CN109863644B - 天线元件、天线模块以及通信装置 - Google Patents

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Abstract

贴片天线(10)具备：面状的第一馈电导体图案(11)，其形成于电介质基板(20)，高频信号被馈送到该第一馈电导体图案(11)；面状的第二馈电导体图案(12)，其形成于电介质基板(20)，该第二馈电导体图案(12)被配置成当俯视观察电介质基板(20)时以在极化方向上将第一馈电导体图案(11)夹在中间的方式与第一馈电导体图案(11)分离；以及面状的地导体图案(13)，其以与第一馈电导体图案(11)及第二馈电导体图案(12)相向的方式形成于电介质基板(20)，该地导体图案(13)被设定为地电位，其中，第二馈电导体图案(12)不被设定为地电位。

Description

天线元件、天线模块以及通信装置
技术领域
本发明涉及一种天线元件、天线模块以及通信装置。
背景技术
作为支持多频段的无线通信用天线，例如能够列举出专利文献1所公开的异频共用天线。专利文献1所公开的双频共用天线具有：第一辐射导体，其形成于电介质基板的上表面；环状的第二辐射导体，其形成为包围第一辐射导体；以及接地导体，其形成于电介质基板的下表面。第一辐射导体与馈电引脚连接，高频信号经由该馈电引脚被馈送到第一辐射导体。另外，第二辐射导体与多个短路引脚连接，第二辐射导体经由该多个短路引脚来与接地导体连接。在第一辐射导体与第二辐射导体之间设置有使它们相互电磁耦合的间隔。通过上述结构，在双频共用天线中，利用来自馈电引脚的馈电来以频率fH激励第一辐射导体，第二辐射导体和第一辐射导体发生电磁耦合，由此在低于频率fH的频率fL下被激励。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-236393号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1所记载的双频共用天线中，第二辐射导体经由多个短路引脚来与接地导体连接，因此流过第二辐射导体的高频电流也会流过短路引脚和接地导体。因此，存在以下问题：第二辐射导体的电长度和电流方向不固定，辐射方向也朝向低仰角方向和下方方向，天顶方向(电介质基板的垂直向上方向)上的方向性变弱。
因此，本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够激励多个频带的高频信号、无论在该多个频带的哪一个频带中都具有从天线平面向天顶方向(垂直向上方向)的方向性的天线元件、天线模块以及通信装置。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的天线元件具备：电介质基板；面状的第一馈电导体图案，其形成于所述电介质基板，高频信号被馈送到该第一馈电导体图案；面状的第二馈电导体图案，其形成于所述电介质基板，该第二馈电导体图案被配置成当俯视观察所述电介质基板时以在极化方向上将所述第一馈电导体图案夹在中间的方式与所述第一馈电导体图案分离；以及面状的地导体图案，其以与所述第一馈电导体图案及所述第二馈电导体图案相向的方式形成于所述电介质基板，该地导体图案被设定为地电位，其中，所述第二馈电导体图案不被设定为所述地电位。
由此，关于具有由第一馈电导体图案规定的第一谐振频率的高频信号的辐射特性的方向性，因该高频信号的基波而在第一馈电导体图案的天顶方向(作为垂线方向的、相对于第一馈电导体图案而言与地导体图案相反的一侧)上具有方向性。另外，关于具有由相互电磁场耦合的第一馈电导体图案和第二馈电导体图案规定的第二谐振频率的高频信号的辐射特性的方向性，由于第二馈电导体图案未接地，因此因该高频信号的基波而在第一馈电导体图案和第二馈电导体图案的天顶方向上具有方向性。也就是说，能够激励多个频带的高频信号，无论在该多个频带的哪个频带中都能够确保从天线平面向上述天顶方向的方向性。另外，无论哪个辐射都是由基波动作引起的，因此能够使辐射特性宽带化。
另外，也可以是，所述第二馈电导体图案是被配置成当所述俯视观察时以包围所述第一馈电导体图案的方式与所述第一馈电导体图案相隔规定的间隔的环状的导体图案。
由此，第二馈电导体图案为连续的1个导体图案，因此具有第二谐振频率的高频信号的辐射强度变得更大，向上述天顶方向的方向性也变得更强。
另外，也可以是，所述天线元件还具备阻抗元件，该阻抗元件将所述第一馈电导体图案与所述第二馈电导体图案进行连接，由所述第一馈电导体图案规定的第一谐振频率比由所述第一馈电导体图案和所述第二馈电导体图案规定的第二谐振频率高，所述阻抗元件的所述第二谐振频率下的阻抗比所述阻抗元件的所述第一谐振频率下的阻抗低。
由此，在激励具有第一谐振频率的高频信号的情况下，阻抗元件的阻抗变高，由此第二馈电导体图案变得不被视作导体图案。因此，关于具有第一谐振频率的高频信号的辐射特性的方向性，因该高频信号的基波而在第一馈电导体图案的上述天顶方向上具有方向性。另外，在激励具有第二谐振频率的高频信号的情况下，阻抗元件的阻抗变低，由此第一馈电导体图案和第二馈电导体图案易于被视作一体的导体图案。因此，关于具有第二谐振频率的高频信号的辐射特性的方向性，因该高频信号的基波而能够在第一馈电导体图案和第二馈电导体图案的上述天顶方向上具有更强的方向性。也就是说，能够激励多个频带的高频信号，无论在该多个频带的哪个频带中都能够确保从天线平面向上述天顶方向的强的方向性。另外，无论哪个辐射都是由基波动作引起的，因此能够使辐射特性宽带化。
另外，也可以是，所述阻抗元件由LC谐振电路构成。
由此，能够使用导体图案和电介质基板来形成阻抗元件，因此能够小型化。
另外，也可以是，所述天线元件具备多个所述阻抗元件，多个所述阻抗元件被配置于当所述俯视观察时所述第一馈电导体图案与所述第二馈电导体图案之间的、相对于所述第一馈电导体图案而言对称的位置。
由此，高频信号的谐振平衡变好，因此能够在使天线增益高的同时使向天顶方向的方向性更强。
另外，也可以是，还具备切口天线，该切口天线形成于所述电介质基板的表面或内部，且当所述俯视观察时形成于所述第二馈电导体图案的外周部，所述切口天线包括：面状的第二地导体图案，其形成于所述表面；地非形成区域，其被所述第二地导体图案夹在中间；辐射电极，其形成于所述表面的所述地非形成区域内的部分；以及电容元件，其配置于所述地非形成区域内，与所述辐射电极连接。
由此，天线元件具有贴片天线和切口天线，因此能够分别支持不同的频带，多频段用天线的设计变得容易。另外，贴片天线和切口天线具有不同的方向性，由此能够在多个方位同时具有方向性。
另外，也可以是，具备排列成1维状或2维状的多个所述天线元件，多个所述天线元件共用所述电介质基板，且共用所述地导体图案。
由此，能够形成将多个天线元件呈1维状或2维状地配置在同一电介质基板上而成的天线元件。因此，能够实现以下的相控阵列天线：具有在基板的上述天顶方向上具有强的方向性的基本辐射特性，并且能够进行按每个天线元件来调整相位的方向性控制。
另外，本发明的一个方式所涉及的天线模块具备：上述记载的天线元件；以及馈电电路，其向所述第一馈电导体图案馈送所述高频信号，其中，所述第一馈电导体图案和所述第二馈电导体图案形成于所述电介质基板的第一主面，所述地导体图案形成于所述电介质基板的与所述第一主面相背对的第二主面，所述馈电电路形成于所述电介质基板的所述第二主面侧。
由此，能够实现在电介质基板的垂线方向的第一主面侧具有方向性的小型的天线模块。
另外，本发明的一个方式所涉及的通信装置具备：上述记载的天线元件；以及RF信号处理电路，其向所述第一馈电导体图案馈送所述高频信号，其中，所述RF信号处理电路具备：移相电路，其对高频信号进行移相；放大电路，其对所述移相后的高频信号进行放大；以及开关元件，其在将所述放大后的高频信号馈送到所述天线元件和不馈送所述放大后的高频信号之间进行切换。
由此，能够实现能够控制天线增益特性的方向性且能够使辐射特性宽带化的多频段/多模式的通信装置。
另外，本发明的一个方式所涉及的通信装置具备：第一阵列天线和第二阵列天线；RF信号处理电路，其向第一馈电导体图案馈送高频信号；以及壳体，所述第一阵列天线、所述第二阵列天线以及所述RF信号处理电路被配置于该壳体，其中，所述壳体是六面体，其具有：作为主面的第一外周面以及与该第一外周面相背对的第二外周面；与所述第一外周面垂直的第三外周面以及与该第三外周面相背对的第四外周面；与所述第一外周面及所述第三外周面垂直的第五外周面以及与该第五外周面相背对的第六外周面，所述第一阵列天线具备：第一天线元件，其是上述记载的天线元件，被配置成从所述地导体图案朝向所述第一馈电导体图案的方向与从所述第二外周面朝向所述第一外周面的第一方向一致、且从所述第一馈电导体图案朝向所述切口天线的方向与从所述第四外周面朝向所述第三外周面的第二方向一致；以及第二天线元件，其是上述记载的天线元件，从所述地导体图案朝向所述第一馈电导体图案的方向与所述第一方向一致、且从所述第一馈电导体图案朝向所述切口天线的方向与从所述第六外周面朝向所述第五外周面的第三方向一致，所述第二阵列天线具备：第三天线元件，其是上述记载的天线元件，被配置成从所述地导体图案朝向所述第一馈电导体图案的方向与从所述第一外周面朝向所述第二外周面的第四方向一致，且从所述第一馈电导体图案朝向所述切口天线的方向与从所述第三外周面朝向所述第四外周面的第五方向一致；以及第四天线元件，其是上述记载的天线元件，被配置成从所述地导体图案朝向所述第一馈电导体图案的方向与所述第四方向一致、且从所述第一馈电导体图案朝向所述切口天线的方向与从所述第五外周面朝向所述第六外周面的第六方向一致。
据此，第一阵列天线在通信装置的第一方向、第二方向以及第三方向上具有方向性。另外，第二阵列天线在通信装置的第四方向、第五方向以及第六方向上具有方向性。由此，能够使通信装置在全部方位上具有方向性。
发明的效果
根据本发明，能够提供能够激励多个频带的高频信号、无论在该多个频带的哪一个频带中都具有从天线平面向天顶方向(垂线向上方向)的方向性的天线元件、天线模块以及通信装置。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的通信装置的电路图。
图2是实施方式1所涉及的贴片天线的外观立体图。
图3是实施方式1所涉及的天线模块的截面图。
图4A是表示实施方式1所涉及的贴片天线的反射特性的图表。
图4B是表示实施方式1所涉及的贴片天线的2个频率下的辐射图案的图表。
图5是实施方式2所涉及的贴片天线的外观立体图。
图6是实施方式2所涉及的天线模块的截面图。
图7A是实施方式2所涉及的阻抗元件的电路结构图。
图7B是表示实施方式2所涉及的阻抗元件的频率特性的图表。
图8A是表示实施方式2所涉及的贴片天线的反射特性和2个频率下的辐射图案的图表。
图8B是表示实施方式2的变形例1所涉及的贴片天线的反射特性和2个频率下的辐射图案的图表。
图9是表示实施方式2的变形例2所涉及的贴片天线的反射特性和2个频率下的辐射图案的图表。
图10A是比较例所涉及的贴片天线的馈电导体图案俯视图。
图10B是表示比较例所涉及的贴片天线的反射特性的图表。
图11A是其它实施方式所涉及的天线元件的外观立体图。
图11B是配置有其它实施方式所涉及的天线元件的便携终端的概要图。
具体实施方式
下面，使用附图来详细说明本发明的实施方式。此外，下面说明的实施方式均表示总括性或具体性的例子。下面的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本发明。将下面的实施方式中的结构要素中的未记载于独立权利要求的结构要素作为任意的结构要素来进行说明。另外，附图所示的结构要素的大小或者大小之比未必是严格的。
(实施方式1)
[1.1.通信装置的电路结构]
图1是实施方式1所涉及的通信装置5的电路图。该图所示的通信装置5具备天线模块1和基带信号处理电路(BBIC)2。天线模块1具备阵列天线4和RF信号处理电路(RFIC)3。通信装置5将从基带信号处理电路(BBIC)2向天线模块1传递的信号上变频为高频信号后从阵列天线4辐射，并且将利用阵列天线4接收到的高频信号进行下变频后通过基带信号处理电路(BBIC)2进行信号处理。
阵列天线4具有排列成2维状的多个贴片天线10。贴片天线10是作为辐射电波(高频信号)的辐射元件以及接收电波(高频信号)的接收元件来进行动作的天线元件，具有本发明的主要部分特征。在本实施方式中，阵列天线4能够构成相控阵列天线。
贴片天线10能够激励2个频带的高频信号，无论在该多个频带的哪一个频带中都具有从天线平面向天顶方向(天线平面的垂线向上方向)的强的方向性。贴片天线10的主要部分特征的详情在后面叙述。
RF信号处理电路(RFIC)3具备开关31A～31D、33A～33D及37、功率放大器32AT～32DT、低噪声放大器32AR～32DR、衰减器34A～34D、移相器35A～35D、信号合成/分波器36、混合器38以及放大电路39。
开关31A～31D及33A～33D是对各信号路径中的发送和接收进行切换的开关电路。
从基带信号处理电路(BBIC)2传递的信号被放大电路39放大后，通过混合器38进行上变频。上变频后的高频信号被信号合成/分波器36分为4个，通过4个发送路径被馈送到各不相同的贴片天线10。此时，能够通过独立地对配置于各信号路径的移相器35A～35D的移相度进行调整，来调整阵列天线4的方向性。
另外，由阵列天线4所具有的各贴片天线10接收到的高频信号分别经由不同的4个接收路径并被信号合成/分波器36合成，通过混合器38进行下变频并被放大电路39放大后传递到基带信号处理电路(BBIC)2。
RF信号处理电路(RFIC)3例如形成为包括上述电路结构的单芯片的集成电路部件。
此外，也可以是，RF信号处理电路(RFIC)3不具备上述的开关31A～31D、33A～33D及37、功率放大器32AT～32DT、低噪声放大器32AR～32DR、衰减器34A～34D、移相器35A～35D、信号合成/分波器36、混合器38以及放大电路39中的任意部件。另外，也可以是，RF信号处理电路(RFIC)3仅具有发送路径和接收路径中的任一个。另外，本实施方式所涉及的天线模块1能够应用于不仅发送接收单一的频带(频段)的高频信号、还发送接收多个频带(多频段)的高频信号的系统。因而，实际上，本实施方式所涉及的天线模块1为以下结构：配置有2套以上的图1的RF信号处理电路(RFIC)3所具有的电路结构，通过开关来切换这些电路结构。
[1.2贴片天线的结构]
图2是实施方式1所涉及的贴片天线10的外观立体图。另外，图3是实施方式1所涉及的天线模块1的截面图。图3是图2的III-III截面图。此外，在图2中，构成贴片天线10的地导体图案13是以透视电介质基板20的方式表示的。
如图3所示，天线模块1具备贴片天线10、RF信号处理电路(RFIC)3以及树脂构件40。
另外，如图2所示，贴片天线10具备第一馈电导体图案11、第二馈电导体图案12、地导体图案13以及电介质基板20。
如图3所示，第一馈电导体图案11是以与电介质基板20的主面大致平行的方式形成于电介质基板20的导体图案，从RF信号处理电路(RFIC)3经由导体通路15向第一馈电导体图案11馈送高频信号。另外，在本实施方式中，当俯视观察电介质基板20时，第一馈电导体图案11为矩形。
如图3所示，第二馈电导体图案12是以与电介质基板20的主面大致平行的方式形成于电介质基板20的导体图案，第二馈电导体图案12被配置成以在极化方向(Y轴方向)上将第一馈电导体图案11夹在中间的方式与第一馈电导体图案11分离。更具体地说，第二馈电导体图案12是被配置成当俯视观察电介质基板20时以包围第一馈电导体图案11的方式与第一馈电导体图案11相隔规定的间隔的矩形环状的导体图案。
如图3所示，地导体图案13以在电介质基板20的主面的垂线方向上与第一馈电导体图案11及第二馈电导体图案12相向的方式配置于电介质基板20，地导体图案13被设定为地电位。
在此，第二馈电导体图案12不被设定为地电位。并且，第二馈电导体图案12未与地导体图案13连接。
此外，第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12的平面形状不限于上述形状。可以是，第一馈电导体图案11是圆形而第二馈电导体图案12是圆环形状，也可以是，第一馈电导体图案11是多边形而第二馈电导体图案12是多边环状。另外，第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12也可以是上述以外的形状。其中，优选的是，第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12之间的间隔Gap固定。
另外，第一馈电导体图案11、第二馈电导体图案12以及地导体图案13例如由以Al、Cu、Au、Ag或者它们的合金为主成分的金属膜构成。
电介质基板20具有在第一馈电导体图案11及第二馈电导体图案12与地导体图案13之间填充电介质材料而成的构造。在电介质基板20的与第一主面(表面)相背对的第二主面(背面)配置有RF信号处理电路(RFIC)3。此外，电介质基板20例如也可以是低温共烧陶瓷((Low Temperature Co-fired Ceramics：LTCC)基板或者印刷电路板等。另外，电介质基板20也可以是未填充电介质材料的单纯的空间。在该情况下，需要支承第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12的构造。
如图3所示，树脂构件40是对配置于电介质基板20的第二主面(背面)的RF信号处理电路(RFIC)3进行密封的构件。
表1中示出了构成本实施方式中的贴片天线10的各结构要素的尺寸和材料参数。此外，本发明所涉及的贴片天线的尺寸和材料参数是一个例子，不限定于表1所示的尺寸和材料参数。
[表1]
Figure GDA0002034163610000101
在贴片天线10中，高频信号的馈电点、也就是说导体通路15与第一馈电导体图案11的连接点在Y轴方向上偏离于第一馈电导体图案11的中心点。因此，贴片天线10的极化方向为Y轴方向。
在此，在贴片天线10中，当将电长度设为λg1时，作为辐射板来发挥功能的第一馈电导体图案11的长度L1x大致表示为式1。
L1x＝λg1/2 (式1)
另外，在贴片天线10中，当将第二馈电导体图案12与第一馈电导体图案11以Gap＝0进行连接时的电长度设为λg2时，作为辐射板来发挥功能的第二馈电导体图案12的长度L2x大致表示为式2。
L2x＝λg2/2 (式2)
另外，当将进行空间传播的高频信号的波长分别设为λ1和λ2时，电长度λg1和λg2分别大致表示为式3和式4。
λg1＝λ1/εr1/2 (式3)
λg2＝λ2/εr1/2 (式4)
在具有上述结构的贴片天线10中，当从RF信号处理电路(RFIC)3向第一馈电导体图案11馈送高频信号时，具有由第一馈电导体图案11在极化方向(Y轴方向)上的电长度λg1规定的谐振频率f1的高频信号从第一馈电导体图案11向以X轴正方向(天顶方向)为中心的方向辐射。另外，具有由第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12在极化方向(Y轴方向)上的电长度λg2规定的谐振频率f2的高频信号从第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12向以X轴正方向(天顶方向)为中心的方向辐射。此外，关于谐振频率f2，由于第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12之间的Gap的存在，因此严格地说上述式2不成立，电长度λg2根据第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12之间的电磁场耦合度而发生变化。
[1.3贴片天线的反射特性和辐射特性]
图4A是表示实施方式1所涉及的贴片天线10的反射特性的图表。另外，图4B是表示实施方式1所涉及的贴片天线10的2个频率下的辐射图案的图表。图4A中示出了从导体通路15观察贴片天线10的馈电点(第一馈电导体图案11与导体通路15的连接点)时的贴片天线10的反射损耗。另外，在图5中，针对谐振频率f1(39GHz)和谐振频率f2(27.5GHz)的高频信号，示出了穿过上述馈电点的XY面上的辐射图案(辐射强度分布)。
如图4A所示，在由第一馈电导体图案11规定的谐振频率f1(39GHz)的附近(图4A的F1)，反射损耗极大。在谐振频率f1(39GHz)附近的极大点处，如图4B的右侧所示，激发出具有从第一馈电导体图案11向天顶方向(X轴正方向：在图4B中为0°方向)的方向性的电波辐射。
另外，如图4A所示，在由第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12规定的谐振频率f2(27.5GHz)的附近(图4A的F2)，反射损耗极大。在谐振频率f2(27.5GHz)附近的极大点处，如图4B的左侧所示，激发出具有从第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12向天顶方向(X轴正方向：在图4B中为0°方向)的方向性的电波辐射。
在以往的双频共用天线中，第二馈电导体图案12经由多个短路引脚来与接地导体连接，因此流过第二馈电导体图案12的高频电流还会流过短路引脚和地导体图案13。因此，第二馈电导体图案12的电长度和电流方向不固定，难以将谐振频率f2设定为设计频率。另外，存在以下问题：谐振频率f2下的电波辐射方向还朝向低仰角方向和下方方向，天顶方向(X轴正方向)上的方向性变弱。
与此相对，根据本实施方式所涉及的贴片天线10，关于由第一馈电导体图案11规定的谐振频率f1附近的高频信号的辐射特性的方向性，因该高频信号的基波而在第一馈电导体图案11的天顶方向(作为垂线方向的、相对于第一馈电导体图案11而言与地导体图案13相反的一侧)上具有方向性。另外，关于由隔着上述Gap进行电磁场耦合的第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12规定的谐振频率f2附近的高频信号的辐射特性的方向性，由于第二馈电导体图案12未接地，因此因该高频信号的基波而能够在第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12的天顶方向上具有方向性。也就是说，能够激励多个频带的高频信号，无论在该多个频带的哪个频带中都能够确保从天线平面向上述天顶方向的方向性。另外，无论哪个辐射都是由基波动作引起的，因此能够使辐射特性宽带化。
此外，阵列天线4是具备多个贴片天线10的天线元件，该多个贴片天线10也可以呈1维状或2维状地排列于电介质基板20，共用电介质基板20且共用地导体图案13。
由此，能够形成将多个贴片天线10呈1维状或2维状地配置在同一电介质基板20上而成的阵列天线4。因此，各个贴片天线10能够激励多个频带的高频信号，无论在该多个频带的哪个频带中都能够确保从天线平面向上述天顶方向的方向性。因此，能够实现以下的相控阵列天线：能够进行按每个贴片天线10来调整相位的方向性控制。
另外，也可以是，本发明所涉及的天线模块1具备贴片天线10以及向第一馈电导体图案11馈送高频信号的馈电电路，第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12形成于电介质基板20的第一主面，地导体图案13形成于电介质基板20的与第一主面相背对的第二主面，上述馈电电路形成于电介质基板20的第二主面侧。
由此，能够实现在电介质基板20的垂线方向的第一主面侧(天顶方向)上具有方向性的小型的天线模块。
另外，本发明所涉及的通信装置5具备贴片天线10和RF信号处理电路3。RF信号处理电路3具备：对高频信号进行移相的移相器35A～35D；对高频信号进行放大的功率放大器32AT～32DT和低噪声放大器32AR～32DR；以及对供高频信号传播的信号路径与贴片天线10之间的连接进行切换的开关31A～31D。
由此，能够实现能够控制天线增益特性的方向性且能够使辐射特性宽带化的多频段/多模式的通信装置。
(实施方式2)
在实施方式1所涉及的贴片天线10中，第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12被配置成仅隔着Gap，与此相对，本实施方式所涉及的贴片天线10A具有以下结构：第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12经由阻抗元件来进行连接。
[2.1贴片天线的结构]
图5是实施方式2所涉及的贴片天线10A的外观立体图。另外，图6是实施方式2所涉及的天线模块1A的截面图。图6是图5的VI-VI截面图。此外，在图5中，构成贴片天线10A的地导体图案13是以透视电介质基板20的方式表示的。
如图6所示，天线模块1A具备贴片天线10A、RF信号处理电路(RFIC)3以及树脂构件40。
与实施方式1所涉及的贴片天线10相比，就结构而言，本实施方式所涉及的贴片天线10A在以下方面不同：在第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12之间配置有阻抗元件14。下面，关于贴片天线10A，省略与实施方式1所涉及的贴片天线10的相同点的说明，以不同点为中心来进行说明。
如图5所示，贴片天线10A具备第一馈电导体图案11、第二馈电导体图案12、地导体图案13、阻抗元件14以及电介质基板20。
第一馈电导体图案11、第二馈电导体图案12以及地导体图案13具有与实施方式1相同的结构。
另外，第二馈电导体图案12不被设定为地电位。并且，第二馈电导体图案12未与地导体图案13连接。
电介质基板20和树脂构件40具有与实施方式1相同的结构。
表2中示出了构成本实施方式中的贴片天线10A的各结构要素的尺寸和材料参数。在表2中，只有第二馈电导体图案12的长度L2x及宽度L2y(mm)与实施方式1(表1)不同。
[表2]
Figure GDA0002034163610000141
阻抗元件14配置于第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12之间，将第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12进行连接。阻抗元件14在谐振频率f2下的阻抗比阻抗元件14在谐振频率f1下的阻抗低。
在具有上述结构的贴片天线10A中，当从RF信号处理电路(RFIC)3向第一馈电导体图案11馈送高频信号时，具有由第一馈电导体图案11的电长度λg1规定的谐振频率f1的高频信号从第一馈电导体图案11向以X轴正方向(天顶方向)为中心的方向辐射。另外，具有由第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12的电长度λg2规定的谐振频率f2的高频信号从第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12向以X轴正方向(天顶方向)为中心的方向辐射。此外，关于谐振频率f1，通过阻抗元件14变为高阻抗，第二馈电导体图案12变得不被视作导体图案，大致能够应用上述式1。另外，关于谐振频率f2，通过阻抗元件14变为低阻抗，第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12易于被视作一体的导体图案，大致能够应用上述式2。在该情况下，根据式1和式2，式5成立。
谐振频率f2<谐振频率f1 (式5)
也就是说，阻抗元件14具有以下特性：在包括谐振频率f2的低频域，阻抗元件14为低阻抗，在包括谐振频率f1的高频域，阻抗元件14为高阻抗。在此，例示了阻抗元件的电路结构和阻抗特性。
图7A是表示实施方式2所涉及的阻抗元件14的电路结构的一例的图。如该图所示，阻抗元件14构成具有电感器L1以及电容器C1及C2的LC谐振电路。更具体地说，电感器L1与电容器C1进行并联连接而成的电路同电容器C2串联连接于第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12之间。表3中示出了在本实施方式中使用的电感器L1、电容器C1及C2的电路常数。阻抗元件14由上述LC谐振电路构成，由此能够使用导体图案和电介质基板来形成，因此能够使阻抗元件14小型化。
[表3]
电容器C1(pF) 0.172
电容器C2(pF) 0.13
电感器L1(nH) 0.102
图7B是表示实施方式2所涉及的阻抗元件14的频率特性的图表。如该图所示，由于阻抗元件14的阻抗在30GHz～40GHz的频带中具有谐振点和反谐振点，而在28.5GHz处为低阻抗(在图7B中大致为0Ω)，在39GHz处为高阻抗(在图7B中大致为-300Ω以下)。此外，高阻抗被定义为图7B所示的阻抗的绝对值大的情况，低阻抗被定义为图7B所示的阻抗的绝对值小的情况。
也就是说，将阻抗元件14的电路结构适当设定成：使形成低阻抗的频率为贴片天线10A的谐振频率f2，使形成高阻抗的频率为贴片天线10A的谐振频率f1。
[2.2贴片天线的反射特性和辐射特性]
图8A是表示实施方式2所涉及的贴片天线10A的反射特性和2个频率下的辐射图案的图表。图8A的中层示出了从导体通路15观察贴片天线10A的馈电点(第一馈电导体图案11与导体通路15的连接点)时的贴片天线10A的反射特性。另外，在图8A的下层，针对谐振频率f1(39GHz)附近和谐振频率f2(28.5GHz)附近的高频信号，示出了在穿过上述馈电点的XY面上的辐射图案(辐射强度分布)。
此外，在贴片天线10A配置有共计8个阻抗元件14。更具体地说，在第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12之间的矩形环状的Gap的各边配置有2个阻抗元件14。
如图8A的中层所示，在由第一馈电导体图案11规定的谐振频率f1(39GHz)的附近(图8A的F1)，反射损耗极大。在谐振频率f1(39GHz)附近的极大点处，如图8A的下层所示，激发出具有从第一馈电导体图案11向天顶方向(X轴正方向：在图8A中为0°方向)的方向性的电波辐射。
另外，如图8A的中层所示，在由第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12规定的谐振频率f2(28.5GHz)的附近(图8A的F2)，反射损耗极大。在谐振频率f2(28.5GHz)附近的极大点处，如图8A的下层所示，激发出具有从第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12向天顶方向(X轴正方向：在图8A中为0°方向)的方向性的电波辐射。
在以往的双频共用天线中，第二馈电导体图案12经由多个短路引脚来与接地导体连接，因此流过第二馈电导体图案12的高频电流还会流过短路引脚和地导体图案13。因此，存在以下问题：第二馈电导体图案12的电长度和电流方向不固定，难以将谐振频率f2设定为设计频率，另外，谐振频率f2附近的电波辐射方向也朝向低仰角方向和下方方向，天顶方向(X轴正方向)上的方向性变弱。
与此相对，根据本实施方式所涉及的贴片天线10A，在由第一馈电导体图案11规定的谐振频率f1附近，阻抗元件14为高阻抗，因此流过第一馈电导体图案11的电流不流过第二馈电导体图案12。因此，谐振频率f1大致由式1所示的电长度λg1规定，由于基波动作而谐振频率f1附近的辐射图案在第一馈电导体图案11的天顶方向(作为垂线方向的、相对于第一馈电导体图案11而言与地导体图案13相反的一侧)上具有方向性。
另外，在由第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12规定的谐振频率f2附近，阻抗元件14为低阻抗，且第二馈电导体图案12不接地。因此，流过第一馈电导体图案11的电流也流过第二馈电导体图案12，谐振频率f2大致由式2所示的电长度λg2规定，由于基波动作而谐振频率f2附近的辐射图案在第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12的上述天顶方向上具有方向性。
也就是说，能够激励多个频带的高频信号，无论在该多个频带的哪个频带中都能够确保从天线平面向上述天顶方向的方向性。另外，无论哪个辐射都是由基波动作引起的，因此能够使辐射特性宽带化。
[2.3阻抗元件的配置布局]
接着，说明改变多个阻抗元件14的配置布局时的贴片天线的反射特性和辐射特性。
图8B是表示实施方式2的变形例1所涉及的贴片天线10B的反射特性和2个频率下的辐射图案的图表。与实施方式2所涉及的贴片天线10A相比，本变形例所涉及的贴片天线10B的阻抗元件14的配置数量不同。
在贴片天线10A配置有共计8个阻抗元件14，与此相对，在贴片天线10B配置有共计12个阻抗元件14。更具体地说，在贴片天线10B中，在第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12之间的矩形环状的Gap的各边配置有3个阻抗元件14。
如图8B的中层所示，在由第一馈电导体图案11规定的谐振频率f1(39GHz)的附近(图8B的F1)，反射损耗极大。在谐振频率f1(39GHz)附近的极大点处，如图8B的下层所示，激发出具有从第一馈电导体图案11向天顶方向(X轴正方向：在图8B中为0°方向)的方向性的电波辐射。
另外，如图8B的中层所示，在由第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12规定的谐振频率f2(28.5GHz)的附近(图8B的F2)，反射损耗极大，与实施方式2所涉及的贴片天线10A相比，谐振频率f2(28.5GHz)下的反射损耗变大。另外，在谐振频率f2(28.5GHz)附近的极大点处，如图8B的下层所示，激发出具有从第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12向天顶方向(X轴正方向：在图8B中为0°方向)的方向性的电波辐射。另外，与实施方式2所涉及的贴片天线10A相比，谐振频率f2(28.5GHz)下的辐射强度(最大值6.8dBi、平均值1.3dBi)变高。
根据本变形例所涉及的贴片天线10B，由于有更多的阻抗元件14进行并联连接，因此在由第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12规定的谐振频率f2处，变为比贴片天线10A更低的阻抗。并且，第二馈电导体图案12不接地。因此，由于基波动作而谐振频率f2附近的辐射图案在上述天顶方向上具有方向性，能够使辐射图案中的峰值强度高。也就是说，阻抗元件14的连接数越多，则越能够确保从天线平面向上述天顶方向的方向性，使峰值强度越高。
如上所述，说明了以下情况：关于阻抗元件14的配置数量，就天线辐射特性而言，优选的是更多地配置。并且，期望的是，在第一馈电导体图案11与第二馈电导体图案12之间的矩形环状的Gap中的、与极化方向(Y轴方向)正交的边上配置更多的阻抗元件14。当在上述Gap中的与极化方向(Y轴方向)正交的边上狭缝区域(未配置阻抗元件14的区域)变大时，在该狭缝区域附近，流动与极化方向交叉的交叉极化电流。由此，主极化的天线辐射的峰值强度会劣化。根据上述观点，优选的是，阻抗元件14的配置数量多，而进一步优选的是，在上述Gap中的与极化方向(Y轴方向)正交的边上，配置更多的阻抗元件14。
[2.4变形例2所涉及的贴片天线10C]
图9是表示实施方式2的变形例2所涉及的贴片天线10C的反射特性和2个频率下的辐射图案的图表。与实施方式2所涉及的贴片天线10A相比，本变形例所涉及的贴片天线10C的第二馈电导体图案12A的形状和阻抗元件14的配置数量不同。更具体地说，在贴片天线10A中，第二馈电导体图案12是以包围第一馈电导体图案11的方式配置的环状的导体图案。与此相对，在本变形例所涉及的贴片天线10C中，2个第二馈电导体图案12A被配置成以在极化方向上将第一馈电导体图案11A夹在中间的方式与第一馈电导体图案11A分离。
如图9的中层所示，在由第一馈电导体图案11A规定的谐振频率f1的附近(图9的F1)，反射损耗极大。在谐振频率f1(39GHz)附近的极大点处，如图9的下层所示，激发出具有从第一馈电导体图案11A向天顶方向(X轴正方向：在图9中为0°方向)的方向性的电波辐射。
另外，如图9的中层所示，在由第一馈电导体图案11A和第二馈电导体图案12A规定的谐振频率f2的附近(图9的F2)，反射损耗极大。在谐振频率f2(28.5GHz)附近的极大点处，如图9的下层所示，激发出具有从第一馈电导体图案11A和第二馈电导体图案12A向天顶方向(X轴正方向：在图9中为0°方向)的方向性的电波辐射。
根据本变形例所涉及的贴片天线10C，在由第一馈电导体图案11A规定的谐振频率f1附近，阻抗元件14为高阻抗，因此流过第一馈电导体图案11A的电流不流过第二馈电导体图案12A。因此，谐振频率f1大致由式1所示的电长度λg1规定，由于基波动作而谐振频率f1附近的辐射图案在第一馈电导体图案11A的天顶方向(作为垂线方向的、相对于第一馈电导体图案11A而言与地导体图案13相反的一侧)上具有方向性。
另外，在由第一馈电导体图案11A和第二馈电导体图案12A规定的谐振频率f2附近，阻抗元件14为低阻抗，且第二馈电导体图案12A不接地。因此，流过第一馈电导体图案11A的电流也流过第二馈电导体图案12A，谐振频率f2大致由式2所示的电长度λg2规定，由于基波动作而谐振频率f2附近的辐射图案在上述天顶方向上具有方向性。也就是说，能够激励多个频带的高频信号，无论在该多个频带的哪个频带中都能够确保从天线平面向上述天顶方向的方向性。另外，无论哪个辐射都是由基波动作引起的，因此能够使辐射特性宽带化。
但是，与实施方式2所涉及的贴片天线10A相比，谐振频率f2(28.5GHz)的附近(F2)和谐振频率f1(39GHz)附近(F1)的反射损耗变小。另外，与贴片天线10A相比，谐振频率f2(28.5GHz)附近的辐射强度(最大值4.9dBi、平均值-0.6dBi)和谐振频率f1(39GHz)附近的辐射强度(最大值5.2dBi、平均值-0.2dBi)变低。
与此相对，通过将配置于第一馈电导体图案11A与第二馈电导体图案12A之间的Gap处的阻抗元件14配置得更多，能够使谐振频率f1附近和谐振频率f2附近的辐射强度高。
[2.5比较例所涉及的贴片天线]
图10A是比较例所涉及的贴片天线的馈电导体图案俯视图。相对于变形例2所涉及的贴片天线10C，在该图所示的比较例所涉及的贴片天线中，配置于极化方向(Y轴正方向)的两端的第二馈电导体图案隔着狭缝120将第一馈电导体图案夹在中间，在与极化方向交叉的方向上，第二馈电导体图案与第一馈电导体图案进行短路连接。也就是说，第一馈电导体图案与第二馈电导体图案未被分离。并且，未配置阻抗元件14。
表4中示出了构成比较例所涉及的贴片天线的各结构要素的尺寸和材料参数。
[表4]
Figure GDA0002034163610000211
图10B是表示比较例所涉及的贴片天线的反射特性的图表。如该图所示，在比较例所涉及的贴片天线的反射特性中，在谐振频率f2附近和谐振频率f1附近分别产生反射损耗的极大点。在谐振频率f2(29GHz)附近的极大点处，通过基波模式，来激发出具有从馈电导体图案110向天顶方向的方向性的电波辐射。与此相对，通过配置狭缝120，来在谐振频率f1(39GHz)附近的极大点处激发了谐波模式，因此辐射图案在馈电导体图案110的天顶方向上呈现辐射强度的最小值。
另外，与实施方式2所涉及的贴片天线10A、10B、10C相比，谐振频率f1(39GHz)附近的天线增益变低。
与此相对，在本实施方式所涉及的贴片天线10A、10B及10C中，第二馈电导体图案被配置成：当俯视观察电介质基板20时，第二馈电导体图案以在极化方向上将第一馈电导体图案夹在中间的方式与第一馈电导体图案分离。另外，第二馈电导体图案不被设定为地电位。
由此，关于具有由第一馈电导体图案规定的第一谐振频率的高频信号的辐射特性的方向性，由于该高频信号的基波而在第一馈电导体图案的上述天顶方向上具有方向性。另外，在谐振频率f2附近，关于由通过阻抗元件提高了相互的电导率的第一馈电导体图案和第二馈电导体图案规定的第二谐振频率附近的高频信号的辐射特性的方向性，由于第二馈电导体图案未接地，因此因该高频信号的基波而在上述天顶方向上具有方向性。也就是说，能够激励多个频带的高频信号，无论在该多个频带的哪个频带中都能够确保从天线平面向上述天顶方向的方向性。另外，无论哪个辐射都是由基波动作引起的，因此能够使辐射特性宽带化。
(其它实施方式等)
以上，关于本发明的实施方式所涉及的天线元件、天线模块以及通信装置，列举实施方式1和2来进行了说明，但是本发明的天线元件、天线模块以及通信装置不限定于上述实施方式。将上述实施方式中的任意的结构要素进行组合来实现的其它实施方式、对上述实施方式实施本领域技术人员在不脱离本发明的宗旨的范围内想到的各种变形来得到的变形例、内置有本公开的天线元件、天线模块以及通信装置的各种设备也包括在本发明中。
例如，本发明所涉及的天线元件也可以除了具备上述实施方式中说明的贴片天线以外，还具备所谓的切口天线或偶极天线。
图11A是其它实施方式所涉及的天线10G的外观立体图。该图所示的天线10G具备贴片天线10和切口天线70。关于贴片天线10，能够应用上述实施方式所涉及的贴片天线10、10A、10B或10C。切口天线70形成于贴片天线10的外周部。更具体地说，切口天线70的各导体图案形成于电介质基板20的表面(形成有第一馈电导体图案11和第二馈电导体图案12的面)。另外，作为一例，切口天线70如图11A所示那样配置于与贴片天线10的极化方向(X轴方向)交叉的天线10G的端边。此外，切口天线70的各导体图案也可以形成于电介质基板20的内部。
切口天线70具备：形成于上述表面的面状的地导体图案74(第二地图案)；被地导体图案74夹在中间的地非形成区域；配置于上述表面的该地非形成区域内的部分的辐射电极72及73；馈电线71；以及电容元件75及76。被馈送到馈电线71的高频信号从辐射电极72及73辐射出来。贴片天线10在天顶方向(高程方向：电介质基板20的垂线向上方向)上具有方向性，与此相对，切口天线70具有从天线10G的中央部向配置切口天线70的方向(方位方向：Y轴负方向)的方向性。此外，优选的是，在电介质基板20的背面的、与地导体图案74及地非形成区域相向的区域不形成地导体图案。
根据上述结构，通过形成切口天线70，来形成地导体图案74，因此散热效率上升。另外，通过将切口天线70与贴片天线10进行组合，能够分别支持不同的频带，因此多频段用天线的设计变得容易。另外，切口天线70的地导体图案的面积可以比偶极天线的地导体图案的面积小，因此有利于节省面积。
图11B是配置有天线10G的便携终端5A的概要图。该图中示出了便携终端5A以及配置于便携终端5A的阵列天线4A及4B。此外，在便携终端5A中除了配置有阵列天线4A及4B以外，还配置有向阵列天线4A及4B馈送高频信号的RF信号处理电路。
如图11B所示，便携终端5A具备阵列天线4A及4B以及配置有RF信号处理电路的壳体100。壳体100是六面体，其具有：作为主面的第一外周面(例如，配置有操作面板的面)以及与该第一外周面相背对的第二外周面；与该第一外周面垂直的第三外周面(例如，图11B的上方侧面)以及与该第三外周面相背对的第四外周面(例如，图11B的下方侧面)；与该第一外周面及第三外周面垂直的第五外周面(例如，图11B的左方侧面)以及与该第五外周面相背对的第六外周面(例如，图11B的右方侧面)。此外，壳体100也可以不是具有上述6个面的长方体，只要是具有上述6个面的多面体即可，另外，上述6个面相接的拐角部也可以偏圆。
阵列天线4A(第一阵列天线)具备被排列为2维状的天线10G1、10G2、10G3以及贴片天线10。阵列天线4B(第二阵列天线)具备被排列为2维状的天线10G4、10G5、10G6以及贴片天线10。
天线10G1是配置有1个贴片天线10和1个切口天线70的天线10G的一例，是以如下方式配置的第一天线元件：从地导体图案13朝向第一馈电导体图案11的方向与从第二外周面朝向第一外周面的第一方向一致，从第一馈电导体图案11朝向切口天线70的方向与从第四外周面朝向第三外周面的第二方向一致。
天线10G2是配置有1个贴片天线10和1个切口天线70的天线10G的一例，是以如下方式配置的第二天线元件：从地导体图案13朝向第一馈电导体图案11的方向与第一方向一致，从第一馈电导体图案11朝向切口天线70的方向与从第六外周面朝向第五外周面的第三方向一致。
天线10G3是配置有1个贴片天线10和2个切口天线70的天线10G的一例，是以如下方式配置的天线元件：从地导体图案13朝向第一馈电导体图案11的方向与第一方向一致，从第一馈电导体图案11朝向一方的切口天线70的方向与第二方向一致，从第一馈电导体图案11朝向另一方的切口天线70的方向与第三方向一致。
天线10G4是配置有1个贴片天线10和1个切口天线70的天线10G的一例，是以如下方式配置的第三天线元件：从地导体图案13朝向第一馈电导体图案11的方向与从第一外周面朝向第二外周面的第四方向一致，从第一馈电导体图案11朝向切口天线70的方向与从第三外周面朝向第四外周面的第五方向一致。
天线10G5是配置有1个贴片天线10和1个切口天线70的天线10G的一例，是以如下方式配置的第四天线元件：从地导体图案13朝向第一馈电导体图案11的方向与第四方向一致，从第一馈电导体图案11朝向切口天线70的方向与从第五外周面朝向第六外周面的第六方向一致。
天线10G6是配置有1个贴片天线10和2个切口天线70的天线10G的一例，是以如下方式配置的天线元件：从地导体图案13朝向第一馈电导体图案11的方向与第四方向一致，从第一馈电导体图案11朝向一方的切口天线70的方向与第五方向一致，从第一馈电导体图案11朝向另一方的切口天线70的方向与第六方向一致。
此外，在图11B中，阵列天线4B配置于作为便携终端5A的壳体100的背面的第二外周面侧，因此阵列天线4B的放大图被表示为平面透视图。
根据上述结构，如图11B所示，例如，阵列天线4A配置于便携终端5A的左上表面侧，另外，阵列天线4B配置于便携终端5A的右下背面侧。此时，配置于左上表面侧的阵列天线4A在便携终端表面的垂线向上方向(第一方向)和便携终端表面的水平线方向(第二方向和第三方向)上具有方向性。另外，配置于右下背面侧的阵列天线4B在便携终端表面的垂线向下方向(第四方向)和便携终端表面的水平线方向(第五方向和第六方向)上具有方向性。由此，能够使便携终端5A在全部方位上具有方向性。
在便携终端5A的上述结构中，例如，使阵列天线4A及4B的尺寸分别为11mm(第二方向和第五方向上的宽度)×11mm(第三方向和第六方向上的宽度)×0.87mm(第一方向和第四方向上的厚度)，来研究增益的方向性。此外，在该情况下，使配置阵列天线4A及4B的地基板的尺寸为140mm(宽度)×70mm(宽度)。在该情况下，在阵列天线4A及4B中的各阵列天线中，基于贴片天线10这4个元件，在第一方向或第四方向上得到了10dBi以上的峰值增益。另一方面，基于配置于相同的方向(边)的切口天线70这2个元件，在第二方向、第三方向、第五方向或者第六方向上得到了5dBi的峰值增益。由此，能够构成以下分集：从(1)贴片天线10这4个元件(两种极化)、(2)配置于相同的方向(边)的第一组切口天线70、以及(3)与第一组切口天线70垂直地配置的、配置于相同的方向(边)的第二组切口天线70中的任一个，适当选择出最佳的分集。在执行使用了上述阵列天线4A及4B的分集通信的情况下，能够得到在整个球面上6dBi以上的比例超过80％的天线特性。
例如，实施方式1和2所涉及的贴片天线还能够应用于Massive MIMO系统。有望用于5G(第五代移动通信系统)的无线传输技术之一是虚拟小区(phantom cell)与MassiveMIMO系统的组合。虚拟小区是以下的网络结构：将用于在低频带的宏小区(macro cell)与高频带的小小区(small cell)之间确保通信的稳定性的控制信号同作为高速数据通信的对象的数据信号进行分离。在各虚拟小区设置Massive MIMO的天线装置。Massive MIMO系统是用于在毫米波带等提高传输质量的技术，通过对从各贴片天线发送的信号进行控制来控制贴片天线的方向性。另外，Massive MIMO系统使用大量的贴片天线，因此能够生成尖锐的方向性的波束。通过提高波束的方向性，即使是高频带也能够在一定程度上将电波发射至远处，并且能够减少小区之间的干扰来提高频率利用效率。
产业上的可利用性
本发明作为能够以高方向性辐射多个频带的天线元件，能够广泛利用于毫米波带移动通信系统和Massive MIMO系统等的通信设备。
附图标记说明
1、1A：天线模块；2：基带信号处理电路(BBIC)；3：RF信号处理电路(RFIC)；4、4A、4B：阵列天线；5：通信装置；5A：便携终端；10、10A、10B、10C：贴片天线；10G、10G1、10G2、10G3、10G4、10G5、10G6：天线；11、11A：第一馈电导体图案；12、12A：第二馈电导体图案；13、74：地导体图案；14：阻抗元件；15：导体通路；20：电介质基板；31A、31B、31C、31D、33A、33B、33C、33D、37：开关；32AR、32BR、32CR、32DR：低噪声放大器；32AT、32BT、32CT、32DT：功率放大器；34A、34B、34C、34D：衰减器；35A、35B、35C、35D：移相器；36：信号合成/分波器；38：混合器；39：放大电路；40：树脂构件；70：切口天线；71：馈电线；72、73：辐射电极；75、76：电容元件；110：馈电导体图案；120：狭缝。

Claims (9)

1.一种天线元件，具备：
电介质基板；
面状的第一馈电导体图案，其形成于所述电介质基板，高频信号被馈送到该第一馈电导体图案；
面状的第二馈电导体图案，其形成于所述电介质基板，该第二馈电导体图案被配置成当俯视观察所述电介质基板时以在所述天线元件的极化方向上将所述第一馈电导体图案夹在中间的方式与所述第一馈电导体图案分离；以及
面状的第一地导体图案，其以与所述第一馈电导体图案及所述第二馈电导体图案相向的方式形成于所述电介质基板，该第一地导体图案被设定为地电位，
其中，所述第二馈电导体图案不被设定为所述地电位，
所述天线元件还具备切口天线，该切口天线形成于所述电介质基板的表面或内部，且当所述俯视观察时形成于所述第二馈电导体图案的外周部，
所述切口天线包括：
面状的第二地导体图案，其形成于所述表面；
地非形成区域，其被所述第二地导体图案夹在中间而形成为切口；
辐射电极，其用于辐射所述高频信号，并形成于所述表面的所述地非形成区域内的部分；以及
电容元件，其配置于所述地非形成区域内，与所述辐射电极连接。
2.根据权利要求1所述的天线元件，其特征在于，
所述第二馈电导体图案是被配置成当所述俯视观察时以包围所述第一馈电导体图案的方式与所述第一馈电导体图案相隔规定的间隔的环状的导体图案。
3.根据权利要求1或2所述的天线元件，其特征在于，
所述天线元件还具备阻抗元件，该阻抗元件将所述第一馈电导体图案与所述第二馈电导体图案进行连接，
由所述第一馈电导体图案规定的第一谐振频率比由所述第一馈电导体图案和所述第二馈电导体图案规定的第二谐振频率高，
所述阻抗元件的所述第二谐振频率下的阻抗比所述阻抗元件的所述第一谐振频率下的阻抗低。
4.根据权利要求3所述的天线元件，其特征在于，
所述阻抗元件由LC谐振电路构成。
5.根据权利要求3所述的天线元件，其特征在于，
所述天线元件具备多个所述阻抗元件，
多个所述阻抗元件被配置于当所述俯视观察时所述第一馈电导体图案与所述第二馈电导体图案之间的、相对于所述第一馈电导体图案而言对称的位置。
6.一种阵列天线，其具备多个根据权利要求1~5中的任一项所述的天线元件，其特征在于，
多个所述天线元件排列成1维状或2维状，
多个所述天线元件共用所述电介质基板，且共用所述第一地导体图案。
7.一种天线模块，具备：
根据权利要求1~5中的任一项所述的天线元件或根据权利要求6所述的阵列天线；以及
馈电电路，其向所述第一馈电导体图案馈送所述高频信号，
其中，所述第一馈电导体图案和所述第二馈电导体图案形成于所述电介质基板的第一主面，
所述第一地导体图案形成于所述电介质基板的与所述第一主面相背对的第二主面，
所述馈电电路形成于所述电介质基板的所述第二主面侧。
8.一种通信装置，具备：
根据权利要求1~5中的任一项所述的天线元件或根据权利要求6所述的阵列天线；以及
RF信号处理电路，其向所述第一馈电导体图案馈送所述高频信号，
其中，所述RF信号处理电路具备：
移相电路，其对高频信号进行移相；
放大电路，其对所述移相后的高频信号进行放大；以及
开关元件，其在将所述放大后的高频信号馈送到所述天线元件和不馈送所述放大后的高频信号之间进行切换。
9.一种通信装置，具备：
第一阵列天线和第二阵列天线；
RF信号处理电路，其向第一馈电导体图案馈送高频信号；以及
壳体，所述第一阵列天线、所述第二阵列天线以及所述RF信号处理电路被配置于该壳体，
其中，所述壳体是六面体，其具有：作为主面的第一外周面以及与该第一外周面相背对的第二外周面；与所述第一外周面垂直的第三外周面以及与该第三外周面相背对的第四外周面；与所述第一外周面及所述第三外周面垂直的第五外周面以及与该第五外周面相背对的第六外周面，
所述第一阵列天线具备：
第一天线元件，其是根据权利要求1所述的天线元件，被配置成从所述第一地导体图案朝向所述第一馈电导体图案的方向与从所述第二外周面朝向所述第一外周面的第一方向一致、且从所述第一馈电导体图案朝向所述切口天线的方向与从所述第四外周面朝向所述第三外周面的第二方向一致；以及
第二天线元件，其是根据权利要求1所述的天线元件，从所述第一地导体图案朝向所述第一馈电导体图案的方向与所述第一方向一致，且从所述第一馈电导体图案朝向所述切口天线的方向与从所述第六外周面朝向所述第五外周面的第三方向一致，
所述第二阵列天线具备：
第三天线元件，其是根据权利要求1所述的天线元件，被配置成从所述第一地导体图案朝向所述第一馈电导体图案的方向与从所述第一外周面朝向所述第二外周面的第四方向一致、且从所述第一馈电导体图案朝向所述切口天线的方向与从所述第三外周面朝向所述第四外周面的第五方向一致；以及
第四天线元件，其是根据权利要求1所述的天线元件，被配置成从所述第一地导体图案朝向所述第一馈电导体图案的方向与所述第四方向一致、且从所述第一馈电导体图案朝向所述切口天线的方向与从所述第五外周面朝向所述第六外周面的第六方向一致。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102424681B1 (ko) * 2017-11-27 2022-07-25 삼성전자주식회사 통신 장치 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11387568B2 (en) 2018-05-09 2022-07-12 Huawei Technologies Co., Ltd. Millimeter-wave antenna array element, array antenna, and communications product
DE102019107258A1 (de) * 2018-05-24 2019-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Phased-array-antennenmodul und kommunikationsvorrichtung mit demselben
KR102502237B1 (ko) * 2018-05-24 2023-02-21 삼성전자주식회사 위상 배열 안테나 모듈 및 이를 포함하는 통신 장치
CN109149070B (zh) * 2018-08-12 2021-06-15 瑞声科技（南京）有限公司 表面贴装器件及移动终端
CN111566873B (zh) 2018-09-07 2022-02-01 株式会社村田制作所 天线元件、天线模块以及通信装置
US10741906B2 (en) * 2018-09-28 2020-08-11 Apple Inc. Electronic devices having communications and ranging capabilities
JP7059385B2 (ja) * 2019-04-24 2022-04-25 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置
CN111129729A (zh) * 2019-12-11 2020-05-08 维沃移动通信有限公司 一种天线单元和电子设备
CN113675592B (zh) * 2020-05-13 2023-08-04 北京小米移动软件有限公司 一种天线模组和终端设备
US11705625B2 (en) * 2020-06-04 2023-07-18 Tdk Corporation Antenna device
CN113992251B (zh) 2020-07-09 2024-05-14 台达电子工业股份有限公司 波束成形系统及波束产生器
CN219513349U (zh) * 2020-08-19 2023-08-11 株式会社村田制作所 通信装置
US20220173512A1 (en) * 2020-12-01 2022-06-02 Trimble Inc. Filtered dual-band patch antenna
EP4016735A1 (en) * 2020-12-17 2022-06-22 INTEL Corporation A multiband patch antenna
JP7304542B2 (ja) * 2020-12-28 2023-07-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 アンテナ装置
JP2022154499A (ja) * 2021-03-30 2022-10-13 Tdk株式会社 アンテナモジュール
TWI765743B (zh) * 2021-06-11 2022-05-21 啓碁科技股份有限公司 天線結構

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1454027A (zh) * 2002-04-25 2003-11-05 松下电器产业株式会社 多谐振天线、天线模块及使用多谐振天线的无线电装置
JP2008177888A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Toko Inc 多周波アンテナ
CN101243583A (zh) * 2005-08-24 2008-08-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括天线用于交换射频信号的装置
CN101331649A (zh) * 2005-12-16 2008-12-24 株式会社Emw天线 具有单一馈电点的圆极化的单层双频天线

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06326510A (ja) * 1992-11-18 1994-11-25 Toshiba Corp ビーム走査アンテナ及びアレーアンテナ
JP2005236393A (ja) 2004-02-17 2005-09-02 Alps Electric Co Ltd 異周波共用アンテナ
US20090122847A1 (en) * 2007-09-04 2009-05-14 Sierra Wireless, Inc. Antenna Configurations for Compact Device Wireless Communication
JP6020451B2 (ja) * 2011-08-24 2016-11-02 日本電気株式会社 アンテナ及び電子装置
CN103633444B (zh) * 2013-11-27 2015-08-19 厦门大学 用于北斗导航系统的耦合阵列微带天线
KR101764193B1 (ko) * 2013-12-03 2017-08-02 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 패치 안테나
US20150162663A1 (en) * 2013-12-11 2015-06-11 Nuvotronics, Llc Metal-only dielectric-free broadband aperture-coupled patch array
US9496617B2 (en) * 2014-01-17 2016-11-15 Qualcomm Incorporated Surface wave launched dielectric resonator antenna
JP2015207830A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 株式会社日本自動車部品総合研究所 平面アンテナ装置
TWI536660B (zh) * 2014-04-23 2016-06-01 財團法人工業技術研究院 通訊裝置及其多天線系統設計之方法
JP6299505B2 (ja) * 2014-07-23 2018-03-28 株式会社Ｓｏｋｅｎ アンテナ装置
JP6402774B2 (ja) 2014-10-16 2018-10-10 株式会社村田製作所 アンテナモジュール収納構造
WO2016132712A1 (ja) * 2015-02-16 2016-08-25 日本電気株式会社 マルチバンドアンテナ、マルチバンドアンテナアレイ及び無線通信装置
US10594019B2 (en) * 2016-12-03 2020-03-17 International Business Machines Corporation Wireless communications package with integrated antenna array

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1454027A (zh) * 2002-04-25 2003-11-05 松下电器产业株式会社 多谐振天线、天线模块及使用多谐振天线的无线电装置
CN101243583A (zh) * 2005-08-24 2008-08-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括天线用于交换射频信号的装置
CN101331649A (zh) * 2005-12-16 2008-12-24 株式会社Emw天线 具有单一馈电点的圆极化的单层双频天线
JP2008177888A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Toko Inc 多周波アンテナ

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Publication number Publication date
US20190229421A1 (en) 2019-07-25
WO2018074378A1 (ja) 2018-04-26
CN109863644A (zh) 2019-06-07
US10950945B2 (en) 2021-03-16

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