und jeweils durch Erdungsstege (6 bis 8,24 bis 27,31
bis 33) voneinander getrennt sind.
2. Zerstäubungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Target-Sektoren
(20 bis 23,28 bis 30) verschieden breit sind.
3. Zerstäubungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Erdungsstege (24
bis 27) verschieden breit sind.
4. Zerstäubungsvorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Target kreisförmig
ausgebildet ist, daß die Target-Sektoren (20 bis 23) und die Erdungsstege (24 bis 27) ringförmig
angeordnet sind, und daß die Breite der ringförmigen Target-Sektoren (20 bis 23) mit ihrem Abstand
vom Mittelpunkt anwächst.
5. Zerstäubungsvorrichtung nach Anspruch 4. dadurch gekennzeichnet, daß die Breite der Target-Sektoren
(20 bis 23) linear mit ihrem Abstand vom Mittelpunkt anwächst.
6. Zerstäubungsvorrichtung nach Anspruch A. dadurch gekennzeichnet, daß die Breite der ringförmigen
Erdungsstege (24 bis 27) mit ihrem Abstand vom Mittelpunkt abnimmt.
7. Zerstäubungsvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Target-Sektoren (3 bis 5, 20 bis 23, 28 bis 30) auf un<erschiedlichen
Temperaturen gehalten sind.
8. Zerstäubungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Target-Sektoren
bewegbar sind
9. Zerstäubungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Target-Sektoren
aus mehreren um ihre Achse drehbaren Rohren (42) gebildet sind, die in einem auf Erdpotential liegenden
Metallblock (41) nebeneinander angeordnet sind.
10. Zerstäubungsvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Rohre (42) aus
einem Trägermaterial bestehen, auf welches das Targetmaterial (43) aufgebracht ist.
11. Zerstäubungsvorrichtung nach Anspruch 9
oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß verschiedene Sektoren (48 bis 51) eines rohrförmigen Trägers (47)
mit verschiedenem Targetmaterial belegt sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732350322 DE2350322C3 (de) | 1973-10-06 | Zerstäubungsvorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten auf ein Substrat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732350322 DE2350322C3 (de) | 1973-10-06 | Zerstäubungsvorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten auf ein Substrat |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2350322A1 DE2350322A1 (de) | 1975-04-17 |
DE2350322B2 true DE2350322B2 (de) | 1976-03-25 |
DE2350322C3 DE2350322C3 (de) | 1976-11-11 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2350322A1 (de) | 1975-04-17 |
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Legal Events
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