DE2246827B2 - Lötpaste - Google Patents

Lötpaste

Info

Publication number
DE2246827B2
DE2246827B2 DE19722246827 DE2246827A DE2246827B2 DE 2246827 B2 DE2246827 B2 DE 2246827B2 DE 19722246827 DE19722246827 DE 19722246827 DE 2246827 A DE2246827 A DE 2246827A DE 2246827 B2 DE2246827 B2 DE 2246827B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
percent
weight
solder paste
mixture
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19722246827
Other languages
English (en)
Other versions
DE2246827A1 (de
Inventor
Dieter Dipl.-Chem. Dr. 7530 Pforzheim Feinauer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Doduco Solutions GmbH
Original Assignee
Doduco GmbH and Co KG Dr Eugen Duerrwaechter
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Doduco GmbH and Co KG Dr Eugen Duerrwaechter filed Critical Doduco GmbH and Co KG Dr Eugen Duerrwaechter
Priority to DE19722246827 priority Critical patent/DE2246827B2/de
Publication of DE2246827A1 publication Critical patent/DE2246827A1/de
Publication of DE2246827B2 publication Critical patent/DE2246827B2/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Medicinal Preparation (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Lötpaste salbenartiger Konsistenz.
Die bekannten Lötpasten enthalten das Lötmetall in Form eines feinkörnigen Metall- bzw. Legierungspulvers in einem Träger aus Polywachsen bzw. Polydiolen und einem Flußmittelgemisch, letzteres zum Entfernen der Oberflächen-Oxide beim Löten.
Von dem Flußmittelgemisch wird verlangt, daß es halogenfrei ist, weil die früher viel verwendeten Flußmittel mit halogenhaltigen Aktivatoren zu Korrosion an den Lötstellen führen. Als halogenfreie Aktivatoren (deutsche Offenlegungsschrift 2108 542) sind Stickstoffverbindungen mit aktivem Wasserstoff (deutsche Offenlegungsschrift 2 042 370) und zweiwertige Carbonsäuren (deutsche Auslegeschrift 1910 494) bekannt.
Als Träger sind verschiedene Harze im geeigneten Lösungsmittel bekannt. Insbesondere haben sich Kolophonium oder Kolophoniumderivate in geeigneten organischen Lösungsmitteln bewährt (deutsche Offenlegungsschrift 2042 370). Als gutes Lösungsmittel für Kolophonium erweist sich das Pineöl (deutsche Patentschrift 1068 976).
Solche Träger bilden aber leicht spröde Rückstände, welche zu Spannungen "und Rissen beim Löten integrierter Schaltungen führen können. Es sind daher auch anorganische Träger bekannt (deutsche Offenlegungsschrift 2108 542), deren Reste nach dem Löten sich mit Wasser oder Alkohol wegwaschen lassen.
Diese Pasten mit den genannten Trägern haben den
ίο Nachteil, daß sie sich mit der Zeit entmischen, also ,., nicht lagerfähig.sind.
'. S i Beider Paste.§>emäß der Erfindung werden Polydiole bzw. Polywachse als Träger verwendet und die Paste dadurch lagerfähig gemacht. Die Paste ist von sa-oenartiger Konsistenz und kann daher z. B. durch Injektionsspritzen oder Düsen auf die Lötstellen gebracht werden und z. B. auch in Tuben verpackt auf den Markt kommen.
Es hat sich aber gezeigt, daß die Paste diese erwünsch-
ao ten Eigenschaften nur bei einem bestimmten Mischungsverhältnis von Metallpulver, Träger und Flußmittel hat und auch nur dann, wenn als Rußmittel ein Geniisch aus Adipinsäure, Glutaminsäure, Glutarsäure und Ammoniumoxalat verwendet wird.
as Die Paste gemäß der Erfindung setzt sich demgemäß zusammen aus:
1. 75 bis 85 Gewichtsprozent Metall- bzw. Legierungspulver, also z. B. 60% Sn-40% Pb; 40% Sn -60% Pb; 60% Sn-36% Pb-4% Ag; 95% Sn — 5% AG; 95% Sn- 5% Sb; Schmelzpunkte zwischen 180 und 250°.
2. 3 bis 5 Gewichtsprozent Flußmittel, nämlich ein Gemisch aus Adipinsäure, Glutaminsäure, Glutarsäure und Ammoniumoxalat.
3. 10 bis 12 Gewichtsprozent Träger aus einer Mischung von 8 bis 10% Polywachs und 2 bis 4% Polydiol.
Das Polywachs ist salbenartig, das niedrig-molekulare Polydiol flüssig-ölig.

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Lötpaste salbenartiger Konsistenz aus einem Metall- bzw. Legierungspulver, Polywachsen bzw. Polydiolen als Träger und einem Flußmittelgemisch dadurch gekennzeichnet, daß bei 75 bis 85 Gewichtsprozent Metall- bzw. Legierungspulver und 10 bis 12 Gewichtsprozent Trägeranteil der Flußmittelanteil 3 bis 5 Gewichtsprozent beträgt und das Flußmittelgemisch aus Adipinsäure, Glutaminsäure, Glutarsäure und Amnictniumoxalat besteht.
DE19722246827 1972-09-23 1972-09-23 Lötpaste Pending DE2246827B2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19722246827 DE2246827B2 (de) 1972-09-23 1972-09-23 Lötpaste

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19722246827 DE2246827B2 (de) 1972-09-23 1972-09-23 Lötpaste

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2246827A1 DE2246827A1 (de) 1974-04-04
DE2246827B2 true DE2246827B2 (de) 1974-08-22

Family

ID=5857226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19722246827 Pending DE2246827B2 (de) 1972-09-23 1972-09-23 Lötpaste

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2246827B2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2840415A1 (de) * 1977-09-16 1979-03-29 Johnson Matthey Co Ltd Lotzusammensetzung

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES490073A0 (es) * 1979-04-06 1981-05-16 Johnson Matthey Co Ltd Procedimiento para la obtencion de una composicion para sol-dar.
US4273593A (en) * 1979-06-25 1981-06-16 Scm Corporation Metal-joining paste and vehicle therefor
EP0140344A3 (de) * 1983-10-31 1986-10-08 Scm Corporation Trägermaterial für eine schmelzbare Metallpulverpaste
DE3727454A1 (de) * 1987-08-18 1989-03-02 Kabel Metallwerke Ghh Verfahren zur herstellung von rippenrohren
US4872928A (en) * 1988-06-07 1989-10-10 Johnson Matthey Inc. Solder paste
US5076487A (en) * 1989-03-20 1991-12-31 The Boc Group, Inc. Process for reflow soldering
DE4119012C1 (en) * 1991-06-08 1992-12-17 Demetron Gmbh, 6450 Hanau, De Soft solder paste which is rinsable with water - contg. soft solder powder binder flux mixt. contg. soluble salts of fatty amine(s) with organic acids, activators, surfactants(s) and solvents
EP2572814B1 (de) * 2011-09-20 2016-03-30 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Paste und Verfahren zum Verbinden von elektronischem Bauelement mit Substrat
WO2018003820A1 (ja) * 2016-06-29 2018-01-04 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2840415A1 (de) * 1977-09-16 1979-03-29 Johnson Matthey Co Ltd Lotzusammensetzung

Also Published As

Publication number Publication date
DE2246827A1 (de) 1974-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60225282T2 (de) Lotzusammensetzung
FI63683C (fi) Foerbaettringar i mjukloedning
CA1185150A (en) Solder flux
DE3738342A1 (de) Lot-zusammensetzung
DE19823615B4 (de) Lötflussmittel
DE2246827B2 (de) Lötpaste
DE2044494B2 (de) Anschlussflaechen zum anloeten von halbleiterbausteinen in flip chip technik
DE68907745T2 (de) Flussmittelloses Auftragen einer Metall enthaltenden Schicht.
DE69114930T2 (de) Weichlotflussmittel und Verfahren zu ihrer Verwendung beim Herstellen und Aufsetzen von gedruckten Schaltungsplatten.
DE60119017T2 (de) Bleifreie,Zink enthaltende Lötpaste
DE2262474B2 (de) Lötmasse und Lot-Flußmittel zum Verlöten von rostfreien Stählen sowie Verfahren zu deren Herstellung
EP0002725B1 (de) Filmbildende Zusammensetzung zur Beschichtung von Kontaktstiften eines Moduls
DE112015000621B4 (de) Flussmittel zum Löten und Lotzusammensetzung
DE2236925A1 (de) Flussmittel zum loeten
JP3379679B2 (ja) ソルダペースト
DE112013003124T5 (de) Lötflussmittel und Lotzusammensetzung
DE2137329B2 (de) Loetflussmittel
DE2535375A1 (de) Loetflussmittel
DE102014109457A1 (de) Flussmittel für Lot mit Harzkern und Lot mit Harzkern
KR20010049653A (ko) 솔더 페이스트 및 그 솔더링 방법
DE69012941T2 (de) Verfahren und material zum schützen und zum verbessern der lötbarkeit von metallischen oberflächen.
DE69125841T2 (de) Lötflussmittel, enthaltend durch licht erzeugte oxidentferner
DE2116012A1 (de) Verfahren zur Oberflachenbehand lung von Metallen, die zu loten sind
JPH05200585A (ja) 半田付用水溶性フラックス
DE2238874C3 (de) Verfahren zum Löten und Flußmittel zur Durchfuhrung dieses Verfahrens