DE2244015C3 - Verfahren zur Erzielung glatter Oberflächen von Schmiedewerkstücken aus einer kupferhaltigen Aluminium-Legierung - Google Patents
Verfahren zur Erzielung glatter Oberflächen von Schmiedewerkstücken aus einer kupferhaltigen Aluminium-LegierungInfo
- Publication number
- DE2244015C3 DE2244015C3 DE19722244015 DE2244015A DE2244015C3 DE 2244015 C3 DE2244015 C3 DE 2244015C3 DE 19722244015 DE19722244015 DE 19722244015 DE 2244015 A DE2244015 A DE 2244015A DE 2244015 C3 DE2244015 C3 DE 2244015C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- copper
- solution
- aluminum alloy
- etching
- aqueous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/20—Acidic compositions for etching aluminium or alloys thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Erzielung glatter Oberflächen von Schmiedewerkstükken
aus einer kupferhaltigen Aluminiumlegierung unter Säurebehandlung von Spülungen.
Ein Ätzen von aus Aluminiumlegierungen bestehenden Werkstücken zum Zwecke der Oberflächenabtragung
ist deshalb schwierig, weil die Aluminiumlegierung auf ihrer Oberfläche eine schwer angreifbare Schutzschicht
aus Aluminiumoxid bildet. Zum Ätzen von Werkstücken aus Aluminiumlegierungen werden
üblicherweise alkalische Ätzlösungen benutzt, die auf freien Metallhydroxiden basieren. Wenn jedoch die
Aluminiumlegierungen zum Beispiel Kupfer oder Zink enthalten, ergibt sich eine ungleichmäßige Oberfläche
mit hervorstehenden Buckeln, die einerseits eine unerwünscht rauhe Oberfläche ergeben und andererseits
zwischen den Erhebungen geschwächte Querschnitte ergeben können, die die Festigkeitseigenschaften
beeinträchtigen.
Man hat versucht, durch Hinzufügen verschiedener Schwefelverbindungen beispielsweise von Polysulfiden
und Thioharnstoff zur Ätzlösung eine glatte Oberfläche zu erhalten, jedoch sind diese Zusätze bisher nur in
Verbindung mit alkalischen Ätzlösungen benutzt worden, die nur relativ langsam an der Oberfläche angreifen
und daher für Tiefer.ätzungen zur Formgebung von Werkstücken ungeeignet sind.
Bei einem bekannten Verfahren der eingangs genannten Gattung, das in der DE-OS 19 15 405
beschrieben ist, erfolgt die Säurebehandlung durch eine Salzsäure, Fluorwasserstoffsäure und Kupfersulfat enthaltende
Lösung. Der Zusatz von Kupfersulfat zu der Ätzlösung soll dabei eine Verminderung der Rauheit der
Oberfläche herbeiführen, da es sich gezeigt hat daß die aus der Aluminiumlegierung bestehenden Gußstücke
nach Behandlung mit einer die Säuren allein enthaltenden
Lösung sehr rauh sind, wobei der kristallinische
Aufbau des Werkstoffs hervortritt. Durch den Zusatz von Knpfcrsulfat soll ein Niederschlag von Kupfer auf
dem Gußstück erfolgen, weil Kupfer edler ist als Aluminium, während das Aluminium in Lösung geht.
Durch dieses einstufige Verfahren soll eine Rauheit erzielt werden, die der Ausgangsraulieit der Oberfläche
entspricht
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten
Gattung derart zu verbessern, daß bei gleichmäßiger und schneller Abtragung der Oberfläche nach Erreichen
der jeweils gewünschten Ätztiefe eine glatte im wesentlichen kupferfreie Oberfläche erzeugt wird,
deren Rauheit geringer ist als die des Ausgangswerkstücks.
Gelöst wird die gestellte Aufgabe durch das im Kennzeichnungsteil des Patentanspruchs angegebene
Dreistufenverfahren.
