DE2151255B2 - Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von LeiterplattenInfo
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Description
•eprüft werden müssen. Dabei ergibt sich zusätzlich
eine Fehlermöglichkeit dadurch, daß die Plattenseiten verwechselt werden können. Ein weiterer, wesentlicher
Nachteil ist darin zu sehen, daß dieses Verfahren es nicht erlaubt, Leiterschlüsse zwischen den Leiterbahnen
der zu prüfenden Plane zu erkennen. Im Gegenteil, ein Leiterschluß verfälscht auch das Ergebnis^der
Durchgangsprüfung, da der Leiierschluß den Widerstand
der zu prüfenden Platte verkleinert. Durch einen Leiterschiuß können Unterbrechungen des Leiter-
zages £0 überbrückt werden, daß sie bei der Durchgangsprüfung
überhaupt nicht erkannt werden. Ein Verfahren, be; dem die Widerstände zweier in der
geschilderten Weise aufeinandergedrückter Leiterplatten als Kriterium für den Durchgang benutzt ,<,
werden, kann keine einwandfreien Ergebnisse liefern. Die beim Herstellen gedruckter Leiterbahnen unvermeidlichen
Höhenunterschiede, insbesondere im Bereich der Bahnenden, führen beim Aufeinanderlegen
zu unterschiedlichen Übergangswider&tänden der einzelnen
Kontaktstellen. Diese Übergangswiderstände sind von Platte zu Platte verschieden und fallen bei
der Größenordnung der zu vergleichenden Widerstandsbereiche erheblich ins Gewicht. Es muß für
jede Leiterplattenserie außerdem der untere Vergleichswiderstand erst ermittelt werden. Dies wäre durch
eine Widerslandsmessung mit einer ersten, visuell geprüften Leiterplatte und der erstellten Komplementärplatte
möglich. Aber bereits dieses Meßergel nis kann auf die geschilderte Weise verfälscht werden. Das bekannte
Verfahren ergibt also keinesfalls einwandfreie Prüfergebnisse. Darüber hinaus ist das Prüfgerät aufwendig,
da es eine Vakuumeinrichtung benötigt, die bei jeder Prüfung den gleichen, gleichmäßigen Unterdruck
erzeugen muß, wenn die Meßergebnisse nicht noch mehr verfälscht werden sollen.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren der eingangs beschriebenen Art und eine --'orrichtung
dazu zu schaffen, die auf einfache und whtschaftliche Weise das exakte Prüfen von Leiterplatten auf Relastbarkeit,
Durchgang und Leiterschluß ermöglicht. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
zunächst eine Prüfung auf Leitungsschluß vorgenommen wird durch Bilden wenigstens zweier elektrisch
gegevieinander zu prüfender Leiterzüge aus jeweils
mehreren, einander nicht benachbarten Leiterbahnen, und daß die Leiterzüge zur weiteren Prüfung
zu einem einzigen Stromweg zusammengeschlossen werden.
Leitungsschluß, d. h. ein ungewollter Übergang zwischen zwei Leiterbahnen, ist nur bei einander auf
der Leiterplatte benachbarten Leiterbahnen möglich. Solche Leiterbahnen werden nach dem erfindungsgemäPen
Verfahren in verschiedenen Leiterzügen erfaßt. Eine Prüfung der Leiterzüge untereinander erlaubt
es somit jeden Leitungsschluß zu erkennen. Die Prüfung auf Leitungsschluß gibt aul?er der Sicherheit,
daß ein solcher Fehler nicht vorliegt, außerdem die Gewähr, daß auch die anschließende Belastbarkeit-
und insbesondere die Durchlaufprüfung ein einwandfreies
Prüfungscrr.et.nis ?cigen. da keine Leitcrzugleile
durch einen I eitcrschluß überbrückt, also son der Prüfung nicht trfaßt werden. Die dadurch gewonnene
Sicherheit erlaubt es, die Durchgangsprüfung auf einfache Weise so durchzuführen, daß ein relativ
schwacher Strom durch die Leiterzüge geschickt wird. Ein Messen oder Vergleichen des Widerstandes ist
überflüssig. Eine begrenzte Anzahl von Leiterzügen
läßt sich auf einfache Weise gegen- bzw. hintereinander schalten. Die Prüfung kann somit rasch und
von angelernten Kräften durchgeführt werden. Auch das Anordnen von Kontrolleinrichtungen ist auf einfache
Weise möglich. Der Schaltungsablauf ist für alle Plattenserien der gleiche, kann also auf einfache Weise
automatisiert werden. Das Erstellen eines Planes, welche Leiterbahnen zu einem Leiterzug zu vereinigen
sind, ist nur ein einziges Mal für jede Serie auszuarbeiten. Es bedarf eines gewissen Mehraufwandes
gegenüber dem Erstellen eines rein komplementären Schaltmusters, wie es bekannt ist. Dafür kann das
erfindungsgemäße Schaltmu>ter ohne weiteres so aufgebaut werden, daß es bei beidseitig mit Leiterbahnen
versehenen Leiterplatten möglichst siele durchkontaktierte
Stellen erfaßt. Es werden somit in einem einzigen Prüfungsgang beide Seiten der Leiterplatten erfaßt.
Der hierdurch gesparte Arbeitsaufwand stellt ein hohes Vielfaches des bei der Planung benötigten Mehraufwandes
dar.
Zur Prüfung auf Leitungsschluß kann vorteilhaft der Stromfluß jesveüs zwischen zssei Leiterzügen
unterbrochen werden. Es muß dann lediglich kontrolliert werden, ob trotzdem Strom (ließt. Dies würde
einen Leitungsschluß zssischen zwei Leiterbahnen der
betreffenden Leiterzüge bedeuten.
Die Erfindung schafft auch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens mit einer für jede Serie
gleicher Leiterplatten einmal zu erstellenden Prüfplatte, die dadurch gekennzeichnet ist, daß die Prüfplatte
mit an ihren beiden Hauplflächen vorstehenden
Kontaktstiften bestückt und diese an einer Seite zu Überbrückungskontakten und Anschlußleitungen verdrahtet
sind und über der anderen Hauptfläche in einer zur Prüfplatte parallelen Ebene enden. Mit
diesen Enden der Kontaktstifte kommt die jeweils zu prüfende Leiterplatte in Berührung. Es handelt sich
also um punktförmige Kontakte, nicht um Flächenberührungen,
die immer die Gefahr von Ungleichmäßigkeiten mit sich bringen. Der plattenförmige
Körper der Grundplatte dient lediglich als Stütze und Justierung der Kontaktstifte. Eine Aufnahme mit
Justiereinrichtungen für die zu prüfende Leiterplatte gewährleistet auf einfache Weise die jeweils exakte
Zuordnung der zu prüfenden Leiterplatte zur Grundplatte, wodurch auch bei raschem Plattenwechsel
falsches Einlegen vermieden wird.
Bei einer Vorrichtung mit einer die zu prüfenden Leiterplatte und die Prüfplatte gegeneinander belastenden
Andrückeinrichtung weist die Vorrichtung vorteilhaft in ihrem Gehäuse senkrecht zur Prüfplattenfiäche
ortsfeste Führungssäulen und eine ir deren Längsrichtung daran geführt pressenartig mittel;
einer Antriebseinrichtung zum Andrücken auf di< Leiterplatte zu bewegbare, zu dieser etwa parallel aus
gedehnte Andrückplatte. Mit geringem Aufwand win dadurch eine sichere Anlage der Leiterplatte an dei
Kontaktstiften gewährleistet. Die Andrückplatte kam eine Polsterung aufweisen. Vorteilhaft ist der Andrück
einrichtung ein den Prüfsiromkreis nur in Angriffs
stellung schließender Sperrschalter zugeordnet, de verhindert, daß sich die Kontaktstifte und die Leiter
platte schon unter Spannung nähern. Sonst bester die Gefahr son Funkenbildung, die /u Schäden a
der Leiterplatte führen kann.
Um einerseits eine gute Anlage der Kontakte an de Leiterplatte zu erzielen, andererseits Beschädigunge
der Leiterbahnen durch die Kontakte auszuschließei
tonnen die Kontakte vorteilhaft federnd an der grundplatte gelagert oder, in deren Bohrungen verschieblich,
auf einer federnden Unterlage der Vorrichtung abgestützt sein.
Ein Ablauf eines erfindungsgemäßen Prüfungsverfahrens wird anschließend an Hand einer Ausführungsform einer in den Zeichnungen dargestellten Vorrichtung
beschrieben.
Es zeigt
F i g. 1 einen Teil eines Prüfgerätes für Leiterplatten,
F i g. 2 einen schematisierten Schnitt durch einen Teil des Prüfgerätes,
F i g. 3 eine schematisierte Draufsicht auf eine Leiterplatte,
F i g. 4 einen Schaltplan für das Prüfgerät und
F i g. 5 eine andere Ausführungsform eines Schaltplanes für das Prüfgerät.
Das als Ganzes mit 1 bezeichnete Prüfgerät weist ein Gehäuse 2 auf, das in F i g. 1 nur bruchstückweise
dargestellt ist. An seiner Außenseite ist ein Einschalter 3 sowie mehrere Kontrollampen 4 angeordnet.
Mittels eines Schuko-Steckers 5 ist das Gerät elektrisch anschließbar. Es weist eine Einschiebeöffnung 6 für
eine zu prüfende Leiterplatte 7 auf.
Im Gehäuse 1 sind ortsfest eine Bodenplatte 8 mit einem Schaumgummibelag 9 und zwei diese durchsetzende
Führungssäulen 10, von denen in F i g. 1 nur eine sichtbar ist, angeordnet. An den Führungssäulen 10 ist eine Stützfläche Il für eine auswechselbare
Grundplatte 12 angebracht. Die Grundplatte 12 ist mit Aussparungen 13 für die Führungssäulen 10
versehen. An den Führungssäulen 10 ist eine Andrückplatte 14, die an ihrer der Prüfplatte zugekehrten Seite
eine Polsterung 15 aufweist, höhenverschieblich gelagert, wie durch einen Doppelpfeil angedeutet ist.
Die Betätigung erfolgt durch eine im Gehäuse 1 angeordnete, nicht sichtbare Hydraulikeinrichtung. An
der Andrückplatte 14 ist eine Nase 16 angebracht zum Betätigen eines nicht gezeichneten Mikroschalters,
der im Gehäuse 1 ortsfest so angeordnet ist, daß ihn die Nase 16 in der Andrückstellung der Andrückplatte
14 beaufschlagt. Die Leiterplatte 7 ist durch die Einschiebeöffnung 6 zwischen die Prüfplatte 12 und
die Polsterung 15 der Andrückplatte 14 einschiebbar.
Die Prüfplatte 12 weist eine Anordnung von Bohrungen 17 auf, in die Kontaktstifte 18 einsetzbar sind.
Diese sind so lang, daß sie beidseitig aus der Grundplatte herausragen. Ihre unteren Enden stützen sich
auf den Schaumgummibelag 9 derart ab, daß ihre oberen Enden sich alle in einer ideellen Ebene befinden,
die zur Grundplattenoberfläche parallel ist. Die unteren Enden der Kontaktstifte sind mittels Schaltlitzen
19 entweder paarweise zu Überbrückungskontakten zusammengeschlossen oder mit Anschlußleitungen 20
verbunden, die zu einer im Gehäuse eingebauten Schalteinrichtung 21 führen. Die Schalteinrichtung 21
ist in F i g. 1 nicht sichtbar, sie ist in den F i g. 4 und 5 durch Ausführungsbeispiele ihrer Schaltpläne
dargestellt.
Die Leiterplatte 7, von der F i g. 3 eine Draufsicht zeigt, weist in bekannter Weise beidseitig aufgebrachte
Leiterbahnen 22 auf. Die Leiterplatte nach F i g. 3 zeigt schematisch eine einfache Anordnung von Leiterbahnen,
wobei die Leiterbahnen 22a an der Oberseite der Platte ι ;t durchgezogenen, die Leiterbahnen 22b
der Unterst -. mit unterbrochenen Linien gezeichnet
sind Leiterbahnen 22a der Oberseite stehen mit
Leiterbahnen 22b der Unterseite über durchkontaktierte
Bohrungen 23 in Verbindung. Dies ist deutlich auch aus der schematischen Schnittdarstellung F i g. 2
ersichtlich. Die Leiterplatte 7 weist im Bereich einer Kante zwei Ausnehmungen 25 auf, die mit entsprechenden,
nichtgezeichneten Anschlägen im Gehäuse 1 als Justiereinrichtung für die eingeschobene Leiterplatte 7
zusammenwirken.
Das mit der geschilderten Vorrichtung durchführbare Verfahren beruht darauf, mittels der zu Kontaktbrücken
verbundenen Kontaktstift-Paare die einzelnen Leiterbahnen zu Leiterzügen zusammenzuschließen,
wobei jeder Leiterzug nur Leiterbahnen enthält, die einander auf der Leiterplatte nicht unmittelbar benachbart
sind. Für jede Leiterplattenserie muß eine Grundplatte entsprechend mit Kontaktstiften bestückt
werden. Ein Beispiel zeigt das Schema F i g. 3: Die Leiterbahnen sind zu zwei Leiterzügen A-A, B-B
zusammengefaßt, wobei die Überbrückungskontakte des Leiterzuges A durch strichpunktierte Linien, die
des Leiterzuges B durch Strichpunktpunkt-Linien angezeigt sind. Einander auf der Ober- bzw. auf der
Unterseite benachbarte Leiterbahnen sind jeweils in verschiedenen Leiterzügen enthalten. Die ÜDerbrückungskontakte
greifen jeweils an den durchkontaktierten Bohrungen zwischen oberen und unteren
Leiterbahnen an.
Wie der Kontakt zwischen den Kontaktstiften und den Leiterbahnen, bzw. den durchkontaktierten Bohrungen
aussieht, zeigt F i g. 2. Zwei Leiterbahnen A1
und Al verlaufen teilweise an der Ober-, teilweise an
der Unterseite der Leiterplatte, wobei die Übergänge jeweils an durchkontaktierten Bohrungen 23 erfolgen.
Auch am Anfang und am Ende der Leiterbahnen liegen jeweils durchkontaktierte Bohrungen. An der durchkontaktierten
Bohrung am Ende der Leiterbahn Al und an der durchkontaktierten Bohrung am Beginn
der Leiterbahn A2 liegen jeweils die Enden eines Kontaktstiftes 18 an, und die beiden Kontaktstifte
sind durch eine Schaltlitze 19 verbunden. An der durchkontaktierten Bohrung am anderen Ende der
Leiterbahn A1 liegt das obere Ende eines weiteren
Kontaktstiftes 18 an, der an seinem unteren Ende mit einer Anschlußleitung verbunden ist. Diese führt zur
Schalteinrichtung 21. Ebenso ist das zweite Ende des Leiterzuges A mit der Schalteinrichtung verbunden
(nicht gezeichnet).
Das Prüfen einer Leiterplatte im Prüfgerät 1 geht folgendermaßen vor sich: Die Leiterplatte 7 wird in
das elektrisch angeschlossene Prüfgerät 1 eingeschoben. Die Andrückplatte 14 senkt sich ab und drückt die
Leiterplatte 7 gegen die Kontakte 18 der Prüfplatte 12. Sobald die Andrückplatte 14 in ihrer unteren Endstellung
angelangt ist, beätigt die Nase 16 einen Mikroschalter, der den Prüfungsablauf freigibt. Eine Steuerrichtung
löst Schaltvorgänge aus, die in zeitlichei Reihenfolge die Leiterzüge gegeneinander auf Leiter-Schluß,
anschließend auf Belastbarkeit und zuletzt aul Durchgang prüfen.
Diese Schaltungen laufen mit einer Schalteinrich tung entsprechend dem Schaltplan F i g. 4 in folgender
weise ab: Die Schaltanordnung ist zum Prüfen voi vier Leiterzügen A, B, C, D ausgelegt. Alle Leiterzüg
liegen hintereinander in einem Stromkreis, der jeweil zwischen zwei Leiterzügen einen Schalter Si bis Sn
und jeweils eine mit den Schaltern parallel geschaltet Kontrollampe 4i bis 4ni aufweist. Ein weiterer Schal
ter Srv mit dazu parallel geschalteter Kontrollampe 4i
I0
befindet sich zwischen einem Pol der Stromquelle und dem Leiterzug D.
Schaltungen zu Leiterschlußprüfung:
Si offen, übrige Schalter geschlossen: Kontrolllampe
4i leuchtet, wenn kein Leiterschluß zwischen A einerseits und B-D andererseits;
Sh offen, übrige Schalter geschlossen: Kontrolllampe
4ii leuchtet, wenn kein Leiterschluß zwischen A, B einerseits und C, D andererseits;
Sm offen, übrige Schalter geschlossen: Kontrolllampe
4iii leuchtet, wenn kein Leiterschluß zwischen A,
C einerseits und D andererseits;
Belastungsprüfung: alle Schalter geschlossen. Durch Wahl der Spannungshöhe wird der Belastungsstrom
geregelt. Keine Anzeige;
Durchgangsprüfung: Siv offen, übrige Schalter geschlossen:
Kontrollampe 4iv leuchtet, wenn überall Durchgang besteht. Bei der Belastungsprüfung ausgefallene
Leiterzüge werden erkannt.
Nach dem Schaltplan F i g. 5 verläuft der Schaltablauf
folgendermaßen: alle Schalter S1 α bis / sowie
S2 α bis / werden einzeln und nach Programm von
einem Programmschaltwerk betätigt.
Prüfung Leiterzug a
Leitungsschluß:
51 α zu
52 α öffnet
51 b bis / bleiben offen,
52 b bis / bleiben zu,
53 bleibt offen.
Im Leitungsschlußfall fließt über L α kein Strom. La bleibt dunkel. Besteht kein Leitungsschluß,
leuchtet Kontrollampe L a. Strom wird durch L α begrenzt.
Belastung:
51 α zu S1 b bis / offen,
52 α bis / zu
53 zu
Alle Kontrollampen sind durch Schalter kurzgeschlossen. Der Belastungsstrom wird durch
R1 begrenzt.
(R1 ist niederohmig, deshalb leuchten die Kontrollampen
bei geöffneten Schaltern trotz dieses Serienwiderstandes.)
Durchgang:
S1 α schließt S1 b bis / bleiben offen,
S2ü bis / bleiben zu,
S3 bleibt offen.
S2ü bis / bleiben zu,
S3 bleibt offen.
Es fließt Strom über Leiterzug α der durch Kontrollampe L angezeigt wird. Bei Unterbrechung
leuchtet L nicht. Strom wird durch L begrenzt.
Prüfung Leiterzug b
Prüfung Leiterzug b
Leitungsschluß:
51 b gschlossen S1 α und S1 c bis / offen,
52 b öffnet S2 α und S2 c bis / zu,
S3 offen.
S3 offen.
51 b schließt S1 c bis / offen,
52 α bis / zu.
Belastung:
51 α öffnet
52 b schließt
S3 schüeßt.
S3 schüeßt.
Durchgang:
51 α öffnet S1 b schließt S1 c bis / bleiben
52 α bis / bleiben zu offen,
S3 öffnet
S3 öffnet
und so weiter bis /.
Nach Ablauf des Schaltprogramms und Anheben der Andrückplatte wird die Leiterplatte dem Prüf-
gerät entnommen und die nächste eingelegt, worauf sofort ein neuer Prüfvorgang ablaufen kann.
Im Rahmen der Erfindung sind auch andere Ausführungsformen des Prüfgerätes möglich. So kann die
Prüfplatte über der Leiterplatte zu liegen kommen, es
ist auch möglich Prüf- und Leiterplatte stehend zu prüfen, wenn entsprechende Halterungen und eine
geeignete Andrückvorrichtung vorhanden sind. Die Ausbildung der Prüfplatte, insbesondere die Befestigung
der Kontaktstifte, kann ebenfalls in weitem Rahmen variieren.
Für Leiterplatten, deren Leiterbahnen Verzweigungen aufweisen, ist beim Erstellen der Prüfplatte
zu überlegen, wieweit ein Erfassen dieser Abzweigungen erforderlich erscheint. In diesem Falle müssen
die Verzweigungen getrennt von den Hauptleiterbahnen in einem eigenen Leiterzug erfaßt und nach
Art des Schaltplanes 5 durchgeprüft werden. Dies erfordert nur einige zusätzliche Kontaktstifte und einen
weiteren Schaltungsablauf, der keine nennenswerte Belastung des Prüfungsablaufes darstellt.
Hierzu 5 Blatt Zeichnungen
Claims (10)
1. Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten mit einer Mehrzahl von Leiterbahnen auf Belastbarkeit
und Durchgang, in dem die Leiterbahnen zu geschlossenen Leiterzügen hintereinander geschaltet
werden, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst eine Prüfung auf Leitungsschluß vorgenommen
wird durch Bilden wenigstens zweier elektrisch gegeneinander zu prüfender Leiterzüge
aus jeweils mehreren, einander nicht benachbarten Leiterbahnen, und daß die Leiterzüge zur weiteren
Prüfung zu einem einzigen Stromweg zusammengeschlossen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Prüfung auf Leitungsschiuß
der Stromfluß jeweils zwischen zwei Leiterzügen unterbrochen wird.
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 und 2 mit einer für jede Serie
gleicher Leiterplatten einmal zu erstellenden Prüfplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die Prüfplatte
(12) mit an ihren beiden Hauptflächen vorstehenden Kontaktstiften (181 bestückt und diese an einer
Seite zu Überbrückungskontakten und Anschlußfeitungen verdrahtet sind, und über der anderen
Hauptfiäche in einer zur Prüfplatte parallelen Ebene enden.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß sie Schalte· (S) für das wahlweise Zu- und Abschalten der Leiterbahnen und des
Prüfstromes. und eine diese Schalter selbsttätig in «lern Prüfungsablauf entsprechend vorgegebener
Reihenfolge betätigende Schalteinrichtung (21) aufweist.
5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Prüfgerät (1) als
Justiereinrichtung für die zu prüfende Leiterplatte (7) Anschläge und die Leiterplatte entsprechende
Ausnehmungen (25) aufweist.
6. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 5 mit einem Gehäuse und einer die
tu prüfende Leiterplatte und die Prüfplatte gegeneinander belastenden Andrückeinrichtung, dadurch
gekennzeichnet, daß im Gehäuse (2) senkrecht zur Prüfplattenfläche ortsfeste Führungssäulcn
(10), und eine in deren Längsrichtung daran geführt pressenartig mittels einer Antriebseinrichtung
zum Andrücken auf die Leiterplatte (7) zu bewegbare, zu dieser etwa parallel ausgedehnte
Andrückplatte (14) angeordnet sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Andrückplatte (14) eine Polsterung (15) aufweist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (18) in der
Grundplatte (12) federnd gelagert sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 und 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (18) unterhalb
der Grundplatte (12) auf einer federnden Unterlage (9) abgestützt sind.
10. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der
Andrückeinrichtung ein den Prüfsliomkreis nur in Andrückstellung schließender Sperrschalter zugeordnet
ist.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten mit einer Mehrzahl von Leiterbahnen
auf Belastbarkeit und Durchgang, in dem die Leiterbahnen zu geschlossenen Leiterzügen hintereinandergeschahet
werden.
Hin derartiges Verfahren ist aus der DT-OS 2057948 bekannt. Dort wird ein geschlossener Leiterzug dadurch
erreicht, daß ein zu dem Muster der Leiterbahnen auf der zu prüfenden Platte komplementäres
.ο Leiterbahnenmuster erstellt und in engen Kontakt mit
der zu prüfenden Platte gebracht wird. Auf diese Weise entsteht ein geschlossener Leiterzug, durch den
ein Prüfstrom geschickt werden kann. Das komplementäre Leiterbahnenmusier wird durch gedruckte Leiterbahnen
auf einer isolierenden Platte gebildet, au! welche die zu prüfende Leiterplatte so aufgelegt wird.
daß sich die beiderscitieen Leiterbahnenmuster ergänzen.
Die dabei entstehenden geschlossenen Leiterzüce bzw. der Leiterzug becinnt und endet auf der
komplementären Platte und ist von dort an eine Stromquelle anschließbar. Um die beiden Platten wird
ein Unterdruck crzeusit. der ihren guten Zusammenhalt
gewährleisten soll. Zur Durchgangsprüfuns wird der Widerstund des Leiterzuces bzw. der Leiterzücc
mit zwei \ orcetiebenen Widerständen unterschiedlicher
Hübe verglichen. Wird der höhere Widerstand, im Ausführungsbeispiel mit 100 Ohm angegeben,
überschritten, so zeigt dies einen unterbrochenen oder diskontinuierlichen Leiterzu.c an. Der Vercleich mil
dem einsteilbare;! niedrigen Widerstand soll, was au?
der DT-OS nicht eindeutig hervorgeht, offenbar anzeigen, ob sich der Widerstand der zu prüfenden
Platte bei an sich \orhandenem Durchgang über odei unterhalb eines zulässigen Widerstandes bewegt. Die
Belastbarkeit der zu prüfenden Leiterplatte kann nach dem Verfahren nach der DT-OS 20 57 948 dadurch
geprüft werden, daß vor der Durchgancsprüfung ein hoher Belastungsslrom auf die beiden Platten aufgebracht
wird, der zu dünne Leiterbahnenbereiche durchbrennt. In der DT-OS 20 57 948 wird auch eine Vorrichtung
zum Durchführen dieses Verfahrens bean· spracht, die eine Halterung für die komplementäre
Leiterplatte aufweist, elektrische Anschlüsse für diese eine Einrichtung zum korrekten Ausrichten der zi
prüfenden Leitungsplatte auf der komplementärer Platte, eine Druckeinrichtung und eine Anzeigeein
richtung für die Prüfungen. Diese Vorrichtung weis* nach dem gezeigten Ausführungsbeispiel ein Gehaust
auf, an dem ein schließbarer Deckel das Anlegen eine!
Vakuums möglich macht und an dem Kontrollamper anzeigen, ob der Widerstand der Platten im Bereicl
unter, zwischen oder über den beiden vorgegebener Widerständen liegt.
Dieses bekannte Verfahren und die vorgesehene Vor richtung weisen eine Reihe von Nachteilen auf. Mi
diesem Verfahren kann nur eine Seite einer Leiter platte geprüft werden. Für zweiseitig bedruckte Leiter
platten, mit oder ohne durchkontaktierte Bohrungen muß eine doppelte Prüfung erfolgen, wobei entwede
für jede Platte die komplementäre Platte ausgewechse! werden muß oder eine Serie von doppelseitigen Leiter
platten erst insgesamt ;>.uf einer Seite, anschließen
mit im Prüfgerät ausgewechselter Komplementärplatti auf der anderen Seite geprüft werden muß. Das ersli
Verfahren kostet unverhältnismäßig viel Zeit. Dii andere Möglichkeil bedeutet, daß alle auf einer Seiti
geprüften Leiterplatten gestapelt und nach Durchgan; der Serie sämtlich nochmals mit der anderen Seit
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19712151255 DE2151255C3 (de) | 1971-10-14 | Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19712151255 DE2151255C3 (de) | 1971-10-14 | Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2151255A1 DE2151255A1 (de) | 1973-04-19 |
DE2151255B2 true DE2151255B2 (de) | 1975-10-23 |
DE2151255C3 DE2151255C3 (de) | 1976-08-12 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2151255A1 (de) | 1973-04-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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