DE20220971U1

DE20220971U1 - Vorrichtung für selektives Löten

Info

Publication number: DE20220971U1
Application number: DE20220971U
Authority: DE
Original assignee: Vitronics Soltec BV
Current assignee: Vitronics Soltec BV
Priority date: 2001-04-12
Filing date: 2002-04-11
Publication date: 2004-09-16
Anticipated expiration: 2012-04-12

Abstract

Lötvorrichtung, welche umfaßt:
– einen Behälter, der geschmolzenes Lötmittel enthält und erhitzt;
– Transportmittel, um zu lötende Gegenstände bis über den Behälter zu befördern und wieder davon abzuführen;
– Wenigstens ein sich über dem Lötbehälter im wesentlichen senkrecht erstreckendes Rohr;
– Pumpmittel, um geschmolzenes Lötmittel an der Unterseite des Rohrs zuzuführen; und
– Bewegungsmittel, um die Unterseite der zu lötenden Gegenstände und die Oberseite des Rohrs wenigstens in gegenseitige Nähe zu bewegen,
dadurch gekennzeichnet, daß in jedem der Rohre in einem gewissen Abstand zu der Oberseite des betreffenden Rohrs eine Ausflußöffnung angebracht ist.

Description

Die Erfindung betrifft das Löten von Komponenten auf Platinen.
In zunehmendem Umfange werden in letzter Zeit sogenannte „surface mounted" Komponenten verwendet, die im allgemeinen kleine Abmessungen haben und die mittels eines reflow-Lötverfahrens auf einer Platine gelötet werden.
Auf einer großen Anzahl von Platinen befinden sich allerdings auch Komponenten, für die das Reflow-Verfahren weniger geeignet ist. Dies betrifft im allgemeinen Komponenten wie Konnektoren und Elektrolyt-Kondensatoren, die mit herkömmlichen Anschlußdrähten versehen sind, und wobei, um eine Befestigung und elektrische Verbindung der Komponente auf der Platine zu gewährleisten, sich die Anschlußdrähte durch in der Platine vorgesehene Öffnungen hindurch bis unter der Unterseite der Platine erstrecken. An der Unterseite muß dann eine Lötverbindung mit den auf der Unterseite der Platine vorhandenen Leiterbahnen hergestellt werden.
Insbesondere wenn eine Platine an beiden Seiten mit Komponenten versehen ist, ist es nicht immer möglich, dafür ein herkömmliches Wellen-Löt-Verfahren einzusetzen; Dies könnte ja die vorher mittels eines Reflow-Verfahrens befestigten Komponenten ablöten oder zerstören.
Um diese Probleme zu vermeiden, ist eine Lötvorrichtung bekannt, welche umfaßt:

– einen Behälter, der geschmolzenes Lötmittel enthält und erhitzt;
– Transportmittel, um zu lötende Gegenstände über den Behälter hinweg zu befördern;
– wenigstens ein sich über dem Lötbehälter im wesentlichen senkrecht erstreckendes Rohr;
– Pumpmittel, um geschmolzenes Lötmittel an der Unterseite des Rohrs zuzuführen; und
– Bewegungsmittel, um die Unterseite der zu lötenden Gegenstände und die Oberseite des Rohrs wenigstens in gegenseitige Nähe zu bewegen.

Auf diese Weise bildet das Rohr eine Art von kleiner Wellen-Lötvorrichtung, innerhalb welcher ein oder mehr Anschlußdrähte gleichzeitig gelötet werden können. Dabei ist es möglich, das Lötverfahren nur an den Stellen vorzunehmen, an denen dies erwünscht ist, das heißt, an den Stellen, an denen zum Beispiel die Anschlußdrähte von Konnektoren oder Elektrolyt-Kondensatoren oder von anderen großen Komponenten durch in der Platine vorgesehene Öffnungen hindurch bis unter der Unterseite der Platine ragen. Die anderen Teile der Unterseite der Platine werden dabei nicht dem Lötmittel ausgesetzt, so daß die dort befindlichen Komponenten nicht entfernt oder zerstört werden.
Trotzdem ist diese zum Stand der Technik gehörende Vorrichtung mit einem Nachteil behaftet und zwar mit dem Umstand, daß, um an der Oberseite des Rohrs eine ausreichend hohe Temperatur zu gewährleisten, so daß eine gute Lötverbindung erhalten wird, eine Strömung von geschmolzenem Lötmittel durch das Rohr hindurch aufrechterhalten werden muß. Dabei dient das Lötmittel als Träger der beim Lötverfahren notwendigen Wärme und als konstante Quelle für die Zufuhr von Lötmittel zu der Verbindung.
Nach dem Stand der Technik wird dabei ein Einschnitt oder eine Absenkung im oberen Rand des Rohrs vorgesehen. Damit kann ein Lötfluß aufrechterhalten werden, auch wenn die Oberseite des Rohrs bis in die Nähe der Unterseite der Platine oder an diese Platine heran bewegt wird. Dabei tritt eine Menge Lötmittel seitlich im Bereich des Einschnitts oder der Absenkung heraus. Dies bedeutet, daß beim Entwurf der Platine dem Umstand Rechnung getragen werden muß, daß für diesen ausfließenden Lötfluß Raum freigehalten wird; an dieser Stelle dürfen sich ja keine Komponenten befinden. Die Lötvorrichtung kann aus einem oder mehreren Rohren bestehen. Der Rohrquerschnitt wird erforderlichenfalls den zu lötenden Teilen angepaßt.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung einer solchen Lötvorrichtung, bei der diese Nachteile vermieden werden.
Diese Aufgabe wird gelöst, indem in jedem der Rohre in einem gewissen Abstand zu der Oberseite der betreffenden Rohre eine Ausflußöffnung vorgesehen ist.
Indem diese Ausflußöffnung im einem gewissen Abstand zu der Oberseite des Rohrs angebracht wird, wird der ausfließende Lötfluß die zu lötende Platine und die sich darauf befindende Komponenten nicht mehr berühren, so daß mehr Freiheit beim Entwurf der Platine und beim Anordnen der Komponenten darauf entsteht.
Dabei wird darauf hingewiesen, daß der Wärmetransport zum Lötmittel an der Oberseite des Rohrs durch Wärmefluß innerhalb des Lötmittels erfolgt, als Folge des thermischen Kontakts mit dem darunter aus der Ausflußöffnung herausfließenden Lötmittel. Die Erfahrung hat gelehrt, daß bei sorgfältiger Auswahl des betreffenden Abstands, daß nicht über den oberen Rand des Rohrs hinaus fließende Lötmittel kein Problem zu sein braucht und daß es möglich ist, damit eine Lötverbindung mit guter Qualität herzustellen. Vorläufig wird von einem Abstand von 10 bis 18 mm ausgegangen, vorzugsweise 12 bis 15 mm. Dies alles geht von einer Rohrhöhe von ungefähr 40 mm aus.
Nach einer ersten Vorzugsausführungsform sind die Bewegungsmittel dazu eingerichtet, die Unterseite der zu lötenden Platinen von der Oberseite des Rohrs berühren zu lassen.
In dieser Ausführungsform ist insbesondere geeignet für Rohrmaterialien, die zu einem hohlen oder flachen Meniskus des Lötmittels führen, wobei der von der Lötpumpe erzeugte Druck das Lötmittel an die Platine drückt. Im Gegensatz dazu ist es ebenfalls möglich, die Oberseite des Rohrs in kurzer Entfernung von der Platine anzuordnen; dies ist für Situationen bestimmt, bei denen das Lötmittel einen konvexen Meniskus aufweist.
Obwohl die Erfindung bei einer Situation angewendet werden kann, in der nur eine einzelne Komponente selektiv gelötet werden muß, wobei nur ein Rohr notwendig ist, ist es ebenfalls möglich, daß eine größere Anzahl von Rohren notwendig ist, weil eine größere Anzahl einzelner Komponenten aufgelötet werden soll.
In einer solchen Situation ist es attraktiv, wenn jedes der Rohre mit seiner Unterseite an derselben, im wesentlichen waagerechten Platte befestigt ist. Diese Situation führt ja zu einer starken Vereinfachung der Bewegungsmittel für die im wesentlichen in senkrechter Richtung erfolgende Bewegung jedes der Rohre oder beim Bewegen der Lötseite der Platine, wobei Maß-Toleranzen in dem zu lötenden Produkt sonst schwer abzufangen sind.
Nach einer weiteren Vorzugsausführungsform ist auf der Platte einer Reihe von Abstandhaltern angeordnet.
Damit kann die Position der Platine gegenüber den Oberseiten der Rohre genau bestimmt werden. Häufig werden ja Roboter eingesetzt, um die Platine an die Lötstelle einzusetzen.
Eine mehr spezifische Ausführungsform lehrt, daß die Höhe der Abstandhalter einstellbar ist.
Damit ist es möglich, den Abstand zwischen der Oberseite des Rohrs und der Platine genau einzustellen. Obwohl es in den meisten Fällen attraktiv ist, diese sich berühren zu lassen, ist es in einigen Fällen – je nach dem Material des Rohrs und der Art des Lötmittels – besser, einen kleinen Abstand zwischen der Oberseite des Rohrs und der Unterseite der Platine offen zu lassen.
Um eine optimale Löttemperatur zu bekommen, ist es attraktiv, wenn die Pumpmittel dazu eingerichtet sind, vorübergehend die Pumpleistung während des Lötvorgangs zu erhöhen.
Damit wird der Durchfluß des Lötmittels vorübergehend gesteigert, so daß an der Oberseite des Rohrs, wo sich das Lötverfahren abspielen soll, „frisches" nicht oxidiert von dem Lötbehälter stammendes, auf der richtigen Temperatur befindliches Lötmittel vorhanden ist.
Nach einer anderen Vorzugsausführungsform sind die Pumpmittel dazu eingerichtet, vor dem Löten die Pumpleistung vorübergehend auf einen Wert zu erhöhen, der über dem Wert während des Lötvorgangs liegt.
Diese Ausführungsform verkürzt den Prozeß des „Reinspülens" des Lötmittels in dem Lötturm und des Vorerhitzens desselben.
Dabei wird angemerkt, daß die Pumpleistung im Ruhezustand relativ gering ist. Damit bleibt das Lötniveau in dem Rohr unter der seitlichen Ausflußöffnung, wodurch kein Lötmittel mehr aus dem Rohr herausfließt und somit weniger Lötoxide gebildet werden.
Nach einer spezifischen Vorzugsausführungsform ist die Größe der Ausflußöffnungen einstellbar.
Während des Durchführens des Lötvorgangs ist der Durchfluß, der durch die Ausflußöffnung abfließt, sehr entscheidend für das gleiche Niveau des Lötmittels in den Rohren. Insbesondere bei Arten von Komponenten, bei denen noch wenig Erfahrungen gesammelt worden sind, ist es attraktiv, soviel wie möglich Variablen einstellen zu können. Die Größe der Ausflußöffnung ist eine dieser Variablen, so daß es gut ist, die Größe dieser Öffnung regeln zu können.
Nach einer weiteren Ausführungsform ist um oder innerhalb von wenigstens einem der Rohre mit einer verstellbaren Ausflußöffnung eine Hülse angebracht, die sich wenigstens über die Ausflußöffnung hinweg erstreckt, wobei die Hülse mit einer Öffnung versehen ist und wobei die Hülse zwischen einer Position bewegbar ist, in der die Öffnung in der Hülse mit der Ausflußöffnung zusammenfällt, und einer Position, in der die Öffnung in der Hülse die Ausflußöffnung wenigstens zum Teil verdeckt.
Dies stellt eine attraktive Ausführungsform dar für die Situation mit einer einstellbaren Ausflußöffnung.
Nach einer weiteren Vorzugsausführungsform ist die Oberseite der Rohre mit einem Gitter abgedichtet. Mit dieser Konstruktion bezweckt man ebenfalls die Verringerung der Bildung von Fäden und Brücken. Unter einem Gitter wird nicht ausschließlich eine Struktur sich kreuzender länglicher Elemente verstanden, sondern auch zum Beispiel eine Wabenstruktur oder eine Struktur sich parallel erstreckender länglicher Elemente.
Nach einer weiteren Vorzugsausführungsform ist die Platte in lose Elemente verteilt, die einzeln austauschbar sind.
Diese Konstruktion führt zu einer Vereinfachung der Logistik; bei einer Änderung der Positionierung einer Komponente oder einer Gruppe von Komponenten auf einer Platine braucht nur ein Teil der gesamten Platte mit den darauf angeordneten Rohren angebracht zu werden.
Nach einer spezifischen Ausführungsform davon sind die Elemente der Platte auf einem Rahmen angeordnet. Diese Konstruktion führt zu einer größeren Steifheit der Basis, auf der die Rohre angeordnet sind, so daß ein Durchbiegen der Platte und die damit verbundenen Nachteile vermieden werden.
Auf diese Weise lassen sich mehrere Basisplatten mit Rohren auf dem Rahmen montieren, so daß mehrere gesonderte Ausführungen einer Platine gelötet werden können, ohne daß dafür Basisplatten ausgetauscht werden müssen.
Es wird beabsichtigt, den Lötvorgang mit einem Minimum an Flux durchzuführen. Es ist dann notwendig oder wenigstens attraktiv, den Sauerstoff aus der Umgebung des Lötverfahrens zu vertreiben.
Nach einer damit in Übereinstimmung gebrachten Ausführungsform sind in der Nähe des Lötbehälters Zufuhrmittel für sauerstoffarmes Gas wie Stickstoff angebracht.
Um ohne weiteren „Einschluß" des sauerstoffarmen Gases zu arbeiten, ist ein großer Durchfluß an sauerstoffarmem Gas erforderlich, was sich kostensteigernd auswirkt und was die Wirkung des sauerstoffarmen Gases einschränkende aerodynamische Effekte mit sich bringt.
Um dies zu vermeiden, ist nach einer spezifischen Vorzugsausführungsform über den Zufuhrmitteln eine Deckplatte angebracht, die bei der Ausführung eines Lötvorgangs entfernt werden kann. Diese Platte kann zum Beispiel seitlich weggeschoben werden.
Es ist jedoch ebenfalls möglich, daß die Deckplatte mit Öffnungen versehen ist und daß die Deckplatte senkrecht bewegbar ist bis unter dem Niveau der Oberseite der Rohre. Beide Lösungen haben den Nachteil, daß die Bewegung der Platte dazu führt, daß sauerstoffarmes Gas in die Umgebung entweicht.
Eine attraktive weitere Ausführungsform sieht denn auch die Maßnahme vor, daß um die Zufuhrmittel ein Schirm angebracht ist, dessen oberer Rand der Kontur der zu lötenden Platine entspricht. Damit entfällt die Bewegung der Deckplatte, während eine Art von einschließender Schachtel von dem Schirm, dem Lötbad und der Platine gebildet wird.
Nach noch einer anderen Ausführungsform ist der obere Rand des Schirms aus flexiblem Material hergestellt. Damit wird ein guter Anschluß an die Platine erhalten, so daß so wenig wie möglich sauerstoffarmes Gas entweicht.
Dem Raum in der Schachtel werden Gas und Lötmittel zugeführt. Über – nach einer Vorzugsausführungsform – zwischen den Schirm und dem Lötbad gebildete Spalten wird dieses Übermaß an Volumen abgeführt.
Andere attraktive Vorzugsausführungsformen ergeben sich aus den weiteren Folgeansprüchen.
Anschließend wird die in Rede stehende Erfindung anhand der beiliegenden Figuren erläutert, in denen darstellen:
1: eine schematische Ansicht einer Vorrichtung nach der Erfindung;
2: eine Schnitt-Ansicht der in der 1 dargestellten Vorrichtung;
3: eine Detailansicht eines Rohrs zum Einsatz bei der Vorrichtung nach der vorliegenden Erfindung;
4: eine schematische Ansicht einer spezifischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
5: eine schematische Ansicht einer anderen spezifischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
6: eine mit der 2 übereinstimmender Ansicht einer zweiten spezifischen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
7: eine Detailansicht einer Variante der in 6 dargestellten Ausführungsform.
In der 1 ist ein Lötbehälter 1 gezeigt, der mit geschmolzenem Lötmittel 2 gefüllt ist. Um das Lötmittel zu schmelzen und in geschmolzenem Zustand zu halten, sind in der Zeichnung nicht dargestellte, zum Stand der Technik gehörende Erhitzungsmittel vorhanden.
In der Mitte des Lötbehälters 1 ist ein Lötbecken 3 angeordnet. Dieses Becken ist an seiner Oberseite von einer Platte 4 geschlossen. Auf der Platte 4 ist eine Reihe von Rohren 5–9 angeordnet.
Wie aus der 4 hervorgeht, wird mittels einer Pumpe 10 Lötmittel aus dem Lötbehälter 1 bis in das Lötbecken 3 gepumpt. Das Lötmittel wird dann an der Oberseite der Rohre 5–9 heraustreten. Um eine Lötverbindung herzustellen, wird eine zu lötende Platine 11 mittels einer Transport-Vorrichtung, von der nur die Greifvorrichtungen 12 dargestellt sind, bis über die Platine 4 gebracht. Dabei wird, je nach der Interaktion zwischen dem Material, aus dem die Rohre 5–9 hergestellt sind, und dem Lötmittel damit ein konkaver, flacher oder konvexen Meniskus herstellt, die die Platine 11 bis auf einen kurzen Abstand zu der Oberseite der Rohre 5–9 oder bis zur Berührung mit den Rohren 5–9 bewegt werden.
Die Platine 11 ist mit einer großen Anzahl kleiner Komponenten versehen, die mittels Reflow-Lötens angebracht sind. Weiter sind auf der Platine 11 ein Konnektor 13 angebracht und zwei Elektrolyt-Kondensatoren 14, 15. Dabei sind die Rohre 5–9 der 8 angeordnet, daß sie die durch die in der Platine vorgesehenen Löcher hindurch steckenden Verbindungsdrähte des Konnektors 13 und der Elektrolyt-Kondensatoren 14 und 15 umschließen. Durch die Zufuhr von Lötmittel zu den Rohren wird der Lötvorgang stattfinden. Dabei tragen in den Rohren 5–9 angebrachte Öffnungen 16 Sorge für einen konstanten Fluß von Lötmittel im unteren Bereich der Rohre, so daß kontinuierlich Wärme zum oberen Teil der Rohre zugeführt wird und eine ausreichend feste Lötverbindung entsteht. Dabei. besteht die Freiheit des Entwurfs der Platine. Gegebenenfalls an der Unterseite der Platine angebrachte Komponenten sind im allgemeinen höher angeordnet als die Ausflußöffnungen 16, so daß der aus den Ausflußöffnungen 16 austretende Lötfluß die Komponenten nicht beschädigt.
Wie eingangs bereits angegeben, ist es attraktiv, die Leistung der Pumpe kurz vor dem Lötvorgang kurzzeitig zu erhöhen, um damit den Lötfluß zu steigern und dafür Sorge zu tragen, daß ausreichende Wärme und frisches Lötmittel an der Oberseite der Rohre zugeführt wird.
Nach dem Lötvorgang ist es attraktiv, die Leistung der Pumpe herabzusetzen, um das Lösen des Lötmittels zwischen den Rohren und der Platine zu erleichtern. Damit wird die Bildung von Brücken vermieden.
Eine andere Maßnahme zur Vermeidung der Bildung von Brücken ist die Anordnung eines Gitters auf der Oberseite der Rohre. In der 3 ist eine Ausführungsform eines Rohrs 5 gezeigt, das an seiner Oberseite mit einem Gitter 17 versehen ist. Das Gitter 17 wird von in dem vorliegenden Fall vier Stäben gebildet. Statt der hier gezeigten Fäden 18, aus denen das Gitter 17 besteht, ist es auch möglich, andere Formen anzuwenden, zum Beispiel eine gaze-artige Struktur.
Es wird ebenfalls bevorzugt, daß ein solcher selektiver Lötvorgang nach der vorliegenden Erfindung in einer sauerstoffarmen Atmosphäre durchgeführt wird, zum Beispiel in einer Stickstoff-Atmosphäre. Dazu ist es möglich, wie in der 4 dargestellt, erhöhte Seitenwände 19 des Lötbehälters 1 zu verwenden, wobei wenigstens ein Stickstoff-Zufuhrrohr 20 angebracht ist. Darin sind Öffnungen 21 angebracht zur feinen Verteilung des Stickstoffs. Um Entweichen des Stickstoffs zu vermeiden, ist normalerweise der Raum über dem Lötbehälter 1 von einer Platte 22 abgedeckt. Kurz vor der Durchführung eines Lötvorgangs kann die Platte 22 seitlich entfernt werden mittels eines nicht dargestellten Transportmechanismus. Unmittelbar danach bringen die Transportmittel die zu lötende Platinen 11 an ihre Stelle, wonach der Lötprozeß erfolgt. Nach Abschluß des Lötprozesses wird die gelötete Platine 11 wieder entfernt und wird die Platte 22 wieder an ihre Stelle gebracht.
