DE2142229A1 - Loetpaste - Google Patents

Loetpaste

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DE2142229A1
DE2142229A1 DE19712142229 DE2142229A DE2142229A1 DE 2142229 A1 DE2142229 A1 DE 2142229A1 DE 19712142229 DE19712142229 DE 19712142229 DE 2142229 A DE2142229 A DE 2142229A DE 2142229 A1 DE2142229 A1 DE 2142229A1
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DE
Germany
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paste
soldering
solder
binder
polyorganosiloxane
Prior art date
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Pending
Application number
DE19712142229
Other languages
English (en)
Inventor
Wladimir Alexandrowit Kusnezow
Pawel Kirillowitsch Moros
Iwan Jegorowitsch Petrunin
Andrej Jemeljanowi Sabrubizkij
Genrich Nikolajewits Strekalow
Igor Petrowitsch Tschekunow
Serafima Iwanowna Tschesnokowa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AZERB GNI I PI
PK BJURO MEKH ENERGETITSCHEKOW
V SAOTSCHNIJ MASH NIJ I
Original Assignee
AZERB GNI I PI
PK BJURO MEKH ENERGETITSCHEKOW
V SAOTSCHNIJ MASH NIJ I
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025Pastes, creams, slurries
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3053Fe as the principal constituent
    • B23K35/3073Fe as the principal constituent with Mn as next major constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

  • B e s c h r e i b u n g zu der Patentanmeldung LOTPASTE Die vorliegende Erfindung betrifft das Löten von Metallen, und insbesondere Pasten für das Löten von Metallen.
  • Die Erfindung kann beim Löten von Metallen unter Verwendung von Pasten ausgenutzt werden, in denen das pulverförmige Lot mit einem Bindemittel vermischt wird.
  • Bekannt sind Pasten zum Löten von Metallen, die ein pulverförmiges Lot und ein Bindemittel enthalten. Als Bindemittel werden beispielsweise Aklrylharze und Polyvinylalkohol verwendet. liner der Nachteile der bisher bekannten :Pasten ist die Tatsache, daß der Lötprozeß unter Anwendung von Flußmiteteln durchgeführt werden muß, da sich bei Erwärmung die erwähnten Bindemittel verflüchtigen und deswegen das geschmolzene Löt und daß erwärmte Metall angeschützt vor Oxydation sind, was zum Auftauchen von Schlackegebilden in der Lötverbindung führt.
  • Außerdem enthalten die bisher angewandten Bindemittel Kohlenststoffverbindungen, die bei der Erwärmung während des Lötens zerfallen und freien Kohlenstoff bilden. Der Kohlenstoff, der in die Lötnant gerät, verringert die plastischen Eigenschaften und die Korrosionsbeständigkeit der Lötverbindungen, besonders Peim jiöten von Nirosta und anderer Arten von legiertem Stahl.
  • Ein Nachteil der bekannten Paten ist auch das, daß infolge einer raschen Erstarrung der Bindemittel, beispielsweise der Akrylharze, die Zubereiteung der Pasten nut un geringen Dosen unmittelbar vor dem Löten möglich ist.
  • In den bekannten Pasten werden für die erwähnten Binde mittel beispielsweise solche Lösungsmittel verwendet, wie das Azeton Butylazetat und das Xylol, die eine Schichtenbildung der Pasten einen Verlust der Homogenität der Konsistenz herbeiführen, was das Auftragen der Pasten auf gelötete Oberflächen erschwert und zur Bildung von Poren in der Lötverbindung führt.
  • Pasten dagegen, die unter Anwendung von Wasser als Lösungsmittel hergestellt werden, frieren bei Minus-Temeperaturen ein.
  • Außerdem sind solche organische Lösungsmittel wie das Azeton, Butylazetat, Xylol usw. Überaus toxisch und wirken auf den Oranismus des Menschen schädlich.
  • Die vorliegende Erfindung bezweckt eine Beseitigung der erwännten Nachteile.
  • Der Erfindung ist die Aufgabe zugrundegelegt, eine Paste zum Löten der Metalle zu entwickeln, die im Prozeß ihres Auftagens auf die zu lötenden Oberflächen keine Schichten bei und mit der man den Lötprozeß selbst ohne Schutzmittel wie z.B. Flußmittel durchfuhren kann, wobei eine hohe Güte der Lötverbindung erzielt wird.
  • Die gestellte Aufgabe wird mit Hilfe einer Paste für das Löten der Metalle gelöst, die ein pulverförmiges Lot und ein Bindemittel enthält. in der erfindungdgemäß als Bindemittel einPolyorgansiloxanpolymeres verwendet wird.
  • Als Bindemittel ist es zweckmäßig, ein Polyorganosiloxanpolymer zu verwenden, das eine Viskosität von 5 bis 400 Zentistockes aufweist.
  • In Abhängigkeit von der Viskosität des Bindemittels und der Granulation des Lötpulvers wird empfohlen, eine Paste zu verwenden, die das Polyorganosiloxanopolymere in einer Menge von 10-45 Gew. bezogen auf das Gesamtgewicht der Paste, enthalt Die bestehen technologischen Kennziffern besitzt eine Paste, in der als Polyorganosiloxanpolymere das Polynethylsiloxanpolymere verwendet wird.
  • Nachstehend wird die vorliegende Erfindung durch ausführliche Beschreibung eines konkreten Beispiels veranschaulicht.
  • Die erfindungsgemäße Paste ffür das Löten von Metallen enthält ein pulverförmiges und ein Bindemittel. Als Bindemittel wird das Polyorganosiloxanpolymere verwendet.
  • Die Polyorganosiloxanpolyeren stellen Stoffe mit folgender struis:t';ireller Formel dar: Zur Gruppe der Polyorganosiloxanpolymeren gehören beispielsweise das Polymethylsiloxan und das Polyäthylsiloxan.
  • Die erwähnten Polymeren haben eine Siliziumbasis, was die Möglichkeit einer Bildung von Kohlenstoff mit freien Bindungen bei der Zerstörung der Kette während der Erwärmung ausschliebt. Auf diese Weise wird auch die Möglichkeit des Auftauschen von Korrodionsherde bildenden Metallkarbiden in der Lötverbindung ausgeschlossen.
  • bei der Eerwärmung geht während des Lötens der Kohlenstoff, der in den Polyorgansiloxanpolymeren enthalten ist, in flüchtige Kohlenstoffoxide, solche wie C0 und C02 über, und das Silizium bildet Siliziumdioxid, was die Rolle eines Flußmittels spielt. Auf solche Weise verbessern die Polyorgansiloxanpolymeren in der Paste die Güte der Lötverbindung.
  • Die Polyorgansiloxanpol-ymeren besitzen die Fähigkeit, ohne irgendwelche Verähderung ihrer Eigenschaften lange aufbewahrt zu werden, und deshalb kann man die Pasten auf dieser Grundlage vorzeitig und in beliebig notwendiger Menge zubereiten. Außerdem können die Pasten mit Polyorgansiloxanpolymeren dank ihrer niedrigen Lrstarrungstemperatur von und ihrer hohen Siedetemperatur von +300°C im Temperatur bereich von -50°C bis + 200°C verwendet werden. All dies verbessert bedeutend den technologischen Lötprozeß Die Polyorgansiloxanpolymeren haben einen unterschiedlichen Viskositätsgrad bis etwa zu dOO Zentistockes. Für .X« Zubereitung der erfidungsgemäßem Lötpaste haben die erwähnten Polymeren eine Viskosität von 5 bis 400 Zentristockes.
  • Solche eine Viskosität des Polymeren in der Paste gewährleistet eine stabile Konsistenz der Paste ohne Schichtenbild dung beim Auftragen auf die zu lötenden Oberflächen, was zu einer Verringerung der Wahrscheinlichkeit führt, daß Poren in der Lötverbindung auftauschen.
  • Zwecks Erzielung der erforderlichen konsistenz und zur bequemlichkeit des Auftrages der Paste auf die zu lötende Oberfläche des Polymeren muß man das Polymere in einer Menge von 10 bis 45 Gew.%, Bezogen auf das Gesamtgewicht der Paste in Abhängigkeit von der Viskosität ues Polymeren und der Granulation des Lötpulvers nehmen. Hierbei wird eine stabile Zähigkeit des Gemisches erreicht, und es geht eine mechanische Zerstörung der Polymerenkette vor sich wie z.B., im Falle mit dem Polymethylsiloxan: Die erwähnte Zerstörung gewährleistet ein vollständiges Ausbrennen des Polymeren bei Eerwärmung während des Lötens was das Löten an der Luft ohne Flußmittel oder andere Schutzmittel durchzuführen erlaubt.
  • Da die erfindungsgemäße Paste ohne Verwendung der Lösungsmittel zubereitet werden, sind die nicht toxiecn, weil die Polyorganosiloxanpolymeren absolut unschädlich sind. Auf diese Weise werden die Arbeitsbedingungen beim Löten bedeutend verbessert.
  • Zum besseren Verstehen der vorligenden Verbindung werden nachstehend konkrete Beispiele angeführt.
  • Für vergleichende Teste der erfindungsgemäßen Paste wurde ein pulverförmiges Lot mit folgender Zusammensetzung verwendet: Fe 40, 6%; Mn 32,0%; Ni 12,5% Cu 12,0%; Si 2,6%; # o.o7%(Löttemperatur 1180°C).
  • Es wurden Proben aus niedriggekohltem Stahl der folgenden Zusammensrtzung: C 0,12%; Mn 0,75%; Si 0.05%; S<0,05; P<0,25% zusammengelötet. Die Lötfläche wurde so gewählt, daß die Zerstörung bei den Versuchen längs der Lötnaht verläuft. Die Ergebnisse der Prüfung werden in nachstehender tabelle angefÜhrt.
  • Zusammensetzung der Paste Löttemperatur, Mittlere Größe der zerreißfänigkeit der °C gelöteten Verbindung kp/mm² 1 2 3 1. Erfindungsgemäße Paste (Polymethylsiloxanpolymere mit einer Viskosität 1180°C+1200°C 1 2 3 von 10 Zentistockes in einer Menge von 21,8% und das pulverförmigeLot mit erwähnter Zusammensetzung in einer Menge von 78,2%).
  • 2. Erfindungsgemäße Paste (Polymethylsiloxanpolymere mit einer Viskosität von 25 Zentistokes, in einer Menge von 23,7% und das pulverförmige Lot mit erwähnt er Zusammensetzung in einer Menge von 76,3%) ll;000C+ 1200 0C 37,89 3. Erfindungsgemäße Paste. (Polymethylsiloxanpolymere mit einer Viskosität von 400 Zentistokes in einer Menge von 27,1% und das pülverförmige Lot mit erwännter Zusammensetzung in einer Menge von 72,9%) 11,80°C+ 1200°C 37,30 Ausgehend von den} oben Dargelegten kann man die Schlußfolgering ziehen, daß die erfindungsgemäße Paste eine hohe Güte der Lötverbindung ohne zusätzliche Schnutzmittel zu erreichen ermöglicht. Die Zusammensetzung der Paste gewährleistet- die Durchführung des Lötens ohne Ausscheiden von freiem Kohlenstoff, was die plastischen und Korrosionsqualitäten der Lötverbindung steigert und überdies die Verwendung der Paste in einem breiten '2em-peraturenbereich von -5D bis +200°C ermöglicht.
  • Eine wichtige Eigenschaft der Paste ist die Stabilität ihrer Konsistenz, d h. das Ausbleiben eines Abblätterns beim Auftragen und eine Verringerung er lulöglichkeit daß sich in der Lötverbindung Poren bilden.

Claims (4)

PATENTANSPRÜCHE:
1. Paste für das Löten von ivIetallen, aie ein pulverförmiges Lot und ein Bindemittel enthält, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t , daß es als Bindemittel ein Polyorgane-2. Paste r - enthält. -
2. Paste nach Anspruch 1, e a d u r c h o e -k e n n z e i c h n e t, daß sie ein Polyorganosiloxyanpolymer mit einer Viskosität von 5 bis 400 Zenristockes enthält.
3. Paste nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß sie das Polyorganosiloxanpolymere in einer Menge von 10 bis 45 Gew%; bezogen auf das Gesamtgewicht der Paste, Anspruch
4. Paste nach Anspruch B d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß als Polyorganosiloxanpolymere das Polymethylsiloxanpolymere enthält.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994025216A1 (en) * 1993-04-30 1994-11-10 Ball Burnishing Machine Tools Limited Joints with gaps
WO1995000285A1 (en) * 1993-06-28 1995-01-05 W.R. Grace & Co.-Conn. Solderable anisotropically conductive composition and method of using same

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