DE2137329A1 - Lotflußmittel - Google Patents
LotflußmittelInfo
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Description
Aktenzeichen der Anmelderin: Docket EN 969 054
Lötflußmittel
Die Erfindung betrifft ein Lötflußmittel mit einem Gehalt an Kolophonium, einem grenzflächenaktiven Mittel, gegebenenfalls
einem Lösungmittel und gegebenenfalls einem Polymerisationsinhibitor.
Beim Löten elektrischer Verbindungen, insbesondere bei gedruckten Schaltungen, werden Lötflußmittel verwendet, um das zu lötende
Metall zu reinigen und, was wichtiger ist, die Metalloberfläche für ein gutes Anhaften vorzubereiten. Wirksame Lötflußmittel
müssen in einem breiten Temperaturbereich verwendbar sein, sie müssen gute Wärmeleitfähigkeit besitzen und außerdem müssen die
Lötflußmittelrückstände leicht entfernbar sein und/oder auf die hergestellten Lötverbindungen nicht korrodierend wirken.
Bisher wurden, um die genannten Forderungen zu erfüllen, Lötflußmittel
auf der Basis von Kolophonium als wesentlichem Bestandteil verwendet. Kolophonium ist nichtleitend und wirkt im allgemeinen
auch nichtkorrodierend. Es besitzt jedoch verschiedene Nachteile. So hat Kolophonium die Tendenz, sich zu zersetzen oder zu poly-
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merisieren, wenn es den thermischen Zyklen des Vorwärmens und des Lötens unterworfen wird. Der Rückstand des Lötflußmittels ist
hart und verkohlt und seine Entfernung erfordert einen hohen Reinigungsaufwand.
Auch sind die Rückstände einige Zeit nach dem Löten nicht mehr entfernbar.
Zur Entfernung des teilweise gehärteten Kolophoniums wurde eine Reinigung mittels Ultraschalleinwirkung vorgeschlagen. Diese
Reinigungsmethode führt zwar zur Entfernung der polymerisierten oder verkohlten Kolophoniumrückstände, viele Transistoren werden
fc jedoch durch die Ultraschalleinwirkung in nachteiliger Weise beeinflußt, so daß eine Montierung der Transistoren vor der Ultraschallbehandlung
nicht möglich ist und diese Montierung in einem gesonderten Fabrikationsschritt vorgenommen werden muß.
Andere Bauteile werden auch von den zur Entfernung der Lötflußmittelrückstände
angewendeten Lösungsmitteln angegriffen. Die überzüge auf gedruckten Schaltungen erweichen in den üblicherweise
verwendeten Lösungsmitteln, wenn diese unter den für die Entfernung der verkohlten Kolophoniumrückstände erforderlichen
Bedingungen angewendet werden. Um diese Nachteile zu überwinden, konnten bisher nur sehr schwach wirksame Lötflußmittel verwendet
werden oder die Löflußmittelrückstände mußten unmittelbar nach " dem Löten entfernt werden, was für die Ergiebigkeit moderner Lötverfahren
sehr nachteilig war.
Lötflußmittel auf Kolophoniumbasis sind in der Patentliteratur beschrieben. In der US Patentschrift 3 003 901 ist ein nichtkorrodierendes
Lötflußmittel aus Kolophonium, Isopropanol, Glycerin und Campher beschrieben. Nachteilig an diesem Lötflußmittel
ist, daß Campher bei 204 0C (400 0F) siedet, so daß ein
solches Lötflußmittel nicht bei höheren Löttemperaturen verwendet werden kann. Außerdem ist Campher giftig.
In der US Patentschrift 2 805 970 ist ein Lötflußraittel beschrieben,
das Kolophonium, ein wasserverdrängendes, öllösliches grenz-
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flächenaktives Mittel und ein Lösungsmittel enthält» Das grenzflächenaktive
Mittel besteht aus einer heterogenen Mischung von Calciumseifen hochmolekularer organischer Säuren in Verbindung
mit kleinen Mengen einer grenzflächenaktiven Substanz, beispielsweise
eines sulfonierten, langkettigen aliphatischen Alkohols, wie Oleylalkohol. Nachteilig daran ist, daß die Calciumseife
einer Säure korrodierend wirken kann und außerdem müssen die grenzflächenaktiven Stoffe in den genannten Lötflußmitteln in
großen Mengen eingesetzt werden,
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Lötflußmittels,
mit dem die Nachteile der bisher bekannten Lötflußmittel ausgeschaltet werden können. Das Lötflußmittel gemäß der Erfindung
soll verwendbar sein zum Löten von mikroelektronischen Schaltungen, Es soll nichtleitend und nichtkorrodierend sein, eine gute
benetzende Wirkung und gute Wärmeleitfähigkeit besitzen und zu nichtklebrigen Rückständen führen, die jederzeit, auch ohne Ultraschallbehandlung,
leicht entfernbar sind.
