DE2114023A1 - Matrixanordnung mit elektrischen Bauelementen und Verfahren zur Herstellung solcher Anordnungen - Google Patents

Matrixanordnung mit elektrischen Bauelementen und Verfahren zur Herstellung solcher Anordnungen

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DE2114023A1
DE2114023A1 DE19712114023 DE2114023A DE2114023A1 DE 2114023 A1 DE2114023 A1 DE 2114023A1 DE 19712114023 DE19712114023 DE 19712114023 DE 2114023 A DE2114023 A DE 2114023A DE 2114023 A1 DE2114023 A1 DE 2114023A1
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DE
Germany
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conductors
arrangement
components
electrical components
matrix
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Application number
DE19712114023
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German (de)
English (en)
Inventor
Corbin Dixon
Larew John Jacob
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General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
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Publication date
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3743890A (en) * 1972-01-03 1973-07-03 Gte Automatic Electric Lab Inc Diode matrix card assembly with conductive elastomeric material connectors
US3784878A (en) * 1972-07-06 1974-01-08 Gte Automatic Electric Lab Inc Matrix assembly
US3805117A (en) * 1972-12-12 1974-04-16 Rca Corp Hybrid electron device containing semiconductor chips
US3818279A (en) * 1973-02-08 1974-06-18 Chromerics Inc Electrical interconnection and contacting system
GB1490978A (en) * 1973-12-21 1977-11-09 Marconi Co Ltd Light emitting diode(led)arrays
USRE31114E (en) * 1975-11-13 1982-12-28 Tektronix, Inc. Electrical connector
GB1539470A (en) * 1975-11-13 1979-01-31 Tektronix Inc Electrical connector
JPS58107703A (ja) * 1981-12-21 1983-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電圧制御発振器
US4554615A (en) * 1983-06-01 1985-11-19 Bussco Engineering, Inc. Electrically conducting panel and method of making same
US4604678A (en) * 1983-07-18 1986-08-05 Frederick Parker Circuit board with high density electrical tracers
JPS60137092A (ja) * 1983-12-19 1985-07-20 株式会社東芝 回路基板の製造方法
US4889962A (en) * 1988-08-19 1989-12-26 Northern Telecom Limited Circuit board with coaxial circuit and method therefor
US5966282A (en) * 1994-12-20 1999-10-12 A. C. Data Systems, Inc. Power surge protection assembly
US5969932A (en) * 1994-12-20 1999-10-19 A.C. Data Systems, Inc. Power surge protection assembly
DE69630474T2 (de) * 1995-02-07 2004-08-05 Johnstech International Corp., Minneapolis Gerät zur Steuerung der Impedanz von elektrischen Kontakten
WO2016189609A1 (ja) * 2015-05-25 2016-12-01 オリンパス株式会社 立体配線板および立体配線板の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2853656A (en) * 1953-08-07 1958-09-23 Burroughs Corp Printed circuit panel assembly
US2872664A (en) * 1955-03-01 1959-02-03 Minot Otis Northrop Information handling
US3002169A (en) * 1957-03-06 1961-09-26 Gen Dynamics Corp Electrical interconnection device
US3290756A (en) * 1962-08-15 1966-12-13 Hughes Aircraft Co Method of assembling and interconnecting electrical components

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