DE2255240B2 - Verfahren und vorrichtung zur loetung von leiterplatten - Google Patents

Description

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Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorhtung zur Lötung von Leiterplatten mit einer stehenn Welle schmclzflüssigen Lötmittels, das durch eine ise hochgedrückt wird und über deren Rand abfließt, »bei die Welle eine etwa ebene, gegen die Horizontageneigte Teilfläche aufweist und wobei die Leiteritten in einer Ebene schräg aufwärts derart quer über : Welle hinweg bewegt werden, daß sie mit deren irderseite in Berührung kommen.

Ein derartiges Verfahren ist aus der DT-OS 17 77 016 kannt. Bei der in dieser Druckschrift behandelten tvorrichtung wird der in Flußrichtung des Lötmittels hinter der etwa ebenen Teilfläche liegende, gewölbte Bereich in dem das Lötmittel einen Überfall bildet, mit den zu lötenden Leiterplatten in Berührung gebracht. Das Löten erfolgt also im gekrümmten Bereich der Welle wie bei den ersten bekanntgewordenen Wellenlötbädern. Für die etwa ebene Teilfläche wird bei der bekannten Vorrichtung angestrebt, hier die Strömungsgeschwindigkeit an der Lötmitteloberfläche so gering zu machen, daß diese gerade noch groß genug ist. um ein Abschwimmen der sich an der Oberfläche bildenden Oxydhaut zu gewährleisten.

Es ist weiterhin aus der GB-PS 8 62 722 eine Vorrichtung zur Lötung von Leiterplatten mit einer Düse zur Erzeugung einer Welle bekannt, die auf der Eintrittsseite der Leiterplatten eine starke und auf der Austrittsseite sine schwache Abwärtswölbung aufweist. Die Leiterplatten werden über die Düsenmitte geführt, wo die Welle zwangläufig eine Wölbung bilden muß. die allerdings bei Durchführung einer Leiterplatte durch diese je nach der Tiefe des Eindrücken flachgedrückt wird.

Es ist weiterhin aus der GB-PS 9 18 703 eine Vorrichtung zum Löten von Leiterplatten bekannt, bei der ein ebener, schwach abwärts geneigter Kanal vorgesehen i:.t, durch den ein Lötmittelstrom geleitet wird. Der Kanal ist innerhalb eines Beckens angeordnet und für Leiterplatten nur von oben her frei zugänglich. Die Leiterplatten werden mittels einer Transportvorrichtung einzeln in den in dem Kanal fließenden Lötmittelstrom von oben her eingetaucht und aus diesem wieder herausgehoben.

Es sei schließlich noch die US-PS 30 39 185 erwähnt, in der ebenfalls eine Vorrichtung /ur Lötung von Leiterplatten beschrieben ist, bei der auf einer leicht abwärts gerichteten Schräge mehrere querverlaufende Stufen angebracht sind, über die ein von oben her der Schräge zugeleiteter Lötmittelstrom fließt und dabei auf Grund der Stufen mehrere hintereinanderliegende Quenvellen bildet. Die Leiterplatten werden parallel zu der Schräge über die Stufen hinweggeführt, so daß sich jeweils an den durch die Stufen gebildeten gewölbter Kuppen der einzelnen Wellen eine relativ schmale Berührungszone zwischen dem Lötmittel und der Leiter platte ergibt. Es handelt sich d?bei also im Prinzip uit die Anordnung von hintereinanderliegenden einzelner Lötmittelwellen.

Die vorstehend beschriebenen Vorrichtungen lasser nur eine relativ geringe Transportgeschwindigkeit dei Leiterplatten zu. Für das saubere Löten der Kontakt stellen der Leiterplatten ist es nämlich erforderlich eine ausreichend lange Berührungszeit zwischen Lot mittel und Kontaktstelle vorzusehen, damit sich die Kontaktstellen auf die erforderliche Temperatur er wärmen können und das zum Löten erforderliche Fluß mittel verdampft und weggeschwemmt werden kann Um nun eine ausreichende Berührungszeit zu erzielen muß entweder eine Leiterplatte mit entsprechend ge ringer Geschwindigkeit durch die gewölbte Kuppi einer Lötmittelwelle bewegt oder die Leiterplatte se tief in die Kuppe gedrückt werden, daß sich eine größe re Berührungsfläche zwischen Leiterplatte und Lötmit telwelle ergibt. Bei letzterer Methode tritt jedoch leich durch Löcher in der Leiterplatte Lötmittel auf derei der Welle abgewandte Seite, wo dieses Schaden anrieh ten kann.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ohne dii Notwendigkeit des tiefen Eintauchens der Leiterplatte! in das Lötmittel eine hohe Transportgeschwindigkei

