DE2036177B2 - Verfahren zur herstellung einer viellagigen gedruckten schaltungsplatte - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer viellagigen gedruckten schaltungsplatte

Info

Publication number
DE2036177B2
DE2036177B2 DE19702036177 DE2036177A DE2036177B2 DE 2036177 B2 DE2036177 B2 DE 2036177B2 DE 19702036177 DE19702036177 DE 19702036177 DE 2036177 A DE2036177 A DE 2036177A DE 2036177 B2 DE2036177 B2 DE 2036177B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
insulating layer
layer
circuit board
conductor
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19702036177
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE2036177A1 (de
Inventor
Toshio Kamakura Ishida Masakatu Endo Hitoshi Hatano Sasaki Toshinon Yokohama Sasaki, (Japan)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE2036177A1 publication Critical patent/DE2036177A1/de
Publication of DE2036177B2 publication Critical patent/DE2036177B2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1184—Underetching, e.g. etching of substrate under conductors or etching of conductor under dielectrics; Means for allowing or controlling underetching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
DE19702036177 1969-07-23 1970-07-21 Verfahren zur herstellung einer viellagigen gedruckten schaltungsplatte Withdrawn DE2036177B2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5767269 1969-07-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2036177A1 DE2036177A1 (de) 1971-02-11
DE2036177B2 true DE2036177B2 (de) 1972-02-10

Family

ID=13062389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19702036177 Withdrawn DE2036177B2 (de) 1969-07-23 1970-07-21 Verfahren zur herstellung einer viellagigen gedruckten schaltungsplatte

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE2036177B2 (enExample)
FR (1) FR2055444A5 (enExample)
GB (1) GB1258689A (enExample)

Also Published As

Publication number Publication date
GB1258689A (enExample) 1971-12-30
DE2036177A1 (de) 1971-02-11
FR2055444A5 (enExample) 1971-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69315907T2 (de) Elektronisches Vielschichtbauteil, Verfahren zur dessen Herstellung und Verfahren zur Messung seiner Charakteristiken
DE19827237B4 (de) Leiterplattensubstrat für Halbleiterbauelementgehäuse und ein dasselbe verwendende Halbleiterbauelementgehäuse sowie Herstellungsverfahren für diese
DE2843716A1 (de) Schichtaufbau besitzende bzw. laminierte sammelschiene mit eingelassenen kondensatoren
DE19737294A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines induktiven oder Kondensatorelements auf einem Halbleiterchip
DE2144137A1 (de) Verfahren zum Herstellen der Löcher für die Verbindungen zwischen elektrischen, parallel übereinander liegenden Schaltungslagen einer Mehrlagen-Schaltungspackung
DE69936045T2 (de) Verfahren zur herstellung eines widerstands
DE1817434B2 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leitungsanordnung
EP1393605A2 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
DE2937886A1 (de) Leiterplatte fuer gedruckte schaltung
DE4304788A1 (de) Autoglasscheibe mit einer aufgedruckten Leiterstruktur
DE2628327A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen von mehrschichtkondensatoren
DE3416107A1 (de) Busleitungsanordnung mit hoher kapazitaet in schichtbauweise
DE3005773A1 (de) Oberflaechenwellen-bauelement
DE3245272A1 (de) Verfahren zur herstellung miniaturisierter dick- und duennschichtschaltungen
DE102018201911B4 (de) Elektrisches Verbindungsverfahren einer gedruckten Schaltung
DE4036079A1 (de) Elektronisches bauteil und elektronische vorrichtung mit einem derartigen bauteil
DE2036177C (de) Verfahren zur Herstellung einer viellagigen gedruckten Schaltungsplatte
DE2036177B2 (de) Verfahren zur herstellung einer viellagigen gedruckten schaltungsplatte
DE69622922T2 (de) Leiterplatte für Elektronikkomponenten mit hochdichten Anschlüssen und ihre Herstellung
DE2107591A1 (de) Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien
DE3016314C2 (de) Verfahren zum Umhüllen eines elektrischen Schaltungselementes
DE3420497C2 (enExample)
DE2917124A1 (de) Breitbandiger mikrowellenzirkulator
DE19512272C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte für ein Chassis eines unterhaltungselektronischen Gerätes und Leiterplatte hergestellt nach diesem Verfahren
DE1540512C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Mehrschicht-Letterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee