DE2047458A1 - Selbstjustierender Kontaktierungs rahmen - Google Patents

Selbstjustierender Kontaktierungs rahmen

Info

Publication number
DE2047458A1
DE2047458A1 DE19702047458 DE2047458A DE2047458A1 DE 2047458 A1 DE2047458 A1 DE 2047458A1 DE 19702047458 DE19702047458 DE 19702047458 DE 2047458 A DE2047458 A DE 2047458A DE 2047458 A1 DE2047458 A1 DE 2047458A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
central axis
frame
self
substrate
strips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19702047458
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Leonard Campbell Henry Jules North Palm Beach Fla Small (V St A )
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Micronas GmbH
Original Assignee
Deutsche ITT Industries GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Deutsche ITT Industries GmbH filed Critical Deutsche ITT Industries GmbH
Publication of DE2047458A1 publication Critical patent/DE2047458A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
    • H10W76/157—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
DE19702047458 1969-09-29 1970-09-26 Selbstjustierender Kontaktierungs rahmen Pending DE2047458A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US86196669A 1969-09-29 1969-09-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2047458A1 true DE2047458A1 (de) 1971-04-08

Family

ID=25337244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19702047458 Pending DE2047458A1 (de) 1969-09-29 1970-09-26 Selbstjustierender Kontaktierungs rahmen

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE2047458A1 (https=)
FR (1) FR2062766A5 (https=)
GB (1) GB1258870A (https=)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2631904A1 (de) * 1975-07-15 1977-02-10 Allegheny Ludlum Ind Inc Zuleitungsstreifen fuer integrierte schaltungsplatten und verfahren zu dessen herstellung
FR2486307A1 (fr) * 1980-07-02 1982-01-08 Fairchild Camera Instr Co Embase du genre boitier ou support pour microplaquette a semi-conducteurs
EP0104051A3 (en) * 1982-09-22 1985-09-18 Fujitsu Limited Noise protection for a packaged semiconductor device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2631904A1 (de) * 1975-07-15 1977-02-10 Allegheny Ludlum Ind Inc Zuleitungsstreifen fuer integrierte schaltungsplatten und verfahren zu dessen herstellung
FR2486307A1 (fr) * 1980-07-02 1982-01-08 Fairchild Camera Instr Co Embase du genre boitier ou support pour microplaquette a semi-conducteurs
EP0104051A3 (en) * 1982-09-22 1985-09-18 Fujitsu Limited Noise protection for a packaged semiconductor device
US4598307A (en) * 1982-09-22 1986-07-01 Fujitsu Limited Integrated circuit device having package with bypass capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
GB1258870A (https=) 1971-12-30
FR2062766A5 (https=) 1971-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69519967T2 (de) Halbleiteranordnung mit zwei Halbleitersubstrate
DE2314731C3 (de) Halbleiteranordnung mit höckerartigen Vorsprüngen auf Kontaktflecken und Verfahren zur Herstellung einer solchen Halbleiteranordnung
DE2655498C2 (de) Abstandshalterung für Gasentladungsbildschirme
DE1930669C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer integrierten Halbleiterschaltung
DE2040180A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen mit bruchsicheren Schichten und Halbleitervorrichtung
DE4424962A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Chip-Anschlusses
DE2511925A1 (de) Verfahren zum herstellen einer vielzahl von halbleiterbauteilen
DE10148120A1 (de) Elektronische Bauteile mit Halbleiterchips und ein Systemträger mit Bauteilpositionen sowie Verfahren zur Herstellung derselben
EP0674164A1 (de) Kapazitiver Drucksensor bzw. kapazitiver Differenzdrucksensor
DE1956501C3 (de) Integrierte Schaltungsanordnung
DE2937050A1 (de) Flachpaket zur aufnahme von elektrischen mikroschaltkreisen und verfahren zu seiner herstellung
DE1614306C3 (de) Verfahren zur Herstellung elektrischer Anschlüsse auf einer Oberfläche eines elektronischen Bauelementes und durch Anwendung dieses Verfahrens hergestelltes Bauelement
DE2101028C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen
CH631291A5 (de) Verfahren zur stabilisierenden oberflaechenbehandlung von halbleiterkoerpern.
DE2454605A1 (de) Flachanschluss-halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE2350725A1 (de) Halbleitereinrichtungen
DE1639262A1 (de) Halbleiterbauelement mit einer Grossflaechen-Elektrode
DE2047458A1 (de) Selbstjustierender Kontaktierungs rahmen
DE1915148C3 (de) Verfahren zur Herstellung metallischer Höcker bei Halbleiteranordnungen
DE1564066B2 (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zu Kontaktschichten an der Oberfläche des Halbleiterkörpers von Halbleiteranordnungen
DE2739530A1 (de) Verfahren zur bildung einzelner photodetektorelemente auf einem substrat sowie nach diesem verfahren hergestellte photodetektoranordnung
DE1952499A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
DE7035721U (de) Selbstjustierender kontaktierungsrahmen
DE1564770C3 (de) Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen einer Vielzahl von Halbleiteranordnungen
DE1221424B (de) Verfahren zur Herstellung einer Mehrscheiben-Verglasungseinheit