Das erfindungsgemäße Lötflußmittel mit einem Gehalt an Kolophonium,
einem grenzflächenaktiven Mittel, gegebenenfalls einem Lösungsmittel und gegebenenfalls einem Polymerisationsinhibitor
ist dadurch gekennzeichnet, daß es als grenzflächenaktives Mittel eine einen fluorierten lipophilen Rest enthaltende organische
Verbindung enthält.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist das fluorierte, grenzflächenaktive Mittel eine Verbindung der allgemeinen
Formel R(CF_) CÖOM, worin η eine positive Zahl, vorzugsweise von 6 bis 10; R=H oder F und M=H, oder ein Base-Kation,
+ +
vorzugsweise NH4 oder Na ist.
vorzugsweise NH4 oder Na ist.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist
das fluorierte, grenzflächenaktive Mittel eine Verbindung der allgemeinen Formel
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worin η 6 bis 9; q 2 bis 3; r O bis 2; R1 = CH_; R0 = C^H,. und
X = Halogen ist.
Vorteilhafte Anwendungsformen sind eine Lötpaste, die 99 bis
99,99 Gewichtsprozent Kolophonium und O,Ol bis 1 Gewichtsprozent
fluoriertes grenzflächenaktives Mittel enthält. Ein Schutzüberzug kann hergestellt werden mit einer Formulierung, die 10 bis
20 Gewichtsprozent Kolophonium, 0,01 bis 1 Gewichtsprozent fluoriertes grenzflächenaktives Mittel und als Rest organische Lösungsmittel
enthält. Das besonders vorteilhafte, flüssige Lötflußmittel enthält 30 bis 40 Gewichtsprozent wasserhelles Kolophonium,
0,01 bis 1 Gewichtsprozent fluoriertes grenzflächenaktives Mittel, gegebenenfalls 2 bis 3 Gewichtsprozent Glycerin
(besonders geeignet zum Löten von elektronischen Bauteilen) und als Rest organisches Lösungsmittel, beispielsweise einen Alkohol
mit ein bis drei C-Atomen.
Wasserhelles Kolophonium ist ein gut bekanntes Material. Es ist eine Mischung aus mehreren Komponenten. Während die spezifische
Zusammensetzung einzelner Kolophoniumsorten von deren Herkunft . abhängt, besteht wasserhelles Kolophonium im allgemeinen aus ei-™
ner Mischung isomerer.Diterpensäuren. Die drei wichtigsten Komponenten
sind Abietinsäure, Dextropimarsäure und Lävopimarsäure.
Ein "mittleres" Kolophonium enthält etwa 80 bis 90 Gewichtsprozent Abietinsäure und etwa 10 bis 15 Gewichtsprozent Pimarsäuren.
Die Bezeichnung "wasserhelles Kolophonium" bezieht sich auf den Reinheitsgrad, der mittels kolorimetrischer Methoden (ASTM-Bestimmung
D 509-55) bestimmt wird. Die Eigenschaften von wasserhellem Kolophonium sind im einzelnen beschrieben in dem Buch von
H. H. Manko "Solders and Soldering", McGraw Hill 1964.
Anstelle von wasserhellern Kolophonium können auch andere Materialien
Anwendung finden. Es hat sich jedoch gezeigt, daß wasserhelles Kolophonium anderen Kolophoniumarten überlegen ist, bei-
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spielsweise hydriertem Kolophonium aus Holz und polymerisiertemdimerisiertem
Kolophonium. Obgleich das wasserhelle Kolophonium diesen Arten überlegen ist, wird auch mit ihnen ein Lötflußmittel
erhalten, das den handelsüblichen Lötflußmitteln auf Kolophoniumbasis
ohne Äktivierungszusätze noch weit überlegen ist, unabhängig davon, welche Kolophoniumart verwendet wurde.
Einige Arten von Kolophonium können bei der Herstellung des erfindungsgemäßen
Lötflußmittels nicht verwendet werden. Es sind dies Kolophonium oder Harze, die mit den anderen Bestandteilen
des Lötflußmittels wie organische Lösungsmittel oder fluorierte grenzflächenaktive Mittel unverträglich sind. Kolophonium oder
Harze, die mit den Lösungsmitteln, die zur Reinigung verwendet werden, unverträglich und giftig sind, sollten ebenfalls vermieden
werden. Das gleiche gilt für ein Harz, das bei den Löttemperaturen instabil ist.
Im Gegensatz zu bekannten LotflußmitteIn auf Kolophoniumbasis
ohne Aktivierungszusätze zeigt das erfindungsgemäße Lötflußmittel
ausgezeichnete Flußmitteleigenschaften bis zu Temperaturen von etwa 316 0C (600 0F) und besitzt außerdem einen sehr breiten
Anwendungsbereich von 190 bis 316 0C (375 bis 600 0F). Es wird
angenommen, daß der Zusatz von Glycerin und der Zusatz des grenzflächenaktiven fluorierten Mittels den Anwendungsbereich des
wasserhellen Kolophoniums erweitern und damit eine breitere Anwendung des Lötflußmittels im Vergleich zu bekannten Lötflußmitteln
auf Kolophoniumbasis ohne Aktivierungszusätze ermöglichen.
Ein bekanntes Lötflußmittel auf Kolophoniumbasis hat beispielsweise einen Anwendungsbereich von 232 bis 288 0C (450 bis 550 0F)
und verliert sehr schnell an Aktivität bei 293 0C (560 0F). Bisher
wurde angenommen, daß die Verwendung von wasserhellem Kolophonium ohne Zusätze zu Fehlstellen bei den Lötprozessen führen
würde, wobei in erster Linie das wasserhelle Kolophonium durch überhitzen braun wurde und seine Fähigkeit verlor, Beläge zu entfernen.