Eine andere Konfiguration ist in der 5 dargestellt. Dabei ist ebenfalls eine Deckplatte vorhanden, jedoch die Deckplatte 23 ist in dem vorliegenden Fall mit Öffnungen 24 im Bereich der Rohre 5–9 versehen. Die Platte 23 ist dabei in senkrechter Richtung bewegbar, so daß kurz vor dem Löten der Platine die Platte 23 nach unten bewegt wird, so daß die Oberseiten der Rohre 5–9 frei werden und der Lötprozeß stattfinden kann. Nach dem Lötvorgang wird die Platte 23 wieder nach oben bewegt. Am Umfang der Platte 23 befindet sich eine Manschette (nicht dargestellt), die dazu dient, das Entweichen des zugeführten Stickstoffs zwischen dem Lötmittel in dem Behälter 1 und der Platte 23 zu vermeiden.
In der 6 ist eine Ausführungsform gezeigt, die mit einem Schirm 24 versehen ist. Der Schirm 24 dient zum einschließen des sauerstoffarmen Gases, wie Stickstoff, das durch die Gaszufuhrrohre 20 zugeführt wird. Dabei wird der von dem Schirm 24 eingeschlossene Raum an der Oberseite von der zu lötenden Platine begrenzt.
Um einen guten Anschluß zwischen dem Schirm und der Platine zu erhalten, ist der obere Teil 26 des Schirms vorzugsweise aus flexiblem Material hergestellt. Zwischen dem Schirm und dem oberen Rand des Lötbeckens 3 ist vorzugsweise ein Spalt 25 angebracht, um das zugeführte Volumen des Lötmittels auszugleichen.
Bei dieser Konfiguration wird für die Durchführung eines Lötvorgangs die zu lötende Platine bis in die Lötposition gebracht, wodurch der von dem Schirm eingeschlossene Raum zum Großteil abgeschlossen wird. Anschließend läßt man sauerstoffarmes Gas, wie Stickstoff, über die Diffusoren in diesen Raum einströmen, führt anschließend den Lötvorgang durch, und entfernt die gelötete Platine.
Es ist, wie in der Einführung bereits angegeben, von Bedeutung, vor dem Lötvorgang die Pumpleistung vorübergehend zu steigern, um damit das in den Rohren vorhandene Lötmittel zu erneuern, um die Temperatur des Lötmittels in dem Rohr zu erhöhen und die Oxidschicht vom Lötmittel wegzuspülen. Dies findet vorzugsweise während der Zufuhr des Stickstoffs statt. Nach dieser Steigerung der Pumpleistung wird der Lötvorgang durchgeführt. Dabei ist die Pumpleistung geringer als während des „Spülens", aber höher als in der Ruheposition. Die Pumpleistung muß dann ja groß genug sein, um das Lötmittel bis zur Oberseite der Rohre zu pressen, wobei ein Teil des Durchflusses über die Öffnungen seitlich wegfließt. Nach dem Lötvorgang wird die Pumpleistung auf den Ruhewert heruntergefahren und wird die gelötete Platine entfernt.
Weiter ist auf der Platte 41 Abstandhalter 32 angebracht in Form eines Stifts oder Gewindebolzens. Dieser Abstandhalter wird zur genauen Bestimmung des Abstands zwischen der Oberseite der Rohre 5 und der Platine 11 verwendet.
Der Abstandhalter ist einstellbar, um diesen Abstand einstellen zu können. Zu diesem Zweck ist in der Platte 4 ein Loch 33 gebohrt, das mit Gewinde versehen ist. Durch die Verwendung eines Gewindebolzens kann eine Menge eingestellt werden und mittels einer als Gegenmutter wirkenden Hutmutter 34 an der Unterseite kann die Länge fixiert werden.
Häufig sind Platinen mit Öffnungen versehen, zum Beispiel um den Hals einer Bildröhre hindurch zu lassen. Diese Öffnungen stören die einschließende Wirkung der Platine. Nach einer Vorzugsausführungsform, wie sie in der 7 dargestellt ist, ist über der Öffnung 28 in einer Platine eine Schachtel 29 angeordnet, die den Abschluß gegenüber der Umgebung erbringt. In der Schachtel 29 ist ein Diffusor 30 angeordnet, um sauerstoffarmes Gas zuzuführen. Das zu füllende Volumen ist jetzt ja größer, so daß, um eine ausreichend schnelle Füllung zu gewährleisten, die zusätzliche Kapazität eines zusätzlichen Diffusors erforderlich ist. Es ist übrigens ebenfalls möglich, wenn zum Beispiel mehr Löcher in einer Platine angebracht worden sind, eine Schachtel 29 zu verwenden, die größer ist und sich über die gesamte Platine hinweg erstreckt.
