DE2331516A1 - Verfahren zur herstellung von tiefdiffundierten halbleitenden bauteilen - Google Patents
Verfahren zur herstellung von tiefdiffundierten halbleitenden bauteilenInfo
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Applications Claiming Priority (1)
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| US26502872A | 1972-06-21 | 1972-06-21 |
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|---|---|
| DE2331516A1 true DE2331516A1 (de) | 1974-01-17 |
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ID=23008647
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE19732331516 Pending DE2331516A1 (de) | 1972-06-21 | 1973-06-20 | Verfahren zur herstellung von tiefdiffundierten halbleitenden bauteilen |
Country Status (2)
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|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| DE2533433A1 (de) * | 1974-07-26 | 1976-02-12 | Monsanto Co | Einrichtung und verfahren zur dotierung von halbleitermaterialien durch diffusion |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5516368B2 (enExample) * | 1972-07-20 | 1980-05-01 | ||
| JPS5884458A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-20 | Toshiba Corp | 半導体基板の製造方法 |
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1973
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Also Published As
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|---|---|
| JPS4964370A (enExample) | 1974-06-21 |
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