der Leiterplatten zu ermöglichen.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei dem eingangs genannten Verfahren dadurch gelöst, daß das aus der Düse nach vorn überlaufende Lötmittel an seiner Unterseite so abgestützt wird, daß sich an seiner Oberseite eine in Bewegungsrichtung der Leiterplatten ausgedehnte, hierzu parallele, im wesentlichen ebene Fläche mit anschließender Wölbung ausbildet, mi· der die LeitcrpliüMen in Berührung gebracht werden.

Durch diese Gestaltung und Ausnutzung der Welle wird erreicht, daß die Leiterplatten mit dem ausgedehnten, ebenen Bereich in Koniakt kommen, so daß ihre Kontaktstellen auch bei einer hohen Transportgeschwindigkeit der Leiterplatten relativ lange in der Welle verbleiben. Durch die Ausnutzung der ebenen, gegen die Horizontale geneigten Teilfläche für den Lötvorgang ergibt sich darüber hinaus ein relativ kleiner Austrittswinkel der Leiterplatten, wodurch das Abkühlen der Lötstellen entsprechend langsam vor sich geht, so daß überschüssiges Lötmittel in die Welle zurückfließen kann, ohne Brücken od. dgl. zu hinterlassen. Als besonders vorteilhaft hat sich eine Neigung des ebenen Teils der Vorderseite der Lötmittelwelle in bezug auf die Horizontale herausgestellt, die 3 bis 10 , vorzugsweise 4 bis 6° beträgt.

Vorteilhaft verwendet man eine Düse, die auch an ihrer Rückseite einen Teil des Lötmittels überlaufen läßt. Durch diesen Überlauf läßt sich die Strömungsgeschwindigkeit des Lötmittels im Austrittsbereich der Leiterplatte vergrößern, wordurch die Relativgeschwindigkeit zwischen der Leiterplatte und dem Lötmittel im Austrittsbereich der Leiterplatte verringert wird. Dies wirkt der Bildung von Brücken u. dgl. entgegen.

Eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Ve-fahrens ist so ausgebildet, daß der vordere Rand der Düse in eine den ebenen Teil der Welle tragende Stützplatte ausläuft, die eine ballistische Krümmung aufweist. Soll ein Teil des Lötmittels an der Rückseite der Düse überlaufen, so kann man durch eine Verstellbarkeit des hinteren Randes der Düse in der Höhe zusätzlich erreichen, daß die nach vorn und hinten überlaufenden Anteile der Welle einstellbar sind, wodurch sich die Relativgeschwindigkeit zwischen Leiterplatte und Lötmittel weiterhin \ erringern läßt, bis schließlich sogar der Geschwindigkeitswert 0 erreicht wird, bei dem sich trotz der Bewegung der Leiterplatten in Förderrichtung Verhältnisse einstellen, wie sie sich bei einem Herausheben von Leiterplatten aus einem Lötmittel in vertikaler Richtung ergeben würden, wobei das Lötmittel besonders gut abfließen kann. Zweckmäßig läßt man auch den hinteren Rand der Düse in eine zweite nach hinten und unten geneigte Stützfläche für den Überlauf nach hinten auslaufen. Hierdurch kann man die Strömungsverhältnisse im Austrittsbereich der Leiterplatten beeinflussen. Dabei hat es sich als zweckmäßig herausgestellt, der zweiten Stützfläche anschließend an den Rand der Düse einen ansteigenden Bereich zu geben. Durch Verstellbarkeit der zweiten Stützfläche in der Höhe kann man dann wahlweise auf die Verhältnisse im Austrittsbereich der Leiterplatten einwirken.

Das Vermeiden von Lötmittelüberschuß zusammen mit dem Ausschalten von Lötmittelbärten unter gesteuerten Bedingungen bei Lötgeschwindigkeiten, die die bei konventionellen Horizontalwellen-Lötverfahren üblichen Geschwindigkeiten um ein vielfaches übersteigen, bzw. bei Geschwindigkeiten, die die bei bekannten Wellenlötverfahren vom Typ des Schrägtransports üblichen Geschwindigkeiten zumindest übersteigen, ohne das Öl verwendet zu werden braucht, ist ein Vorteil der Erfindung. Selbstverständlich kann aber auch mit Öl gearbeitet werden, wenn die Umstände dies erfordern. Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die Bildung von Lötmittelbrücken zwischen den Leitern und/oder den Anschlußstiften, Sockclstiften oder ähnlichen Elementen von gedruckten Leiterplatten vermieden wird, und daß dieser günstige Umstand auch dann im wesentlichen Umfang vorhanden ist, wenn dünne und dick bepackte sogenannte gedruckte »Feinleitungsw-Leiterplatten bei Geschwindigkeiten gelötet werden sollen, die die bei bekannten Lötverfahren üblichen Geschwindigkeiten übersteigen. Solche Vorteile sich auch dann gegeben, wenn für den Lötvorgang kein Öl verwendet wird. Alle die erwähnten günstigen Eigenschaften, die die neue Technik mit sich bringt, erleichtern die Qualitätskontrolle, verbessern die Zuverlässigkeit und haben eine Einsparung an Lötmittel zur Folge.

In den Figuren sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Es zeigt

F i g. 1 eine Draufsicht auf die Lötvorrichtung, F i g. 2 einen Querschnitt durch die Vorrichtung gemäß F i g. 1 längs der Linie 2-2,

F i g. 3a und b schematische Querschnitte durch Düsen mit in der Höhe verstellbarem hinterem Rand,

Fig.4a, b, c schematische Querschnitte durch Lötmittelwellen, wie sie bei Verwendung der Düsen gemäß F i g. 3a und b entstehen,

F i g. 5 einen schematischen Querschnitt durch eine weitere Düse mit verstellbarer Stützfläche am hinteren Rand der Düse.

Gemäß den F i g. I und 2 enthält ein thermisch isolierter Lötmitieltank bzw. ein Lötmittclbad 1 Heizelemente 2, die dazu dienen, das Lötmittel 3 in schmelzflüssigem Zustand zu halten. Eine Pumpe 4 dient dazu, auf das schmelzflüssige Lötmittel im Tank 1 einen Druck auszuüben, so daß dieses in Richtung von Pfeilen 5 durch einen im wesentlichen senkrecht verlaufenden langgestreckten Kanal 6 hindurch nach oben und in eine Düse hineinfließt, die durch eine rückwärtige Platte 7 und einen Teil 8 einer Stützplatte 9 gebildet wird. Das obere Ende des Kanals 6 weist horizontale Flanken 6a auf, auf denen horizontale Flanken der rückwärtigen Platte 7 und des Teils 8 der Stützplatte 9 aufliegen, wobei die jeweils aufeinanderliegenden Flanken miteinander verbunden sind. Darüber hinaus kann sich eine Stützrippe 9a längs der Stützplatte 9 erstrecken.

Das schmelzflüssige Lötmittel, das durch den Kanal 6 nach oben fließt, bewegt sich über die Stützplatte 9 hinweg und kehrt zum Lötmittelbad bzw. Lötmittelgefäß 1 zurück, was durch den Pfeil 10 angedeutet ist. Die Oberfläche des Lötmittels kann mit einem Film von öl überzogen sein, das aus einem Reservoir bzw. einem Behälter 11 stammt, der über die Leitung 12 mit öl gefülU wird. Die Längskanten der Lötmittelwelle werden durch die Seitenplatten bzw. Leitplatten 13 und zustande gebracht.

Damit ist eine Lötmittelwelle 15 seitlich durch die Leitplatten 13 und 14 begrenzt, die z. B. 10 bis 75 cm voneinander beabstandet sein können, was von der Maximalbreite der zu verarbeitenden gedruckten Leiter-⁽>5 platten und von der Länge der Düse und der rückwärtigen Platte 7 abhängt. Die Stützplatte 9 für die Welle ermöglicht zusammen mit einer geeignet ausgebildeten Anordnung von Düse und rückwärtiger Platte die BiI-

dung einer vollständig ebenen und in Längsrichtung geneigten Lötmittelwelle.

Im Betrieb wird das schmelzflüssige Lötmittel durch den Kanal 6 nach oben gedrückt, um zwischen den Leitflächen 13 und 14 unter der Wirkung von Gravitationskräften und mit Beschleunigungsgeschwindigkeit in Vorwärtsrichtung bzw. nach links zu fließen, wie dies aus F i g. 2 ersichtlich ist. Wenn der Lötmittclfluß nicht durch eine Stützplatte 9 geführt wäre, hätte die Oberfläche des schmelzflüssig^ Lötmittelstroms eine Krümmung, die derjenigen einer ballistischen Kurve gleichen würde. Wenn eine derartig gewölbte Wellenoberfläche zum Löten gedruckter Leiterplatten verwendet würde, bestände zwischen der unteren Fläche der Leiterplatten und der gewölbten Oberfläche der Lötmiltelwelle eine Berphrung längs einer Linie. In der Praxis kann jedoch, indem man die Leiterplatte nach unten in die Welle hineindrückt, eine breitere Kontaktfläche bzw. Kontaktlänge von ungefähr 2,5 bis 4 cm in Bewegungsrichtung erhalten werden, wobei sich jedoch ungünstige Ergebnisse in Form von sich bildenden Lötmittelbärten ergeben.

Um den Lötvorgang zu verbessern und insbesondere um bei erhöhten Geschwindigkeiten zufriedenstellende Lötergebnisse zu erzielen bzw. um die Herstellungsrate erheblich zu erhöhen, ist die Stützplatte 9 so geformt, daß der Abstand zwischen der Oberfläche der Lötmittelwelle 15 und der Stützplatte 9 an jeder Stelle so groß ist, daß der beschleunigte Strom schmcl/flüssigen Lötmittels eine ebene abfallende Oberfläche zwischen den Punkten 16 und 17 und eine ballistisch gekrümmte untere Fläche aufweist. Diese untere Fläche hat auf Grund der ballistisch gekrümmten Stützplatte 9 eine ballistische Krümmung, wie sich aus F i g. 2 ergibt. Außerdem ändert sich die Qiierschnittsfläche des fließenden Lötmittels in Flußrichtung in derselben Weise, wie die Querschnittsfläche einer nicht abgestützten Welle, die einer ballistischen Kurve folgt, sich ändern würde. Hierdurch ist in Bewegungsrichtung das Entstehen einer langgestreckten Berührungsfläche und dementsprechend auch die gewünschte eingestellte Berührungsfläche zwischen der gedruckten Leiterplatte und dem Lötmittel möglich. Außerdem sind, wenn die gedruckte Leiterplatte lediglich die Oberfläche des Lötmittels berührt, die schädlichen Folgen des Herunterdrückens der Leiterplatte in die Welle vermieden.

Mit Hilfe der beschriebenen Anordnung kann entsprechend der gewünschten Bedingungen jede beliebige Länge der Berührungsfläche zwischen der gedruckten Leiterplatte und der ebenen Oberfläche der Lötmittelwelle zwischen den Punkten 16 und 17 erhalten werden. Die letztgenannten Bedingungen, die auf einer hohen Produktionsrate beruhen, können eine Berührungslänge zwischen den Punkten 16 und 17 von 10 cm erforderlich machen, obwohl es bisher nicht möglich war, einen Lötmittelstrom zu erzeugen, der eine derartige Kontaktbreite und eine abfallende Oberfläche aufwies. Auf Grund der vorliegenden Erfindung ist es hingegen möglich, die Kontaktlänge zwischen den Punkten 16 und 17 sowohl auf 2 cm zu verringern als auch auf mehr als 15 cm zu erhöhen, wenn dies erforderlich sein sollte. Die Wirkung der abfallenden Lötmittelwelle mit einer ausgedehnten ebenen Berührungsfläche ist die, daß sie das Abstreifen von überschüssigem Lötmittel von den gedruckten Leiterplatten veranlaßt, was ein außerordentlich wichtiger Vorteil bei Anwendungen in der Luftfahrt-Industrie ist. Außerdem bedeutet die Verringerung des Lötmittelverbrauchs bei jedem Lötvorgang einen wichtigen Faktor zur Kostensenkung.

Da das »Abstreifen« und der Abfluß des Lötmittels unter definierten Bedingungen infolge einer in geeigneter Weise geformten Welle vor sich geht, ist die BiI-dung nicht poröser und zuverlässiger Lötmittelstegc sichergestellt.

Sofern die Umstände es erfordern, kann die Lötmittclwelle in bekannter Weise mit Öl bedeckt werden, das aus einem Reservoir oder einem Behältnis 11 heraus

ίο geliefert wird. Eine dosierte ölmenge kann in das Behältnis 11 gepumpt werden, um dann gleichmäßig über die Oberfläche der Welle verteilt zu werden.

In der Praxis liegt der Winkel der Oberfläche det Lötmittclwelle 15 zwischen den Punkten 16 und 17 zui Horizontalen zwischen 3 und 10". vorzugsweise zwischen 4 und 6°.

Die in der Fig. 3a im Querschnitt dargestellte Anordnung weist eine Stützplatte 20 für die Lötmittelwel Ie auf. die der Platte 9 in den Fig. 1 und 2 entspricht

i.o und die mit ihrem Teil 21 Bestandteil der Düse für der Lötmittelstrom ist. Der andere Teil der Düse wire durch eine feststehende Platte 22 und durch eine Platte 23 gebildet, die mittels geeigneter Elemente, beispiels weise mit Hilfe einer Zahnstange und eines Ritzels 24 in vertikaler Richtung bewegt werden kann. Die Platte 23 kann ein Behältsnis 25 für Öl aufweisen, wenn die Umstände die Verwendung von Ö erforderlich ma chen.

Wenn die Platte 23 angehoben ist, wie dies die F i g. 3a zeigt, und wenn schmelzflüssiges Lötmitte nach oben und vorne in Richtung der Pfeile 26 fließt verleiht die Stützplatte 20 der Oberfläche der Lötmit telwelle eine im wesentlichen ebene geneigte Fläche 27 Gedruckte Leiterplatten, wie sie bei Position 28 und 2< gezeigt sind, werden in Richtung des Pfeiles 30 bewegt so daß sie die Oberfläche 27 der Lötmittelwelle beruh ren und in einer Richtung durch sie hindurchbeweg werden, die der Flußrichtung der Lot mittelweile entge gengerichtet ist. Die rückwärtige Platte 23 kann die it F i g. 5 gezeigte Form haben.

In der F i g. 3b ist die Platte 23 in abgesenkter Stel lung gezeigt, in die sie mit Hilfe der Zahnstange une des Ritzels gebracht wird, so daß ein Teil des Lötmit tels in Richtung des Pfeiles 32 bzw. entgegen der Fluß richtung desjenigen Teils der Lötmittelwelle fließt, de die ebene Fläche 27 aufweist. Hierdurch wird die Fluß rate des Lötmittels an der Fläche 33 verändert, was di< Art beeinflußt, in der z. B. das Lötmittel von Verbin dungsstiften oder ähnlichen körperlichen Bestandteilei 31 der Leiterplatte abgestreift wird. Die Geschwindig keit an der Oberfläche dieser Abstreifwelle oder rück wärtigen Welle kann so eingestellt werden, daß sie de Geschwindigkeit von Förderelementen angepaßt isi die die gedruckten Leiterplatten tragen, so daß die Ver bindungsstifte 31 oder ähnliche Elemente so aus den Lötmittel austreten, als ob sie in vertikaler Richtunj von ihm abgehoben worden wären. Es ist jedoch aucl möglich, die Relativgeschwindigkeiten so einzusteller daß die Bewegung der Oberfläche 33 schneller als die jenige der die gedruckten Leiterplatten tragenden For derelemente ist, so daß sich ein »Vorwärts-Waschef fekt« bei den Stiften 31 ergibt, oder so, daß die Ge schwindigkeit der Welle 33 geringer als diejenige de Förderelemente ist, was das Entstehen eines »Rück wärts-Reinigungseffektes« bei den Stiften zur Folg hat.

Die F i g. 4a, 4b und 4c stellen Querschnitte durch dii Oberflächen von Lötmittelwellen dar, die sich au

Grund der Einstellung der geeignet ausgebildeten Platte 23 ergeben, um die drei gerade erwähnten Bedingungen der rückwärtigen Welle bzw. Abstreifwelle 33 einzustellen, während eine ebene geneigte Fläche 27 bei der Lötmittelwelle aufrechterhalten bleibt und als Berührungsfläche für die zu lötenden Werkstücke dient.

Gemäß Fig. 5 wird das Lötmittel durch eine Düse nach oben gepreßt, die durch Teile 35 und 36 der Stützplatten 37 und 38 gebildet wird. Letztgenannte Platten haben eine derartige Gestalt, daß sie in Richtung des Pfeiles 40 einen Lötmittelfluß und in Richtung des Pfei-

les 43 einen weiteren Lötmittelfluß veranlassen, der zur Bildung einer rückwärtigen Abstreifwelle mit einer Oberfläche 42 führt. Die Stützplatten 37 und 38 können bei Wunsch eine derartige Gestalt haben, daß bei Posi· s lion 45 ein Lötmittelfluß mit einer ebenen oder mil einer gekrümmten Oberfläche entsteht, wobei diese Fläche Teile aufweist, bei denen die Flußrichtung ent gegengesetzt ist. Die Stützfläche 38 kann feststehenc oder in der Höhe einstellbar sein und gegen die Stütz ίο fläche 23 gemäß F i g. 3a ausgetauscht werden.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (8)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Lötung von Leiterplatten mit einer stehenden Welle schmelzflüssigen Lötmittel, das durch eine Düse hochgedrückt wird und über deren Rand abfließt, wobei die Welle eine etwa ebene, gegen die Horizontale geneigte Teilfläche aufweist und wobei die Leiterplatten in einer Ebene schräg aufwärts derart quer über die Welle hinweg bewegt werden, daß sie mit deren Vorderseite in Berührung kommen, dadurch gekennzeichnet, daß das aus der Düse (7,8, 9) nach vorn überlaufende Lötmittel (3) an seiner Unterseite so abgestützt wird, daß sich an seiner Oberseite (16, 17, 27,

41) eine in Bewegungsrichtung der Leiterplatten ausgedehnte, hierzu parallele, im wesentlichen ebene Fläche mit anschließender Wölbung ausbildet, mit der die Leiterplatten in Berührung gebracht werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Neigung des ebenen Teils (16, 17, 27, 41) der Vorderseite der Lötmittelwelle (15) in bezug auf die Horizontale 3 bis 10°, vorzugsweise 4 bis 6° beträgt.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch Verwendung einer Düse (20, 21, 22, 23; 35, 36, 37, 38), die auch an ihrer Rückseite (33,

42) einen Teil des Lötmittels (26,39) überlaufen läßt.

4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der vordere Rand (8, 21, 35) der Düse in eine den ebenen Teil der Welle tragende Stützplatte (9, 20,37) ausläuft, die eine ballistische Krümmung aufweist.

5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der hintere Rand (23, 38) der Düse in der Höhe derart verstellbar ist, daß die nach vorn und hinten überlaufenden Anteile der Welle (27, 41; 33, 42) einstellbar sind.

6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der hintere Rand (36) der Düse in eine zweite nach hinten und unten geneigte Stützfläche (38) für den Überlauf nach hinten ausläuft.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Stützfläche (38) anschließend an den Rand (36) der Düse einen ansteigenden Bereich aufweist.

8. Vorrichtung nach Anspruch b oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Stützfläche (38) in der Höhe verstellbar ist.