Durch die erste Bearbeitungsstufe wird ein schnelles und im wesentlichen gleichmäßiges Abtragen der
Werkstückoberfläche gewährleistet. Die dafür benutzte wäßrige Ätzlösung ist aus der DE-OS 20 50 499 bekannt.
Bei dem in dieser Offenlegungsschrift beschriebenen Verfahren wird diese Ätzlösung benutzt, uin Druckplatten,
insbesondere Halbtonplatten, Namensschilder, Schablonen oder dergleichen aus Aluminium und
Aluminiumlegierungen im Photogravierverfahren herzustellen, durch das die nicht zu ätzende Oberfläche mit
einer Schutzabdeckung versehen wird. Bei diesen Ätzverfahren wird ein differentielles Anätzen der
Oberfläche mit einer geringen Tiefe angestrebt, um entweder direkt oder nach einem Abdruck eine optische
Unterscheidung gegenüber der nicht geätzten Oberfläche zu erreichen. Die Rauhigkeit der geätzten Fläche ist
dabei im allgemeinen geringer als die Rauhigkeit der nicht behandelten Oberfläche. Zur Werkstückformgebung
und Oberflächenglättung ist dieses bekannte Verfahren jedoch genausowenig geeignet wie das in der
GB-PS 12 23 310 beschriebene Verfahren, welches unter Anwendung ähnlicher Ätzlösungen die Herstellung
von Halbtonplatten aus Aluminium und Aluminiumlegierungen durch Ätzen beinhaltet.
Die im ersten Verfahrensschritt durch Ätzen formgebend bearbeitete Werkstückoberfläche wird durch den
in der dritten Stufe folgenden Ätzvorgang mittels alkalischer Ätzlösung geglättet, wobei die optimale
Glättung dadurch zustande kommt, daß in dem zweiten Verfahrensschritt das abgelagerte Kupfer durch die
wäßrige verdünnte Salpeterlösung entfernt wird, so daß die durch Oberflächenkupferteilchen bewirkte Buckelbildung
vermieden und eine durchgehend glatte Oberfläche erlangt wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat sich beim Bau von Gasturbinenstrahltriebwerken für Flugzeuge als
besonders vorteilhaft erwiesen. Hierbei besteht die allgemeine Forderung, alle Teile grwichtsmäßig so
leicht wie möglich herzustellen, so daß sich die Verwendung von Aluminium-Legierungen überall dort
anbietet, wo dies die auftretenden Temperaturen zulassen, d. h. insbesondere im Kompressorteil bzw. mit
dem dem Kompressor vorgeschalteten Gebläse. Dabei besteht für die der Luftströmung ausgesetzten Oberflächen
die zusätzliche Forderung eines strömungstechnisch optimalen und geglätteten Oberflächenaufbatis.
um die Strömtingsreibung und damit verknüfte Wirbelbildung weitgehend zu vermindern.
Rine besonders vorteilhafte Anwendung hat die
Erfindung beispielsweise bei der Bearbeitung des .Strömungsteilerrings erfahren, der bei einem von der
Anmeldcrin hergestellten Frontgebläsetriebwerk Anwendung
findet, um den äußeren ringförmigen Gebläseluftstrom
von der diis Kerntriebwerk und ihre Kompressoren durchsetzende Strömung zu trennen.
Hier ist das erfmdungsgemäße Verfahren besonders
zweckmäßig in der Anwendung, weil durch das Ätzfräsen der ersten Stufe schnell die strömungstechnisch
optimale Oberflächengestalt erhalten werden kann, die dann ohne weitere Formveränderung
geglättet wird.
Vorzugsweise wird in der zweiten Verfahrensstufe zur Entfernung des abgelagerten Kupfers eine lOü/oige
wäßrige Salpetersäurelösung benutzt. Die für die dritte Verfahrensstufe benutzte Ätzlösung besteht vorzugsweise
aus einer 15%igen wäßrigen Natriumhydroxidlösung, durch welche die Glättung gewährleistet wird.
Die für die erste Verfahrensstufe benutzten Nitrationen können aus Salpetersäure, jedoch aus einem ihrer
Salze, z. B. auf Kupfernitrat gewonnen werden.
Nachstehend werden einige Verfahrensbeispiele erläutert:
Eine wäßrige Ätzlösung für die Verfahrensstufe 1 wurde dadurch hergestellt, daß Kupferchlorid in einer
Mischung von Snusäure, Salpetersäure und Wasser gelöst wurde, bis die Lösung die folgende Zusammensetzung
hatte:
H+ -2n
NOj- -1 η
Kupferionen —5 g/l
Ein Werkstück aus einer geschmiedeten Aluminiumlegierung (2,4% Kupfer, 1,5% Mg, 1,2% Ni, 1% Fe und
der Rest Aluminium und Verunreinigungen) wurde in dieser Lösung eine Stunde iang geätzt, während die
Lösung mit Luft in lewegung gesetzt wurde und die Temperatur auf 45°C gehalten wurde Dann wurde das
Werkstück aus der Losung entnommen und mit Wasser abgespült. Anschließend wurde das abgelagerte Kupfer
in einer zweiten Verfahrensstufe durch Eintauchen in eine IO%ige wäßrige Lösung von Salpetersäure
entfernt. Nach einer weiteren Wasserspülung wurde das Werkstück in einer dritten Verfahrensstufe 3 Minuten
lang in einer 15%igen wäßrigen Lösung von Natriumhydroxid geätzt und dabei auf einer Temperatur von 80° C
gehalten. Hierdurch wurde die Oberfläche glatt bei einer gleichmäßigen Ätztiefe.
Ein gleiches Ergebnis kann erhalten werden, wenn die
vorstehend gekennzeichnete Legierung in der ersten Verfahrensstufe mit einer wäßrigen Ätzlösung behandelt
wird, die eine größere Menge von Kupferionen, nämlich 29 g/l aufweist.
Es hat sich gezeigt, daß auf die vorstehend
geschilderte Weise auch eine Aluminiumlegierung mit Vorteil behandelt werden kann, die 4% Cu. 0.6% Mg.
0,8% Si, 0,8% Mn nvt dem Rest Aluminium und Verunreinigungen enthält.
Es wurde eine wäßrige Ätzlösung für die erste Verfahrensslufe dadurch hergestellt, daß Kupferchlorid
in einer Mischung von Salzsäure. Schwefelsäure und
Wasser gelöst wurde, bis sich die folgende Zusammensetzung ergab:
H+ -2,5 η
NO3- -|,3 η
Kupferionen —20 g/l
Ein Werkstück aus einer geschmiedeten Aluminiumlegierung (Zusammensetzung: 6% Cu, 0,2% Mg, 0,2%
Si, 0,25% Mn, 1,5% Ti; Rest Aluminium und Vereinigungen) wurde bis auf eine Tiefe von etwa
5 mm geätzt, und die Ätzlösung wurde dabei mit Luft bewegt und auf einer Temperatur von 45° C gehalten.
Nach einer Behandlung durch Eintauchen in eine 10%ige wäßrige Lösung von Salpetersäure wurde eine
weitere Schicht von einer Dicke von 0,075 mm durch Äizen in einer 15%igen Lösung von Natriumhydroxid
ent.ernt, die auf einer Temperatur von 80°C gehalten wurde. Die Oberfläche war glatt und maximale
Unterschiede in der Tiefe betrugen nur 0,35 mm.
Hierzu wurde ein Vergleichsversuch ohne Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens wie folgt durchgeführt:
Ein Versuchswerkstück der gleichen Legierungszusammensetzung wurde in eine übliche 5%ige wäßrige
Ätzlösung eingetaucht, die 97 Teile Natriumhydroxid und 3Teile Natriumsulfid enthielt. Die Lösung wurde
auf einer Temperatur von 90° C gehalten, und die freie Oberfläche wurde bis auf eine Tiefe von etwa 5 mm
geätzt. Danach wurde das Werkstück abgewaschen und getrocknet, wobei sich eine rauhe Ätzoberfläche ergab,
die Tiefenunterschieoe bis zu 2 mm aufwies, d. h. gegenüber der Oberfläche, die nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren hergestellt war. Tiefenunterschiede der 6fachen Größe.