Bisher wurde auch angenommen, daß wasserhelles Kolophonium ziemlich schlechtes Flußmittelverhalten besitzt.
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In dem flüssigen Lötflußmittel gemäß der Erfindung werden vorzugsweise
30 bis 40 Gewichtsprozent wasserhelles Kolophonium verwendet. Durch die Verwendung von 3O bis 40 Gewichtsprozent
Kolophonium oder eines Äquivalents werden zwei Bedingungen während
des Lötprozesses erfüllt:
1. Es wird während des Lötens eine ausreichend dicke Kolophoniumschicht
erhalten, um die Oxydbildung auf den Oberflächen, die miteinander verbunden werden, während des Fließens des Lotes
zu verhindern und
2. der Anteil des wasserhellen Kolophoniums begünstigt die Verteilung
Lotes, d. h. die Benetzung. Die Hauptaufgabe des Kolophoniumlötflußmittels ist, Oxyd durch Reduktion während
des Lötvorganges zu entfernen und diejenigen Oberflächen der Teile zu reinigen, die miteinander verbunden werden sollen,
was Voraussetzung für die Herstellung einer ausgezeichneten Lötverbindung ist.
Der Gehalt an Kolophonium in den flüssigen Lötflußmitteln liegt zwischen 20 und 65 Gewichtsprozent. Bei Anteilen über 65 Gewichtsprozent,
bei ungefähr 65 bis 80 Gewichtsprozent, wird das Lötflußmittel zähflüssig und kann nur noch als Lötpaste verwendet werden.
Es werden jedoch auch mit der Lötpaste mit diesen hohen Gehalten an wasserhellem Kolophonium gute Ergebnisse hinsichtlich
des Fließens des Lotes und des Verzinnens erzielt. Bei Anteilen von wasserhellem Kolophonium unter 20 Gewichtsprozent beginnt
die Viskosität des Lötflußmittels zu niedrig zu werden, um den beiden Forderungen, die durch ein Lötflußmittel mit 30 bis 40
Gewichtsprozent erfüllt werden, gerecht zu werden. Mit weniger als 20 Gewichtsprozent Anteil an wasserhellem Kolophonium wird
jedoch eine Formulierung erhalten, mit der Schutzüberzüge hergestellt werden können. Der bevorzugte Anteil an Kolophonium
für Schutzüberzüge liegt bei 10 bis 20 Gewichtsprozent unter Verwendung von Alkoholen oder Äthylacetat als Lösungsmittel.
Der Anteil des fluorierten grenzflächenaktiven Mittels liegt in der Größenordnung von 0,01 bis 1,0 Gewichtsprozent.
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Der zweite wesentliche Bestandteil des nichtaktivierten Lötfluß- mittels
gemäß der Erfindung ist das organische Lösungsmittel oder das Lösungsmittelgemisch. Die besten Ergebnisse werden mit
Isopropylalkohol als Lösungsmittel erzielt. Aufgabe des Isopropylalkohols
istr das Kolophonium und das fluorierte grenzflächenaktive
Mittel zu lösen und die Bestandteile des Lötflußmittels in klarem, homogenem, flüssigem Zustand zu halten. Es können
Alkohole oder Mischungen derselben in vorteilhafter Weise verwendet werden, die bis zu drei C-Atome enthalten, beispielsweise
Methanol, Äthanol, Isopropanol und n-Propanol» Alkohole mit vier
C-Atomen, beispielsweise n-Butanol oder Isobutanol, sind auch noch geeignet, das fluorierte grenzflächenaktive Mittel wird
von ihnen jedoch nur teilweise gelöst, so daß schlechtere Ergebnisse
erzielt werden. Alkohole mit fünf oder mehr C-Atomen, in denen das fluorierte grenzflächenaktive Mittel unlöslich ist,
sind ungeeignet.
Alkohole mit ein bis drei C-Atomeaff insbesondere Isopropanol,
sind zwar besonders geeignet, können aber auch durch andere Lösungsmittel ersetzt werden. Diese Lösungsmittel müssen vollständig in 1,1,1-Trichloräthan oder Difluordichlormethan löslich sein,
verträglich (oder löslich) mit den anderen Komponenten des Lötflußmittels, sollen minimale Zersetzungsprodukte nach dem Löten
ergeben und eine gleichmäßige Verdampfungsgeschwindigkeit besitzen, damit ein Verspritzen des Lötflußmittels während des Lötens
vermieden wird. Andere Lösungsmittel, die diese Bedingungen erfüllen, können verwendet werden. Als solche kommen für das Lötflußmittel
gemäß der Erfindung beispielsweise Aceton, Siedepunkt 56,5 0C, oder 2-Äthoxyäthanol, Siedepunkt 135 0C, in Frage. Beide
Lösungsmittel ergeben mit den anderen Komponenten des Lötflußmittels eine klare Lösung und sind in 1,1,1-Trichloräthan oder
Difluordichlormethan löslich.
Vorteilhafte Lötflußmittel gemäß der Erfindung können auch erhalten
werden mit Lösungsmittelgemischen aus Alkoholen mit ein bis drei C-Atomen (70 bis 90 %) und Alkoholen mit vier bis fünf C-Atomen
(30 bis 10 %). Ein größerer Anteil (90 %) des Alkohols
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mit drei C-Atomen ist erforderlich, um die Löslichkeit des fluorierten,
grenzflächenaktiven Mittels zu gewährleisten. Die Löslichkeit desselben nimmt in Richtung Methanol, Äthanol, Propanol
zu. Beispiele für vorteilhafte Alkohole mit vier und fünf C-Atomen sind folgende:
Alkohole | Siedepunkt C | Flammpunkt C | |
1-Butanol | 117 | 115 | |
2-Butanol | 99,5 | 85 | |
I | Isobutanol | 108,4 | — |
1-Pentanol | 136 | 136 | |
2-Pentanol | 119,3 | 70 |
Alle der genannten Alkohole mit vier und fünf C-Atomen sind löslich
1,1,1-Trichloräthan oder Difluordichlormethan. Der Anteil
der obengenannten Gemische an dem flüssigen Lötflußmittel beträgt etwa 60 bis 70 Gewichtsprozent.
Eine Menge von 60 bis 70 Gewichtsprozent Lösungsmittel, beispielsweise
Isopropanol, wird bevorzugt, weil innerhalb dieses Bereiches ein homogenes flüssiges Lötflußmittel, ohne Komponententrennung
W unabhängig von der Verdampfung des Lösungsmittels erhalten werden
kann. Wenn das Lötflußmittel in Form einer Paste gewünscht wird, ist die bevorzugte Menge des Lösungsmittels 30 bis 40 Gewichtsprozent,
Für ein Lötflußmittel in Pulverform ist kein Lösungsmittel erforderlich und das wasserhelle Kolophonium wird
nur mit 0,01 bis 1 Gewichtsprozent des fluorierten grenzflächenaktiven Mittels gemischt. Das pulverförmige Lötflußmittel wird
auf eine Vorform des Lots gegeben und aufgeschmolzen.
Als dritte Komponente in dem bevorzugten flüssigen Lötflußmittel gemäß der Erfindung ist Glycerin vorhanden, das in einer Menge
von 2 bis 3 Gewichtsprozent verwendet wird. Glycerin kann in dem Lötflußmittel gemäß der Erfindung wahlweise verwendet werden.
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Aus der nachfolgenden Diskussion geht hervor, daß der Zusatz von Glycerin sehr erwünscht ist. Glycerin dient als Polymerisationsinhibitor in dem bevorzugten flüssigen Lötflußmittel gemäß der
Erfindung und wirkt einer Zersetzung und Verkohlung des Lötflußmittels
entgegen. Die Wirkungsweise des Glycerins als Polymerisationsinhibitor
ist ähnlich der bekannter Polymerisationsinhibitoren, wie Hydrochinon, die die Polymerisation durch Anwesenheit
von Sauerstoff verhindern. Glycerin ist nicht giftig, leicht zu handhaben und besitzt' die wertvollen Eigenschaften der Alkohole..
Wenn Glycerin verwendet wird, dann nur in Mengen von 2 bis 3 Gewichtsprozent. Mit einer Menge von mehr als 3 Gewichtsprozent
werden klebrige Rückstände erhalten. Bei einem Zusatz von weniger als 2 Gewichtsprozent, ist die Wirkungsweise des Glycerins
herabgesetzt. Eine Variation des 2 bis 3 Gewichtsprozentbereiches ist zulässig, je nach dem, welche Mengen ein Rückstand zugelassen
werden und welche Wirksamkeit gewünscht wird. Für mikroelektronische Schaltungen, bei denen im wesentlichen kein Rückstand erwünscht
ist, werden mit dem Lötflußmittel gemäß der Erfindung
mit einem Zusatz von 2 bis 3 Gewichtsprozent Glycerin die besten Ergebnisse erhalten.
Zusätzlich zu den oben aufgeführten Bestandteilen des Lötflußmittels
auf Kolophoniumbasis ohne Aktivierungszusätze können noch
andere Bestandteile in geringen Mengen vorhanden sein,- Es sind
dies beispielsweise Alkohole, die zusammen mit den Alkoholen mit ein bis drei C-Atomen vorhanden sein können, in Mengen von weniger
als 14 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtzusammensetzung des Lötflußmittels. Dieses ist dann erwünscht, wenn ein zweites
Lösungsmittel verwendet wird für einen bestimmten Anwendungszweck
des Lötflußmittels. Beispielsweise kann Äthylenglykol verwendet werden. Andere Glykole sind in dem Lötflußmittel gemäß der Erfindung
weniger geeignet, weil sie zu klebrigen Rückständen führen und mit der Gesamtzusammensetzung nicht verträglich sind.
Wichtigster Bestandteil des Lötflußmittels gemäß der Erfindung
ist ein fluoriertes, grenzflächenaktives Mittel. Verbindungen
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dieser Art besitzen im Molekül ein hydrophiles und ein hydrophobes
(lipophiles) Ende. In dem lipophilen (Kohlenwasserstoff-) Rest sind nahezu alle Wasserstoffatome durch Fluor ersetzt. Die
Anwesenheit von zwei oder mehr Fluoratomen an einem Kohlenstoffatom verleiht der entsprechenden Verbindung Stabilität und inertes
Verhalten. Die fluorierten, grenzflächenaktiven Mittel zeichnen sich aus durch extrem inertes Verhalten, sie brennen
nicht und sind thermisch stabil bis 260 °c (500 0F) oder mehr.
Die Fluorkohlenwasserstoffe, die im Rahmen dieser Erfindung verwendet
werden, sind bekannt und für die Verbindungen an sich wird kein Schutz beansprucht. Die Verbindungen können nach bekannten
Verfahren, wie sie bespielsweise in den US Patentschriften 2 519 983, 2 655 533, 2 648 706 und 2 559 629 beschrieben
sind, hergestellt werden. Über die Herstellung von Fluorkohlenwasserstoffen
gibt es umfangreiche Literatur. Eine typische Methode, bei der eine Reaktionsröhre verwendet wird und bei der
gute Ausbeuten erzielt werden, wird im folgenden beschrieben. Fluor wird mit Stickstoff verdünnt, dann langsam mit Kohlenwasserstoff
dämpf en umgesetzt in einem Netz aus Kupferdraht, der mit Silber platiert ist. Die Temperaturen in der Reaktionsröhre
betragen 140 bis 325 °G. AgF2ist der wirksame Bestandteil für
t die Fluorierung der organischen Verbindungen. In dem Maße, wie AgF2 verbraucht wird, wirkt elementarisch Fluor auf die metallische
Oberfläche ein und erzeugt einen aktiven Oberzug. Mit diesem Verfahren wird beispielsweise n-Heptan in einer Ausbeute
von 62 % in C-F - umgewandelt.
, Die fluorierten, grenzflächenaktiven Mittel, die im Rahmen dieser
Erfindung verwendet werden, sind grenzflächenaktiv sowohl in organischen Lösungsmitteln als auch in wässrigen Lösungen.
Sie stellen die stabilsten und wirksamsten aller grenzflächenaktiven
Stoffe dar. Bei ihrem Einsatz werden grenzflächenaktive Eigenschaften wirksam ohne die nachteiligen Nebeneffekte, die normalerweise
bei der Verwendung der üblichen grenzflächenaktiven Mittel in Erscheinung treten.
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Die fluorierten, grenzflächenaktiven Mittel, die im Rahmen dieser
-Erfindung verwendet werden, sind Verbindungen der allgemeinen Formel R(CF2) -X, worin X eine hydrophile Gruppe darstellt, R ein
Rest wie H oder F ist zur Vervollständigung der Fluorkohlenwasserstoff kette und η eine positive Zahl ist.
Die hydrophile Gruppe besteht aus beliebigen Gruppen mit ionischem
Charakter. Das fluorierte, grenzflächenaktive Mittel, das im Rahmen der Erfindung verwendet wird, kann als ein Molekül betrachtet
werden, an dessen einem Ende sich ein hydrophile Gruppe befindet, während das andere Ende aus einer hydrophoben (lipophilen)
Gruppe besteht, beispielsweise einem Fluorkohlenwasserstoff rest mit wenigstens vier C-Atomen.
Jedes fluorierte, grenzflächenaktive Mittel, das den obengenannten
Anforderungen entspricht, kann in dem erfindungsgemäßen Lötflußmittel verwendet werden. Nachfolgend werden die besonders
vorteilhaften Materialien, die zu ausgezeichneten Ergebnissen führen, näher erläutert. Als erste Gruppe kommen kationische, fluorierte,
grenzflächenaktive Mittel in Frage und als solche quartäre fluorierte Ammoniumsalze. Verbindungen dieser Art werden dargestellt
durch die allgemeine Formel:
&nF2n+lCONHC3H6N+(Rl)q(R2)rI X"
worin η 6 bis 9; q 2 bis 3; r 0 bis 2; R1 = CH3; R3 = C3H5 und
X = Halogen ist. Spezielle Beispiele dieser Verbindungen sind die fοlgenden:
Cc7F15CONHC3H6N+C2H5 (CH3) J Cl
Ic7F15CONHC3H6N+(C2H5)2CH3] i"
und [C7F15CONHC3H6N+(CH3)^ i"
Ic7F15CONHC3H6N+(C2H5)2CH3] i"
und [C7F15CONHC3H6N+(CH3)^ i"
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Der R^ Anteil wird so gewählt, daß die gewünschten Eigenschaften
zu einer wirksamen Oberflächenbehandlung, d. h. die gewünschte Oberflächenspannung des Lötflußmittels erhalten werden, und eine
optimale benetzende Wirkung des Lotes gewährleistet ist. Wenn η < 5 ist, ist das grenzflächenaktive Mittel zu flüchtig oder
instabil. Für η > 9 nimmt der R^ Wert zu und wird bei gleichbleibendem
R„ Wert bestimmend für die Löslichkeit. Verbindungen mit η
> 9 sind geeignet, wenn der Fluorkohlenwasserstoffanteil noch in
den Komponenten des Lötflußmittels löslich ist. In gleicher Weise ist die Verwendung von Verbindungen mit η
< 5 von der Flüchtigkeit und der Instabilität abhängig, die vom Verwender noch in
Kauf genommen werden kann.
Ähnliche Veränderungen in dem R„ Anteil des Moleküls würden die
chemischen und physikalischen Eigenschaften des grenzflächenaktiven Mittels beeinflussen. Die gewünschten Eigenschaften des
grenzflächenaktiven Mittels können durch Variation des Κρ/ϊ*Η
Verhältnisses erhalten werden. Die Kettenlänge des quartären Ammoniumkations ist bestimmend für die gewünschte Wasser-, öl-,
oder Alkohollöslichkeit, wobei der Einfluß des Anions auf die
Eigenschaften zu vernachlässigen ist.
