DE1275170B - Modulbau fuer integrierte, elektronische Schaltungen - Google Patents

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND

DEUTSCHES

PATENTAMT

AUSLEGESCHRIFT

Int. CL:

H05k

Deutsche KL: 21 a4 - 75

Nummer: 1275 170

Aktenzeichen: P 12 75 170.1-35 (012174)

Anmeldetag: 23. Dezember 1966

Auslegetag: 14. August 1968

Die Erfindung bezieht sich auf einen Modulbau für integrierte, elektronische Schaltungen, beispielsweise für Elektronenrechner, und sie betrifft insbesondere einen solchen Modulbau, der aus einem Satz von zueinander parallel angeordneten und lösbaren Schaltungsplatten besteht, von denen jede untereinander verbundene aktive und/oder passive elektronische Bauteile trägt.

Eines der Hauptprobleme, dem die elektronische Technik zur Zeit gegenübersteht, ist das »Paketieren«, das die Technik der Herstellung, des Schutzes, der Halterung und der Kühlung von Schaltungseinheiten umfaßt.

Zu diesem Zweck wendet die bekannte Technik die sogenannte »Integrierung« der Schaltungen bzw. Stromkreise an, die sich, ausgehend von der herkömmlichen Technik, bei welcher die verschiedenen elektronischen Bauteile (z. B. Transistoren, Dioden, Kondensatoren und Widerstände) ihre volle Individualität physikalisch behalten, bis auf verschiedene Stufen und in mehrere Richtungen entwickelt hat.

Eine erste bekannte Integrierungsart führt zu einem elektronischen System, das aus einer Vielzahl von aufeinandergestapelten Schaltungsplatten aus isolierendem Material besteht, die je auf mindestens einer Fläche eine gedruckte Schaltung tragen, an die zahlreiche Elementar-Modulschaltungen angeschlossen sind.

Diese Elementar-Modulschaltungen können solche sein, die aus einer verhältnismäßig kleinen Platte aus isolierendem Material bestehen, die einige aktive und passive elektronische Bauteile tragen kann, welche an eine von einer Fläche der Platte getragene, gedruckte Schaltung angeschlossen und deren freie Anschlüsse senkrecht zu der Platte angeordnet sind, so daß die Modulschaltungen wie an den Schaltungsplatten angebrachte Parallelepipede aussehen.

Diese Integrierungsart erweist sich als sehr wirtschaftlich, jedoch führt sie kein ausreichendes Paketieren herbei und erfordert ferner für die Bauteile eine erhebliche Montage- und Lötarbeit.

Bei einer zweiten bekannten Integrierungsart bestehen die Elementar-Modulschaltungen aus sogenannten integrierten Mikroschaltungen, in welchen eine beachtliche Anzahl aktiver und passiver elektronischer Bauteile und ihre jeweiligen Zwischenverbindungen zu monolithischen Halbleiterblöcken physikalisch integriert sind. Diese monolithischen Blöcke sind normalerweise nach den für die herkömmlichen Einzeltransistoren verwendeten bekannten Techniken eingekapselt, die eine große Anzahl aus ihnen herausragender Anschlüsse besitzen, die zum Anschließen Modulbau für integrierte, elektronische
Schaltungen

Anmelder:

Ing. C. Olivetti & C, S. p. A., Ivrea (Italien)

Vertreter:

Dipl.-Ing. R. Müller-Börner

und Dipl.-Ing. H. H. Wey, Patentanwälte,

8000 München, Widenmayerstr. 49

Beanspruchte Priorität:

Italien vom 24. Dezember 1965 (31638)

an äußere Schaltungen oder Stromkreise schlecht passen.

Deshalb führt diese zweite Integrierungsart, die im Rahmen jeder Modulschaltung ein vorteilhaftes Paketieren ermöglicht, zu schwerwiegenden Montage- und Verbindungsproblemen für die Modulen, und zwar derart, daß die Möglichkeit einer ausreichenden Gesamtpaketierung der Schaltungseinheit praktisch in Frage gestellt wird. Ferner sind die Mikroschaltungen mit dem Ziel, den Vorteil des Paketierens zu erreichen, so gebaut, daß sie eine große Anzahl von Bauteilen umfassen, weshalb sie sehr verwickelt und kostspielig werden. Auf Grund dieses Auf baus werden sie ferner in bezug auf ihre Funktion sehr spezialisiert, wodurch die Verbindung jeder Mikroschaltung mit den anderen nicht passend ist, um entsprechend geometrisch einfachen und leicht automatisch ausführbaren Plänen durchgeführt zu werden. Schließlich stellt ein Mikroschaltungen verwendendes System noch komplexe Probleme sowohl hinsichtlich der Kühlung, als auch hinsichtlich der Betriebszuverlässigkeit. Endlich verwendet man bei einer dritten bekannten Integrierungsart verhältnismäßig kleine Platten, auf welchen eine große Anzahl elektronischer Bauteile, einschließlich ihrer Verbindungen, mit Hilfe von

Niederschlagstechniken, wie Aufdampfen, Aufstäuben od. dgl., erzielt bzw. hergestellt werden. Bekanntlich ist das Problem, mit Hilfe dieser Techniken auch die aktiven Bauelemente zu erhalten, in einer praktisch zufriedenstellenden Weise noch nicht gelöst, so daß an diesen Platten gesonderte, einzelne, aktive Bauteile angebracht werden.

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Bei den bekannten vorerwähnten Integrierungssy- den Fläche in fest und geometrisch angeordneten stemen wird die elektrische Verbindung zwischen den Lagen nach einem symmetrischen Gitter in Reihen verschiedenen Platten durch Zusammenfügen an einei angebracht sind. Ferner sind auf der gesamten Ober-Kante dieser Platten angeordneter Kontaktstreifen fläche der beiden Seitenflächen jeder Schaltungsnach einer Verbindungstechnik hergestellt, die sich 5 platte 1 Kontaktelemente, beispielsweise Kontaktfelvon der zum Verbinden der üblichen gedruckten der 3, angeordnet, um die Verbindungen mit den an-Schaltungen verwendeten Technik im wesentlichen grenzenden Schaltungsplatten zu ermöglichen. Auch nicht unterscheidet. Dieses Verbindungssystem hat diese Kontaktfelder 3 sind an geometrisch feststehenden Nachteil, daß es nur eine beschränkte Anzahl von den Stellen, die vorzugsweise nach einem symme-Verbindungen zwischen verschiedenen Platten zuläßt io irischen Gitter angeordnet sind, in Reihen angebracht, und daß ferner bei ihm die durchschnittliche Länge Jede der Verbindungsplatten 4 (Fig. 1 und 3 ) be-

der Verbindungen zwischen von verschiedenen steht aus einem mit Kanälen versehenen Rahmen, den Platten getragenen Bauteilen und die Anzahl der ent- man beispielsweise erhält, indem man zwei gebogene lang jeder dieser Verbindungen vorhandenen beweg- Platten 5 und 6 miteinander verbindet, so daß eine liehen Kontakte oder Lötstellen sehr groß bleiben. 15 Verbindungsplatte mit Rippen entsteht, die durch zu-Die Nachteile und Mangel der vorstehend beschrie- einander parallel und in gleichem Abstand voneinbenen Integrierungsarten werden durch den Modul- ander getrennt angeordnete Kanäle 7 gebildet werden, bau nach der Erfindung behoben, der dadurch ge- Die gitterförmigen Verbindunsplatten 4 können beikennzeichnet ist, daß im wesentlichen auf der ge- spielsweise aus isolierendem Material hergestellt sein, samten Oberfläche der beiden Seitenflächen jeder 20 wobei sie mehrere auf ihren beiden Seitenflächen an-Schaltungsplatte Kontaktelemente angeordnet sind geordnete Verbindungselemente 8 aus elastischem und daß zwischen den Schaltungsplatten lösbar ein- und elektrisch leitendem Material, beispielsweise gesetzte und dazu parallel angeordnete Verbindungs- Federn, tragen, die in feststehenden, geometrischen platten die elektrischen Verbindungen zwischen den Lagen und nach einem Gitter, das mit einem der Konüber den einander gegenüberliegenden Flächen eines 35 taktfelder 3 übereinstimmt, in Reihen angeordnet sind, jeden Paares benachbarter Schaltungsplatten ange- Diese Verbindungselemente 8 ragen durch die Verordneten Oberflächenkontaktelementen verwirk- bindungsplatte 4 in der Weise hindurch, daß zwischen liehen. einem auf einer Fläche der Verbindungsplatte 4 be-

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der festigten Verbindungselement 8 und einem auf der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher 30 entgegengesetzten Seitenfläche derselben Verbinbeschrieben. Es zeigt dungsplatte in entsprechender Lage befestigten Ver-

Fig. 1 einen Schnitt durch einen Modulbau nach bindungselement 8 elektrische Kontinuität besteht, der Erfindung, Beim Zusammenbau der Verbindungsplatte 4 unter

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer in einem Zwischenfügung einer Reihe zueinander paralleler Modulbau nach der Erfindung enthaltenen Schal- 35 und benachbarter Schaltungsplatten werden die Vertungsplatte, bindungselemente 8 gegen die auf der Oberfläche der

F i g. 3 eine perspektivische Ansicht einer in einem angrenzenden gegenüberliegenden Schaltungsplatte Modulbau nach der Erfindung enthaltenen Verbin- zugeordneten Kontaktfelder 3 elastisch angeordnet, dungstafel, so daß sie zwischen einander benachbarten Schal-

Fig. 4, 5 und 6 verschiedene Ausführungsformen 40 tungsplatten eine elektrische Verbindung verwirkvon in einem Modulbau nach der Erfindung enthal- liehen. Ferner lassen sich elektrische Verbindungen tenen, zu monolithischen Elementen zusammenge- außerdem zwischen auf der gleichen Seitenfläche einer faßten, aktiven, elektronischen Bauteilen und Verbindungsplatte 4 angeordneten Elementen 8 mit

Fig. 7 eine perspektivische Ansicht eines Teiles Hilfe geeigneter, auf der gleichen Seitenfläche der einer bis zu unterschiedlichen Tiefen aufgebrochenen 45 Platte gebildeter, gedruckter Schaltungen herstellen. Schaltungsplatte nach F i g. 2. Die Kanäle 7 lassen eine einer zwangläufigen Um-

Den Modulbau nach der Erfindung erhält man wälzung unterworfene Luftströmung zu, so daß sie durch abwechselndes Aufeinanderstapeln von lös- als Kühlkanäle für das elektronische System arbeiten, baren Bauelementen zweier Typenreihen. Der erste Ferner weisen die die Kanäle 7 bildenden Rippen Typ dieser Elemente besteht aus Schaltungsplatten 1 50 einige Öffnungen 9 auf, die nach einem symme-(F ig. 1), während der zweite Typ aus gitterartigen irischen Schema, das mit dem der Mehrkomponenten-Verbindungsplatten 4 besteht. Dadurch sieht die me- Bauteile 2 überstimmt, in Reihen angeordnet sind, chanische und elektronische äußere Gestalt eines mit Ein mechanischer Rahmen 10 dessen rechte Seite

Hilfe eines Modulbaus nach der Erfindung herge- in Fi g. 1 dargestellt ist trägt die Platten beider Typenstellten elektronischen Systems, beispielsweise eines 55 reihen und hält sie mechanisch und elektrisch mitein-Elektronenrechners, wie ein durch wiederholtes und ander verbunden. Dieser Rahmen besteht beispielsabwechselndes Aufeinanderstapeln von Bauelementen weise aus einem Satz Führungenil, 12, in die die der beiden vorerwähnten Typenreihen erzielter Kanten 13, 14 der Platten 1 bzw. 4 lösbar eingesetzt Plattenstoß aus. sind. Die aus isolierendem Material bestehenden Füh-

Die Bauelemente 1 des ersten Typs sehen wie mehr- ⁶° rungen werden von einer Wand 15 gehalten und sind schichtige Platten aus, die passive elektrische Schal- in bezug auf diese Wand in zwei passenden Seitentungselemente, Isolierteile und Verbindungsteile ent- profilteilen beweglich. Wenn der gesamte Bau zuhalten, und die außen mit einer Isolierschicht über- sammengefügt ist, werden die Schaltungsplatten 1 und zogen sind. Diese Schaltungsplatten (Fig. 1 und 2) die Verbindungsplatten4 miteinander in Berührung tragen auf mindestens einer ihrer beiden Flächen ⁶5 gebracht und einem gewissen Druck unterworfen, der einige Mehrkomponenten-Bauteile 2 (die je mehrere dem Bau Starrheit verleiht und einen Dauerkontakt allgemein aktive, elektronische Bauteile, beispiels- zwischen den Federn 8 und den Kontaktfedern 3 erweise Transistoren, enthalten), die auf der betreffen- möglicht. In dieser Lage ragen die Mehrkomponen-

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ten-B auteile 2 in die entsprechenden Öffnungen 9 der Schichten erforderliche Anzahl von Abdeckungsangrenzenden Verbindungsplatten 4 hinein. Der masken zu verringern.

äußeren Druckkraft stellt sich der Gegendruck der Besonders bei Verwendung einer NOR-Logik für

Federn 8 entgegen. Der Außendruck wird auf die die Kreise eines Elektronenrechners ist es möglich,

Führungen 11, 12 ausgeübt, die durch einen geeig- 5 die Schaltungssymmetrien zu erweitern und außerdem

neten Mechanismus 17, der die Führungen zusam- eine Standardisierung der durch Niederschlag erzielmenfügen und voneinander lösen kann, in engem ten Kreise zu erreichen.

Kontakt (gegebenenfalls durch ein elastisches Di- Die äußeren Schichten der Schaltungsplatte 1 sind

stanzstück 16 voneinander getrennt) gehalten werden. isolierend und tragen die bereits erwähnten Kontakt-

Der Mechanismus 17 kann beispielsweise von fol- io felder 3, die aus einer dünnen leitfähigen Schicht begender Bauart sein. Ein Satz aus viergliedrigen Ge- stehen und mit den Kreisen der Innenschichten der lenkverbindungen 18, die je zwei aneinander angren- Schaltungsplatte verbunden sind. Bei der Bildung zende Führungen 11, 12 miteinander verbinden, läßt jeder Schaltungsplatte liegen die Kontaktfelder 3 die zwangläufige Trennung und Annäherung der an- nicht effektiv an allen möglichen Stellen, denn diese einander angrenzenden Führungen mit Hilfe von 15 Kontaktfelder können entsprechend den für die in durch Schraubenspindeln 20 gesteuerten, geeigneten einer Schaltungsplatte vorhandenen Schaltungsein-Verbindungsgliedern 19 zu. heiten erforderlichen Verbindungen vorhanden sein

Da die Führungen 11 und 12 in den Seitenprofil- oder fehlen.

teilen der Wand 15 des Halterungsrahmens 10 ver- Die für die Schaltungsplatte 1 angewendete besonschiebbar sind, ermöglicht die Wirkung einer Schrau- 20 dere Technik macht es erforderlich, daß die aktiven benspindel 20' das Verändern der Gestalt der ent- elektronischen Bauteile, beispielsweise die Transisprechenden viergliedrigen Gelenkverbindung 18' stören, aufeinanderfolgend von der Außenseite her und somit das Zusammenfügen oder Auseinander- hinzugefügt werden müssen. Wie bereits erläutert, spreizen der mit der viergliedrigen Gelenkverbindung stimmen sämtliche zu verwendenden monolithischen verbundenen Führungen 11' und 12'. Die übrigen 25 Bauteile miteinander überein, wobei jedes einzelne Führungen 11, 12 bleiben zusammengefügt und eine integrierte Einheit von identischen aktiven Bauwerden je nachdem, ob sie in der Reihenfolge an die teilen, beispielsweise Transistoren, enthält, die im alleine oder andere Führung angrenzen, starr mit den gemeinen voneinander unabhängig sind,
beiden Führungen 11', 12' lediglich einer Verschiebe- In den F i g. 4, 5 und 6 sind verschiedene mögliche bewegung unterworfen. 30 Ausführungsformen dieser monolithischen Mehrkom-

Wenn eine einzelne Platte 2 oder 4 zum Zweck ponenten-Bauteile dargestellt. Jedes monolithische ihrer Überprüfung oder ihres Auswechselns, beispiels- Mehrkomponenten-Bauteil hat die Form eines Blocks, weise die in die Führung 11' eingeführte Schaltungs- der so viel herausstehende Anschlüsse, wie die Geplatte 1', herausgezogen werden soll, so genügt es (auf samtzahl der Anschlüsse der ihn bildenden Bestandder rechten und auf der linken Seite des Halterungs- 35 teile beträgt, aufweist. Besonders wenn er eine Tranrahmens), die die beiden mit der Führung 11' ver- sistorgruppe enthält, hat er im allgemeinen ein Paar bundenen viergliedrigen Gelenkverbindungen 18' sonstiger Anschlüsse für jeden Transistor und einen und 18" steuernden Schraubenspindeln 20' bzw. 20" für alle Transistoren gemeinsamen Anschluß,
zu lösen, um die beiden Führungen 12' und 12" von Gemäß F i g. 4 bestehen die Anschlüsse des monoder dazwischenliegenden Führung 11 zu trennen. 40 lithischen Mehrkomponenten-Bauteils aus flachen Wenn eine ausreichende Trennung erreicht ist, so daß Kontaktstreifen 21, die an der Grundfläche des als Folge hieraus die Mehrkomponenten-Bauteile 2' Blocks 2 befestigt und in bezug auf diese Grundfläche der Schaltungsplatte 1' aus den öffnungen 9' und 9" zueinander parallel angeordnet sind. Die Bauart des der Verbindungsplatten4' bzw. 4" von den Kontakt- in Fig. 4 gezeigten Mehrkomponenten-Bauteils erfeldern 3' der Schaltungsplatte 1 getrennt werden, 45 möglicht die Herstellung elektrischer Verbindungen läßt sich die Schaltungsplatte 1', ohne auf irgendein mit den Kreisen der Schaltungsplatte 1 und sein me-Hindernis zu treffen, bequem aus ihren Seitenfüh- chanisches Befestigen an dieser Platte, indem die rangen 11' herausziehen. ebenen Kontaktstreifen 21 mit den Kontaktfeldern 3

Im nachstehenden ist an Hand von F i g. 7 der oder mit von dieser Platte getragenen sonstigen geeig-

Aufbau der Schaltungsplatte 1 im einzelnen be- 50 neten Oberflächenkontaktelementen verbunden wer-

schrieben. den. Diese Verbindungen können mit Hilfe von Elek-

Eine Schaltungsplatte 1 besteht aus einem Satz auf- tronenstrahllötung oder Thermokompression durcheinandergestapelter Schichten, die abwechselnd, wie geführt werden.

die Schichten 24, 25, isoliert und, wie die Schichten Gemäß F i g. 5 bestehen die Anschlüsse des mono-

26, 27, nicht isoliert sind. Die nicht isolierten Schich- 55 lithischen Mehrkomponenten-Bauteils aus mehreren

ten enthalten die passiven elektronischen Bauteile 28, Drähten 22, die aus dem Block 2 herausragen und so

29 und die entsprechenden Verbindungen 30, 31. Die umgebogen sind, daß ihre Enden zueinander parallel

Technik zum Erhalten dieser Schichten ist bekannt. und in bezug auf die Grundfläche des Blocks senk-

Verbindungen zwischen verschiedenen leitfähigen recht verlaufen. Um Bauteile der Art nach Fig. 5 an

Schichten lassen sich durch Aufbringen elektrischer 60 Schaltungsplatten 1 anzubringen, ist es notwendig,

Schaltungselemente 32 erzielen, die durch die Tren- daß diese Platten mit passenden Öffnungen 33 ver-

nungsisolierschichten hindurchragen. sehen sind, in die die Enden der Drähte 22 einge-

Für das Aufbringen der elektronischen Bauteile der steckt werden. Das mechanische Befestigen und die

leitfähigen Schichten in den Schaltungsplatten ist da- elektrische Verbindung an den bzw. mit den Kreisen

für zu sorgen, daß Symmetrie erhalten wird, indem 65 dieser Platten erfolgen dann durch Eingießen eines

beispielsweise die identischen Bauteile an den Knoten- geeigneten Lötmittels in die Öffnungen,

punkten genormter Gitter bzw. Systeme angeordnet Gemäß F i g. 6 bestehen die Anschlüsse des mono-

werden, um die für die Herstellung der leitfähigen lithischen Mehrkomponenten-Bauteils aus auf zwei

einander gegenüberliegenden Seitenflächen des Blocks 2 in Reihe regelmäßig angeordneten, leitfähigen Feldern oder Flächen 23. Zum Anbringen und Verbinden der Bauelemente der in F i g. 6 dargestellten Bauart an bzw. mit den Schaltungsplatten 1 ist es im allgemeinen notwendig, daß die Schaltungsplatten an jeder Stelle, an welcher ein Mehrkomponenten-Bauteil eingeführt wird, eine passende Steckdose tragen. Der Stecker wird aus dem Mehrkomponenten-Bauteil gebildet, dessen leitfähigen Bereiche sich gegen die entsprechenden Kontaktelemente der Steckdose anlegen.

Die beschriebene Ausführungsform der Schaltungsplatten 1 hat den Vorteil, daß sie eine Integrierung der Kreise einer elektronischen Maschine durch aktive Bauteile allgemeiner und üblicher Bauart und somit bei minimalen Kosten ermöglicht, so daß die Verwendung besonderer monolithischer, integrierter Kreise vermieden wird, die neben den hohen Kosten außerdem den Nachteil einer geringeren Betriebszuverlässigkeit infolge ihrer Kompliziertheit und einer kürzeren Lebensdauer haben. Die Verwendung von identischen, monolithischen Bauteilen mit einer Mehrzahl von identischen aktiven Bestandteilen hat gegenüber den monolithischen, integrierten Kreisen noch einen weiteren Vorteil, der in der Bequemlichkeit und Wirtschaftlichkeit der Instandhaltungs- und Auswechselarbeiten liegt. Schließlich hat die beschriebene Ausführungsform der Schaltungsplatten den Vorteil einer vollautomatischen Durchführung des Herstellungsvorgangs.

Ferner sei bemerkt, daß die Lösung des Einführens der Mehrkomponenten-Bauteile 2 in die Öffnungen 9 der angrenzenden Verbindungsplatten nach dem Paketieren und dem Aneinanderpressen der verschiedenen zusammengebauten Platten eine wirksame Abfuhr der durch die in den Bauteilen 2 vorhandenen Transistoren entwickelten Wärmeenergie mittels einer zwangläufigen Luftzirkulation durch die Kanäle 7 der Verbindungsplatten möglich macht.

Ferner können die Schaltungsplatten 1 an ihren nicht in die Halterungsführungen 11 eingreifenden Kanten einige Anschlüsse tragen, um die Verbindung mit möglichen Verbindungsplatten zu ermöglichen. Zu diesem Zweck genügt die Anwendung einer der in der französischen Patentschrift 1 454 097 beschriebenen elektrischen Steckverbindung ähnlichen Verbindung.

Schließlich sei bemerkt, daß der Modulbau nach der Erfindung Zwischenflächenverbindungen zwisehen den Schaltungsplatten herstellt und dieser somit die Verwendung von an einer Kante der Platte angeordneten Anschlüssen unnötig machen kann, wie sie bei dem bekannten Verbindungssystem verwendet werden. Im Vergleich zu den bekannten Systemen ermöglicht der Aufbau nach der Erfindung das Erhalten einer großen Anzahl von Verbindungen zwischen verschiedenen Platten, da die Verbindungen im wesentlichen über die gesamte Oberfläche von zwei Flächen jeder Platte und nicht nur entlang einer ihrer Kanten verteilt sind. Ferner ermöglicht der Aufbau nach der Erfindung die Verringerung sowohl der durchschnittlichen Länge der Verbindungen zwischen den von den verschiedenen Platten getragenen Bauteilen als auch der Anzahl der entlang jeder dieser Verbindungen vorhandenen beweglichen Kontakte oder Lötstellen.

Claims (8)

Patentansprüche:

1. Modulbau für integrierte, elektronische Schaltungen, bestehend aus einem Satz von zueinander parallel angeordneten und lösbaren Schaltungsplatten, von denen jede untereinander verbundene und/oder passive elektronische Bauteile trägt, dadurch gekennzeichnet, daß im wesentlichen auf der gesamten Oberfläche der beiden Seitenflächen jeder Schaltungsplatte (1) Kontaktelemente (3) angeordnet sind und daß zwischen den Schaltungsplatten (1) lösbar eingesetzte und dazu parallel zugeordnete Verbindungsplatten (4) die elektrischen Verbindungen zwischen den über den einander gegenüberliegenden Flächen eines jeden Paares benachbarter Schaltungsplatten (1) angeordneten Oberflächenkontaktelementen (3) verwirklichen.

2. Modulbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Schaltungsplatte (1) in an sich bekannter Weise aus mehreren Schichten besteht, die Elemente passiver elektrischer Kreise, Isolierungsteile und Verbindungsteile enthalten.

3. Modulbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Verbindungsplatten (4) mit mehreren durchgehenden und im wesentlichen auf der gesamten Oberfläche der beiden Seitenflächen angeordneten Verbindungselementen (8) versehen ist, die gegen die Oberflächenkontaktelemente (3) elastisch zusammendrückbar sind.

4. Modulbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Verbindungsplatten (4) mit zu den Schaltungsplatten (1) parallelen Kühlkanälen (7) versehen ist.

5. Modulbau nach Anspruch I₃ dadurch gekennzeichnet, daß die aktiven elektronischen Bauteile zu miteinander identischen monolithischen Elementen (2) zusammengefaßt sind, die je eine Mehrzahl von nur aktiven und miteinander identischen Bauteilen enthalten, wobei jedes monolithische Element (2) mit der jeweiligen Schaltungsplatte (1) mittels einer Lötung elektrisch und mechanisch verbunden ist.

6. Modulbau nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlkanäle (7) mit Öffnungen (9) zum Aufnehmen der monolithischen Bauteile (2) versehen sind.

7. Modulbau nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsplatten (4) aus zwei miteinander verbundenen Platten (5, 6) bestehen, die zum Bilden der Kühlkanäle (7) ausgebogen sind.

8. Modulbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sämtliche Schaltungsplatten (1) und Verbindungsplatten (4) durch eine senkrecht zu ihnen ausgeübte Pressung zusammengehalten sind.

In Betracht gezogene Druckschriften:
USA.-Patentschrift Nr. 2 066 876;
»Electronics«, 25. November 1960, S. 93.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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