Eine wäßrige Ätzlösung wurde durch Lösung von Kupferchlorid in Salzsäure, Salpetersäure und Wasser
hergestellt, und zwar mit der folgenden Zusammensetzung:
H* -4n
NO,- -3 η
Kupferionen -15 g/l
Ein Werkstück aus einer Aluminiumlegierung (Zusammensetzung: 2,4% Cu, 1.5% Mg. 1.2% Ni. 1% Fe
und der Rest Aluminium und Verunreinigungen) wurde in dieser Lösung geätzt, wobei die Lösung durch Luft in
Bewegung gesetzt und auf einer Temperatur von 15° C
gehalten wurde. Die freie Oberfläche wurde in einer Tiefe von 3,7 mm geätzt. Dann wurde das Werkstück
aus der Ätzlösung entnommen und unter Wasser abgespült. Dann wurde es in eine 10%ige wäßrige
Lösung von Salpetersäure eingetaucht, um das abgelagert».
Kupfer zu entfernen. Dann wurde das Werkstück wiederum in Wasser abgewaschen und es wurden
weitere 0,075 mm der freien Oberfläche abgetragen, indem das Werkstück in einer wäßrigen Lösung von
Natriumhydroxid geätzt wurde, die eine Temperatur von 80'C besaß. Die sich hierbei ergebende Oberfläche
war glatt mit Tiefenunterschieden von nur 0,25 mm.
Claims (1)
- Patentanspruch:Verfahren zur Erzielung glatter Oberflächen von Schmiedewerkstücken aus einer kupferhaltigen Aluminium-Legierung, unter Säurebehandlung und Spülungen, gekennzeichnet durch die Behandlung mit einer an sich bekannten wäßrigen Ätzlösung, die 5 bis 100 g/l Kupferionen, Wasserstoffionen in einer Menge zwischen 1,5 η und 6,0 η und Nitrationen in einer Konzentration zwischen 0,5 η und 5,0 η enthält, wobei die Normalität der Nitrationen niedriger eingestellt ist als die Normalität der Wasserstoffionen, Spülung der Werkstücke, gefolgt von einer Behandlung mit einer wäßrigen verdünnten Salpetersäurelösung zur Entfernung des abgelagerten Kupfers, nochmalige Spülung der Werkstücke und durch nachfolgende Behandlung mit einer verdünnten wäßrigen Natriumhydroxidlösung zur Glättung der Oberfläche.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB4386471A GB1371035A (en) | 1971-09-21 | 1971-09-21 | Method of etching aluminium alloys |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2244015A1 DE2244015A1 (de) | 1973-04-05 |
DE2244015B2 DE2244015B2 (de) | 1980-11-06 |
DE2244015C3 true DE2244015C3 (de) | 1982-01-07 |
Family
ID=10430664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19722244015 Expired DE2244015C3 (de) | 1971-09-21 | 1972-09-07 | Verfahren zur Erzielung glatter Oberflächen von Schmiedewerkstücken aus einer kupferhaltigen Aluminium-Legierung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5421823B2 (de) |
DE (1) | DE2244015C3 (de) |
FR (1) | FR2153292B1 (de) |
GB (1) | GB1371035A (de) |
IT (1) | IT967462B (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1221896A (en) * | 1983-06-06 | 1987-05-19 | Norvell J. Nelson | Aqueous process for etching copper and other metals |
CH675537A5 (de) * | 1988-03-25 | 1990-10-15 | Ciba Geigy Ag |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE725298A (de) * | 1967-12-13 | 1969-06-11 | ||
FR1601282A (en) * | 1968-03-27 | 1970-08-10 | Acid chemical milling of al or mg base - alloy castings | |
JPS4814532B1 (de) * | 1969-10-14 | 1973-05-08 |
-
1971
- 1971-09-21 GB GB4386471A patent/GB1371035A/en not_active Expired
-
1972
- 1972-09-07 DE DE19722244015 patent/DE2244015C3/de not_active Expired
- 1972-09-14 IT IT2919772A patent/IT967462B/it active
- 1972-09-19 FR FR7233105A patent/FR2153292B1/fr not_active Expired
- 1972-09-20 JP JP9443072A patent/JPS5421823B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS4838844A (de) | 1973-06-07 |
DE2244015A1 (de) | 1973-04-05 |
GB1371035A (en) | 1974-10-23 |
DE2244015B2 (de) | 1980-11-06 |
IT967462B (it) | 1974-02-28 |
FR2153292A1 (de) | 1973-05-04 |
JPS5421823B2 (de) | 1979-08-02 |
FR2153292B1 (de) | 1976-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69210435T2 (de) | Verfahren zur elektrolytischen Verzinkung von Aluminiumband | |
DE69612469T2 (de) | Verfahren zur Behandlung von Aluminiumlegierungen | |
DE2364162A1 (de) | Saure waessrige beizloesung zur behandlung von metallen | |
DE2701031C3 (de) | Verfahren zum Nachdichten von eloxiertem Aluminium | |
DE2427601C2 (de) | Mittel zur Entfernung von Rußflecken von Aluminium und Aluminiumlegierungen | |
EP0289844A2 (de) | Trägermaterial und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2903080A1 (de) | Verfahren zur ausbildung einer aluminiumueberzugsschicht auf einem eisenlegierungswerkstueck | |
DE2429226A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines hydrophilen ueberzugs auf einer aluminiumoberflaeche | |
DE1090327B (de) | Verfahren zur Herstellung von Elektrodenanschluessen bei Halbleiteranordnungen mit wenigstens einer Legierungselektrode | |
DE3030919A1 (de) | Zusammensetzung und verfahren zur chemischen abloesung metallischer ablagerungen | |
DE3706711A1 (de) | Verfahren zum reinigen von oberflaechen eines aluminiumgegenstandes | |
DE68916631T2 (de) | Werkstoff auf Kupferbasis für die Kühlrippen eines Wärmetauschers und Verfahren zu seiner Herstellung. | |
DE2905633C2 (de) | ||
DE2244015C3 (de) | Verfahren zur Erzielung glatter Oberflächen von Schmiedewerkstücken aus einer kupferhaltigen Aluminium-Legierung | |
DE2758822A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines kupfer-zink-werkstoffs | |
DE2254857B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von abnutzungsfesten Nickeldispersionsüberzügen | |
DE2536516C3 (de) | Verfahren zur stromlosen Metallabscheidung auf Molybdän oder Wolfram | |
CH660883A5 (de) | Thallium enthaltendes mittel zum abloesen von palladium. | |
EP0230903B1 (de) | Verfahren zur Reinigung von Aluminiumbehältern | |
CH645135A5 (de) | Aluminiumlegierungsfolie zur verwendung als kathodenfolie in elektrolytkondensatoren und verfahren zu deren herstellung. | |
DE1521080A1 (de) | Verfahren zur Aufbringung von metallischen Oberflaechenschichten auf Werkstuecke aus Titan | |
DE2108088A1 (de) | Dünnwandige zylindrische Siebschablone fur den Rotationssiebdruck sowie Verfahren zu ihrer Herstellung | |
AT271918B (de) | Verfahren zur Herstellung einer hochoxydationsbeständigen Legierung auf Kupferbasis | |
DE69218801T2 (de) | Halbleiteranordnung mit einer Aluminium/Silizium Kontaktmetallisierung und Verfahren zum Herstellen der Halbleiteranordnung | |
DE1814657A1 (de) | Verfahren zum Walzen einer Legierung auf Zinkbasis |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OGA | New person/name/address of the applicant | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |