DE2041439A1 - Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer HalbleitervorrichtungInfo
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2554029A1 (de) * | 1974-12-09 | 1976-06-10 | Philips Nv | Verfahren zur herstellung optoelektronischer anordnungen |
| DE2626564A1 (de) * | 1975-06-17 | 1976-12-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Galliumphosphid-elektrolumineszenzsystem und verfahren zur herstellung desselben |
| US4447904A (en) * | 1981-02-04 | 1984-05-08 | Xerox Corporation | Semiconductor devices with nonplanar characteristics produced in chemical vapor deposition |
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