Es dürfte offensichtlich sein, daß noch verschiedene Änderungen in der hier gezeigten Ausführungsform vorgenommen werden können.

Claims

Lötvorrichtung, welche umfaßt: – einen Behälter, der geschmolzenes Lötmittel enthält und erhitzt; – Transportmittel, um zu lötende Gegenstände bis über den Behälter zu befördern und wieder davon abzuführen; – Wenigstens ein sich über dem Lötbehälter im wesentlichen senkrecht erstreckendes Rohr; – Pumpmittel, um geschmolzenes Lötmittel an der Unterseite des Rohrs zuzuführen; und – Bewegungsmittel, um die Unterseite der zu lötenden Gegenstände und die Oberseite des Rohrs wenigstens in gegenseitige Nähe zu bewegen, dadurch gekennzeichnet, daß in jedem der Rohre in einem gewissen Abstand zu der Oberseite des betreffenden Rohrs eine Ausflußöffnung angebracht ist.
Lötvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegungsmittel dazu eingerichtet sind, die Unterseite der zu lötenden Gegenstände die Oberseite des Rohrs berühren zu lassen.
Lötvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzahl der Rohre größer als eins ist und daß jedes der Rohre mit seiner Unterseite an derselben im wesentlichen waagerechten Platte befestigt ist.
Lötvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Platte eine Reihe von Abstandhaltern angeordnet ist.
Lötvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe der Abstandhalter einstellbar ist.
Lötvorrichtung nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Pumpmittel dazu eingerichtet sind, die Pumpleistung während eines Lötvorgangs vorübergehend zu erhöhen.
Lötvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Pumpmittel dazu eingerichtet sind, vor dem Lötvorgang vorübergehend die Pumpleistung zu erhöhen.
Lötvorrichtung nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Größe der Ausflußöffnungen einstellbar ist.
Lötvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß um oder innerhalb von wenigstens einem der Rohre mit verstellbarer Ausflußöffnung eine Hülse angebracht ist, die sich wenigstens über die Ausflußöffnung hinweg erstreckt, daß die Hülse mit einer Öffnung versehen ist, und daß die Hülse bewegbar ist zwischen einer Position, in der die Öffnung in der Hülse mit der Ausflußöffnung zusammenfällt, und einer Position, in der die Öffnung in der Hülse die Ausflußöffnung wenigstens zum Teil abdeckt.
Lötvorrichtung nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberseite der Rohre mit einem Gitter abgedichtet ist.
Lötvorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungen in dem Gitter mit den Lötstellen des zu lötenden Gegenstands zusammenfallen.
Lötvorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Gitter von Fäden gebildet wird.
Lötvorrichtung nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte in einzelne Elemente aufgeteilt ist, die gesondert ausgetauscht werden können.
Lötvorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Elemente der Platte auf einem Rahmen angeordnet sind.
Lötvorrichtung nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in der Nähe des Lötbehälters Zufuhrmittel für sauerstoffarmes Gas angeordnet sind.
Lötvorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß über diesem Zufuhrmittel eine Deckplatte angeordnet ist, die bei der Durchführung eines Lötvorgangs entfernt werden kann.
Lötvorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckplatte mit Öffnungen versehen ist und daß die Deckplatte senkrecht bewegbar ist bis unter dem Niveau der Oberseite der Rohre.
Lötvorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß um die Zufuhrmittel ein Schirm angeordnet ist, dessen oberer Rand der Kontur der zu lötenden Platine entspricht.
Lötvorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß der an den oberen Rand des Kragens anschließende Teil des Schirms aus flexiblem Material hergestellt ist.
Lötvorrichtung nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Schirm und dem Lötbad ein Spalt gebildet ist.
Platte, die mit einer Reihe darauf befestigter Rohre versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte dazu geeignet ist, bei einer Vorrichtung nach einem der vorigen Ansprüche verwendet zu werden.
Plattenelement, daß mit einer Reihe darauf befestigter Rohre versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Plattenelement für die Anwendung bei einer Lötvorrichtung nach Anspruch 13 oder 14 geeignet ist.