DE2213765B2 - Bildaufnahmevorrichtung mit einem Feldeffekttransistor als Sensor - Google Patents
Bildaufnahmevorrichtung mit einem Feldeffekttransistor als SensorInfo
- Publication number
- DE2213765B2 DE2213765B2 DE2213765A DE2213765A DE2213765B2 DE 2213765 B2 DE2213765 B2 DE 2213765B2 DE 2213765 A DE2213765 A DE 2213765A DE 2213765 A DE2213765 A DE 2213765A DE 2213765 B2 DE2213765 B2 DE 2213765B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- field effect
- image recording
- gate electrode
- gate
- source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 4
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 108091006146 Channels Proteins 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010075750 P-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000763 evoking effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14679—Junction field effect transistor [JFET] imagers; static induction transistor [SIT] imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/112—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistor
- H01L31/1124—Devices with PN homojunction gate
- H01L31/1126—Devices with PN homojunction gate the device being a field-effect phototransistor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Bildaufnahmevorrichtung für Betrieb im Ladungsspeicherungsmodus, wie
näher im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 beschrieben.
Bildaufnahmevorrichtungen sind u. a. aus den Literaturstellen »I.E.E.E. Transactions on Electron Devices«,
Heft ED-15, Nr. 4, S. 256-261 (April 1968) und »I.E.E.E. Spectrum« vom März 1969, S. 52—65 bekannt. Zahlreiche
der in diesen Veröffentlichungen beschriebenen Vorrichtungen weisen in der Praxis den Nachteil auf,
daß die Pegel der Ausgangssignale verhältnismäßig niedrig liegen. Da allen diesen Mehrelement-Bildaufnahmesystemen
ein Vielfaches an Innenkapazität inhärent ist, die über ein gemeinsames Substrat oder
über Verbindungen mit dem Bildaufnahmeelement das ausgelesen wird, miteinander gekoppelt sind, weist das
Ausgangssignal einen hohen Rauschpegel auf, der — infolge der kapazitiven Kopplung zwischen den
Elementen — durch die Signale in den nicht auszulesenden Elementen herbeigeführt wird. Das
verhältnismäßig niedrige Signal-Rauschverhältnis derartiger bekannter Vorrichtungen ist unbefriedigend.
Vidikonröhren als Bildaufnahmevorrichtungen sind gleichfalls bekannt. Die Vidikonröhre weist den Vorteil
auf, daß sie im Ladungsspeicherungsmodus wirkt Dies
bedeutet, daß Ladung in einem Bildaufnahmeelement während der vollständigen Rasterperiode zwischen
zwei aufeinanderfolgenden Zeitpunkten, zu denen ein Element ausgelesen wird, gespeichert werden kann und
daß das Ausgangssignal ein Maß für die gespeicherte Ladung ist, die nach dem Rasterxeitintervall in dem
Element übrigbleibt Eine Anwendung dieses Prinzips bei Feststoff-Bildaufnahmevorrichtungen hat ähnliche
Vorteile ergeben, ohne daß jedoch das Signal-Rausch-Verhältnis wesentlich verbessert wird, weil das Störsignal
aus den kapazitiv gekoppelten, nicht ausgelesenen Elementen, das beim Schalten von Element zu Element
auftritt, bewirkt, daß der Rauschpegel hoch bleibt
Außerdem sind Bildaufnahmevorrichtungen mit Feldeffekttransistoren
aus z. B. den US-PS 30 51 840 und 34 53 507 bekannt Diese bekannten Vorrichtungen, die
den Vorteil der von den Transistoren hervorgerufenen Verstärkung aufweisen, können jedoch nicht in dem
beschriebenen Ladungsspeicherungsmodus betrieben werden.
Die Aufgabe der Erfindung bestand daher darin, eine verbesserte Bildaufnahmevorrichtung zu schaffen, die
im Ladungsspeicherungsmodus betrieben wird und ein höheres Signal-Rausch-Verhältnis aufweist.
Dabei soll nach der Erfindung eine Feststoff-Bildaufnahmevorrichtung
geschaffen werden, die durch bekannte planare Halbleitertechniken hergestellt werden
kann. Die Farbempfindlichkeit der Bildaufnahmevorrichtung soll nach Wunsch geändert werden können.
Das Signal muß von dem durch das Schalten herbeigeführten Rauschen trennbar sein.
Zur Lösung dieser Aufgabe sind bei der eingangs genannten Art nach der Erfindung einer Bildaufnahmevorrichtung
Mittel vorhanden, wie näher im Kennzeichen des Anspruchs 1 beschrieben.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform nach der Erfindung sind die photoempfindlichen Elemente in
einem einkrif tallinen Körper aus einem photoempfindlichen Halbleitermaterial integriert, wobei der Körper
ein Substrat von einem Leitfähigkeitstyp aufweist, auf dem eine verhältnismäßig dünne epitaktische Schicht
vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp und mit einem höheren spezifischen Widerstand angeordnet ist.
Für jedes Bildaufnahmeelement wird in der epitaktischen Schicht eine verhältnismäßig kleine Zone vom
gleichen Leitfähigkeitstyp wie und mit ejnem niedrigeren
spezifischen Widerstand als die epitaktische Schicht angeordnet. Diese Zone erstreckt sich von der
Oberfläche her in der epitaktischen Schicht bis zu einer Tiefe, die kleiner als die Dicke der epitaktischen Schicht
ist. Die Zone, die die Senke eines »JFET«-EIements bildet, wird von einer untiefen Zone vom einen
Leifähigkeitstyp und mit einem verhältnismäßig niedrigen spezifischen Widerstand umgeben und ist von
dieser Zone getrennt. Diese Zone, die im allgemeinen ringförmig gestaltet ist, dient als Torelektrode. Es sei
bemerkt, daß unter dem Ausdruck »ringförmig« hier jede Form zu verstehen ist, bei der die Torelektrode die
Senkenzone umgibt. Jedes Aufnahmeelement der linearen Reihe oder des Mosaiks ist also durch eine
Senke gekennzeichnet, die von einem ringförmigen Tor umgeben ist, welche Elektroden sich beide in derselben
epitaktischen Schicht befinden. Alle Bildaufnahmeelemente in einer Reihe weisen eine gemeinsame Quelle
auf, die in diesem Falle eine Verbindung mit demjenigen Teil der epitaktischen Schicht bildet, der außerhalb des
ringförmigen Tores liegt.
Wenn beim Betrieb ein geeigneter Spannungsimpuls an die Torelektrode und somit über dem pn-Obergang
zwischen der Torelektrode und der epitaktischen Schicht angelegt wird, erstreckt sich die Erschöpfungszone dieses pn-Übergangs entweder über die ganze
Dicke der epitaktischen Schicht bis zu dem Substrat vom einen Leitfähigkeitstyp oder bis zu dem Erschöpfungsgebiet,
das sich von dem Substrat vom einen Leitfähigkeitstyp her in der epitaktischen Schicht vom
entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp erstreckt wodurch
ίο ein ringförmiges Erschöpfungsgebiet gebildet wird, das
den Kanal zwischen der den Elementen gemeinsamen Quellenzone und jeder der Senkenzonen innerhalb
jedes der umgebenden Erschöpfungsgebiete völlig sperrt Wenn die Spannung an der Torelektrode
beseitigt wird, werden die Erschöpfungsgebiete, abgesehen von einer langsamen Entladung infolge einer
Dunkelstromleckage, während einer Rasterperiode beibehalten. Zum Auslesen oder Abtasten eines
Aufnahmeelementes wird ein Spannungsimpuls an die Senke des betreffenden Elements angelegt. Dies kann
zu jedem Zeitpunkt eine erforderliche Anzahl Male erfolgen, wobei das Auslesen nicht destruktiv ist. Wenn
keine Strahlung einfällt, weist der Kanal des betreffenden Elements eine hohe Impedanz auf und ist das
Ausgangssignal über einer Impedanz in Reihe mit diesem Element klein. Strahlung, die auf dieses
Bildaufnahmeelement zwischen Abtastungen einfällt, führt das Weglecken der gespeicherten Ladung herbei
mit einer Geschwindigkeit die der Intensität der Strahlung proportional ist während der Widerstand des
Kanals dementsprechend abnimmt. Wenn eine genügende Strahlung einfällt wird die Tordiode völlig
entladen und erscheint der Ausleseimpuls nahezu völlig über der Reihenimpedanz.
Diese Wirkung im Ladungsspeicherungsmodus unterscheidet sich von den bekannten Bauarten darin, daß das
Ausgangssignal nicht nur die angehäufte gespeicherte Ladung darstellt, die beim Auslesen auf den Ausgangskreis
übertragen wird, sondern auch das viel größere Signal enthält, das durch die von dem Feldeffekttransistorelement
hervorgerufene Verstärkung erhalten wird. Auf diese Weise können Verhältnisse zwischen den
Ausgangsspannungen mit einfallender Strahlung und ohne einfallende Strahlung auf das Bildaufnahmeelement
von mehr als 1000 bei einem Spannungspcgel in der Größenordnung von Volts im Vergleich zu
Millivolts bei den bekannten Bauarten erhalten werden.
Aus der obenstehenden kurzen Beschreibung ist
ersichtlich, daß zum Erhalten der Wirkung in dem gewünschten Ladungsspeicherungsmodus jedes Bildaufnahmeelement
der Reihe gesonderte zugängliche Verbindungen mit der Torelektrode und der Senkenzone
und/oder der Quellenzone aufweisen soll, so daß jedes Bildaufnahmeelement erwünschtenfalls dadurch
ausgelesen oder abgetastet werden kann, daß ein Spannungsimpuls an seine Senkenzone oder Quellenzone
angelegt wird, wonach ein Spannungsimpuls an die Torelektrode angelegt werden kann, um die Tordioden
wieder aufzuladen, was am Ende jedes Rasterzeitinter-
(Mi valls erfolgen wird.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung kann die Farbempfindlichkeit der Bildaufnahmevorrichtung
nach Wunsch geändert werden. Dies wird dadurch erzielt, daß eine dauernde Vorspannung zwischen dem
• ' Substrat und der gemeinsamen Quellenzone angelegt
wird, so daß ein Erschöpfungsgebiet erhalten wird, daß sich von dem Substrat her in der epitaktischen Schicht
erstreckt. Die Tiefe des erwähnten Erschöpfungsgebie-
tes bestimmt die Lage oder die Tiefe des Kanals von der Oberfläche her, auf die die Strahlung einfällt. Bekanntlich
dringen Strahlungsquanten verschiedener Wellenlänge bis zu verschiedenen Tiefen in das Halbleitermaterial
ein; rotes Licht dringt z. B. tiefer als blaues Licht ein. Dadurch, daß die Vorspannung am Substrat und
somit die Ausdehnung der Erschöpfungsschicht zwischen dem Substrat und der epitaktischen Schicht
geändert werden, kann die Tiefe des strahlungsempfindlichen Teiles der epitaktischen Schicht gesteuert
werden, wodurch die Vorrichtung erwünschtenfalls für blaues Licht oder rotes Licht empfindlicher gemacht
werden kann.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung kann jede Reihe oder Spalte photoempfindlicher Feldeffekttransistoren
gleichzeitig abgetastet oder ausgelesen und dann gleichzeitig wieder aufgeladen werden, indem alle
Quellen oder Senken mit einer Verzögerungsleitung gekoppelt werden und ein Spannungsimpuls an die
verbleibenden Elektroden der Quellen oder Senken angelegt wird. Die Wiederaufladung der Transistoren
wird dadurch erreicht, daß ein Hilfsanordnung, z. B. ein MOS-Transistor, mit jeder der Torelektroden der
Feldeffekttransistoren gekoppelt wird.
Einige Ausführungsformen der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher
beschrieben. Es zeigt
F i g. 1 eine Draufsicht auf einen Teil einer Bildaufnahmevorrichtung
mit einer linearen Reihe von Elementen nach der Erfindung,
F i g. 2 einen Querschnitt durch die Vorrichtung nach F i g. 1 längs der Linie 2-2 der F i g. 1,
F i g. 3 einen Querschnitt durch die Vorrichtung nach F i g. 1 längs der Linie 3-3 der F i g. 1,
Fig.4 teilweise ein Schaltbild zur Erläuterung der
Wirkungsweise der Vorrichtung nach F i g. 1,
Fig.5 verschiedene Spannungsimpulse, die zu der
Schaltungsanordnung nach F i g. 4 gehören,
F i g. 6 eine Draufsicht auf einen Teil einer anderen Ausführungsform einer Bildaufnahmevorrichtung nach ·»"
der Erfindung mit einer linearen Reihe von Elementen, die gleichzeitig ausgelesen werden können,
F i g. 7 einen Querschnitt durch die Vorrichtung nach F i g. 6 längs der Linie 7-7 der F i g. 6,
F i g. 8 teilweise ein Schaltbild der Vorrichtung nach «
Fig. 6,
F i g. 9 eine Draufsicht auf einen Teil einer zweidimensionalen
Bildaufnahmevorrichtung nach der Erfindung und
F i g. 10 teilweise ein Schaltbild der Vorrichtung nach v>
Fig.9.
Die F i g. 1, 2 und 3 zeigen eine Ausführungsform der Erfindung zur Anwendung in Form einer linearen Reihe,
mit deren Hilfe eine Strahlungslinie abgebildet werden kann.
Bekanntlich sind derartige Vorrichtungen als optische Lesevorrichtungen und ähnliche Detektionsvorrichtungen
zur Umwandlung eines einfallenden Lichtmusters in ein elektrisches Signal geeignet Bei dieser Ausführungsform
und den anderen zu beschreibenden Ausführungs- ^n
formen weisen die »]FET«-Elemente einen n-leitenden Kanai auf. Es ist aber einleuchtend, daß dieser Fall nur
beispielsweise gegeben ist und daß die angestrebten Zwecke der Erfindung auch mit Transistoren mit einem
p-leitenden Kanal erzielt werden können, indem einfach alle Leitfähigkeitstypen und die Potentiale umgekehrt
werden, wie bekannt ist Auch ist es einleuchtend, daß
die Zeichnungen nicht immer maßstäblich sind und daß die unterschiedlichen Abstände und Geometrien nicht
notwendigerweise richtig sind. Der Fachmann kann aber die Abstände und Geometrien, die zum Erreichen
der beschriebenen Wirkung erforderlich sind, leicht ermitteln. Insbesondere ist die Dicke der Schichten in
den F i g. 2,3 und 7 der Deutlichkeit halber übertrieben groß dargestellt.
Die erste Ausführungsform enthält eine übliche p-leitende Scheibe (oder Substrat) 1, die aus einem
einkristallinen Halbleitermaterial, z. B. Silicium, mit einem verhältnismäßig niedrigen spezifischen Widerstand,
ζ B. 0,1 Ω ■ cm, besteht. Auf dem Substrat ist eine
η-leitende epitaktische Schicht 2 mit einem höheren spezifischen Widerstand, z. B. 10 Ω · cm, und mit einer
Dicke von z. B. 10 μπι angewachsen. Durch übliche
Diffusionstechniken oder durch ionenimplantation wird eine ringförmige p-leitende Oberflächenzone 3 in der
epitaktischen Schicht 2 angebracht. Die Zone 3 erstreckt sich in der epitaktischen Schicht 2 bis zu einer
Tiefe, die kleiner als die Dicke der epitaktischen Schicht ist und bildet eine Torelektrode eines »]FET«-Elements,
Die Tiefe kann z. B. 0,5 μπι betragen, während die Akzeptorkonzentration durchschnittlich etwa 10'9 Boratome/cm3
betragen kann. Dann werden, wieder durch übliche Diffusions- oder Ionenimplantationstechniken
eine kreisförmige η-leitende Zone 4, die innerhalb der ringförmigen Torelektrode 3 liegt und die eine
Senkenzone eines »JFET«-Elements bildet, und zwei η-leitende Quellenkontaktgebiete 5 mit einer großer
Oberfläche, die sich längs der oberen Fläche der Scheibe erstrecken, angebracht. Es sei bemerkt, daß eine Anzahl
dieser Feldeffekttransistoren 6 mit kreisförmiger Struktur in demselben Halbleiterkörper gebildet werden.
Diese »JFET«-Elemente 6 enthalten je ein einziges Bildaufnahmeelement und sie bilden zusammen die
lineare Reihe in der gewünschten Anzahl. Das Quellen- und das Senkengebiet 4 bzw. 5 bestehen aus
η+-leitendem Material und können die gleiche Donatorkonzentration
und die gleiche Tiefe aufweisen. Als Verunreinigung kann z. B. Phosphor Anwendung finden
Wenn die beschriebene Struktur durch Diffusior hergestellt wird, wird auf der Oberfläche der Scheibe
eine maskierende Siliciumoxydschicht 7 angebracht. Ir der Schicht 7 können die üblichen Fenster durch übliche
Photoreservierungstechniken zur Defination der Größe der Quellen-, Senken- und Torgebiete und dei
anzubringenden Kontakte angebracht werden. Wie ir der Zeichnung angegeben ist, ist jedes Tor 3 mit einei
gesonderten Metallschicht kontaktiert, die auf übliche Weise durch Ablagerung von Metall angebracht ist und
sich über die Oxydschicht 7 erstreckt. Diese Kontakte sind mit 8 bezeichnet. Auf ähnliche Weise wird jedes
Senkengebiet 4 gesondert mit einer Metallisierung S kontaktiert. Um den Widerstand in dem Quellengebiei
zu verringern, sind auf den η-leitenden Quellengebieter 5 zwischen den Senken- und Tormetallisierunger
Metallschichten 10 angebracht Mit einem odei mehreren der Quellenkontakte 10 kann eine Leitung
verbunden werden, die für die ganze Reihe vor Elementen 6 eine gemeinsame Quellenverbinduni
bildet, wobei aber jedes gesonderte Bildaufnahmeele ment 6 ein eigenes Tor und eine eigene Senkenverbindung
besitzt Wie in F i g. 2 dargestellt ist, kann aucl noch eine Verbindung 12 mit dem Substrat 1 hergestellt
werden.
Fig.2 zeigt eine im allgemeinen ringförmig«
Geometrie eines Feldeffekttransistors, bei der dei Strom, wenn möglich, von dem Quellengebiet 5 zu den
Senkengebiet 4 über einen ringförmigen Kanal 11 fließt, der sich unterhalb des ringförmigen Tores 3 und
zwischen diesem Tor und dem Substrat 1 erstreckt. Der Kanal 11 kann dadurch gesperrt werden, daß ein
Erschöpfungsgebiet gebildet wird, das sich von dem Torgebiet 3 zu dem Substrat erstreckt, was dadurch
erreicht werden kann, daß eine negative Spannung an das p-leitende Tor 3 angelegt wird. Es ist einleuchtend,
daß, wenn auch an das p-leitende Substrat 1 eine negative Spannung angelegt wird, sich auch ein
Erschöpfungsgebiet von der Grenzfläche zwischen der epitaktischen Schicht und dem Substrat her in der
epitaktischen Schicht erstrecken wird. Der Kanal jedes Feldeffekttransistors kann also entweder durch das
Anlegen einer Spannung lediglich an das Tor 3, oder durch das Anlegen gesonderter Spannungen an das
p-leitende Tor 3 und an das p-leitende Substrat 1 gesperrt werden. F i g. 2 zeigt die letztere Möglichkeit.
Die gestrichelten Linien 13 geben die Ausdehnung der Erschöpfungsschicht an, die dadurch erhalten werden
kann, daß eine Spannung in der Sperrichtung über dem pn-Übergang zwischen der epitaktischen Schicht 2 und
dem Substrat 1 angelegt wird. Die gestrichelten Linien 14 geben die Erschöpfungsschicht an, die sich von dem
p-leitenden Tor 3 her erstreckt, wenn an dieses Tor eine
negative Spannung angelegt wird, um den pn-Obergang zwischen dem Tor und der epitaktischen Schicht 2 in der
Sperrichtung vorzuspannen. Da die η-leitende epitaktische Schicht 2 einen erheblich höheren spezifischen
Widerstand als das p-leitende Tor 3 und das Substrat 1 aufweist, werden sich die Erschöpfungsschichten größtenteils
in der epitaktischen Schicht 2 erstrecken. Es sei bemerkt, daß die überlappenden Erschöpfungsgebiete
den Kanal 11 sperren. Wenn eine Spannung zwischen der Quelle 5 und der Senke 4 angelegt wird, fließt
praktisch kein Strom in einem mit diesen Elektroden verbundenen Ausgangskreis. Wenn aber, wie in F i g. 1
mit Pfeilen L angegeben ist, Strahlung auf die Oberfläche der Vorrichtung einfällt, die eine genügende
Energie aufweist, um in der η-leitenden epitaktischen Schicht bis in das Erschöpfungsgebiet oder bis zu einem
Abstand einer Diffusionslänge von diesem Gebiet einzudringen, werden Elektron-Loch-Paare gebildet,
wobei die Elektronen zu dem Diodenübergang der Torelektrode gezogen werden, wodurch das erwähnte
Tor teilweise entladen wird. Das Ausmaß der Entladung ist von der Strahlung abhängig.
Beim Betrieb wird jede der Tordioden vorgespannt, um den zugehörigen Feldeffekttransistor zu sperren.
Dies erfolgt gerade nach einer Abtastung. Anschließend wird die Vorspannungsquelle entfernt Mit Ausnahme
der üblichen Dunkelstromleckage bleibt der Kanal während der ganzen Rasterperiode gesperrt, d. h.
während der Periode zwischen zwei aufeinanderfolgenden Abtastungen, es sei denn, daß einfallende Strahlung
freie Ladungsträger erzeugt, die, wenn sie über den in der Sperrichtung vorgespannten Obergang gezogen
werden, eine Entladung dieses Torübergangs oder Diode herbeiführen werden, wodurch die Dicke des
Erschöpfungsgebietes ihrerseits abnehmen wird. Das Ausmaß der Abnahme ist selbstverständlich von der
Anzahl durch Strahlung erzeugter freier Ladungsträger abhängig. In der Periode zwischen zwei Abtastungen
wird also das Bildaufnahmeelement die von der einfallenden Strahlung erzeugten freien Ladungsträger
während dieser ganzen Periode integrieren, was der gewünschten Wirkung in dem Ladungsspeicherungsmodus
entspricht Um den Zustand der gespeicherten Ladung auszulesen, werden die Quelle und die Senke
jedes Feldeffekttransistors dadurch eingeschaltet, daß ein Spannungsimpuls an die Quelle oder Senke zu jedem
gewünschten Zeitpunkt während der Rasterperiode angelegt wird, während der Strom im Ausgangskreis
von der Größe des Kanals abhängig ist. Auch sei noch bemerkt, daß der Ausgangsstrom nicht nur die
gespeicherte Ladung oder vielmehr die Änderung der gespeicherten Ladung während der ganzen Rasterpe-
riode darstellt, sondern daß diese Änderung auch multipliziert mit dem Verstärkungsfaktor des Feldeffekttransistors
in dem Ausgangssignal zum Vorschein kommt. Da außerdem das Auslesen die Ladungsbedingung
nicht ändert, wird nicht-destruktives Auslesen erhalten, während der Ladungszustand mehrere Male
ausgelesen werden kann, ohne daß, beim Fehlen weiterer neuer Strahlung, der Ladungszustand geändert
wird.
F i g. 4 zeigt ein Schaltbild für die Vorrichtung nach Fig. 1. Die Bildaufnahmeelemente 6 sind mit den
üblichen »JFET«-Zeichen bezeichnet. Es sei bemerkt, daß das Substrat 1, das mit der Verbindung 20
bezeichnet ist, allen Bildaufnahmeelementen gemeinsam ist. Auf ähnliche Weise ist die Quelle 5 gemeinsam
und mit der Verbindung 21 angegeben. Die Senkenverbindungen der gesonderten Elemente sind mit 22—24
angegeben während die Torverbindungen mit den einzelnen Elementen mit 25—27 bezeichnet sind. Das
Ausgangssignal wird einem Belastungswiderstand 28 über eine Verbindung 29 entnommen. Das Ausgangssignal
ist mit V0 bezeichnet.
Der Kreis, mit dessen Hilfe die Torelektroden aufgeladen werden können, ist schematisch mit einem
Drehschalter 30 angegeben, mit dessen Hilfe ein negativer Impuls Vg (siehe Fig.5) nacheinander an
jedes der Tore angelegt werden kann. Das Auslesen erfolgt mit Hilfe eines zweiten schematisch dargestellten
Drehschalters 31, der einen positiven Impuls Vb nacheinander an jede der Senkenverbindungen anlegt.
Die Drehschalter sind nur symbolisch dargestellt und können bekanntlich durch Register oder entsprechende
Schaltungen ersetzt werden, wie in den bereits erwähnten Veröffentlichungen beschrieben ist. Die auf
jedes der Elemente einfallende Strahlung ist symbolisch
■»5 mit den Pfeilen U für das erste Element und L2 für das
zweite Element angedeutet, während auf das dritte Element keine Strahlung einfällt.
Aus den drei in F i g. 5 gezeigten Spannungsformen geht die Wirkung hervor. Der obere Teil der F i g. 5
so zeigt die Abtastimpulse Vk die nacheinander an die
Senke jedes der Bildaufnahmeelemente angelegt werden; der mittlere Teil dieser Figur zeigt die Impulse
zum Wiederaufladen, die nacheinander an jedes der Tore der Bildaufnahmeelemente gerade nach dem
Abtastimpuls angelegt werden; der untere Teil der Figur zeigt das Ausgangssignal, das für die verschiedenen
angegebenen Bestrahlungen entnommen wird. Der hohe Strahlungspegel L\ des ersten Elements wird eine
erhebliche Entsperrung des Kanals und somit ein
so verhältnismäßig großes Ausgangssignal über dem Belastungswiderstand 28 herbeiführen. Die geringere
Strahlung L2 des zweiten Bildaufnahmeelements wird
ihrerseits eine geringere Entsperrung des Kanals und somit ein kleineres Ausgangssignal herbeiführen. Beim
Fehlen von Strahlung auf dem dritten Bildaufnahmeelement und unter der Annahme, daß höchstens eine
unbedeutende Leckage auftritt, wird das Ausgangssignal nur die dargestellten durch das Schalten herbeige-
führten Spitzen aufweisen. Nach jeder Abtastung wird das Tor wieder zu einem Pegel aufgeladen, bei dem der
Kanal wieder gesperrt wird, und während der ganzen Rasterperiode bleibt die Tordiode in diesem Zustand, es
sei denn, daß sie infolge von Absorption von Strahlung entladen wird. Die Vorrichtung wird daher in einem
reinen Ladungsspeicherungsmodus betrieben.
Die F i g. 6 und 7 zeigen eine andere Ausführungsform einer Vorrichtung nach der Erfindung, bei der die
gesonderten Elemente gleichzeitig statt nacheinander, wie in der Vorrichtung nach den F i g. 1 bis 3, ausgelesen
und wiederaufgeladen werden können. Die »JFET«-EIemente weisen eine gleiche Geometrie wie in der
vorangehenden Ausführungsform auf und enthalten eine Senkenzone 4, eine gemeinsame Quellenzone 5 und
gesonderte ringförmige Tore 3, die einen ringförmigen Kanal 11 definieren. Der Unterschied besteht darin, daß
die Torelektrode 3 statt über eine unmittelbare Verbindung über einen Hilfstransistor 40 aufgeladen
wird, der durch einen Feldeffekttransistor mit isolierter Torelektrode gebildet wird und der nachstehend als
MOS-Transistor bezeichnet wird und dessen Quellenzone durch das Torgebiet 3 eines »JFET«-Elements
gebildet wird. Die Senke des MOS-Transistors besteht aus einem kleinen p-leitenden Gebiet 41, das neben und
außerhalb der ringförmigen Torelektrode 3 des Feldeffekttransistors liegt. Der Kanal des MOS-Transistors
liegt in einem Oberflächengebiet 43 der epitaktischen Schicht zwischen der Quellenzone 3 und der
Senkenzone 41. Die Torelektrode des MOS-Transistors ist eine langgestreckte streifenförmige Metallisierung
42 auf der Oxydschicht 7 und liegt oberhalb aller Kanäle
43 zwischen jeder gesonderten Senkenzone 42 und der entsprechenden Quellenzone 3. Die Torelektrode 42
jedes der MOS-Transistoren ist ferner durch öffnungen in der Oxydschicht 7 mit jeder der Senkenzone 41 der
MOS-Transistoren verbunden.
F i g. 8 zeigt schematisch ein Schaltbild zur Erläuterung der Wirkung der Vorrichtung nach den F i g. 6 und
7. Die Bildaufnahmeelemente, die durch die »JFET«- Elemente gebildet werden, sind wieder mit 6 bezeichnet.
Bei dieser Vorrichtung wird beim Auslesen ein negativer Spannungsimpuls Vs an alle gemeinsamen
Quellen über eine Verbindung 45 mit dem Gebiet 5 angelegt. Das Ausgangssignal wird der Senke jedes
Feldeffekttransistors 6 gesondert über eine Verbindung 9 un einen Belastungswiderstand 46 entnommen und
einer Verzögerungsleitung 47 zugeführt. Dem Ausgang der Verzögerungsleitung 47 kann das Videosignal V0
entnommen werden. Die Tore 3 der Feldeffekttransistoren 6 werden gleichzeitig über die MOS-Transistoren 40
aufgeladen, deren Quellenzonen durch die Tore 3 der Feldeffekttransistoren 6 gebildet werden. Die Torelektroden
und die Senkenzonen 41 der MOS-Transistoren sind alle über eine Verbindung 42 mit einer Torspannungsquelle
verbunden, die negative Impulse Vb erzeugt
Beim Betrieb wird am Ende des Rasterzeitintervalls ein Spannungsimpuls an alle Quellenzonen 5 der die
Bildaufnahmeelemente bildenden Feldeffekttransistoren 6 angelegt, wodurch diese Transistoren leitend
werden, und zwar in einem Maß, das von der Entsperrung ihrer Kanäle infolge einfallender Strahlung
abhängig ist Die auf diese Weise erhaltenen Signale werden der Verzögerungsleitung 47 zugeführt, in der
jedes Signal bekanntlich um eine verschiedene Zeitdauer verzögert wird, wodurch die Signale, während sie
gleichzeitig der Verzögerungsleitung zugeführt werden, in der richtigen Reihenordnung am Ausgang erscheinen
und ein übliches Videosignal V0 bilden. Das Auslesen
oder Abtasten aller Elemente 6 erfolgt also gleichzeitig. Sofort nach dem Abtastimpuls Vj wird den Torelektroden
42 und den Senkenzonen 41 der MOS-Transistoren 40 der Impuls Vg zugeführt, um die Tore 3 der
»JFET«-Elemente wieder aufzuladen. Die Polarität ist derartig, daß alle MOS-Transistoren gleichzeitig leitend
werden, wodurch die Quelle 3 jedes MOS-Transistors
ίο ein negatives Potential annimmt. Wenn der Spannungsimpuls
Vg endet, schaltet der MOS-Transistor aus, während die Quelle 3, die nun das Tor 3 jedes
Feldeffekttransistors 6 ist, im geladenen Zustand bleibt, wodurch die Kanäle der Feldeffekttransistoren 6 wieder
gesperrt werden.
Fig.9 und t0 zeigen eine Weise, in der die lineare
Reihe nach den Fig.6 bis 8 erweitert und eine zweidimensionale Reihe oder ein zweidimensionales
Mosaik erhalten werden kann. Entsprechende Elemente sind mit den gleichen Bezugsziffern bezeichnet. Wie
oben werden die durch »JFET«-Elemente gebildeten Bildaufnahmeelemente mit 6 bezeichnet und enthalten
je eine gesonderte Senkenzone 4 und ein Tor 3. Ferner weisen alle Feldeffekttransistoren 6 einer Spalte eine
gemeinsame Quelle 5, 5' auf. Die Spalten von Feldeffekttransistoren 6 sind durch p-leitende diffundierte
Gebiete 49 gegeneinander isoliert, die sich in Form von Linien durch das Mosaik zwischen der
Oberfläche und dem p-leitenden Substrat 1 erstrecken.
Derartige Gebiete sind als solche in der Halbleitertechnik unter der Bezeichnung »Isolierzonen« bekannt. Alle
Senkenzonen 4 einer Reihe von »JFET«-Elementen 6 sind miteinander durch eine streifenförmige Metallschicht
verbunden, die mit 50, 51 bezeichnet ist. Gleich wie in der Vorrichtung nach den F i g. 6 bis 8, ist das Tor
3 jedes Feldeffekttransistors 6 über einen integrierten MOS-Transistor 40 mit Ladungsleitungen, die zugleich
die isolierten Torelektroden der MOS-Transistoren bilden, verbunden. Jede Reihe von MOS-Transistoren
*o weist eine gemeinsame Torverbindung auf, die mit 52,
53 bezeichnet ist. Alle Substratleitungen (1 in F i g. 2) der Feldeffekttransistoren sind mit einer Spannungsquelle
54, 55 verbunden, deren positive Klemme, für jede Spalte von Feldeffekttransistoren, mit der Quellenzone
«5 eines einen p-leitenden Kanal enthaltenden »JFET«-
Elements 56, 57 verbunden, das in einem anderen Halbleiterkörper angebracht oder mit den anderen
Elementen in demselben Körper integriert sein kann. Die Senke dieses Hilfsfeldeffekttransistors 56, 57 ist
über einen Belastungswiderstand 58, 59 mit einer Verzögerungsleitung 60 und mit den Quellen 5, 5' der
die Bildaufnahmeelemente bildenden Feldeffekttransistoren 6 einer Spalte verbunden. Zum Wiederaufladen
wird über den symbolischen Drehschalter 62 nacheinander an jede Reihe durch die Feldeffekttransistoren 6
gebildeter Bildaufnahmeelemente ein negativer Impuls Vc angelegt Die Ausgangssignale werden wieder den
Quellen 5,5' entnommen und der Verzögerungsleitung 60 zugeführt, aus der sie als das übliche Videosignal V0
zum Vorschein kommen. Die Hilfsfeldeffekttransistoren
56,57 dienen dazu, die Quellenzonen 5 der abgetasteten
Bildaufnahmeelemente während der Abtastung gegen das Substrat 1 zu isolieren. Daher sind die Hilfsfeldeffekttransistoren 56, 57 während der ganzen Rasterpe-
node normal leitend und werden danach durch das Anlegen desselben positiven Impulses Vd an die
Torelektroden über Leitungen 64, 65 gesperrt Um zu sichern, daß die Quelle auf angemessene Weise beim
Auslesen isoliert ist, sind die festen Kontakte des Schalters 63 derart eingerichtet, daß die Zeit des
Anlegens des Impulses Va an die Hilfsfeldeffekttransistoren
56,57 die Zeit des Anlegens der Spannungen an die Senken der Feldeffekttransistoren 6 völlig überlappt.
Selbstverständlich können auch einzelne Spannungsquellen vorgesehen werden, wobei der den
Hilfsfeldeffekttransistoren 56, 57 zugeführte Impuls länger als der zum Abtasten der Feldeffekttransistoren
6 angelegte Impuls ist.
Zum Erhalten des beschriebenen zweidimensionalen Ladungsspeichermodus ist es also notwendig, daß die
Tor- und Senkenleitungen 50—53 sich zueinander parallel erstrecken und sich zwischen den Spalten
erstreckende p-leitende Isolierzonen 49 der Fig.9
schneiden. Dies bietet den zusätzlichen Vorteil, daß nur eine einzige Metallisierungsschicht bei der Herstellung
der Vorrichtung benötigt wird.
