DE212021000257U1

DE212021000257U1 - Funkkommunikationsmodul

Info

Publication number: DE212021000257U1
Application number: DE212021000257.9U
Authority: DE
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-02-17
Filing date: 2021-01-12
Publication date: 2022-08-31
Anticipated expiration: 2031-01-13
Also published as: WO2021166490A1; US20220302594A1; JPWO2021166490A1; CN217405707U; JP7124986B2

Abstract

Ein Funkkommunikationsmodul, das folgende Merkmale aufweist:
eine Schaltungsplatine, die einen isolierenden Hauptkörper aufweist, welcher eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche umfasst, und die eine Leiterstruktur aufweist, welche auf der zweiten Hauptoberfläche bereitgestellt ist;
einen ersten Strahlungsleiter, der flach ist und in der Nähe der ersten Hauptoberfläche und weg von der ersten Hauptoberfläche bereitgestellt ist;
ein isolierendes Harz, das in der Nähe der ersten Hauptoberfläche auf einer Höhe bereitgestellt ist, die zumindest eine Oberfläche des ersten Strahlungsleiters in der Nähe der Schaltungsplatine abdeckt; und
wobei eine Mehrzahl von Verbindungsleitern säulenförmig ist, sich von der Oberfläche des ersten Strahlungsleiters in der Nähe der Schaltungsplatine zu der Schaltungsplatine hin erstreckt und den ersten Strahlungsleiter auf die Schaltungsplatine montiert,
wobei eine Dicke des ersten Strahlungsleiters größer ist als eine Dicke der Leiterstruktur der Schaltungsplatine, und
wobei die Mehrzahl von Verbindungsleitern diagonal zu dem ersten Strahlungsleiter bereitgestellt ist.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Funkkommunikationsmodul, das eine Antenne zur Hochfrequenz-(RF, Radio Frequency)-Drahtloskommunikation umfasst.
Technischer Hintergrund
Patentdokument 1 beschreibt eine Integrierte-Schaltung-(IC, Integrated Circuit)-Funkvorrichtung zur Funkkommunikation mit HF-Signalen (Hochfrequenzsignalen). Die IC-Funkvorrichtung umfasst eine Antenne zur Funkkommunikation. Im Patentdokument 1 ist die Antenne, die eine Monopol- oder Dipol-Antenne ist, an einer Schaltungsplatine angebracht.
Das Funkkommunikationsmodul, wie zum Beispiel die IC-Funkvorrichtung, umfasst nicht nur eine Antenne mit der im Patentdokument 1 gezeigten Form. Beispiele von Funkkommunikationsmodulen umfassen eine Strahlungsplatte, die aus einem flachen Leiter besteht.
Solch eine flache Strahlungsplatte kann getrennt von der Hauptoberfläche angeordnet sein und kann parallel zu der Hauptoberfläche der Schaltungsplatine angeordnet sein, auf der andere Schaltungselemente des Funkkommunikationsmoduls montiert sind. In diesem Fall sind die Strahlungsplatte und die Schaltungsplatine durch einen Verbindungsleiter verbunden, welcher sich in einer Richtung im Wesentlichen orthogonal zu der Strahlungsplatte und der Hauptoberfläche der Schaltungsplatine erstreckt.
Liste der zitierten Dokumente
Patentdokument
Patentdokument 1: WO 2007/083574 A
Kurzdarstellunq der Erfindung
Technische Problemstellung
In einem Modus, in dem die Strahlungsplatte und die Schaltungsplatine getrennt voneinander angeordnet sind, wie oben beschrieben ist, können jedoch Fehler einschließlich einer Verformung der Strahlungsplatte auftreten, wenn die Oberfläche auf der Seite, auf der die Strahlungsplatte angeordnet ist, mit einem isolierenden Harz abgedichtet wird.
Demgemäß besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, die Fehler in Bezug auf die Strahlungsplatte bei getrennter Anordnung der Strahlungsplatte und der Schaltungsplatine und Abdichtung mit dem isolierenden Harz zu verhindern.
Lösung der Problemstellung
Ein Funkkommunikationsmodul der vorliegenden Erfindung umfasst eine Schaltungsplatine, einen ersten Strahlungsleiter und ein isolierendes Harz. In der Schaltungsplatine ist ein isolierender Hauptkörper mit einer ersten Hauptoberfläche und einer zweiten Hauptoberfläche enthalten, und eine Leiterstruktur ist auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche gebildet. Der erste Strahlungsleiter ist flach und ist auf der Seite der ersten Hauptoberfläche weg von der ersten Hauptoberfläche bereitgestellt. Das isolierende Harz ist auf der Seite der ersten Hauptoberfläche auf einer Höhe gebildet, die zumindest die Oberfläche des ersten Strahlungsleiters auf der Seite der Schaltungsplatine abdeckt. Die Dicke des ersten Strahlungsleiters ist größer als die der Leiterstruktur der Schaltungsplatine.
In dieser Konfiguration wird der erste Strahlungsleiter, der eine größere Dicke aufweist, nicht ohne Weiteres verformt, sogar wenn bei Abdichtung mit dem isolierenden Harz eine Beanspruchung ausgeübt wird.
Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Erfindung können die Fehler in Bezug auf die Strahlungsplatte bei getrennter Anordnung der Strahlungsplatte und der Schaltungsplatine und Abdichtung mit dem isolierenden Harz verhindert werden.
Figurenliste

1(A) ist eine externe Perspektivansicht eines Funkkommunikationsmoduls 10 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel, und 1(B) ist eine schematische Seitenschnittansicht, die eine Konfiguration des Funkkommunikationsmoduls 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel veranschaulicht.
2 ist eine auseinandergezogene Perspektivansicht des Funkkommunikationsmoduls 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. In 2 ist eine Darstellung eines isolierenden Harzes 50 (Abdichtharz) nicht enthalten.
3(A) ist eine Draufsicht auf eine Schaltungsplatine 20 auf einer Seite einer ersten Hauptoberfläche 201, und 3(B) ist eine Draufsicht auf die Schaltungsplatine 20 auf einer Seite einer zweiten Hauptoberfläche 202.
4(A) ist eine Draufsicht auf einen ersten Strahlungsleiter 31, und 4(B), 4(C), 4(D) und 4(E) sind jeweils Seitenansichten des ersten Strahlungsleiters 31.
5 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm des Funkkommunikationsmoduls 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
6(A) ist eine Perspektivansicht, die eine Konfiguration eines Funkkommunikationsmoduls 10A gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel veranschaulicht, und 6(B) ist eine Draufsicht auf das Funkkommunikationsmodul 10A gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel.
7 ist eine schematische Seitenschnittansicht, die eine Konfiguration eines Funkkommunikationsmoduls 10B gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel veranschaulicht.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele
Erstes Ausführungsbeispiel
Ein Funkkommunikationsmodul gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 1(A) ist eine externe Perspektivansicht eines Funkkommunikationsmoduls 10 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel, und 1(B) ist eine schematische Seitenschnittansicht, die eine Konfiguration des Funkkommunikationsmoduls 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel veranschaulicht. In 1(A) wird die Außenform eines isolierenden Harzes (Abdichtharz) durch eine Zweipunkt-Strichlinie angezeigt. 2 ist eine auseinandergezogene Perspektivansicht des Funkkommunikationsmoduls 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. In 2 ist eine Darstellung des isolierenden Harzes (Abdichtharz) nicht enthalten. 3(A) ist eine Draufsicht auf eine Schaltungsplatine 20 auf einer Seite einer ersten Hauptoberfläche 201, und 3(B) ist eine Draufsicht auf die Schaltungsplatine 20 auf einer Seite einer zweiten Hauptoberfläche 202. 3(A) veranschaulicht einen Zustand, in dem Komponenten mit Ausnahme eines ersten Strahlungsleiters 31 montiert sind. 4(A) ist eine Draufsicht auf den ersten Strahlungsleiter 31, und 4(B), 4(C), 4(D) und 4(E) sind jeweils Seitenansichten des ersten Strahlungsleiters 31. 5 ist ein Ersatzschaltungsdiagramm des Funkkommunikationsmoduls 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
Wie in 1 (A), 1(B) und 2 veranschaulicht ist, umfasst das Funkkommunikationsmodul 10 die Schaltungsplatine 20, einen ersten Strahlungsleiter 31, einen zweiten Strahlungsleiter 32, eine Induktorkomponente 41, eine IC 42, eine Kondensatorkomponente 43 und ein isolierendes Harz 50.
Montagestruktur der Schaltungsplatine 20 und Komponenten mit Ausnahme des ersten Strahlungsleiters 31
Wie in 1 (A), 1(B), 2, 3(A) und 3(B) veranschaulicht ist, ist die Schaltungsplatine 20 eine flache Platte, die die erste Hauptoberfläche 201 und die zweite Hauptoberfläche 202 aufweist. Die Schaltungsplatine 20 ist hauptsächlich aus isolierenden Materialien gebildet (beispielsweise Glasepoxidharz, Bismalimid-Triazin-Harz (BT-Harz) und niedrigtemperaturgebrannte Keramik).
Ein Kontaktstellenleiter 211, ein Kontaktstellenleiter 212, ein Kontaktstellenleiter 221, ein Kontaktstellenleiter 222, ein Kontaktstellenleiter 231, ein Kontaktstellenleiter 232 und ein Kontaktstellenleiter 233 sind auf der ersten Hauptoberfläche 201 der Schaltungsplatine 20 gebildet. Der zweite Strahlungsleiter 32 ist auf der zweiten Hauptoberfläche 202 der Schaltungsplatine 20 gebildet. Der zweite Strahlungsleiter 32 weist eine rechteckige Form auf, die sich im Wesentlichen über die gesamte Oberfläche der zweiten Hauptoberfläche 202 erstreckt. Eine Mehrzahl von Kontaktstellenleitern der ersten Hauptoberfläche 202 und der zweite Strahlungsleiter 32 auf der zweiten Hauptoberfläche 202 weisen eine Dicke von beispielsweise mehreren zehn µm auf.
Die Induktorkomponente 41 umfasst eine Spiralleiterstruktur, die in derselben gebildet ist. Beispielsweise weist die Induktorkomponente 41 externe Verbindungsanschlüsse an beiden Enden eines Gehäuses auf. Die axiale Richtung der Spiralleiterstruktur ist im Wesentlichen parallel zu der Richtung, in der diese externen Verbindungsanschlüsse geschaltet sind. Die Induktorkomponente 41 ist nicht auf diese Struktur beschränkt. Jedoch ist die Axialrichtung der Spirale (welche die Axialrichtung des Magnetfeldes ist, das durch die Induktorkomponente 41 erzeugt wird) mit dieser Konfiguration, die in der Induktorkomponente 41 bereitgestellt ist, nicht orthogonal zu einer flachen Oberfläche des ersten Strahlungsleiters 31. Folglich wird das Magnetfeld der Induktorkomponente 41 nicht ohne Weiteres durch den ersten Strahlungsleiter 31 blockiert, was verschlechterte Eigenschaften der Induktorkomponente 41 verhindert. Die Induktorkomponente 41 ist auf den Kontaktstellenleiter 221 und den Kontaktstellenleiter 222 montiert.
Die IC 42 umfasst eine Schaltung, die eine Übertragungsverarbeitung, eine Empfangsverarbeitung und dergleichen in dem Funkkommunikationsmodul 10 ermöglicht. Die IC 42 ist auf den Kontaktstellenleiter 231 und den Kontaktstellenleiter 232 montiert.
Die Kondensatorkomponente 43 ist auf den Kontaktstellenleiter 232 und den Kontaktstellenleiter 233 montiert.
In dieser Konfiguration sind die Induktorkomponente 41, die IC 42 und die Kondensatorkomponente 43 auf der Seite der ersten Hauptoberfläche 201 der Schaltungsplatine 20 montiert. Ferner ermöglicht die Schaltungsplatine 20 in dem Funkkommunikationsmodul 10 eine Schaltung, wie sie in 5 veranschaulicht ist.
In dem Funkkommunikationsmodul 10 ist ein Strompfad gebildet durch Verbinden der Kondensatorkomponente 43 (Kondensator), des zweiten Strahlungsleiters 32, der Induktorkomponente 41 (Induktor) und des ersten Strahlungsleiters 31 mit der IC 42. Die Induktorkomponente 41 (Induktor) und die Kondensatorkomponente 43 (Kondensator) sind über die IC 42 in einer geschlossenen Schleife verbunden und bilden einen LC-Reihenschwingkreis aus.
Eine Resonanzfrequenz des Resonanzkreises stimmt mit einer Frequenz des Kommunikationsfrequenzbandes überein oder nähert sich dieser an. Mit anderen Worten sind die Induktivität der Induktorkomponente 41 und die Kapazität der Kondensatorkomponente 43 derart eingestellt, dass die Resonanzfrequenz des Resonanzkreises, welcher mit dem ersten Strahlungsleiter 31 und dem zweiten Strahlungsleiter 32 konfiguriert ist, mit der Frequenz der Hochfrequenzsignale, welche das Funkkommunikationsmodul 10 zur Funkkommunikation nutzt, übereinstimmt oder sich dieser annähert. Obwohl ferner eine Streukapazität zwischen dem ersten Strahlungsleiter 31 und dem zweiten Strahlungsleiter 32 gebildet ist, beeinflusst diese kaum die Resonanzfrequenz.
Ferner ist der Kontaktstellenleiter 222, wo die Induktorkomponente 41 montiert ist, über einen Durchgangsleiter 241, der die Schaltungsplatine 20 in der Dickenrichtung durchdringt, mit dem zweiten Strahlungsleiter 32 verbunden. Der Kontaktstellenleiter 233, wo die Kondensatorkomponente 43 montiert ist, ist über einen Durchgangsleiter 242, der die Schaltungsplatine 20 in der Dickenrichtung durchdringt, mit dem zweiten Strahlungsleiter 32 verbunden. Die Position, an der der Durchgangsleiter 241 mit dem zweiten Strahlungsleiter 32 verbunden ist, und die Position, an der der Durchgangsleiter 242 mit dem zweiten Strahlungsleiter 32 verbunden ist, entsprechen diagonalen Positionen des zweiten Strahlungsleiters 32 auf der zweiten Hauptoberfläche 202.
Der Kontaktstellenleiter 211 und der Kontaktstellenleiter 212 sind jeweils an diagonalen Positionen auf der ersten Hauptoberfläche 201 angeordnet. Diese diagonalen Positionen unterscheiden sich von denjenigen, die durch die Position, an der der Durchgangsleiter 241 mit dem zweiten Strahlungsleiter 32 verbunden ist, und die Position, an der der Durchgangsleiter 242 mit dem zweiten Strahlungsleiter 32 verbunden ist, gebildet werden.
Der Kontaktstellenleiter 211 ist mit dem Kontaktstellenleiter 231 verbunden. Der Kontaktstellenleiter 212 ist mit dem Kontaktstellenleiter 221 verbunden.
Struktur des ersten Strahlungsleiters 31 und Montagemodus des ersten Strahlungsleiters 31 auf der Schaltungsplatine 20
Wie in 1(A), 1(B), 2 und 4(A) veranschaulicht ist, ist der erste Strahlungsleiter 31 eine flache Platte mit einer im Wesentlichen rechteckigen Form, wie aus der Draufsicht ersichtlich ist. Die Dicke des ersten Strahlungsleiters 31 beträgt beispielsweise mehrere hundert µm. Die Dicke des ersten Strahlungsleiters 31 kann größer sein, vorzugsweise doppelt so groß oder größer als die des zweiten Strahlungsleiters 32. In den meisten Fällen, in denen der dielektrische Verlust des isolierenden Harzes 50 größer ist als der der Schaltungsplatine 20, kann ein Effekt der Reduzierung der Stromdichte an dem ersten Strahlungsleiter 31 erzielt werden, was zu einer Reduzierung des Hochfrequenzverlustes führt.
Ein Verbindungsleiter 311 und ein Verbindungsleiter 312 sind mit dem ersten Strahlungsleiter 31 verbunden. Im Einzelnen sind der Verbindungsleiter 311 und der Verbindungsleiter 312 jeweils an zwei diagonalen Positionen des ersten Strahlungsleiters 31 verbunden.
Der Verbindungsleiter 311 und der Verbindungsleiter 312 sind säulenförmig. Der Verbindungsleiter 311 und der Verbindungsleiter 312 sind dahingehend geformt, dass dieselben sich in Richtungen orthogonal zu der Hauptoberfläche (flache Plattenoberfläche) des ersten Strahlungsleiters 31 erstrecken.
Ferner sind bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Verbindungsleiter 311 und der Verbindungsleiter 312 einstückig mit dem ersten Strahlungsleiter 31 gebildet. Im Einzelnen sind der Verbindungsleiter 311 und der Verbindungsleiter 312 gebildet durch Biegen von säulenförmigen Abschnitten, die von diagonalen Positionen des ersten Strahlungsleiters 31 hervorstehen, dahingehend, im Wesentlichen rechtwinklig zu sein.
Der erste Strahlungsleiter 31 ist auf der Seite der ersten Hauptoberfläche 201 der Schaltungsplatine 20 angeordnet. Der erste Strahlungsleiter 31 ist derart angeordnet, dass die flache Oberfläche, die seine Hauptoberfläche ist, parallel zu der ersten Hauptoberfläche 201 ist. Ferner ist der erste Strahlungsleiter 31 dahingehend angeordnet, mit der Induktorkomponente 41, der IC 42 und der Kondensatorkomponente 43 in der Draufsicht zu überlappen. Zusätzlich ist es bevorzugt, dass der erste Strahlungsleiter 31 vollständig mit der Induktorkomponente 41, der IC 42 und der Kondensatorkomponente 43 in der Draufsicht überlappt, oder derselbe kann nur teilweise mit ihnen überlappen. Solch eine Konfiguration einer vollständigen Überlappung ermöglicht eine kleinere planare Form des Funkkommunikationsmoduls 10, kann verhindern, dass die Induktorkomponente 41, die IC 42 und die Kondensatorkomponente 43 unter einem Einfluss einer elektromagnetischen Welle stehen, die von dem ersten Strahlungsleiter 31 in den Raum abgestrahlt wird, und kann eine Verschlechterung der Strahlungseigenschaften verhindern.
Der vordere Endabschnitt des Verbindungsleiters 311 (welcher der Endabschnitt gegenüberliegend zu dem Endabschnitt ist, der mit dem ersten Strahlungsleiter 31 verbunden ist), ist auf den Kontaktstellenleiter 211 montiert. Der vordere Endabschnitt des Verbindungsleiters 312 (welcher der Endabschnitt gegenüberliegend zu dem Endabschnitt ist, der mit dem ersten Strahlungsleiter 31 verbunden ist), ist auf den Kontaktstellenleiter 212 montiert. Demgemäß ist der erste Strahlungsleiter 31 über den Verbindungsleiter 311 und den Verbindungsleiter 312 physisch befestigt und elektrisch verbunden. Mit anderen Worten ist der erste Strahlungsleiter 31 weg von der ersten Hauptoberfläche 201 der Schaltungsplatine 20 bereitgestellt.
Wie in 1(B) veranschaulicht ist, beseitigen geeignete Längen des Verbindungsleiters 311 und des Verbindungsleiters 312 den Kontakt der Induktorkomponente 41 mit der Oberfläche des ersten Strahlungsleiters 31, die auf die erste Hauptoberfläche 201 der Schaltungsplatine 20 zeigt.
Konfigurationen des isolierenden Harzes 50
Wie in 1(A) und 1(B) veranschaulicht ist, bedeckt das isolierende Harz 50 die Seite der ersten Hauptoberfläche 201 der Schaltungsplatine 20. Das isolierende Harz 50 bedeckt die Induktorkomponente 41, die IC 42, die Kondensatorkomponente 43 und den ersten Strahlungsleiter 31 vollständig. Das isolierende Harz 50 ist außerdem in den Raum des ersten Strahlungsleiters 31 auf der Seite der ersten Hauptoberfläche 201 gefüllt.
Diese Konfiguration schützt die Seite der ersten Hauptoberfläche 201 der Schaltungsplatine 20 von der Außenumgebung. Folglich verbessert dies beispielsweise die Zuverlässigkeit des Funkkommunikationsmoduls 10.
Das isolierende Harz 50 besteht beispielsweise aus einem Epoxidharz. Ein Beispiel des isolierenden Harzes 50 wird wie folgt gebildet. Das Epoxidharz mit hoher Fluidität wird in einen Rahmen gegossen in einem Zustand, in dem dasselbe die Seite der ersten Hauptoberfläche 201 der Schaltungsplatine 20 umgibt, auf der eine Mehrzahl von Komponenten montiert ist (welcher ein Zustand mit mehreren Platinen sein kann, in dem eine Mehrzahl von Schaltungsplatinen 20 integriert sind). In diesem Zustand wird das Epoxidharz durch einen Druck oder dergleichen verfestigt, der auf dasselbe angewendet wird. Folglich bildet das isolierende Harz 50 eine Struktur in einem dichten Zustand, die Leerstellen und dergleichen eliminiert.
Dann wird der Druck von einer Seite des ersten Strahlungsleiters 31 gegenüberliegend zu der Seite der Schaltungsplatine 20 angewendet. Folglich wird eine den Druck verursachte Beanspruchung auf den ersten Strahlungsleiter 31 ausgeübt. Jedoch verhindert die große Dicke des ersten Strahlungsleiters 31 eine durch die Beanspruchung verursachte Verformung. Folglich kann der erste Strahlungsleiter 31 eine gewünschte Form als Funkkommunikationsmodul 10 beibehalten und das Funkkommunikationsmodul 10 kann seine gewünschten Kommunikationseigenschaften realisieren. Mit anderen Worten kann das Funkkommunikationsmodul 10 das Auftreten von Fehlern in dem ersten Strahlungsleiter 31 aufgrund der Verwendung des isolierenden Harzes 50 verhindern und kann seine gewünschten Kommunikationseigenschaften erzielen.
Ferner können bei der obigen Konfiguration der Verbindungsleiter 311 und der Verbindungsleiter 312 auch dicker sein. Dies ermöglicht es, dass der erste Strahlungsleiter 31 fest gestützt wird, und die Positionsbeziehung zwischen dem ersten Strahlungsleiter 31 und der Schaltungsplatine 20 kann auch unter dem angewendeten Druck und der ausgeübten Beanspruchung beibehalten werden. Zusätzlich dazu ist es möglich, einen Verbindungszustand zwischen dem Verbindungsleiter 311 und der Schaltungsplatine 20 und zwischen dem Verbindungsleiter 312 und der Schaltungsplatine 20 aufrechtzuerhalten, also einen Verbindungszustand zwischen dem ersten Strahlungsleiter 31 und der Schaltungsplatine 20. Folglich kann das Funkkommunikationsmodul 10 das Auftreten von Fehlern in dem ersten Strahlungsleiter 31 aufgrund der Nutzung des isolierenden Harzes 50 zuverlässiger verhindern und kann seine gewünschten Kommunikationseigenschaften erzielen.
Ferner sind bei der obigen Konfiguration der Verbindungsleiter 311 und der Verbindungsleiter 312 einstückig mit dem ersten Strahlungsleiter 31 gebildet. Dies ermöglicht es, dass der Verbindungszustand zwischen dem Verbindungsleiter 311 und dem ersten Strahlungsleiter 31 und zwischen dem Verbindungsleiter 312 und dem ersten Strahlungsleiter 31 zuverlässiger auch unter dem genannten angewendeten Druck und der genannten ausgeübten Beanspruchung beibehalten wird. Folglich kann das Funkkommunikationsmodul 10 das Auftreten von Fehlern in dem ersten Strahlungsleiter 31 aufgrund der Nutzung des isolierenden Harzes 50 zuverlässiger verhindern und kann seine gewünschten Kommunikationseigenschaften erzielen.
Wie in 1(A), 2 und 4(A) veranschaulicht ist, umfasst das Funkkommunikationsmodul 10 eine Ausnehmung 321 an einem Verbindungsabschnitt zwischen dem ersten Strahlungsleiter 31 und dem Verbindungsleiter 311. Die Ausnehmung 321 ist von der Seitenoberfläche ausgenommen, wo der erste Strahlungsleiter 31 mit dem Verbindungsleiter 311 verbunden ist. Außerdem umfasst das Funkkommunikationsmodul 10 eine Ausnehmung 322 an einem Verbindungsabschnitt zwischen dem ersten Strahlungsleiter 31 und dem Verbindungsleiter 312. Die Ausnehmung 322 ist von der Seitenoberfläche ausgenommen, wo der erste Strahlungsleiter 31 mit dem Verbindungsleiter 312 verbunden ist. Das isolierende Harz 50 fließt ohne Weiteres durch die Ausnehmung 321 und die Ausnehmung 322 in die Seite der Schaltungsplatine 20 des ersten Strahlungsleiters 31. Demgemäß ermöglicht dies auf zuverlässigere Weise eine Struktur, in der das isolierende Harz 50 zwischen den ersten Strahlungsleiter 31 und die Schaltungsplatine 20 gefüllt ist. Ferner erleichtert die Ausnehmung 321 das Biegen des Verbindungsleiters 311. Gleichermaßen erleichtert die Ausnehmung 322 das Biegen des Verbindungsleiters 312.
Ferner ist die Dicke des ersten Strahlungsleiters 31 vorzugsweise so groß wie möglich. Dies verbessert die Strahlungseigenschaften des ersten Strahlungsleiters 31. Jedoch kann eine geeignete Dicke des ersten Strahlungsleiters 31 auf der Basis der Höhe des Funkkommunikationsmoduls 10 oder dergleichen dabei helfen, ein Gleichgewicht zwischen den Strahlungseigenschaften und der Verkleinerung (dünnere Ausführung) zu erzielen.
Zweites Ausführungsbeispiel
Ein Funkkommunikationsmodul gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 6(A) ist eine Perspektivansicht, die eine Konfiguration eines Funkkommunikationsmoduls 10A gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel veranschaulicht, und 6B ist eine Draufsicht auf das Funkkommunikationsmodul 10A gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel. In 6B ist eine Darstellung des isolierenden Harzes 50 nicht enthalten.
Wie in 6A und 6B veranschaulicht ist, unterscheidet sich das Funkkommunikationsmodul 10A gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel von dem Funkkommunikationsmodul 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel darin, dass eine Öffnung 33 in einem ersten Strahlungsleiter 31 bereitgestellt ist. Die anderen Konfigurationen des Funkkommunikationsmoduls 10A gleichen denen des Funkkommunikationsmoduls 10 und somit ist eine Beschreibung der gleichen Konfigurationen nicht enthalten.
Der erste Strahlungsleiter 31 umfasst die Öffnung 33. Die Öffnung 33 weist eine Form auf, die den ersten Strahlungsleiter 31 in der Dickenrichtung durchdringt. Die Öffnung 33 überlappt mit der Induktorkomponente 41 in einer Draufsicht auf das Funkkommunikationsmodul 10A.
Die Öffnung 33 verhindert ferner, dass das Magnetfeld, das durch die Induktorkomponente 41 erzeugt wird, durch der erste Strahlungsleiter 31 blockiert wird. Dies verbessert die Eigenschaften der Induktorkomponente 41 und die Eigenschaften des Funkkommunikationsmoduls 10A. Ferner kann der Abstand zwischen der Induktorkomponente 41 und dem ersten Strahlungsleiter 31 in dieser Konfiguration sogar verkürzt werden. Dies ermöglicht eine Verkleinerung (dünnere Ausführung) des Funkkommunikationsmoduls 10A.
Zusätzlich zur Beseitigung des Einflusses auf die Induktorkomponente 41 reduziert die Öffnung 33 das elektrische Feld, das zwischen dem ersten Strahlungsleiter 31 und dem zweiten Strahlungsleiter 32 erzeugt wird. Demgemäß reduzieren das isolierende Harz 50 und die Schaltungsplatine 20 den dielektrischen Verlust und verhindern die Begrenzung des elektrischen Feldes in dem isolierenden Harz 50 und der Schaltungsplatine 20. Folglich können Strahlungsfähigkeiten des elektromagnetischen Feldes verbessert werden.
Drittes Ausführungsbeispiel
Ein Funkkommunikationsmodul gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 7 ist eine schematische Seitenschnittansicht, die eine Konfiguration eines Funkkommunikationsmoduls 10B gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel veranschaulicht.
Wie in 7 veranschaulicht ist, unterscheidet sich das Funkkommunikationsmodul 10B gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel von dem Funkkommunikationsmodul 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel hinsichtlich der Form eines isolierenden Harzes 50. Die anderen Konfigurationen des Funkkommunikationsmoduls 10B gleichen denen des Funkkommunikationsmoduls 10 und die Beschreibungen derselben sind nicht enthalten.
Wie in 7 veranschaulicht ist, ist das isolierende Harz 50 des Funkkommunikationsmoduls 10B derart angeordnet, dass die Oberfläche des ersten Strahlungsleiters 31 (die Oberfläche gegenüberliegend zu der Oberfläche, die auf die Schaltungsplatine 20 zeigt) nach außen freiliegt. Auch solch eine Konfiguration kann Wirkungen erzielen, die denen der obigen Ausführungsbeispiele gleichen.
Ferner sind bei jedem der obigen Ausführungsbeispiele der Verbindungsleiter 311 und der Verbindungsleiter 312 an den diagonalen Positionen des ersten Strahlungsleiters 31 verbunden. Jedoch sind die Positionen, an denen der Verbindungsleiter 311 und der Verbindungsleiter 312 mit dem ersten Strahlungsleiter 31 verbunden sind, nicht darauf beschränkt, und andere Positionen können gemäß der Richtwirkung des elektromagnetischen Feldes, das durch den ersten Strahlungsleiter 31 abgestrahlt wird, und dergleichen auf geeignete Weise eingestellt werden.
Zusätzlich dazu können die Konfigurationen der obigen Ausführungsbeispiele die Wirkungen gemäß der Kombination erzielen, wenn diese auf geeignete Weise kombiniert werden.
Bezugszeichenliste

10, 10A, 10B: Funkkommunikationsmodul
20: Schaltungsplatine
31: erster Strahlungsleiter
32: zweiter Strahlungsleiter
33: Öffnung
41: Induktorkomponente
42: IC
43: Kondensatorkomponente
50: isolierendes Harz
201: erste Hauptoberfläche
202: zweite Hauptoberfläche
211, 212, 221, 222, 231, 232, 233: Kontaktstellenleiter
241, 242: Durchgangsleiter
311, 312: Verbindungsleiter
321, 322: Ausnehmung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

WO 2007/083574 A [0005]

Claims

Ein Funkkommunikationsmodul, das folgende Merkmale aufweist: eine Schaltungsplatine, die einen isolierenden Hauptkörper aufweist, welcher eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche umfasst, und die eine Leiterstruktur aufweist, welche auf der zweiten Hauptoberfläche bereitgestellt ist; einen ersten Strahlungsleiter, der flach ist und in der Nähe der ersten Hauptoberfläche und weg von der ersten Hauptoberfläche bereitgestellt ist; ein isolierendes Harz, das in der Nähe der ersten Hauptoberfläche auf einer Höhe bereitgestellt ist, die zumindest eine Oberfläche des ersten Strahlungsleiters in der Nähe der Schaltungsplatine abdeckt; und wobei eine Mehrzahl von Verbindungsleitern säulenförmig ist, sich von der Oberfläche des ersten Strahlungsleiters in der Nähe der Schaltungsplatine zu der Schaltungsplatine hin erstreckt und den ersten Strahlungsleiter auf die Schaltungsplatine montiert, wobei eine Dicke des ersten Strahlungsleiters größer ist als eine Dicke der Leiterstruktur der Schaltungsplatine, und wobei die Mehrzahl von Verbindungsleitern diagonal zu dem ersten Strahlungsleiter bereitgestellt ist.
Das Funkkommunikationsmodul gemäß Anspruch 1, bei dem die Leiterstruktur der Schaltungsplatine ein zweiter Strahlungsleiter ist.
Das Funkkommunikationsmodul gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem eine gesamte Oberfläche des ersten Strahlungsleiters in dem isolierenden Harz vergraben ist.
Das Funkkommunikationsmodul gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem die Oberfläche des ersten Strahlungsleiters auf einer Seite gegenüberliegend zu einer Seite in der Nähe der Schaltungsplatine von dem isolierenden Harz freigelegt ist.
Das Funkkommunikationsmodul gemäß Anspruch 1, bei dem die Dicke des ersten Strahlungsleiters doppelt so dick oder mehr als doppelt so dick ist wie die Dicke der Leiterstruktur.
Das Funkkommunikationsmodul gemäß Anspruch 1, bei dem die Mehrzahl von Verbindungsleitern und der erste Strahlungsleiter durch ein Plattenbauglied integriert sind.
Das Funkkommunikationsmodul gemäß Anspruch 6, bei dem die Mehrzahl von Verbindungsleitern durch ein Biegen des Plattenbaugliedes bereitgestellt wird.
Das Funkkommunikationsmodul gemäß Anspruch 6, das eine Ausnehmung aufweist, die benachbart zu einem Abschnitt ist, der zwischen dem ersten Strahlungsleiter und der Mehrzahl von Verbindungsleitern verbindet, und von einer Seitenoberfläche des Plattenbaugliedes ausgenommen ist.
Das Funkkommunikationsmodul gemäß Anspruch 1, das eine Induktorkomponente aufweist, die auf die erste Hauptoberfläche montiert ist, wobei der erste Strahlungsleiter eine Öffnung an einer Position aufweist, die mit der Induktorkomponente überlappt, bei Betrachtung in einer Richtung orthogonal zu der ersten Hauptoberfläche.