DE2127599A1

DE2127599A1 - Klebefaden

Info

Publication number: DE2127599A1
Application number: DE19712127599
Authority: DE
Inventors: George Liverpool Wilson (Großbritannien) P
Original assignee: CPC International Ine , Englewood Chffs,NJ (VStA)
Priority date: 1970-06-03
Filing date: 1971-06-03
Publication date: 1971-12-16
Also published as: FI57777B; NL7107580A; IE35334L; DE2127599B2; FR2097824A5; DK137546C; FI57777C; DK137546B; BE768023A; SE395730B; AT320825B; IE35334B1; ES391844A1

Description

DILMDLLER-BORe DIPL-PHYS. DR.MANITZ DIPL-CHEM. DR. DEUFEL DIPL-ING. FINSTERWALD DIPL-ING. GRAMKOW

PATENTANWÄLTE ^ °

-3. JUNI T971 Dek/Sv - 0 2349

GPO TJKDERKÜIOHAL IHO.

International Plaza, Englewood Cliffs,

New Jersey, USA.

Klebefädan

Prioritäten: Großbritannien vom 3. Juni 1970, Nr. 26891/70 Großbritannien vom 22. März 1971, Nr. 7514/71

Die Erfindung betrifft Klebefäden. Solche laden besitzen eine besondere Anwendung, um. zwei Schichten aus bahnförmigem Material, z.B. Blätter aus Papier oder gewebte oder nicht gewebte Textilwaren, miteinander längs einer oder mehrerer Linien mittels der Klebefäden klebend zu verbinden.

Die am gleichen ü?ag von der Anmelderin eingereichte Patentanmeldung P mit dem !Eitel "Verfahren zum Zusammenfügen von bahnförmigem Material" betrifft in einer A.usführungsform ein Verfahren, um zwei fortlaufende Schichten

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Dr. Miltw-Bori Dr. Maniiz · Dr. D»uf»l · DipMng. Fimtorwatd Dipl.-Ino. Grämkow ImUi)KhWWg, Am Mrgwpark t 8 MOnchwi 22, Robart-Kodt-Strae· 1 7 Stuttgart - »ad Cannstatt

T.Wo» J0531) 7*87 _T#WÖB ,„,,„ ^_{3445 χ-β} ^_{0x mkfmt} MorkMr.e.3. T.M«, (0711J «72*!

Bank= Zentral!»*·« Boyw. Volkfbankm, MOndiwi, Kto.-Nr. 9123 Fotf»dM<k: MOfKhwi 954N

von bahnförmigem Material zusammenzufügen, wobei diese Methode das (a) Abziehen eines Klebefadens, der einen Kern und eine Überzugsschicht aus in der Hitze schmelzenden Klebstoff besitzt, von einer Versorgungsvorrichtung,

(b) das Anordnen des Klebefadens zwischen den zwei Schichten aus bahnförmigem Material und

(c) das kontinuierliche Zusammenbringen der zwei Schichten und ihr Aussetzen gegenüber Druck, während der KläB-faden in einem oberflächenerweichten Zustand vorliegt,

umfaßt.

Gemäß einer anderen Ausführungsform des Verfahrens der o.g.

Patentanmeldung zum Zusammenfügen von bahnförmigem Material umfaßt das Verfahren

(i) die fortlaufende Anordnung eines Klebefadens, der einen Kern und eine Überzugsschicht eines in der Hitze schmelzenden Klebstoffes besitzt, angrenzend an eine kontinuierliche Schicht aus flexiblem, bahnförmigem Material, wobei der Klebefaden in einem oberflächenerweichten Zustand ist, so daß er an dem bahnförmigen Material haftet,

(ii) das Abschneiden der so behandelten Schicht von bahnförmigem Material in Querrichtung auf einzelne Längen,

(iii) das !Falten einer jeden Länge längs einer Linie, so daß die einen Klebefaden tragenden Oberflächen einander gegenüberliegen, und

(iv) die Druckbehandlung jeder gefalteten Länge, während der Klebefaden in einem oberflächenerweichten Zustand vorliegt, um Teile dieser Länge auf gegenüberliegenden Seiten der Faltlinie klebend miteinander zu verbinden.

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Die vorliegende Erfindung "betrifft Klebefäden, welche zur Anwendung bei diesen Verfahren geeignet sind.

Aufgabe der Erfindung ist es, einen Klebefaden zu liefern, der zum Zusammenfügen von Bahnen brauchbar ist, wobei die-'ser Faden, um dies zu erreichen, bestimmte Eigenschaften besitzt.

Der bei der Durchführung dieser Verfahren angewandte Klebefaden muß eine Anzahl von verschiedenen Merkmalen befriedigen, um eine befriedigende Leistungsfähigkeit zu ergeben. Der Klebstoff und sein Kern müssen eine angemessene !Flexibilität bei ITormaltemperatur beibehalten, um eine übermäßige Veränderung in den Eigenschaften des bahnförmigen Materials nach dem Zusammenfügen zu vermeiden. Der Kern muß eine ausreichende Festigkeit besitzen, damit er durch die für das Auftragen des Überzuges von in der Hitze schmelzendem Klebstoff auf ihn verwendete Vorrichtung gezogen werden kann, und damit der Klebefaden aus der abgebremsten Ablaufhaspel während des Vorganges des Zusammenfügungsprozesses herausgezogen werden kann.

Der klebende überzug muß gewisse Oberflächen-Schmiereigenschaften besitzen, damit er durch eine Führung gezogen werden kann, ohne einen wesentlichen Oberflächenabrieb zu erleiden. Ein besonderes Erfordernis ist, daß der klebende überzug eine gute Hitzeklebrigkeit besitzt, da das erfindungsgemäße Verfahren sich auf die Verwendung des Klebefadens stütz, wenn er in einem hochviskosen Zustand vorliegt, während der Klebstoff bei ITormaltemperaturen eine zähe, feste Verbindung zwischen den bahnförmigen Materialien liefert. Ebenfalls ist es bevorzugt, daß die Viskosität des klebenden Überzuges in einem Bereich hoher Viskosität inner-

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hall) eines ziemlich breiten Temperaturbereiches bleibt, da dies die Steuerung des Zusammenfügungsprozesses erleichtert. Die Temperatur, bei welcher der klebende "Überzug die gewünschte Viskosität-besitzt, variiert beträchtlich je nach dem Verwendungszweck, für welchen der betreffende Iraden eingesetzt werden soll. Pur Wegwerfgegenstände- kann der Elebefaden bei einer so niedrigen Temperatur wie 7Q°C aufgebracht werden, wenn Jedoch der Gegenstand ein Waschen aushalten soll, ist ein Liebefaden mit einer minimal en Aufbringungsapparatur -/cn etwa TiO⁰U -cjio. vorzugsweise 120-135°0 erforderlich.

Die Srfindung liefert einen Llebeiaden₅ wobei dieser

(i) einen aus natürlich en oder s^irvl^tico^e-i Γ-'cen ds·:« Fasern gebildeten Lern mit einer I'-süiersahl ~.^T-y~ >0 bis 3000 und einer Eeißläuge von. Eiinceotens C₅S ^/den bei 65 /«J !feuchtigkeit und 20"'G₅ und

(ii) einen Überzug; aus in eier Ii.it2-2 coL^slcendc:;:-. /-ILL:?^.!!

eine Hischurig a;i; filnlllueiL'cC· I j-Ijt^I^cu uiLl kl-LrI₁--Eiaeli enden Ears "imfaEt iral --"olol die LL .~-?"!.y .::::.;■; auf iine Viskosität unterhalb f.QO L eel siii-c^ ^t:.,:^:"^.. tischen 70⁰O und 200⁰C e^^l^t-, c^LLI^

r~eii Hs.teji?ial sein» u^l^Lss b--L"· 'v^^^^p'v?-]"! -,-■■'ϊ ■-, -.',. ΐι-..·**-:;' ~- ■>/. .-(-^ streckt wird und bei der ^rOe^^j/ati-r_e, ί·:,ι± W^^^V --:..: ^:vLivr':: ivird, at>">ii ist 1 Beiisplele tliiu Pol^eater. LcI:-:-^:.:.., I-?ui :;■,■:-!J.ν _; la^uii JIhs lüid Bralit» Die- Eeißlänge de« Le-^ies ba::_t Ic:, I .gIc Η.ΙΙΐΰ vorzugsweise minäeatens 0,9 p/den bei 65 I^; c-lclccer Lcc.olti ;~ LeIt und 20⁰C betragen. Me Beiiiemahl acc j.?,mic LeIr-L:! vorzugsweise 50 bis JjOOO, und Ist häiifigej.¹ weniger als 1000_f ζ ,3. von 100 bis 125« Iia allgemeinen werden Fäden nit fe-incrcri .ucr- nen zum Verbinden dümier oder offen gewebter träger verwendet, während !Fäden mit dickeren Kernen sum Verbinden bzw. Z-uorriraeiafügen dickerer V/aron oder undurchlässiger Iraker, z.B. von Kunststoff-IToIi en, verwendet werden.

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in Der Kern wird mit einer Schicht von/der Hitze schmelzendem Klebstoff überzogen. Vorzugsweise wird der Kern mit 0,02 bis 2jO g/m, insbesondere 0,05 bis 0,5 g/m des in der Hitze schmelzenden Klebstoffes überzogen oder beschichtet. Im großen und ganzen tragen feine Kerne dünne Überzüge von Klebstoff und umgekehrt. So können typische Gewichte des Klebstoffüberzuges als 0,04 g/m für Kerne von 125 den und 0,OG g/m für Kerne mit 250 den angegeben werden. Jedoch erhöht eine Steigerung der Stärke des Klebstoffüberzuges auf den Kern nicht nur das Haftvermögen dieses Fadens, sondern steigert ebenfalls die Isolierung, welche den Kern bzw. die Seele vor thermischem Abbau schützt, wenn der Faden zum Erweichen des Klebstoffes erhitzt wird. Auf diese Weise gestattet ein dickerer Überzug eine größere Breite in den Erhitzungsbedingungen und er ist ebenso vorteilhaft, wenn der Faden auf höhere Temperaturen erhitzt werden muß, z.B. um undurchlässige Träger bzw. Substrate miteinander zu verbinden.

Bei dem Zusammenfügungsvorgang ist die Yiskosität des in der Hitze schmelzenden Klebstoffes während der Zeitspanne, in welcher Druck auf die zwei Schichten des bahnförmigen Materials mit dem Klebefaden zwischen ihnen angelegt wird, ein wichtiger Parameter. Die optimale Yiskosität hängt von der Art des Trägers bzw. Substrates ab, und die folgenden Richtlinien geben bevorzugte Grenzen für Jeden besonderen Fall an:

(1) Papier (nicht-porös): so niedrige Viskosität wie 6 P an der Stelle des Verbinden^}

(2) Papier (porös) - wenn Eindringung gefordert wird wie oben bei (1);

- wenn keine Durchdringung gefordert wird - 200 P bis 2000 P oder höher, ganz besonders bevorzugt 500 P bis 1000 P}

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Q) Offene Struktur (hochporös), wie gewebte und nicht gewebte Waren.Anwendung sehr hoher Viskosität - annähernd 5OO - 4-000 P, ganz besonders bevorzugt I5OO 2000 P in Kombination mit relativ niedrigen Versiegelungsdrucken und längeren !Compressions 2 ei ten;

(4-) Hicht-poröse Substrate bzw. Träger wie Polyäthylene. Anwendung von leicht beschichtetem Paden - 0,1 g Klebstoff pro m Faden -fur eine Oberflächenklebebindung mit minimaler Verformung vom Polyäthylenfilm. Pur hohe Bindefestigkeiten sind Überzugsgewichte von 0,2 g Klebstoff pro m Paden oder selbst höhere Gewichte erforderlich. Diese erzeugen eine hohe Bindefestigkeit, bewirken jedoch ebenfalls ein größeres Ausmaß der Verformung. Die Viskosität des Klebstoffes an der Stelle der Bindung sollte oberhalb 50 P und besonders bevorzugt oberhalb 200 P liegen.

(5) Zur Brz eugung starker Bindungen unter Verwendung von nicht gewebten Waren von hoher Reißfestigkeit und hoher Oberflächenrupffestigkeit ist eine gewisse Eindringung des Klebstoffes notwendig. Dies wird am besten durch Verwendung von KlebstoffÜberzügen mit einer Bindeviskosität oberhalb 200 P und besonders bevorzugt von mehr als 1000 P, kombiniert mit hohen Drucken an den Anpresswalzen und einem. Gewicht des Klebstoffüberzuges von mehr als 0,2 g Klebstoff pro m Paden erreicht.

Die Temperatur des Klebstoffes im Augenblick des Verbindens hängt von der gewünschten Viskosität an diesem Punkt und von der verwendeten Klebstoff-Formulierung ab. Pur·· eine bestimmte Zusammenfugungsap.eration gibt es einen Bereich von Temperaturen, auf welche der in der Hitze schmelzende Klebstoff gebracht werden kann. Falls die Klebstofftemperatur zu niedrig ist, wird entweder die ausgebildete Bindung zu schwach sein, oder es wird überhaupt keine Bindung ausgebildet. Falls die Temperatur

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zu hoch ist, findet entweder ein übermäßiges Fließen von Klebstoff statt, oder es tritt ein thermischer Abbau des Fadens oder des Substrates bzw. Trägers auf. Geeignete 'ücupcraturen v/erden am besten durch Versuch in jedem bestimmten Fall festgelegt.

Unter normalen Betriebsbedingungen findet eine Kühlung des diirch Hitze geschmolzenen Klebstoffes, nachdem die Verbindung hergestellt worden ist, so rasch statt, daß das Festwerden beinahe unmittelbar erfolgt.

Zum "besseren Verständnis des Herstellungsverfahrens des Klebefadens der Erfindung wird auf die Zeichnung Bezug ge- :ioiu_aen. Die Zeichnung zeigt den in der Hitze schmelzenden klebstoff 10, der in granulierter Form in einem Trichter 11 aufbewahrt wird, von welchem er in einen erhitzten Extruder 12, der von einem 2 PS-Gleichstromtaotor 13 mit variabler "Jivoersetzung 20;1 angetrieben wird, geführt wird. Sechs J:/-/.·:en 14- werden von sechs Spulen 15 in den erhil ■. '·-'- ;:::der 12 gezogen, von welchem sie durch Formst 16 -.11" den geschmolzenen Klebstoff überzogen austreten, .·. e beschichtet on Fä.:;_;n werden durch einen rait Wasser gekühlten ■.i'':;-'uc-:r;:.ta;..;;c'v.·' 17 gezogen, wo der durch Hitze geschmolzene ./.Le^otoffilberi"/·.,,; sich verfestigt, und sie werden auf Bobbinen \.". au,f einer Ir raulischeii iaif wickeleinrichtung 19 mit sechs ..trti.^nen aui[:^;-·■ pult. Die Geschwindigkeit der iiydreulisehen .LiiJv/ickelvorriehtung 19 wird elektronisch auf die Geschwindig- ~-iv use Antri.-bsmotors 13 eingestellt, co daß das Überzugs- - o'.'iclit pro α P--den genau geregelt worden kann.

.υ·:Γ in der Hit: ? schmelzende Klebstoff umfaßt im allgemeinen oine Mischung eines filmbildenden Polymerisates, eines klebrigjiachenden Harz·, a und gegebenenfalls eines Wachses. Die I-iischung ■-iollte so form-: JLert werden, daß sie auf die gewünschte Auftragsvislcositc/t bei einer Temperatur innerhalb des Bereiches

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von 70⁰-200°C, vorzugsweise 100°-150°C und ganz besonders vorzugsweise 120°-I30⁰C erweicht.

7, g
vorzugsweise 120°-I30⁰C erweicht.

Das in dem in der Hitze schmelzenden Klebstoff üb er zug verwendete, filmbildende Polymerisat ist vorzugsweise ein Ithylen-Vinylacetatcopolyinerisat -und andere geeignete Polymerisate sind Hydroxy-modifizierte üthylen-Vinylacetatcopolymerisate und filiabildende Polyamidharze. Solche Polymerisate bilden eine zähe und reißfeste Bindung mit vielen verschiedenen !Formen von bahnförmigem Material. Das Wachs kann als Streckungsmittel für das Polymerisat dienen, und es modifiziert ebenfalls die Viskosität der Zusammensetzung.

Eine große Vielzahl von Harzen kann als Klebrigmacher verwendet werden. Beispiele von Klebrigmachern sind Polyamide, hydriertes Kolophonium (Eosinharz), 'Kblophoniumester, PoIyterpenharze,Cfo-Methylstyrol/Vinyltoluolcopolymerisate -und chlorierte Diphenyle.

Falls die Zusammensetziing des Klebstoffüberzuges bei einer niedrigen Temperatur erwä.cht, ist es für gewöhnlich wünschesnwert, ein unerwünschtes Kleben oder Backen verhinderndes ϊαΐ-tel einzumischen, um die Härtimg zwischen benachbarten Lagen des Klebstoffadens, wenn dieser auf einer Haspel aufgewunden ist, zu vermeiden. Dass das unerwünschte Kleben oder Backen verhindernde Mittel kann ebenfalls als Gleitmittel dienen, um eine Selbstschmierung des Klebefadens zu liefern, wenn dieser durch eine Führung gezogen wird, wie oben bereits beschrieben. Ein geeignetes Material ist ein Ainidwaclis (ötearinsäüreamid).

Die Formulierung der Überzugszusanmiensetzung kann innerhalb folgender Bereiche liegen:

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Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat 15-50 %

bevorzugt 2^-40 %

Wachs 0-20 %

bevorzugt 2-10 %

klkrigmachendes Harz 35-65 %

bevorzugt 45-60 %

Antioxidans 0,1-2 %

unerwünschtes Kleben verhinderndes

Mittel bis zu · 5 %

bevorzugt 0,1-2 %

Pigment oder Füllstoff bis zu 10 %

Im folgenden werden acht Beispiele von in der Hitze schmelzenden IQebstoffzusammensetzungen gegeben, welche als überzug auf Fäden nach einer beliebig gewählten Methode aufgebracht werden können, z.B. indem eine Schmelze des Klebstoffs in einem Bad mit «inem Formwerkzeug auf dem Boden gehalten und der Faden nach unten durch die Schmelze und durch das Formwerkzeug durchgeführt wird, wobei die Aufnahme des Fadens durch die Größe des Formwerkstückes bestimmt wird. Alle Angaben sind in Gew.%.

BEISPIEL· 1

Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat (c 250)

Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat

(Elvax 210) 7 %

hydriertes Kolophonium

4-7 %

mikrokristallines. Wachs (Fp«78°C) 12 %

Füllstoff 8 %

Antioxidans 0,5 %

ßtearinsäureamid (Armid HT) 0,5 %

_ 9 —
109851/1655 '

	7ο
11	*c_/0*
O	,5
O	,5

BEISPIEL 2

Polyamid (Fp* - 180-190°0, Aminzahl = 3)

(Versamid 930) 35 %

Polyamid (Fp* = 1O5-115°C, Aminzahl = 3)

(Versamid 900) 5 ^c/o

Kunststoff aus chlorierten Diphenylen

(Arochlor 5460) 40 %

Füllstoff

Paraffinwachs (Fp » 77°C) Antioxidans
Stearinsäureamid (Amid HT)

* Fp nach Norm ASTH 1240

BEISPIEL 3

Äthyl en- Vinylacetatcopolyiuerisat, 28 % Vinylacetat, Schmelzindex 25 (EVA 28 - 25) δ ^C,O

Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat, 28 % Vinylacetat, Schmelzindex 20 (EVA 28 - 20) 25 %

Ä^-Methylstyrol/Vinyltoluolcopolymerisat

(Fp - 100⁰O), (Piccotex 100) ^ %

mikrokristallines Wachs (Fp = 78°C) 10 %

Stearinsäureamid (Armid HT) 1 -,Ό

Antioxidans 1 ^c/o

BEISPIEL 4

Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat (ELVAX 260) 10 % ■Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat (ELVAX 250) 10 % Hydroxy-modifiziertes Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat (ELVON 20B) 5 °/o

Äthylenglykolester von hydriertem Kolophonium
(Staybelitester 10) 55 %

- 10 109851/1655

2127599	%
10	%
1	%
1	%
8

mikrokristallines Wachs (Fp = 78⁰G
Stearinsäureamid (Armid HT)
Antioxidans
Füllstoff

BEISPIEL 5

Äthylen-Vinylacetatcopolymer!sat

(ELVAX 420) 25 %

Polyäthylen (Polythene*) 15 %

OC-Hethylstyrol/Vinyltoluolcopolymerisat

(Piccotex LG Resin) 40 %

mikrokristallines Wachs (Fp = 78⁰C) 10 % Stearinsäureamid (Armid HT) 1 %

Antioxidans * 1 %

Füllstoff . 8 70

* = Erweichungspunkt 116°C; Viskosität = 350 cP bei

BEISPIEL 6

Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat

(ELVAX 350) 30 %

Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat

(ELVAX 310) 5 %

Polyterpenharz (HIEEZ 1100),(Fp » 100⁰G) 48 %

mikrokristallines Wachs (Fp = 78⁰G) I5 %

Stearinsäureamid (Armid HT) 1 %

Antioxidans . 1 %

1 0 9 8 51/16 5 5

BEISPIEL· 7

Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat

(28 % VinyJacetat) (EVA 28-05) 25 %

Äthylen-Vinylac etatcopolymer!sat

(28 % Vinylacetat), Schmelzindex 20

(EVA 28-20) ■ 10 %

Kunststoff aus chlorierten Diphenylen

(Ar ο chlor 54-60) 58 %

- mikrokristallines Wachs (Fp = 78⁰C) 4- % Stearinsäureamid (Armid HT) 1 %

Antioxidans 2 %

BEISPIEL 8

Äthylen-Vinylacetatcopolymer!sat

(EVA 28-05) 30 %

Äthylen-Vinylacetatcopolymerisat

(EVA 18-02 5 %

Polyäthylen (ACP-8) 5 %

Kunststoff aus chlorierten Diphenylen

(Aro chlor 54-60) 58 %

Stearinsäureamid (Armid HO?) 2 ^c/o

Die Äthylen-Vinylacetatcopolymerisate mit der Bezeichnung Elvax besitzen folgende Eigenschaften:

Elvax-Sorte	% Vinyl	Schmelzindex	- 470
	acetat	(D	- 18
210	27 - 29	34-0	- 7
250	27 - 29	12	- 4-65
260	27 - 29	5	- 22
310	24- - 26	335	- 175
350	24- - 26	16
4-20	17 - 19	125

(1) Sehmelzindex (g/10 min) napb Norm ASOJM D1238, modifiziert,

109851/1655 - Patentansprüche -

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Claims

Patentansprüche

1. Klebefaden, welcher einen Kern "bzw. eine Seele -und einen Überzug aus einem in der Hitze schmelzenden Klebstoff umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß der Kern bzw. die Seele aus natürlichen oder synthetischen Fäden bzw. Fasern gebildet ist und eine Denierzähl von ^O bis 3000 und eine Beißlänge von mindestens 0,9 g/den bei 65 % Feuchtigkeit und 20°C besitzt und der Überzug aus in der Hitze schmelzendem Klebstoff in einer Menge von 0,02 bis 2,0 g/m vorliegt und eine Mischung eines filmbildenden Polymerisates und eines klebrigmachenden Harzes umfaßt, wobei die Mischung bei einer Temperatur zwischen 7O⁰C und 200°C bis auf eine Viskosität unterhalb 5OO P erweicht.

2. Klebefaden nach Anspruch 1, dadurch gekennz eichn e t, daß das filmbildende Polymerisat ein A'thylen-Vinylacetatcopolymerisat ist.

3. Klebefaden nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e k e η η -

ζ ei chnet, daß das klärigmachende Harz ein Polyamid, hydriertes Kolophonium, Kolophoniumester, Polyterpenharz, OG-Methylstyrol-Vinyltoluolcopolymerisat oder chloriertes Phenyl ist.

4-. Klebefaden nach einem der Ansprüche 1 bis 3> dadurch gekennz eic.h net, daß der "Überzug aus in der Hitze schmelzendem Klebstoff ein Mittel zur Verhinderung von unerwünschtem Kleben enthält.

5. Klebefaden nach einem der Ansprüche 1 bis 4-, dadurch gekennz ei chnet, daß der überzug aus in der Hitze schmelzendem Klebstoff ein Wachs enthält.

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6. Klebefaden nach einem der Ansprüche 1 bis 5> dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug aus in ■ der Hitze schmelzendem Klebstoff eine Zusammensetzung innerhalb der folgenden Bereiche besitzt:

Äthylen-Yinylacetatcopolymerisat 15 bis 50 %

Wachs 0 bis 20 %

klebrigmachendes Harz 35 ^is 65 % unerwünschtes Kleben

verhinderndes Mittel 0 bis 5 %

Antioxidans - 0,1 bis 2 /ό

Bgment oder Killstoff 0 bis 10 $0,

sich

wobei/die in Gewicht angegebenen Jrrozentzahlen auf Gewicht des Klebstoffes beziehen.

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