Zur Illustrierung der Impulszeitreihenfolge zum Aufladen und Auslesen (siehe F i g. 5) weisen, für ein
Rasterzeitintervall von etwa 2 msec, ein für das Auslesen kennzeichnender Impuls z. B. eine Breite von
etwa 2 μ5βΰ und ein für das Aufladen kennzeichnender
Impuls z. B. eine Breite von 1 μβεΰ auf.
Wie oben erwähnt wurde, soll, nachdem der Impuls zum Aufladen angelegt worden ist, das Tor eines
»JFET«-Elements isoliert werden, um zu verhindern, daß die Ladung an der Torelektrode auf andere Weise
als durch Rekombination infolge einfallender Strahlung wegleckt. Wie aus den bereits erwähnten Veröffentlichungen
hervorgeht, gibt es viele bekannte Wege, auf denen dies erzielt werden kann. So kann z. B. eine Diode
in Reihe mit jeder Torleitung angeordnet werden. Auch kann ein Kondensator mit jeder Torleitung in Reihe
geschaltet werden. Im letzteren Falle muß jedoch ein Aufladespannungsimpuls die entgegengesetzte Polarität
aufweisen, so daß das Tor des »JFET«-Elements in der Vorwärtsrichtung vorgespannt ist und somit den
Reihenkondensator auflädt. Das Tor des »JFET«-Elements wird dann aufgeladen, wenn der Impuls beseitigt
ist
Eines der Merkmale der Erfindung besteht darin, daß der Spannungsimpuls zum Wideraufladen der Bildaufnahmeelemente
zu einem anderen Zeitpunkt als der Abtastimpuls auftritt. Dies bedeutet, daß Schaltübergangserscheinungen,
die während der Wiederaufladung auftreten, das Signal-Rausch-Verhältnis beim Auslesen
nicht herabsetzen werden. Außerdem sind die beim Auslesen auftretenden Schaltübergangserscheinungen
am Anfang des Impulses maximal. Durch Verlängerung der Zeitdauer des Ausleseimpulses kann das durch die
Schaltübergangserscheinungen herbeigeführte Rauschen von dem Signal getrennt werden, wodurch das
Signal-Rausch-Verhältnis weiter verbessert wird. Dies ergibt sich aus dem Merkmal der Erfindung, daß das
Auslesen nicht destruktiv ist Außerdem ist die Größe des Schaltüberganges mit der Größe der Senke-Substrat-Kapazität
korreliert, die bei der Bauart nach der
Erfindung durch die kleine Senke innerhalb des ringförmigen Tores möglichst klein gehalten wird.
Ein weiterer Vorteil ist der, daß die Anfangsamplitude des Spannungsimpulses zum Wiederaufladen des Tores
zur Steuerung des Ausmaßes der Sperrung der
Feldeffekttransistoren eingestellt werden kann. Dieses Prinzip kann z. B. dadurch angewandt werden, daß das
Tor übersteuert wird, wenn eine Vorspannung an das Substrat angelegt wird, um das Erschöpfungsgebiet 13
an der Grenzfläche zwischen dem Substrat und der epitaktischen Schicht zu erhalten, damit ein Schwellwert
eingestellt wird, unterhalb dessen das »JFET«-Element nicht leitend werden wird. Auf diese Weise kann ein
Schwellwert gewählt werden, um den Leckstrom über dem Übergang während der Periode auszugleichen, in
der Ladung gespeichert ist, damit gesichert wird, daß die Vorrichtungen beim Fehlen einfallender Strahlung nach
ίο wie vor gesperrt sind.
Auch ist es vorteilhaft, die Vorrichtung derart zu betreiben, daß das Substrat nicht vorgespannt oder mit
der Quelle verbunden wird. Wenn ein Spannungsimpuls an der Torelektrode gewählt wird, der einen derartigen
Amplitudenwert aufweist, daß das Erschöpfungsgebiet 14 das Substrat i erreichen kann, tritt »punch-through«
(Durchschlag) auf, wodurch die Menge in der Diode gespeicherter Ladung beschränkt wird. Alle Bildaufnahmeelemente
bildenden Feldeffekttransistoren, sogar mit verschiedenen »punch-throughw-Spannungen, können
daher völlig gesperrt werden, indem ein Spannungsimpuls an die Tore angelegt wird, der genügend groß ist,
um den Transistor mit der höchsten »punch-through«- Spannung zu sperren. Unter diesen Bedingungen ist das
Ausgangssignal, unter der Sättigung, von der Größe des Wiederaufladeimpulses sowie von der »punchthrough«-Spannung
unabhängig.
Wie oben bereits erwähnt wurde, weisen alle beschriebenen Vorrichtungen das Merkmal auf, daß die
Tiefe des empfindlichen Kanalteiles der epitaktischen Schicht 2 von einer zwischen dem Substrat 1 und der
epitaktischen Schicht 2 angelegten Spannung geregelt werden kann, die bewirkt, daß sich ein Erschöpfungsgebiet
13 in der Schicht bis zu dem Erschöpfungsgebiet 14 erstreckt, das sich von der Torelektrode 3 nach unten
erstreckt, wie in F i g. 2 dargestellt ist. Durch Änderung der zwischen dem Substrat 1 und der epitaktischen
Schicht 2, angelegte Spannung, wie schematisch mit der veränderbaren Batterie 70 in F i g. 4 angegeben ist, kann
die Tiefe des Kanals 11 geändert werden. Durch Änderung dieser Tiefe kann das Bildaufnahmeelement
für rote oder blaue Teile des Spektrums empfindlicher gemacht werden, weil diese Strahlungen bis zu
verschiedenen Tiefen eindringen. Dadurch, daß z. B. das Erschöpfungsgebiet 13 nach oben näher zu der
Oberfläche verschoben wird, wird die Rotempfindlichkeit verringert. Die Rotempfindlichkeit wird hingegen
dadurch vergrößert, daß die Ausdehnung des Erschöpfungsgebietes 13 herabgesetzt wird.
In den beschriebenen Ausführungsformen wurde als Halbleitermaterial Silicium verwendet, aber selbstverständlich
können statt dessen auch andere bekannte Halbleitermaterialien verwendet werden. Auch können
andere aktive Elemente oder Schaltkreise statt der Hilfs-MOS-Transistoren 40 und der Hilfs-»]FET«-EIemente
56,57 in den Ausführungsformen nach den F i g. 9 und 10 Anwendung finden. Ferner leuchtet es ein, daß
wie bei der bekannten Silicium-Vidikonröhre, das Strahlungsbild durch ein Elektronenbild, ein Röntgenbild
oder im allgemeinen durch jedes Energiebild ersetzt werden kann, das imstande ist, in dem Halbieiterbildaufnahmeelement
Loch-Elektron-Paare zu erzeugen.
Ferner dürfte es einleuchten, daß sich die Erfindung
nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern daß für den Fachmann viele
Abänderungen möglich sind.
Hierzu 5 Blatt Zeichnungen
Claims (12)
1. Bildaufnahmevorrichtung für Betrieb im Ladungsspeicherungsmodus,
mit einem Halbleiterkörper mit einer Halbleiterschicht von einem Leitfähigkeitstyp,
die eine Anzahl strahlungsempfindlicher Elemente enthält, die je durch einen Feldeffekttransistor
gebildet werden, dessen Torelektrode durch einen pn-Obergang vom Kanalgebiet getrennt wird
und wobei jeder Transistor ein Quellengebiet und ein Senkengebiet von einem Leitfähigkeitstyp und
ein dazwischenliegendes Kanalgebiet vom ersten Leitfähigkeitstyp enthält, dadurch gekennzeichnet,
daß Mittel (30, F i g. 4) vorhanden sind, mit deren Hilfe die Tordioden bis zu einer Spannung
aufgeladen werden können, bei der die Kanalgebiete (11) gesperrt werden und womit die ToreJektroden
.auf einem elektrisch schwebenden Potential gehalten werden können, wodurch in einem Zeitintervall
die Tordioden in Abwesenheit einfallender Strahlung aufgeladen bleiben, und daß Mittel (28, 29, 31,
F i g. 4) vorhanden sind, um am Ende des Zeitintervalls den Ladungszustand der Tordioden, der ein
Maß für die Menge der während des ganzen Zeitintervalls in der Nähe der Tordioden absorbierten
Strahlung (4) durch Messung des Widerstandes in den Kanalgebieten (11) ist, zu messen.
2. Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterschicht
(2, F i g. 2) durch eine epitaktische Schicht von einem Leitfähigkeitstyp gebildet wird, die auf einem
Halbleitersubstrat (1) vom entgegengesetzten Leifähigkeitstyp angeordnet ist
3. Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 1 oder
2, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Feldeffekttransistoren (6, Fi g. 1) in Form einer linearen Reihe
angebracht sind und daß Mittel (8) vorgesehen sind, mit deren Hilfe die Torelektrode (3) jedes Feldeffekttransistors
gesondert anschließbar ist, während weiter Mittel (9) vorhanden sind, mit deren Hilfe das *o
Quellen- oder Senkengebiet jedes Feldeffekttransistors gesondert anschließbar ist.
4. Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß Mittel (70, Fig.4)
vorgesehen sind, mit deren Hilfe eine Spannung in der Sperrichtung über dem pn-übergang zwischen
dem Substrat (1) und der epitaktischen Schicht (2) anlegbar ist.
5. Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel eine
Spannungsquelle (70) zum Anlegen einer veränderlichen Spannung über dem pn-Übergang enthalten.
6. Bildaufnahmevorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß Mittel (30, Fig.4) vorgesehen sind, mit deren Hilfe ein Spannungsimpuls nacheinander an die
Torelektroden der Feldeffekttransistoren (6) anlegbar ist.
7. Bildaufnahmevorrichtung, nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß Mittel (31, Fig.4) w>
vorgesehen sind, mit deren Hilfe ein Spannungsimpuls nacheinander an die Quellen- oder Senkengebiete
(4, 5) der Feldeffekttransistoren anlegbar ist, wobei der Spannungsimpuls an der Torelektrode
eines Feldeffekttransistors sofort dem Spannungs- ""· impuls an dem Quellen- oder Senkengebiet dieses
Transistors folgt.
8. Bildaufnahmevorrichtung nach einem der
vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Mittel (40,42, F i g. 8) vorgesehen sind, mit deren
Hilfe gleichzeitig ein Spannungsimpuls an die Torelektrode (3) jeder Reihe von Feldeffekttransistoren
anlegbar ist, wodurch alle Tordioden einer Reihe gleichzeitig aufladbar sind
9. Bildaufnahmevorrichtung nach Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel, mit deren
Hilfe gleichzeitig ein Spannungsimpuls an die erwähnten Torelektrode!« anlegbar ist, einen Feldeffektransistor
(40) mit isolierter Torelektrode (42) aufweisen, dessen Quellengebiet die Torelektrode
(3) des Feldeffekttransistors (6) bildet und dessen Senkengebiet (41) lateral von diesem Quellengebiet
getrennt ist, während die isolierte Torelektrode (42) dieses Feldeffekttransistors sich über die Oberfläche
des Körpers zwischen seinem Quellen- und seinem Senkengebiet erstreckt
10. Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet daß jeder Feldeffekttransistor
(6, F i g. 8) einen zugehörigen Feldeffekttransistor mit isolierter Torelektrode besitzt, wobei die
Torelektroden (42) der Feldeffekttransistoren mit isolierter Torelektrode miteinander verbunden sind.
11. Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet daß die Feldeffekttransistoren (6, Fig.9 und 10) in Reihen und Spalten
angeordnet sind und daß weiterhin in dem Körper Mittel (49) vorgesehen sind, mit deren Hilfe die
Spalten von Feldeffekttransistoren gegeneinander isoliert sind, ferner alle Feldeffekttransistoren einer
Reihe miteinander verbundene Torelektroden und miteinander verbundene Quellen- oder Senkengebiete
aufweisen.
12. Bildaufnahmevorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierungsmittel
eine langgestreckte Isolierzone (49) aufweisen, die sich über die ganze Dicke der Schicht erstreckt und
vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12759671A | 1971-03-24 | 1971-03-24 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2213765A1 DE2213765A1 (de) | 1972-09-28 |
DE2213765B2 true DE2213765B2 (de) | 1979-02-08 |
DE2213765C3 DE2213765C3 (de) | 1979-10-04 |
Family
ID=22430924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2213765A Expired DE2213765C3 (de) | 1971-03-24 | 1972-03-22 | Bildaufnahmevorrichtung mit einem Feldeffekttransistor als Sensor |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3721839A (de) |
JP (1) | JPS5318127B1 (de) |
AT (1) | AT330264B (de) |
AU (1) | AU463449B2 (de) |
BE (1) | BE781164A (de) |
BR (1) | BR7201747D0 (de) |
CA (1) | CA951005A (de) |
CH (1) | CH549321A (de) |
DE (1) | DE2213765C3 (de) |
ES (1) | ES401057A1 (de) |
FR (1) | FR2130669B1 (de) |
GB (1) | GB1391934A (de) |
IT (1) | IT954512B (de) |
NL (1) | NL7203662A (de) |
SE (1) | SE377223B (de) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3805062A (en) * | 1972-06-21 | 1974-04-16 | Gen Electric | Method and apparatus for sensing radiation and providing electrical readout |
DE2345686A1 (de) * | 1972-09-22 | 1974-04-04 | Philips Nv | Bildwiedergabe- und/oder -umwandlungsvorrichtung |
DE2345679A1 (de) * | 1972-09-22 | 1974-04-04 | Philips Nv | Halbleiterkaltkathode |
GB1444541A (en) * | 1972-09-22 | 1976-08-04 | Mullard Ltd | Radiation sensitive solid state devices |
NL7212912A (de) * | 1972-09-23 | 1974-03-26 | ||
GB1457253A (en) * | 1972-12-01 | 1976-12-01 | Mullard Ltd | Semiconductor charge transfer devices |
US3919569A (en) * | 1972-12-29 | 1975-11-11 | Ibm | Dynamic two device memory cell which provides D.C. sense signals |
US3801820A (en) * | 1973-02-09 | 1974-04-02 | Gen Electric | Method and apparatus for sensing radiation and providing electrical readout |
US3795806A (en) * | 1973-03-02 | 1974-03-05 | Gen Electric | Method and apparatus for sensing radiation and providing electrical readout |
NL7308240A (de) * | 1973-06-14 | 1974-12-17 | ||
GB1444951A (en) * | 1973-06-18 | 1976-08-04 | Mullard Ltd | Electronic solid state devices |
DE2404237C3 (de) * | 1974-01-30 | 1980-04-17 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Integriertes Halbleiterbauelement zum zellenförmigen Abtasten eines Bildes |
US3919555A (en) * | 1974-10-17 | 1975-11-11 | Philips Corp | Direct view infra-red to visible light converter |
US4107724A (en) * | 1974-12-17 | 1978-08-15 | U.S. Philips Corporation | Surface controlled field effect solid state device |
US3988619A (en) * | 1974-12-27 | 1976-10-26 | International Business Machines Corporation | Random access solid-state image sensor with non-destructive read-out |
JPS5466080A (en) * | 1977-11-05 | 1979-05-28 | Nippon Gakki Seizo Kk | Semiconductor device |
US4237473A (en) * | 1978-12-22 | 1980-12-02 | Honeywell Inc. | Gallium phosphide JFET |
JPS58220574A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-22 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JPS59107578A (ja) * | 1982-12-11 | 1984-06-21 | Junichi Nishizawa | 半導体光電変換装置 |
JPS59108464A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-22 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JPS6030282A (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置 |
JPH02146876A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-06 | Toshiba Corp | 光センサの駆動方法 |
US7009647B1 (en) * | 2000-04-24 | 2006-03-07 | Ess Technology, Inc. | CMOS imager having a JFET adapted to detect photons and produce an amplified electrical signal |
JP4109858B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2008-07-02 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
US7592841B2 (en) * | 2006-05-11 | 2009-09-22 | Dsm Solutions, Inc. | Circuit configurations having four terminal JFET devices |
US7525163B2 (en) | 2006-10-31 | 2009-04-28 | Dsm Solutions, Inc. | Semiconductor device, design method and structure |
US20080265936A1 (en) * | 2007-04-27 | 2008-10-30 | Dsm Solutions, Inc. | Integrated circuit switching device, structure and method of manufacture |
US7629812B2 (en) | 2007-08-03 | 2009-12-08 | Dsm Solutions, Inc. | Switching circuits and methods for programmable logic devices |
TWI587699B (zh) * | 2015-06-02 | 2017-06-11 | 國立中山大學 | 感光電路及其控制方法 |
JP6567792B1 (ja) * | 2019-04-04 | 2019-08-28 | キヤノン電子管デバイス株式会社 | 放射線検出器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3051840A (en) * | 1959-12-18 | 1962-08-28 | Ibm | Photosensitive field effect unit |
US3373295A (en) * | 1965-04-27 | 1968-03-12 | Aerojet General Co | Memory element |
US3448344A (en) * | 1966-03-15 | 1969-06-03 | Westinghouse Electric Corp | Mosaic of semiconductor elements interconnected in an xy matrix |
US3390273A (en) * | 1966-08-08 | 1968-06-25 | Fairchild Camera Instr Co | Electronic shutter with gating and storage features |
US3453507A (en) * | 1967-04-04 | 1969-07-01 | Honeywell Inc | Photo-detector |
US3617823A (en) * | 1969-03-07 | 1971-11-02 | Rca Corp | Self-scanned phototransistor array employing common substrate |
-
1971
- 1971-03-24 US US00127596A patent/US3721839A/en not_active Expired - Lifetime
-
1972
- 1972-03-18 NL NL7203662A patent/NL7203662A/xx not_active Application Discontinuation
- 1972-03-21 IT IT67900/72A patent/IT954512B/it active
- 1972-03-21 CH CH420772A patent/CH549321A/de not_active IP Right Cessation
- 1972-03-21 SE SE7203647A patent/SE377223B/xx unknown
- 1972-03-22 ES ES401057A patent/ES401057A1/es not_active Expired
- 1972-03-22 DE DE2213765A patent/DE2213765C3/de not_active Expired
- 1972-03-22 GB GB1341572A patent/GB1391934A/en not_active Expired
- 1972-03-22 AU AU40253/72A patent/AU463449B2/en not_active Expired
- 1972-03-23 BE BE781164A patent/BE781164A/xx unknown
- 1972-03-23 JP JP2860172A patent/JPS5318127B1/ja active Pending
- 1972-03-23 AT AT250872A patent/AT330264B/de not_active IP Right Cessation
- 1972-03-24 FR FR7210420A patent/FR2130669B1/fr not_active Expired
- 1972-03-24 CA CA138,015,A patent/CA951005A/en not_active Expired
- 1972-03-24 BR BR721747A patent/BR7201747D0/pt unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT954512B (it) | 1973-09-15 |
JPS5318127B1 (de) | 1978-06-13 |
SE377223B (de) | 1975-06-23 |
BE781164A (fr) | 1972-09-25 |
ES401057A1 (es) | 1975-02-16 |
GB1391934A (en) | 1975-04-23 |
ATA250872A (de) | 1975-09-15 |
BR7201747D0 (pt) | 1973-06-07 |
DE2213765C3 (de) | 1979-10-04 |
CA951005A (en) | 1974-07-09 |
AU463449B2 (en) | 1975-07-09 |
AU4025372A (en) | 1973-09-27 |
CH549321A (de) | 1974-05-15 |
DE2213765A1 (de) | 1972-09-28 |
US3721839A (en) | 1973-03-20 |
AT330264B (de) | 1976-06-25 |
NL7203662A (de) | 1972-09-26 |
FR2130669A1 (de) | 1972-11-03 |
FR2130669B1 (de) | 1977-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2213765C3 (de) | Bildaufnahmevorrichtung mit einem Feldeffekttransistor als Sensor | |
DE2735651C2 (de) | ||
EP0179102B1 (de) | Verarmtes halbleiterelement mit einem potential-minimum für majoritätsträger | |
DE2347271C2 (de) | Strahlungsempfindliche Halbleiteranordnung | |
DE3008858C2 (de) | Fotoelektrische Halbleiteranordnung | |
DE2628532C2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE19637790A1 (de) | Pixelsensorzelle | |
DE2802987A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE3326924A1 (de) | Festkoerper-ccd-bildsensor | |
DE2745046B2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung | |
DE2712479C2 (de) | ||
DE2741226B2 (de) | Festkörper-Farbbildaufnahmeeinrichtung | |
DE2623541A1 (de) | Bildaufnahmeanordnung | |
DE3345176C2 (de) | Festkörper-Bildsensor | |
DE2553203A1 (de) | Festkoerper-bildabtaster mit zerstoerungsfreiem, wahlfreiem zugriff | |
DE2345679A1 (de) | Halbleiterkaltkathode | |
DE3345239C2 (de) | ||
DE2736734A1 (de) | Schaltung mit photoempfindlicher anordnung | |
DE2427256A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
WO2001022494A1 (de) | Vertikale pixelzellen | |
DE3234044A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE2341899A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE2528316A1 (de) | Von einer ladungsuebertragungsvorrichtung gebildete signalverarbeitungsanordnung | |
DE2933412B2 (de) | Festkörper-Abbildungsvorrichtung | |
EP0719454B1 (de) | Halbleiter(detektor)struktur |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |