DE2055708B2 - Zweistrahl-Infrarotmessung im Reflexionsverfahren - Google Patents
Zweistrahl-Infrarotmessung im ReflexionsverfahrenInfo
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 13
- 238000001028 reflection method Methods 0.000 title description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 57
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 13
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 108700028369 Alleles Proteins 0.000 claims 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 claims 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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Description
65 Bei der Anordnung nach der Erfindung wird also
DiP Prfini κ , -m · τ · ,,τ die gegebenenfalls durch Interferenzeffekte verfälschte
mP«,m i Ψ f Γ0 Zwe>strahI-Infrarot- Intensität der spiegelnd reflektierten Strahlungskom-
messung im Reflexionsverfahren zur Bestimmung der ponenten überhaupt nicht erfaßt und somit ein fell-
lerfreies Ausgangssignal erzeugt. Die Anordnung nach der Erfindung ermöglicht somit eine exakte Bestimmung
der Dicke von Filmen, bei denen die hintere Oberfläche diffus reflektiert oder die auf
einer diffus reflektierenden Trägerfolie angeordnet sind.
Gemäß einer Ausgestaltung ist die Strahlungsempfangssonde unter einem solchen Winkel angeordnet
und weist eine solche räumliche Abmessung auf, daß nur solche diffus reflektierte Strahlen abgetastet
"verden, deren Reflexionswinkel größer ist als der Winkel der spiegelnden Reflexion, sowie die Empfangsfiäche
der Sonde nicht bis in den Raum hineinreicht, durch den die spiegelnd reflektierten Strahlungskomponenten
verlaufen.
Zur Messung der Dicke von Polyäthylenfilmeii mit
einer Dicke von über 0,00125 cm wird zweckmäßigerweise für das stärker absorbierte Strahlenbündel
eine Wellenlänge im Bereich von 2,3 bis 2,6 μ gevvählt, während für das andere Strahlenbündel eine
in der Nähe dieses Bereiches liegende Wellenlänge verwendet wird, insbesondere eine Wellenlänge von
2,25 χ 0,02 u. Zur Messung der Dicke von Polyäthylenfilmen mit einer Dicke von unter 0,0025 cm wird
für das stärker absorbierte Strahlenbündel eine WeI-lenlänge von 3,45 + 0,02 μ gewählt, während für das
andere Strahlenbündel eine in der Nähe dieser Wellenlänge liegende Wellenlänge verwendet wird, insbesondere
eine Wellenlänge von entweder 2,65 + 0,02 oder 3,75 ± 0,02 u.
Die Erfindung wird nun näher an Hand der Zeichnung erläutert, die ein Zweistrahl-lnfrarot-Rellexionsnießgerät
zeigt.
In der Zeichnung ist ein auf einer Trägerfolie B
aufgebrachter Film C dargestellt, der die Dicke d aufweist und eine spiegelnd redektierende Oberfläche
S besitzt. Der Film C besteht aus einem für Infrarotstrahlung durchlässigen Material, beispielsweise
aus Polyäthylen. Einfallende Infrarotstrahlung wird an der hinteren Oberfläche D des Filmes C oder
aber von der Trägerfolie B difTus reflektiert oder gestreut.
Das in der Zeichnung dargestellte Gerät zur Bestimmung der Dicke d des Filmes C besteht aus einer
Zweistrahl-Inl'rarotstrahlungsquelle 10, einer Strahlungsempfangssonde
11 und einem Signalverstärker- und Analysatorkreis 12. DieZweistrahl-Infrarotstrahlungsquelle
10 liefert zwei diskrete Strahlenbündel im Infrarotbereich mit den Wellenlängen λ, und ,?.„
wobei die eine Wellenlänge /, so gewählt ist, daß sie
in bezug auf das Material, aus dem der Film C besteht, mehr Absorption zeigt als die Bezugswellenlänge
/s.
Als Strahlungsquelle 10 kann beispielsweise die aus der USA.-Pdteritschrift 3 089 382 bekannte Strahlungsquelle
verwendet werden, bei der eine mit zwei Strahlungsfiltern mit vorgegebenem Durchlaßbereich
bestückte umlaufende Scheibe mit polychromatischer Infrarotstrahlung beaufschlagt wird, so daß abwechselnd
nacheinander zwei diskrete Strahlenbündel mit 6n vorgegebener Wellenlänge erzeugt werden.
Das Ausgangssignal der Strahlungsempfangssondc II, die aus einer Sperrschichtphotozelle oder einem
Pholowiderstand bestehen kann, wird durch einen Verstärker 13 verstärkt und über einen Schaller 18
entweder dem Verstärker 14 oder dem Verstärker 15 zugeführt. Der Schalter 18 wird über die Steuerleilung
19 von der Strahlungsquelle 10 derart angesteuert, daß bei Auftreten des einen Strahlenbündels
das verstärkte Ausgangssignal der Strahlungsempfangssonde 11 dem Verstärker 14 und bei Auftreten
des anderen Strahlenbündels das verstärkte Ausgangssignal dem Verstärker 15 zugeführt wird. Die
Ausgangssignale der Verstärker 14 und 15 werden einem Analysatorkreis 16 zugeführt, der ein der
Dicke d des Filmes C proportionales Ausgangssignal an das Anzeigeinstrument 17 liefert.
Die von der Strahlungsquelle 10 erzeugten diskreten Strahlenbündel / treffen unter dem Einfallwinkel
&i auf die Oberfläche S des Filmes C auf. Ein Teil
des einfallenden Strahlenbündels / wird an der Oberfläche 5 unter dem Reflexionswinkel Θ, spiegelnd reflektiert.
Die reflektierte Strahlungskomponente ist mit Rs bezeichnet. Der in den Film C eindringende
Anteil eines jeden Strahlungsbündels / wird an der hinteren Oberfläche D diffus reflektiert oder von der
Trägerfolie B diffus gestreut. Die diffus reflektierte oder diffus gestreute Strahiungskomponente ist mit Rj
bezeichnet. Innerhalb der diffus reflektierten Strahlungskomponente Rd kann auch eine Strahlungskomponente
RJs vorhanden sein, die unter einem dem
Einfallwinkel entsprechenden Reflexionswinkel (~>r
reflektiert wird und daher parallel zu der an der Oberfläche S spiegelnd reflektierten Strahiungskomponente
Rs verläuft. Ein beträchtlicher Anteil der diffus reflektierten Strahlungskomponente Rj wird jedoch
unter mit dem Reflexionswinkel &r nicht übereinstimmenden
Winkeln reflektiert. Ein verhältnismäßig großer Anteil der diffus reflektierten Strahlungskomponente
Rj weist Reflexionswinkel auf, die größer sind als der Winkel ΘΓ der spiegelnden Reflexion.
Die Strahlungsempfangssonde 11 ist erfindungsgemäß derart angeordnet, daß nur diejenigen Anteile
oder Komponenten Rj abgetastet werden, die von
der hinteren Oberfläche D des Filmes C oder von der Trägerfolie B unter einer Reihe von Winkeln diffus
reflektiert werden und nicht parallel zu den spiegelreflektierten Strahlungskomponenten./?„. verlaufen.
Bei der in der Zeichnung dargestellten Ausführung ist die Strahlungsempfangssonde 11 unter einem solchen
Winkel angeordnet, daß nur solche diffus reflektierte Strahlen abgetastet werden, deren Reflexionswinkel
größer ist als der Winkel ΘΓ der spiegelnden
Reflexion. Die räumlichen Abmessungen der Strahlungsempfangssonde 11 sind so gewählt, daß
ihre Empiangsfläche nicht bis in den Raum hinreicht, durch den die spiegelnd reflektierten Strahlungskomponenten
Rs und Rjg verlaufen.
Auf Interferenzerscheinungen zurückzuführende Meßfehler werden beim Gerät nach der Erfindung
vermieden, da lediglich diffus reflektierte Strahlungskomponenten abgetastet werden, die nicht parallel
zu den spiegelnd reflektierten Slrahlungskomponenlen
verlaufen. Interferenzerscheinungen sind nämlich nur im Bereich der spiegelnd reflektierten Strahlungskomponenten
möglich.
Das Gerät nach der Erfindung eignet sich besonders zur Bestimmung der Dicke eines Polyäthylenfilmes.
Falls der Polyäthylenfilm eine Dicke von über 0,00125 bis etwa 0,025 cm aufweist, wird für
das stärker absorbierte Strahlenbündel eine Wellenlänge im Bereich von 2,3 bis 2,6 μ gewählt, wobei
für das andere Strahlimgsbündel eine in der Nähe dieses Bereiches liegende Wellenlänge verwendet
wird, bei der kaum Absorption auftritt. Eine für das
andere Strahlungsbündei geeignete Wellenlänge ist dabei 2,25 + 0,02 μ. Bei relativ dünnen Polyäthylenfilmen
mit einer Dicke von unter 0,0025 cm ist für das stärker absorbierte Strahlungsbündei eine Wellenlänge
von 3,45 + 0,02 μ zweckmäßig, während für das andere Strahlungsbündei. eine in der Nähe der
Wellenlänge des ersten Strahlungsbündels liegende Wellenlänge verwendet wird, Insbesondere wird für
das andere Strahlungsbündei eine Wellenlänge von entweder 2,65 + 0,02 oder 3,75 ± 0,02 μ verwendet.
Claims (6)
1. Zweistrahl-Infrarotmessung im Reflexions- Oberfläche oder eine Trägerfolie die einfallende
verfahren zur Bestimmung der Dicke eines dün- Strahlung diffus reflektiert oder streut, unter Vernen
strahlungsdurchlässigen Filmes mit spiegeln- 5 Wendung einer Zweistrahl-Infrarotstrahlungsquelle,
den Oberflächen, von denen die hintere Ober- einer Strahlungsempfangssonde und eines Signalverfläche
oder eine Trägerfolie die einfallende Str3h- stärker- und Analysatorkreises, wobei die Strahlungslung
diffus reflektiert oder streut, unter Verwen- quelle zwei diskrete Strahlenbündel im Infrarotdung
einer Zweistrahl-Infrarotstrahlungsqueüe, bereich mit den zugehörigen Wellenlängen X1 und L1
einer Strahlungsempfangssonde und eines Signal- io erzeugt, von denen die eine Wellenlänge X1 so geverstärker-
und Analysatorkreises, wobei die wählt ist, daß sie in bezug auf das Filmmaterial mehr
Strahlungsquelle zwei diskrete Strahlenbündel im Absorption zeigt als die Bezugswellenlänge /.,.
Infrarotbereich mit den zugehörigen Wellenlän- Es sind bereits verschiedene optische Methoden gen /., und X2 erzeugt, von denen die eine Wellen- zur Dickenmessung dünner Schichten bekanntgeworlänge X1 so gewählt ist, daß sie in bezug auf das 15 den. So ist es aus »Journal of the Electrochemical Filmmaterial mehr Absoiption zeigt als die Be- Society«, August 1962, S. 709 bis 713, bekannt, die zugswellenlänge/2, dadurchgekennzeich- Dicke dünner Filme auf Halbleitern durch ein Infranet, daß von der Strahliingsempfangssonde (11) rot-Interferenzverfahren zu bestimmen, bei dem der nur diejenigen Anteile oder Komponenten (Rd) Halbleiter mit einem Ultrarotstrahlenbündel beaufder Strahlenbündel (/) abgetastet werden, die von 20 schlagt und aus der Lage der Interferenzmaxima und der hinteren Oberfläche (D) des Films (C) oder der Interferenzminima der reflektierten Strahlung die von der Trägerfolie (B) unter einer Reihe von Dicke des auf dem Halbleiter befindlichen Filmes Winkeln diffus reflektiert werden und nicht par- festgestellt wird.
Infrarotbereich mit den zugehörigen Wellenlän- Es sind bereits verschiedene optische Methoden gen /., und X2 erzeugt, von denen die eine Wellen- zur Dickenmessung dünner Schichten bekanntgeworlänge X1 so gewählt ist, daß sie in bezug auf das 15 den. So ist es aus »Journal of the Electrochemical Filmmaterial mehr Absoiption zeigt als die Be- Society«, August 1962, S. 709 bis 713, bekannt, die zugswellenlänge/2, dadurchgekennzeich- Dicke dünner Filme auf Halbleitern durch ein Infranet, daß von der Strahliingsempfangssonde (11) rot-Interferenzverfahren zu bestimmen, bei dem der nur diejenigen Anteile oder Komponenten (Rd) Halbleiter mit einem Ultrarotstrahlenbündel beaufder Strahlenbündel (/) abgetastet werden, die von 20 schlagt und aus der Lage der Interferenzmaxima und der hinteren Oberfläche (D) des Films (C) oder der Interferenzminima der reflektierten Strahlung die von der Trägerfolie (B) unter einer Reihe von Dicke des auf dem Halbleiter befindlichen Filmes Winkeln diffus reflektiert werden und nicht par- festgestellt wird.
allel zu den spiegelnd reflektierten Strahlungs- Weiterhin ist aus der USA.-Patentschrift 3 426 201
komponenten (Rs) verlaufen. 25 bereits ein Verfahren zum Messen der Dicke eines
2. Zweistrahl-Infrarotmessung nach Anspruch 1, auf einer Unterlage befindlichen Fumes bekannt, bei
dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlungsemp- dem der Film mit einem Infrarot-Strahlenbündel befangssonde
(11) unter einem solchen Winkel an- aufschlagt und die elliptische Polarisation des reflekgeordnet
ist und eine solche räumliche Abmes- tierten Strahlungsbündels als Maß für die Dicke des
sung aufweist, daß nur solche diffus reflektierte 30 Filmes erfaßt wird.
Strahlen abgetastet werden, deren Reflexionswin- Schließlich ist aus der USA.-Patentschrift 3017512
ke! größer als der Winkel (<9r) der spiegelnden bereits ein Dickenmeßverfahren der eingangs genann-
Reflexion ist, sowie die Empfangsfläche der ten Art bekannt, bei dem der Film mit zwei diskreten
Sonde (11) nicht bis in den Raum hineinreicht, Infrarot-Strahlenbündeln unterschiedlicher Wellendurch
den die spiegelnd reflektierten Strahlungs- 35 länge beaufschlagt und die Intensität der spiegelnd
komponenten (Rs, Rd!i) verlaufen. reflektierten Strahlungskomponenten als Meßgröße
3. Zweistrahl-Infrarotmessung nach Anspruch 1, für die Dicke des Filmes erfaßt wird. Man erhält jedadurch
gekennzeichnet, daß zur Messung der doch nur dann genaue Meßergebnisse, wenn die In-Dicke
von Polyathylenfilmen mit einer Dicke von tensität der reflektierten Strahlungskomponcnten
über 0,00125 cm für das stärker absorbierte 40 nicht durch Interferenzerscheinungen verfälscht wird.
Strahlenbündel eine Wellenlänge X1 im Bereich Tnterrerenzcrscheinungen und damit Meßfehler trevon
2,3 bis 2,6 u gewählt wird, während für das ten insbesondere bei diffuser Reflexion an der hinte-Bczugs-Strahlungsbündel
X2 eine in der Nähe die- ren Oberfläche des Filmes oder an einer den Film trascs
Bereiches liegende Wellenlänge verwendet genden Trägerfolie auf.
W'ü V · 45 Aufgabe der Erfindung ist es nun, eine Anordnung
4. Zweistrahl-Infrarotmessung nach Anspruch 3, der eingangs genannten Art derart auszugestalten
dadurch gekennzeichnet, daß für das Bezugs- daß Interferenzfehler unterdrückt werden, die bei Re-Mrahlungsbundel
eine Wellenlänge X„ von 2,25 flexionsmessungen an einem Film mit spiegelnden
±0,02 μ gewählt wird. Oberflächen auftreten können, infolge von Ober-
5. Zweistrahl-Infrarotmessung nach Anspruch 1, 50 flächenreflexionen an der vorderen und hinteren
dadurch gekennzeichnet, daß zur Messung der Oberfläche des Filmes, insbesondere bei diffuser Re-Dicke
von Polyathylenfilmen mit einer Dicke flexion an der hinteren Oberfläche des Filmes oder
von unter 0,0025 cm fur das stärker absorbierte an der Trägerfolie, und des dadurch bedingten Tnter-Mrahlungsbundel
eine Wellenlänge X1 von 3,45 ferenzeffektes zwischen den an der vorderen Ober-
± υ,ΟΖ μ gewählt wird, während für das Bezugs- 55 fläche des Filmes spiegelnd reflektierten und den dif-Strahlungsbundel
eine in der Nähe der Wellen- fus reflektierten Strahlungskomponcnlen
lange X des ersten Strahlungsbündels liegende Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, daß von der
Wellenlange; verwendet wird. Strahlungsempfangssonde nur diejenigen Anteile
6. Zweistrahl-Infrarotmessung nach Anspruch 5, oder Komponenten der Strahlenbündel abgetastet
dadurch gekennzeichnet, daß für das Bezugs- 60 werden, die von der hinteren Oberfläche des "Filmes
Stranlungsbundel eine Wellenlänge L, von ent- oder von der Trägerfolie unter einer Reihe von Winweder
2,65 ±0,02 oder 3,75 + 0,02 ,ι verwen- kein diffus reflektiert werden und nicht parallel zu
1 den spiegelnd reflektierten Sirahlungskomponentcn
verlaufen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US88054369A | 1969-11-28 | 1969-11-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2055708A1 DE2055708A1 (de) | 1971-06-03 |
DE2055708B2 true DE2055708B2 (de) | 1974-02-21 |
Family
ID=25376521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2055708A Pending DE2055708B2 (de) | 1969-11-28 | 1970-11-12 | Zweistrahl-Infrarotmessung im Reflexionsverfahren |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3693025A (de) |
JP (1) | JPS511135B1 (de) |
DE (1) | DE2055708B2 (de) |
GB (1) | GB1367636A (de) |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3870884A (en) * | 1973-08-24 | 1975-03-11 | Infra Systems Inc | Apparatus for negating effect of scattered signals upon accuracy of dual-beam infrared measurements |
US4018638A (en) * | 1975-08-22 | 1977-04-19 | North American Philips Corporation | Method of reducing the thickness of a wafer of fragile material |
JPS608819B2 (ja) * | 1978-04-24 | 1985-03-06 | 北海道大学長 | 生体系の光学測定方式 |
US4197457A (en) * | 1978-05-24 | 1980-04-08 | Electric Power Research Institute, Inc. | System for detecting foreign particles or voids in plastic material and method |
JPS5535214A (en) * | 1978-09-04 | 1980-03-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Method and device for film-thickness measurement making use of infrared-ray interference |
US4302108A (en) * | 1979-01-29 | 1981-11-24 | Polaroid Corporation | Detection of subsurface defects by reflection interference |
JPS5653323Y2 (de) * | 1979-09-29 | 1981-12-11 | ||
US4365896A (en) * | 1980-04-03 | 1982-12-28 | Bethlehem Steel Corp. | Optical attenuation monitor system and method |
US4363966A (en) * | 1980-09-22 | 1982-12-14 | Electric Power Research Institute, Inc. | Detection system for distinguishing between voids and foreign particles in materials and method |
US4617638A (en) * | 1981-12-08 | 1986-10-14 | Bethlehem Steel Corporation | Method and system for determining mass temperature in a hostile environment |
GB2136953B (en) * | 1983-08-03 | 1985-03-20 | Wang Wei Kung | Method and apparatus detecting biological particles by induced signal |
US4677298A (en) * | 1983-12-13 | 1987-06-30 | Kollmorgen Technologies Corporation | Method of monitoring ink-water balance on a lithographic printing press |
US4715718A (en) * | 1985-06-24 | 1987-12-29 | The Dow Chemical Company | Method and apparatus for on-line monitoring of laminate bond strength |
JPH0690149B2 (ja) * | 1986-01-31 | 1994-11-14 | 東洋ガラス株式会社 | 透光度検査装置 |
US4808824A (en) * | 1987-09-17 | 1989-02-28 | Sinnar Abbas M | Compositional state detection system and method |
DE3732934A1 (de) * | 1987-09-30 | 1989-04-20 | Heidelberger Druckmasch Ag | Sensoreinrichtung |
US4945253A (en) * | 1988-12-09 | 1990-07-31 | Measurex Corporation | Means of enhancing the sensitivity of a gloss sensor |
US5406082A (en) * | 1992-04-24 | 1995-04-11 | Thiokol Corporation | Surface inspection and characterization system and process |
US5541413A (en) * | 1992-04-24 | 1996-07-30 | Thiokol Corporation | Acousto-optic tunable filter-based surface scanning system and process |
US5452953A (en) * | 1993-10-12 | 1995-09-26 | Hughes Aircraft Company | Film thickness measurement of structures containing a scattering surface |
US5555474A (en) * | 1994-12-21 | 1996-09-10 | Integrated Process Equipment Corp. | Automatic rejection of diffraction effects in thin film metrology |
US6683695B1 (en) | 1999-07-21 | 2004-01-27 | Electronic Design To Market, Inc. | Method and apparatus for detecting properties of reflective transparent surface coatings on a sheet of transparent material |
US7167615B1 (en) | 1999-11-05 | 2007-01-23 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Resonant waveguide-grating filters and sensors and methods for making and using same |
US8111401B2 (en) | 1999-11-05 | 2012-02-07 | Robert Magnusson | Guided-mode resonance sensors employing angular, spectral, modal, and polarization diversity for high-precision sensing in compact formats |
US8078263B2 (en) * | 2000-01-19 | 2011-12-13 | Christie Medical Holdings, Inc. | Projection of subsurface structure onto an object's surface |
US7239909B2 (en) | 2000-01-19 | 2007-07-03 | Luminetx Technologies Corp. | Imaging system using diffuse infrared light |
DE10353901A1 (de) * | 2002-11-25 | 2004-06-09 | Advanced LCD Technologies Development Center Co., Ltd., Yokohama | Verfahren und Vorrichtung zur Bildung eines Substrats für Halbleiter oder dergleichen |
US6903339B2 (en) * | 2002-11-26 | 2005-06-07 | The Boeing Company | Method of measuring thickness of an opaque coating using infrared absorbance |
GB2405200B (en) * | 2003-08-22 | 2005-09-07 | Teraview Ltd | A method and apparatus for investigating a sample |
US7075086B2 (en) * | 2003-08-28 | 2006-07-11 | The Boeing Company | Measurement of metal polish quality |
FR2872897B1 (fr) * | 2004-07-06 | 2006-10-13 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif optique de mesure de l'epaisseur d'un milieu au moins partiellement transparent |
ITMI20041468A1 (it) * | 2004-07-21 | 2004-10-21 | Edoardo Deponte | Procedimento e dispositivo per la misura di spessore di film termoplastici a retro-diffusione differenziale |
US7417749B1 (en) | 2004-09-01 | 2008-08-26 | Electric Design To Market, Inc. | Method and apparatus for protecting an optical transmission measurement when sensing transparent materials |
US20060054843A1 (en) * | 2004-09-13 | 2006-03-16 | Electronic Design To Market, Inc. | Method and apparatus of improving optical reflection images of a laser on a changing surface location |
US7197198B2 (en) * | 2005-06-23 | 2007-03-27 | Sru Biosystems, Inc. | Biosensor substrate structure for reducing the effects of optical interference |
JP2009500851A (ja) | 2005-07-05 | 2009-01-08 | マットソン テクノロジー インコーポレイテッド | 半導体ウェハの光学的特性を求めるための方法およびシステム |
US7846131B2 (en) * | 2005-09-30 | 2010-12-07 | Covidien Ag | Administration feeding set and flow control apparatus with secure loading features |
US8021336B2 (en) | 2007-01-05 | 2011-09-20 | Tyco Healthcare Group Lp | Pump set for administering fluid with secure loading features and manufacture of component therefor |
US7722562B2 (en) * | 2006-03-02 | 2010-05-25 | Tyco Healthcare Group Lp | Pump set with safety interlock |
US7758551B2 (en) * | 2006-03-02 | 2010-07-20 | Covidien Ag | Pump set with secure loading features |
US7722573B2 (en) | 2006-03-02 | 2010-05-25 | Covidien Ag | Pumping apparatus with secure loading features |
US7763005B2 (en) * | 2006-03-02 | 2010-07-27 | Covidien Ag | Method for using a pump set having secure loading features |
US7927304B2 (en) * | 2006-03-02 | 2011-04-19 | Tyco Healthcare Group Lp | Enteral feeding pump and feeding set therefor |
US7583368B1 (en) | 2006-04-05 | 2009-09-01 | Electronic Design To Market, Inc. | Method of enhancing measurement of stress in glass |
US7652760B1 (en) | 2006-04-05 | 2010-01-26 | Electronic Design To Market, Inc. | System for detecting coatings on transparent or semi-transparent materials |
US8072616B2 (en) * | 2006-12-05 | 2011-12-06 | The Boeing Company | Application of crossed teflon diffuser to coatings on oriented surfaces |
US7468519B2 (en) * | 2006-12-05 | 2008-12-23 | The Boeing Company | Near infrared light diffuser |
US7560686B2 (en) | 2006-12-11 | 2009-07-14 | Tyco Healthcare Group Lp | Pump set and pump with electromagnetic radiation operated interlock |
US8154274B2 (en) | 2010-05-11 | 2012-04-10 | Tyco Healthcare Group Lp | Safety interlock |
DE102015201823B4 (de) * | 2015-02-03 | 2020-11-05 | Dioptic Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur automatisierten Klassifizierung der Güte von Werkstücken |
CN105303675B (zh) * | 2015-10-15 | 2018-01-19 | 东方通信股份有限公司 | 一种利用光敏传感器检测纸张厚度的装置和方法 |
BE1024666B1 (nl) * | 2016-10-19 | 2018-05-24 | Estl Nv | Trekkrachtmeetmethode |
CN107991064B (zh) * | 2017-12-14 | 2024-01-30 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 抗杂散光干扰的近背向散射光测量系统 |
US11391862B2 (en) * | 2020-03-16 | 2022-07-19 | The Boeing Company | System and method for detecting the presence of an object |
US11921203B2 (en) | 2020-03-16 | 2024-03-05 | The Boeing Company | System and method for detecting the presence of an object |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3017512A (en) * | 1959-06-29 | 1962-01-16 | American Can Co | Coating thickness gauge |
US3322962A (en) * | 1963-10-01 | 1967-05-30 | Kalle Ag | Method and apparatus for continuously measuring applied coatings employing photoelectric means |
-
1969
- 1969-11-28 US US880543A patent/US3693025A/en not_active Expired - Lifetime
-
1970
- 1970-10-27 GB GB5097970A patent/GB1367636A/en not_active Expired
- 1970-11-06 JP JP45097274A patent/JPS511135B1/ja active Pending
- 1970-11-12 DE DE2055708A patent/DE2055708B2/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3693025A (en) | 1972-09-19 |
GB1367636A (en) | 1974-09-18 |
JPS511135B1 (de) | 1976-01-14 |
DE2055708A1 (de) | 1971-06-03 |
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