DE2333191C2 - Elektronisches Halbleiter-Koppelpunktpaar - Google Patents
Elektronisches Halbleiter-KoppelpunktpaarInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 22
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 45
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 45
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 45
- 210000001367 artery Anatomy 0.000 claims description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims 1
- 210000001072 colon Anatomy 0.000 claims 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 description 1
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- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/60—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being bipolar transistors
- H03K17/62—Switching arrangements with several input- output-terminals, e.g. multiplexers, distributors
- H03K17/6221—Switching arrangements with several input- output-terminals, e.g. multiplexers, distributors combined with selecting means
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- H04Q3/00—Selecting arrangements
- H04Q3/42—Circuit arrangements for indirect selecting controlled by common circuits, e.g. register controller, marker
- H04Q3/52—Circuit arrangements for indirect selecting controlled by common circuits, e.g. register controller, marker using static devices in switching stages, e.g. electronic switching arrangements
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Description
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Halbleiter-ICoppelpunktpaar,
das zur zweiadrigen Durchschaltung •ines Verbindungsweges, insbesondere in einem Ferniprech-Vermittlungssystem,
geeignet ist.
In der Druckschrift »Siemens, Informationen, Fernsprech-Vermittlungstechnik«
3-67, S. 154 bis 161, insbesondere Bild 2 und 4, ist ein elektronisches Halbleiter-Koppelpunktpaar
zur zweiadrigen Durchschaltung eines Verbindungsweges gezeigt, bei dem die Steuerelektroden
der Koppelpunkte des Paares miteinander verbunden sind und bei dem in diese Verbindung der
Steuerstrom zur Steuerung der Koppelpunkte einzuspeisen ist. Durch die Einspeisung des Steuerstromes
werden die Koppelpunkte in ihren leitenden Zustand gesteuert, so daß dann der Verbindungsweg über das
Koppelpunktpaar durchgeschaltet ist. Die Halbleiterkoppelpunkte werden hier jeweils durch Transistoren
gebildet Die einzelnen Transistoren und auch die übrigen Bestandteile des bekannten Paares sind jeweils aus
konzentrierten, einzelnen Bauelementen aufgebaut. Im
übrigen sind diese Bilder jeweils schematische Darstellungen, welche zeichnerische Vereinfachungen enthalten.
Unabhängig vom wirklichen Aufbau des Paares in der Realität ist hier durch die schematische Darstellung
ίο ein symmetrischer Aufbau in bezug auf die Mitte zwischen
den Koppelpunkten des Paares dargestellt, wenn dies auch in der Realität offenbar nicht mit dieser
Strenge vorgesehen ist.
Die Erfindung geht ebenfalls von einem elektronisehen
Halbleiter-Koppelpunktpaar zur zweiadrigen Durchschaltung eines Verbindungsweges aus, bei dem
die Steuerelektroden der Koppelpunkte des Paares miteinander verbunden sind und bei dem in diese Verbindung
der Steuerstrom zur Steuerung der Koppeiao punkte einzuspeisen ist.
Die Aufgabe der Erfindung ist, dieses Paar raumsparend in integrierter Technik auszubilden und die dabei
durch die dann sehr geringen Abstände zwischen den einzelnen Bestandteilen des Paares vergrößerte Gefahr
unerwünschter Kopplungen möglichst weitgehend zu vermeiden
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Paar, in integrierter Technik hergestellt, in
räumlicher Hinsicht symmetrisch in bezug auf die Mitte zwischen den beiden Koppelpunkten ist. Beim erfindungsgemäßen
Paar ist also die Symmetrie in Realität eingehalten und nicht nur als zeichnerischer Effekt vorgetäuscht.
Die Erfindung wird also durch bewußte und sorgfältige Dimensionierung und räumliche Gestaltung
der Leitungsführung und der Koppelpunktanordnung auf dem integrierten Baustein in die Wirklichkeit umgesetzt.
Die Erfindung wird an Hand der Figuren näher erläutert. Es zeigt
4.0 F i g. 1 schc-matisch ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die Verbindungswegadern untereinander
parallel sind und fluchten,
F i g. 2 ein Schaltbild zur Erläuterung der Funktionen der in F i g. 1 und 3 gezeigten Bestandteile und
F i g. 3 schematisch eine andere Weiterbildung der Erfindung, bei der die ankommenden und abgehenden
Verbindungswegadern sich gegenseitig kreuzen.
Das in F i g. 1 gezeigte Schema ist stark vereinfacht,
um das Wesen der Erfindung besonders deutlich zu ma· chen. Der Aufbau der beiden Koppelpunkte Ka, Kb
dieses Paares kann grundsätzlich sehr viel komplizierter sein, jedoch wird der Fachmann auf Grund der Offenbarung
trotz der schematischen Darstellung in F i g. 1 in der Lage sein, die hier angestrebte Symmetrie
jeweils unabhängig davon zu verwirklichen, wie er im einzelnen die Koppelpunkte Ka, Kb in der Realität gestaltet.
Insbesondere ist in F i g. 1 zur Verbesserung der Übersichtlichkeit auch das Substrat nicht eingezeichnet,
auf welchem das Paar angebracht ist. — Die gleichen Vereinfachungen wurden bei der in F i g. 3 gezeigten
Weiterbildung getroffen, um auch dort möglichst übersichtlich das Wesentliche zu zeigen.
Das in F i g. 1 gezeigte Ausführungsbeispiel enthält als Koppelpunkte jeweils Transistoren, deren Basisschichten
in der Halbleiterschicht V mit enthalten sind. Diese Halbleiterschicht V enthält gleichzeitig die Verbindung
zwischen den Steuerelektroden beider Koppelpunkt-Transistoren sowie die Steuerelektroden der
Koppelpunkt-Transistoren. Der ohmsche Längswiderstand
der Halbleiterschicht, gemessen zwischen den
(seiden Koppelpunkten Ka, Kb, entspricht dem Eigenwiderstand dieser Halbleiterschicht V. Wegen der Dünne,
wegen der Schmalseite und wege ι der Länge der Halbleiterschicht V ist der Eigenwiderstand so groß,
daß die beiden Koppelpunkte Ka, Kb galvanisch voneinander genügend entkoppelt sind, sobald die Koppelpunkte
Ka, Kb in ihren leitenden Zustand gesteuert sind. Dieser hohe Eigenwiderstand der Halbleiterschicht
V entspricht den in F i g. 2 gezeigten Entkopplungswiderständen RB, welche auch in die Verbindung
zwischen den Steue'elektroden des bekannten, in Bild 4
gezeigten Paares eingefügt sind. Bei dem in F i g. 1 gezeigten erfindungsgemäßen Paar sind also die Koppelpunkte
Ka, Kb einander symmetrisch gegenüber angeordnet, einschließlich der die Verbindung zwischen
den Steuerelektroden entsprechenden Mit'el. Wie jedoch in der Realität auch immer die Koppelpunkte Ka,
Kb und die Verbindung zwischen den Steuerelektroden ao dieser beiden Koppelpunkte gestaltet sein mögen, in
jedem Fall ist das in integrierter Technik hergestellte Paar symmetrisch in bezug auf die Mitte zwischen den
beiden Koppelpunkten ausgebildet.
Bei dem in F i g. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel as
wird die Halbleiterschicht V von den — jedenfalls in diesen Bereich aus einem Halbleitermaterial bestehenden
— Verbindungswegadem a, b, x, y berührt. Die Halbleiterschicht V weist den entgegengesetzten Le;tfähigkeitstyp
auf als die hier in den Adern a, b. x, y enthaltenen, die Schicht V berührenden Halbleiter.
Hierdurch wird erreicht, daß die Koppelpunkte Ka, Kb jeweils Transistoren sind. Zur Verringerung des Längswiderstands
der Verbindungswegadern a, b, x, y können diese auf jener Oberfläche mit Metall beschichtet werden,
welche der d<e Halbleiterschicht V berührenden Oberfläche gegenüberliegt.
Bei dem in F i g. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind sowohl die ankommenden Verbindungswegadem
a, b als auch die abgehenden Verbindungswegadem x, y
jeweils untereinander parallel. Dies ist auch bei dem in F i g. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel der Fall, bei dem
sich die ankommenden und die abgehenden Verbindung wegadern gegenseitig kreuzen. Die H nweiszeichen
in den F i g. I und 3 sind identisch, soweit es sich um Bestandteile mit identischen Funktionen handelt.
Auch bei dem in F i g. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die beiden Koppelpunkte Ka, Kb in bezug auf
die Mitte zwischen diesen beiden Koppelpunkten symmetrisch aufgebaut, wobei hier die Koppelpunkte ebenfalls
durch Transistoren gebildet sind. Auch hier wird durch diesen symmetrischen Aufbau erreicht, daß unerwünschte
Kopplungen weitgehend vermieden sind, indem übersichtliche Verhältnisse erzeugt sind, so daß
unerwünschte induktive oder kapazitive Kopplungen zwischen den Verbindungswegadem des Verbindungswegs
untereinander und zwischen Verbindungswegadem verschiedener, einander benachbarter Koppelpunktpaare
durch diese Übersichtlichkeit wie bei dem in F i g. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel weitgehend
vermeidbar sind. Mangels unerwünschter Kopplungen, d. h. wegen der Symmetrie, hat beim in F i g. 3 wie beim
in F i g. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel die erste Verbindungswegader al χ elektrisch praktisch die gleichen
Eigenschaften wie die zweite Verbindungswegader bly.
In F i g. 2 ist ein Schaltbild gezeigt, das die Wirkung des erfindungsgemäßen Paares weiter veranschaulicht.
Die in F i g. 2 gezeigten ankommenden Verbindungswegadem a, b sind über die Koppelpunkttransistoren
Ka, Kb mit den abgehenden Verbindungswegadem x, y verbunden. Die Steuerelektroden beider Koppelpunkte
sind über Entkopplungswidersiände RB miteinander verbunden. Die Basisschicht der Koppelpunkttransistoren
Ka, Kb sowie deren gegenseitige Verbindung über die Entkopplungswiderstände RB ist durch die gemeinsame
Einheit V gebildet, welche gemäß F i g. 1 und 3 dort jeweils durch die Halbleiterschicht V gebildet ist.
Symmetrisch in bezug auf die Mitte zwischen den beiden Koppelpunkten Ka, Kb wird die Steuerleitung_ sab
eingefügt, die in den F i g. 1, 2 und 3 gezeigt ist Ober
diese Steuerleitung sab wird den Steuerelektrcden der Koppelpunkte Ka, Kb der Steuerstrom zugeleitet, welcher
die Koppelpunkte in den leitenden Zustand steuert.
Diese Steuerleitung sab ist in den F i g. 1 und 3 nur schematisch angedeutet, um die Übersichtlichkeit dieser
Figuren nicht zu stören. Grundsätzlich kann jedoch
diese Steuerleitung in integrierter Technik eingefügt sein, dabei ist es vorteilhaft, diese Steuerleitung sab zur
Vermeidung unerwünschter Kopplungen symmetrisch in der Mitte zwischen zwei Verbindungswegadem, also
symmetrisch zwischen den Verbindungswegadem alb
oder zwischen den Verbindungswegadem xly einzufügen, und zwar so, daß die Steuerleitung sab parallel zu
den betreffenden Verbindungswegadem verläuft. Durch eine solche Gestaltung der Steuerleitung sab
sind insbesondere unerwünschte kapazitive Kopplungen weitgehend vermeidbar. Auch induktive Kopplungen,
welche bei Änderungen des Steuerstroms in der Steuerleitung sab Störspannungen in den Verbindungswegadem
erzeugen könnten, werden sich in den betreffenden, parallel verlaufenden Verbindungswegadem
gegenseitig wegen der Symmetrie der Verhältnisse so kompensieren, daß die Empfänger der über den Verbindungsweg
geleiteten Nutzsignale keine unerwünschten Störungen empfangen.
Soweit in integrierter Technik weitere Bauteile beim Paar angebracht werden, vgl. z. B. das Bauelement Dab
in F i g. 3, ist es vorteilhaft, nach Möglichkeit auch dieses Bauelement symmetrisch in bezug auf die Mitte
zwischen den zwei Koppelpunkten Ka, Kb anzuordnen, um unerwünschte Kopplungen weitgehend zu vermeiden.
Bei dem in F i g. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel wurde angenommen, daß das Bauelement Dab eine bistabile
Vierschichtdiode ist, welche den Steuerstrom schaltet.
Bei dem in F i g. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die außerhalb der hinsichtlich Kopplung kritischen
Nähe angebrachten, nicht mehr zum Paar gehörenden Teile der ankommenden und abgehenden Verbindungswegadem
a, b und x, y nicht nur untereinander parallel angeordnet, sondern sie fluchten zusätzlich, wodurch
die Symmetrie zwischen den Verbindungswegadem nicht nur eine Spiegelsymmetrie, sondern auch eine Radialsymmetrie
darstellt. Bei dem in F i g. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel kreuzen sich hingegen die jeweils
unter sich parallelen ankommenden und abgehenden Verbindungswegadern a, b und Ai, y. Hier ist die Symmetrie
direkt zwischen den Koppelpunkten eine Radialsymmetrie, teilweise zusätzlich eine Spiegelsymmetrie,
wohingegen die Symmetrie zwischen den entfernter angebrachten Teilen der Verbindungswegadem
eine Spiegelsymmetrie ist jeweils in bezug auf eine Spiegelebene, die den Mittelpunkt zwischen den beiden
Koppelpunkten enthält. Durch das Fluchten der in F i g. 1 gezeigten Verbindungswegadem. d. h. durch die
hier besonders starke Symmetrie, herrschen besonders einfache Verhältnisse, welche hinsichtlich Kopplungen
besonders übersichtlich sind, so daß hier entsprechend gut die unerwünschten Kopplungen vermieden sind.
Aber gerade auch das in F i g. 3 gezeigte Ausführungsbeispiel ist hinsichtlich unerwünschter Kopplungen
besonders vorteilhaft durch symmetrische Gestaltung in bezug auf die Mitte zwischen den beiden Koppelpunkten
Ka, Kb ausbildbar: Dort sind nämlich symmetrisch in bezug auf den Mittelpunkt zwischen den
beiden Koppelpunkten Ka, Kb zwei Kreuzungspunkte C der Verbindungswegadern, an denen keine Koppelpunkte
vorgesehen sind. Statt dessen ist dort jeweils eine Isolierschicht / angebracht, wobei beide Isolierschichten
wiederum symmetrisch in bezug auf die Mitte zwischen den beiden Koppelpunkten Ka, Kb sein können.
Diese Isolierschichten / sind in integrierter Technik hergestellt und jeweils gleich dick. Es sind also hier
auch streng symmetrische Verhältnisse in bezug auf die Mitte zwischen den beiden Koppelpunkten Ka, Kb er- ao
reichbar. Wegen des gleichartigen Aufbaus dieser Isolierschichten / stellen die Kreuzungspunkte C jeweils
sozusagen untereinander gleich große Kondensatoren Cdar, welche an den Kreuzungspunkten eingefügt sind,
wobei deren Dielektrikum jeweils durch die Isolier- »5
schichten /gebildet ist.
Diese Isolierschichten / verhindern zunächst Kurzschlüsse zwischen den sich kreuzenden Verbindungswegadern
an diesen Kreuzungspunkten C. Darüber hinaus kann besonders dann, falls die durch die Isolierschichten
gebildeten Kapazitäten C zumindest angenähert gleich groß wie die Sperrkapazität eines nicht leitenden
Koppelpunktes Ka oder Kb ist, eine unerwünschte kapazitive Kopplung besonders gut vermieden
werden: Bei erdsymmetrischer Einspeisung der Nutzsignale in die beiden ankommenden Verbindungswegadern
a, b werden einerseits durch den nichtleitenden Koppelpunktkontakt Kb, nämlich durch dessen
Sperrkapazität, sowie durch die Kapazität C an dem Kreuzungspunkt der Verbindungswegadern aly jeweils
gleich große kapazitive Kopplungen und damit sich gegenseitig kompensierende Störspannungen in der abgehenden
Verbindungswegader y erzeugt. Gleichartiges tritt in der abgehenden Verbindungsleitung * auf,
indem nämlich auch dort die kapazitiv eingekoppeltei Störspannungen im sperrenden Zustand des Koppel
Punktes Ka sich gegenseitig kompensieren. In den ab gehenden Verbindungswegadern x, y werden daher be
der zuletzt genannten Dimensionierung der Kapazitä C von dieser Weiterbildung des erfindungsgemäßei
Paares keine kapazitiven Störspannungen erzeugt wenn kein Verbindungsweg durchgeschaltet ist. — Fü
sich ist bereits aus dem DT-Gbm 1 906 061, d. h. alsc
seit rund zehn Jahren, bekannt, bei Koppelpunktpaarei mit sich kreuzenden ankommenden und abgehende!
Verbindungswegadern an den nicht mit Koppelpunktei auszustattenden Kreuzungspunkten dieser Adern Kon
densatoren anzubringen, die die gleiche Kapazität wu die Spcrrkapazität der Koppelpunkte aufweisen, dami
im sperrenden Zustand der Koppelpunkte keine uner wünschten kapazitiv gekoppelten Störsignale in der
abgehenden Verbindungswegadern auftreten. Eint ähnliche Maßnahme ist für integrierte Koppelpunkt
paare in der DT-AS 1 537 775 angegeben.
Die Erfindung wurde bisher an Hand von Ausfüh rungsbeiispielen erläutert, bei denen die Koppelpunkte
durch Transistoren gebildet werden. Die KoppelpunktE können jedoch auch durch andere steuerbare Halbleiterbauelemente
gebildet werden, z. B. durch Thyristoren. Insbesondere auch bei Thyristoren ist die ir
F i g. I gezeigte Schicht V anbringbar, weiche für siel· nicht nur die Verbindung zwischen den Steuerelektroden
darstellt, sondern gleichzeitig die in dieser Verbindung enthaltenen Entkopplungswiderstände RB, vgl
F i g. 2, sowie die gesteuerten Basisschichten der beider Thyristoren. Auch dort ist diese Verbindung zusammer
mit diesen Basisschichten als eine einzige Halbleiter
schicht V herstellbar.
Insbesondere die Weiterbildung der Erfindung, wel ehe sich kreuzende ankommende und abgehende Verbindungswegadern
aufweist, eignet sich zur Verwen dung in einer Koppelvielfachmatrix. Insbesondere kön
nen eine Mehrzahl von solchen erfindungsgemäßer Weiterbildungen zu einer solchen Matrix vereinig!
werden, wobei auch diese Mehrzahl von erfindungsgemäßen Weiterbildungen auf einem gemeinsamen Sub
strat in integrierter Technik angebracht sein können.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Elektronisches Halbleiter-Koppelpunktpaar zur zweiadrigen Durchschaltung eines Verbindungsweges,
bei dem die Steuerelektroden der Doppelpunkte des Paares miteinander verbunden
sind und bei dem in diese Verbindung der Steuerstrom zur Steuerung der Koppelpunkte einzuspeisen
ist, insbesondere für ein Fernsprech-Vermittlungssystem, dadurch gekennzeichnet,
daß es (Ka, Kb), in integrierter Technik hergestellt, in räumlicher Hinsicht symmetrisch in bezug auf die
Mitte zwischen den beiden Koppelpunkten (Ka, Kb) ist (F i g. 1 und 3).
2. Paar nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Steuerleitung (sab), über die der Steuerstrom der Verbindung (V) zugeleitet wird, in der
Mitte zwischen zwei Verbindungswegadern (alb oder xly) und parallel zu diesen Verbindungswegadern
angebracht ist.
3. Paar nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es (Ka, Kb) eine zusammenhängende
Halbleiterschicht (V) enthält, welche sowohl die Verbindung zwischen den Steuerelektroden als
auch die Steuerelektroden als auch die mit den Steuerelektroden verbundenen Basisschichten der
steuerbaren Halbleiter-Koppelpunkte bildet.
4. Paar nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungswegadern
(a, b, x, y) untereinander parallel sind und fluchten (F ig. 1).
5. Paar nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die ankommenden und
die abgehenden Verbindungswegadern (a, b, x, y) sich gegenseitig kreuzen (Fig. 3).
6. Paar nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß an nicht mit Koppelpunkten auszustattenden
Kreuzungspunkten (a/y, blx) von Verbindungswegadern (a, b und x, y) Isolierschichten (I) zwischen
den sich kreuzenden Verbindungswegadern eingefügt sind und daß die durch die Isolierschichten
gebildete Kapazität (C) zwischen diesen Verbindungswegadern zumindest angenähert gleich groß
wie die Sperrkapazität eines Koppelpunktes (Ka oder Kb) ist.
7. Paar nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet,
daß es in einer Koppelvielfachmatrix verwendet wird.
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732333191 DE2333191C2 (de) | 1973-06-29 | 1973-06-29 | Elektronisches Halbleiter-Koppelpunktpaar |
AT425174A AT331867B (de) | 1973-06-29 | 1974-05-22 | Elektronisches halbleiter-koppelpunktpaar |
NL7407435A NL7407435A (de) | 1973-06-29 | 1974-05-31 | |
CH813674A CH578296A5 (de) | 1973-06-29 | 1974-06-14 | |
FR7421272A FR2235544B1 (de) | 1973-06-29 | 1974-06-19 | |
DK344474A DK344474A (de) | 1973-06-29 | 1974-06-26 | |
LU70422A LU70422A1 (de) | 1973-06-29 | 1974-06-27 | |
GB2850374A GB1475515A (en) | 1973-06-29 | 1974-06-27 | Switching circuits comprising semi-conductor crosspoint elements |
IT24532/74A IT1015492B (it) | 1973-06-29 | 1974-06-28 | Coppia di punti di accoppiamento elettronici e semiconduttori |
BE146046A BE817048A (fr) | 1973-06-29 | 1974-06-28 | Couple electronique de points de couplage a semiconducteurs |
SE7408680A SE7408680L (sv) | 1973-06-29 | 1974-07-01 | Medelst halvledarelement styrt kopplingspunktpar. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732333191 DE2333191C2 (de) | 1973-06-29 | 1973-06-29 | Elektronisches Halbleiter-Koppelpunktpaar |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2333191B1 DE2333191B1 (de) | 1974-09-05 |
DE2333191C2 true DE2333191C2 (de) | 1975-08-14 |
Family
ID=5885509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732333191 Expired DE2333191C2 (de) | 1973-06-29 | 1973-06-29 | Elektronisches Halbleiter-Koppelpunktpaar |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
BE (1) | BE817048A (de) |
DE (1) | DE2333191C2 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CZ282853B6 (cs) * | 1992-07-31 | 1997-11-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Řízení symetrického bipolárního tranzistoru |
DE19959426C1 (de) * | 1999-12-09 | 2001-01-18 | Siemens Ag | Koppelelement und Koppelanordnung |
-
1973
- 1973-06-29 DE DE19732333191 patent/DE2333191C2/de not_active Expired
-
1974
- 1974-06-28 BE BE146046A patent/BE817048A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE817048A (fr) | 1974-12-30 |
DE2333191B1 (de) | 1974-09-05 |
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