Eine zweite Gruppe fluorierter, grenzflächenaktiver Mittel sind Verbindungen der allgemeinen Formel
R(CF2) nCOOM,
worin η eine positive Zahl, vorzugsweise von 6 bis 10; R=H oder F und M = H, ein Basekation, vorzugsweise NH. oder Na ,
ist. Besonders geeignet sind die Ammoniumsalze der perfluorierten Alkansäuren mit η = 8 oder 10. Auch geeignet sind perfluorierte
Alkansäuren oder Salze derselben, in denen alle Wasserstoffe mit Ausnahme des endständigen Η-Atoms durch Fluor ersetzt sind und
η 6 bis 9 ist.
Durch, die Verwendung von fluorierten, grenzflächenaktiven Mitteln
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wird eine ausgezeichnete Kombination von Eigenschaften erhalten,
die durch keine andere Kombination von Materialien erhältlich ist und die sich besonders günstig bei Lötflußmitteln auf Kolophoniumbasis
ohne Aktivierungszusätze auswirkt. Die Verwendung eines
fluorierten, grenzflächenaktiven Mittels setzt die Oberflächenspannung des Lötflußmittels herab und bewirkt eine bessere Verteilung
und Benetzung durch das Lötflußmittel. Die fluorierten, grenzflächenaktiven Verbindungen besitzen auch ausgezeichnete
thermische und chemische Stabilität bei den Löttemperaturen. Fluor, welches sehr korrosiv wirkt, wird aus dem grenzflächenaktiven
Mittel während des Lötens nicht in Freiheit gesetzt. Alle anderen Halogenatome, wie Fluor, Chlor, Brom oder Jod, liegen
in Form von Verbindungen und nicht in elementarer Form vor. Es sind keine organischen Säuren oder sulfonierte, langkettige
aliphatische Alkohole wie bei den bisherigen Lötflußmitteln vorhanden.
Durch die Verwendung eines Lötflußmittels mit einem fluorierten, grenzflächenaktiven Mittel wird der Reinigungsaufwand
auf ein Minimum herabgesetzt.
Es wird angenommen, daß die Moleküle der kationischen fluorierten grenzflächenaktiven Verbindung sich entlang der Grenzflächen sich
orientieren und so die Oberflächenaktivität vergrößern, selbst bei sehr kleinen Konzentrationen. Diese Orientierung ist keine Eigenschaft
der grenzflächenaktiven Mittel im allgemeinen, so daß das kationische fluorierte grenzflächenaktive Mittel gemäß der Erfindung
nicht mit anderen grenzflächenaktiven Mitteln verglichen werden kann. Die Oberflächenaktivität ist eine sehr spezifische
Eigenschaft der kationischen, fluorierten, grenzflächenaktiven Mittel. Weiterhin müssen bei Verwendung von heterogenen Lötflußmittelmischungen
Kontrolle und Stabilität berücksichtigt werden. Bei erhöhten Temperaturen während des Lötens wird die Stabilität
des Lötflußmittels herabgesetzt. Bei Verwendung von kationischen fluorierten grenzflächenaktiven Mitteln werden Systeme erhalten,
die ausgezeichnete thermische Stabilität besitzen, was möglicherweise auf die einheitliche und homogene Struktur der grenzflächenaktiven
Mittel zurückzuführen ist.
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Viele Lötflußmittel besitzen keine Aktivierungszusätze, die Korrosion
hervorrufen würden. Die chemische Analyse solcher nichtkorrodierender
Lötflußmittel ergibt jedoch, daß freies Halogen anwesend ist. Für die kationischen fluorierten grenzflächenaktiven
Mittel konnte mittels Analyse nachgewiesen werden, daß kein freies Halogen vorhanden ist. Dies ist einer der wesentlichen
Vorzüge des erfindungsgemäßen Lötflußmittels, weil Halogen Korrosion
verursacht und zu frühzeitigem Ausfallen elektronischer Schaltkreise führt.
Im allgemeinen kann das Lötflußmittel auf Kolophoniumbasis gemäß der Erfindung bei allen bekannten Lötverfähren verwendet
werden. Das Lötflußmittel gemäß der Erfindung gestattet jedoch die Herstellung von Lötverbindungen bei höheren Temperaturen als
bisher und in einem größeren Temperaturbereich von 190 bis 316 0C
(375 bis 600 °F).
Das Lötflußmittel gemäß der Erfindung wird besonders in der Elektronik
zum Löten von Kupferplatten, tauchverzinnten Platten, mit Metallseifen behandelten Zinn-Bleiplatten, Gold und Silber
unter Verwendung bekannter Lote eingesetzt, ist aber darüber hinaus in vielen weiteren Lötverfahren verwendbar.
Ein nichtaktiviertes Lötflußmittel gemäß der Erfindung wird hergestellt
unter Verwendung folgender Bestandteile:
wasserhelles Kolophonium 37,99 Gewichtsprozent
Isopropanol 60 Gewichtsprozent
Glycerin 2 Gewichtsprozent
kationisches, fluoriertes,
grenzflächenaktives Mittel 0.01 Gewichtsprozent
Als kationisches, fluoriertes grenzflächenaktives Mittel wird eine Verbindung der allgemeinen Formel!
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verwendet, die unter der Handelsbezeichnung FC-134 bei der 3-M
Corporation erhältlich ist.
Die oben angegebene Formulierung wurde auf folgende Weise zubereitet
..Pulverförmiges, wasserhelles Kolophonium wurde zu Isopropanol
gegeben, anschließend wurden Glycerin und grenzflächenaktives Mittel zugesetzt. Die Formulierung wurde bei Zimmertemperatur
so lange gemischt, bis eine homogene Lösung.entstanden
war. Die Lötflußmittelformulierung kann auch bei erhöhten Temperaturen hergestellt werden, es wurde jedoch festgestellt,
daß eine Zubereitung bei erhöhten Temperaturen das Fließverhalten des wasserhellen Kolophoniums herabsetzte. Wenn die Bestandteile
bei Temperaturen von etwa 71 0C (160 F) vermischt wurden, wurde
die benetzende Wirkung des Lötflußmittels an der Lötstelle herabgesetzt. Am günstigsten hat sich erwiesen, die einzelnen Komponenten
bei Temperaturen zwischen 21,1 und 24,4 C (70 bis 76 F) zu vermischen. Das Lötflußmittel obengenannter Zusammensetzung
besitzt einen Feststoffgehalt von 40 %, eine Dichte von 0,902
bei 25,6 0C (78 0F) und keinen Gehalt an freien Säuren.
Es soll noch einmal hervorgehoben werden, daß, wenn die Entfernung
des Lötflußmittels nicht gewünscht wird, oder die Löttemperaturen niedriger als 260 C (500 F) sind, oder das Aussehen
der Lötstelle unwesentlich ist, oder die Vorrichtung nicht gereinigt werden kann, der Glyceringehalt auf 0 erniedrigt werden
kann. Wenn Glycerin verwendet wird, ist es günstig, dieses in Mengen von 2 bis 3 Gewichtsprozent zu verwenden.
Änderungen der Lötflußmittelformulierung bezüglich des Feststoffgehaltes,
der Menge und der Art des organischen Lösungsmittels innerhalb der angegebenen Bereiche gewährleisten die Anwendung
in einem sehr breiten Bereich. Das Lötflußmittel findet beispielsweise Verwendung zum Auslöten an punktförmigen Lötstellen,
bei denen zum Verflüssigen der Lötnähte oftmals Temperaturen auf-
Docket EN 969 054 109886/1319
treten, die höher sind als die spezifische Temperatur einer 63/37 Zinn-Blei-Legierung von 182 0C (361 0F) oder anderer Zinn-Blei-Legierungen.
Diese Auslötprozesse werden durchgeführt bei gedruckten
Schaltungen, die Leiterzüge für Moduls enthalten oder in denen mehrere Leiterzugebenen in einem Laminataufbau vereinigt sind.
Die Vorteile des erfindungsgemäßen Lötflußmittels für solche Techniken sind:
1. verbesserte Wärmeleitfähigkeit während des Lötens,
2. verbesserte Benetzung der Oberflächen, die miteinander verbunden
werden,
3. erweiterter Temperaturbereich zum Löten gegenüber anderen nichtaktivierten Lötflußmitteln auf Kolophoniumbasis und
4. leichte Entfernung von Flußmittelrückständen nach dem Löten.
Die Reinigung von Flußmittelrückständen wird vorgenommen in einem Sprüh- oder Tauchverfahren entweder in einer Mischung von
Difluordichlormethan-Isopropanol oder 1,1,1-Trichloräthan. Azeotrope Gemische, die sowohl 1,1,1-Trichloräthan als auch
Alkohol enthalten, können mit Erfolg verwendet werden.
Die vorteilhafteste Ausführungsform ist ein flüssiges Lötflußmittel,
das die obengenannten Bestandteile enthält. Wie angegeben, kann jedoch auch eine Lötpaste hergestellt werden, wenn dies für
bestimmte Anwendungszwecke gewünscht wird oder ein pulverförmiges
Lötflußmittel aus den entsprechenden Bestandteilen. Ein Schutzüberzug aus einer Lötflußmittelformulierung gemäß der Erfindung
dient zur Erhöhung der Benetzung in den Bereichen, in denen Bauteile eingelötet werden sollen.
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Docket EN 969 054
Claims (9)
1. Lötflußmittel mit einem Gehalt an Kolophonium, einem grenzflächenaktiven Mittel, gegebenenfalls einem Lösungsmittel
und gegebenenfalls einem Polymerisationsinhibitor, dadurch gekennzeichnet, daß das grenzflächenaktive Mittel
eine einen fluorierten lipophilen Rest enthaltende organische Verbindung ist.
2. Lötflußmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das fluorierte grenzflächenaktive Mittel eine Verbindung der allgemeinen Formel
R(CF0) COOM
i η
i η
ist, worin η eine positive Zahl, vorzugsweise von 6 bis 10; R=H oder F und M = H, oder ein Base-Kation, vorzugsweise
NH- oder Na , ist.
3. Lötflußmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das fluorierte grenzflächenaktive Mittel eine Verbindung
der allgemeinen Formel
ist, worin η 6 bis 9; q 2 bis 3; r 0 bis 2,R= CH3,
R2 = C3H5 und X = Halogen ist.
4. Lötflußmittel nach den Ansprüchen 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet,
daß das fluorierte grenzflächenaktive Mittel eine der folgenden Verbindungen ist:
1Q938S/1319
Docket EN 969 054
[C7F15CONHC3H6N+ (CH3) 3"] l"
[C7F15CONHC3H6N+C2H5(CH3)J Cl"
5. Lötflußmittel nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt, in Gewichtsprozent, an
99 bis 99,99 % Kolophonium
0,01 bis 1 % fluoriertes grenzflächenaktives Mittel nach einem der Ansprüche
2 bis 4.
6. Lötflußmittel nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt, in Gewichtsprozent, an
10 bis 65 % Kolophonium
0,01 bis 1 % fluoriertes, grenzflächenaktives Mittel nach einem der Ansprüche
2 bis 4
gegebenenfalls 2 bis 3 % Glycerin, Rest organische(s) Lösungsmittel.
7. Lötflußmittel nach einem der Ansprüche 1 bis 4 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel aus der
Gruppe von Alkoholen mit ein bis fünf C-Atomen, Aceton, 2-Äthoxyäthanol oder Mischungen derselben gewählt ist.
8. Lötflußmittel nach einem der Ansprüche 1, 3, 4, 6 oder
7, gekennzeichnet durch einen Gehalt, in Gewichtsprozent, an:
30 bis 40 % Kolophonium
0,01 bis 1 % [P7F15CONHC3H6N+ (C3H5) ^hJ i"
2 bis 3 % Glycerin,
Rest Isopropylalkohol.
Rest Isopropylalkohol.
Docicet EN 969 054 109886/1319
9. Verfahren zum Löten, insbesondere von mikroelektronischen Bauteilen, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Lötflußmittels
nach einem der Ansprüche 1 bis 8.
109886/1319 . original inspected
Docket EN 969 054
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US5864470A | 1970-07-27 | 1970-07-27 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2137329A1 true DE2137329A1 (de) | 1972-02-03 |
DE2137329B2 DE2137329B2 (de) | 1973-04-05 |
DE2137329C3 DE2137329C3 (de) | 1973-10-25 |
Family
ID=22018061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2137329A Expired DE2137329C3 (de) | 1970-07-27 | 1971-07-26 | Lotflußmittel |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3730782A (de) |
JP (1) | JPS502386B1 (de) |
CA (1) | CA951231A (de) |
DE (1) | DE2137329C3 (de) |
FR (1) | FR2097969A5 (de) |
GB (1) | GB1301076A (de) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4137369A (en) * | 1977-05-03 | 1979-01-30 | Wik-It Electronics Corporation | Visual dye indicator of solder wicking action in metal coated copper braid |
US4194931A (en) * | 1977-05-16 | 1980-03-25 | Western Electric Co. | Soldering flux |
US4342607A (en) * | 1981-01-05 | 1982-08-03 | Western Electric Company, Inc. | Solder flux |
US4809901A (en) * | 1981-10-05 | 1989-03-07 | Raychem Corporation | Soldering methods and devices |
US4505421A (en) * | 1981-10-05 | 1985-03-19 | Raychem Corporation | Soldering methods and devices |
US4667869A (en) * | 1981-10-05 | 1987-05-26 | Raychem Corporation | Soldering methods and devices |
US4563224A (en) * | 1981-10-05 | 1986-01-07 | Raychem Corporation | Soldering flux containing a temperature sensitive chemically reactive colorant |
US4441938A (en) * | 1983-03-29 | 1984-04-10 | International Business Machines Corporation | Soldering flux |
DE3513424A1 (de) * | 1985-04-15 | 1986-10-23 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Flussmittel zum weichloeten metallischer werkstoffe auf kolophoniumbasis |
US4632295A (en) * | 1985-08-12 | 1986-12-30 | International Business Machines Corporation | Reduction atmosphere workpiece joining |
JP2004214657A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-07-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント回路板製造用水溶性保護ペースト |
US9277638B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-03-01 | Raytheon Company | Gum rosin protective coating and methods of use |
US8887981B2 (en) | 2013-03-15 | 2014-11-18 | Raytheon Company | Temporary adhesive for component bonding |
CN113249034B (zh) * | 2021-05-10 | 2022-07-01 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种覆膜剂及其应用 |
-
1970
- 1970-07-27 US US00058644A patent/US3730782A/en not_active Expired - Lifetime
-
1971
- 1971-05-13 GB GB04825/71A patent/GB1301076A/en not_active Expired
- 1971-06-15 FR FR7122146A patent/FR2097969A5/fr not_active Expired
- 1971-06-25 CA CA116,619,A patent/CA951231A/en not_active Expired
- 1971-07-15 JP JP46052155A patent/JPS502386B1/ja active Pending
- 1971-07-26 DE DE2137329A patent/DE2137329C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2137329B2 (de) | 1973-04-05 |
DE2137329C3 (de) | 1973-10-25 |
US3730782A (en) | 1973-05-01 |
JPS502386B1 (de) | 1975-01-25 |
GB1301076A (en) | 1972-12-29 |
CA951231A (en) | 1974-07-16 |
FR2097969A5 (de) | 1972-03-03 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |