DE2030974A1 - Elektrolumineszenter Korper - Google Patents
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- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 claims description 11
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 206010035148 Plague Diseases 0.000 description 2
- 241000607479 Yersinia pestis Species 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- OMBVEVHRIQULKW-DNQXCXABSA-M (3r,5r)-7-[3-(4-fluorophenyl)-8-oxo-7-phenyl-1-propan-2-yl-5,6-dihydro-4h-pyrrolo[2,3-c]azepin-2-yl]-3,5-dihydroxyheptanoate Chemical compound O=C1C=2N(C(C)C)C(CC[C@@H](O)C[C@@H](O)CC([O-])=O)=C(C=3C=CC(F)=CC=3)C=2CCCN1C1=CC=CC=C1 OMBVEVHRIQULKW-DNQXCXABSA-M 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 229940126540 compound 41 Drugs 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
- H01L33/22—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30604—Chemical etching
- H01L21/30612—Etching of AIIIBV compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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Description
Western Electric Company Inc.
195 Broadway
New York, N.Y. 10007 / USA
A 31 745
23. Juni I970
Elektrolumineszenter Körper
Die Erfindung betrifft elektrolumineszente Körper.
Die Emission von innerhalb eines lumineszenten Festkörpers erzeugtem licht ist durch die Erscheinung der totalen inneren
Reflexion begrenzt. lediglich solche Strahlen, welche die Festkörper/Umgebungs-Zwischenfläche
in einem Winkel von weniger als dem kritischen Winkel (θο) gegenüber der Senkrechten erreichen,
werden durchgelassen. Alle anderen Strahlen werden in den Pestkörper total reflektiert, für Galliumphosphid (GaP) mit
einem Brechungsindex (n) gleich 3,2. in dem sichtbaren Teil des
emittierenden Spektrums wird beim ersten Versuch unter Voraussetzung eines Wertes Qn = 17,7° weniger als 3 $ des eine Fläche
erreichenden Lichtes durchgelassen. Wenn das Material für seine eigene Strahlung mäßig oder hoch absorbierend ist (wie es bei
Galliumarsenid der Pail ist) wird viel von dem in den Festkörper
reflektierten Licht schnell absorbiert. Wenn das Material für seine eigene Strahlung verhältnismäßig transparent ist (wie dies
für GaP der Pail ist), kann das reflektierte Licht den Pestkörper
nach aufeinanderfolgenden Reflexionen einige Male durchlaufen,
bevor eine größere Absorption erfolgt. Wenn jedoch der Feetkörper ein rechtwinkliges Parallelepiped mit glatten Flächen
ist, gelangt das der inneren Totalreflexion unterworfene Licht nicht aus dem Halbleiter heraus, da der Einfallswinkel bei jeder
folgenden Beilexioit erhalten bleibt,
könnte teilweise durch gewisse Verfahren, bei-
OO9882/U70
spielaweise Schleifen und Polieren des Festkörpers in Form einer
glatten Halbkugel beseitigt werden, deren Durchmesser zwei- oder
dreimal größer als der lichterzeugende Bereich an dem Mittelpunkt der ebenen Fläche ist. Diese Geometrie stellt sicher, daß
alle nach oben gerichteten Strahlen die Oberfläche der Halbkugel in Winkeln von weniger als θ gegenüber der Senkrechten
treffen. Diese Methode wurde mit Erfolg auf Galliumarsenid angewendet (Appl. Phys. Lett. 3, 1963, 173), erfordert jedoch eine
aufwendige maschinelle Bearbeitung und ergibt viel Abfallmaterial. Eine andere Lösung stellt die Einkapselung eines lichterzeugenden
Wafers in einer halbkugeligen Kuppel aus einem !Polymer von
hohem Brechungsindex dar. Diese Methode ist teilweise erfolgreich,
wird jedoch dadurch beschränkt, daß Polymere mit einem genügend hohen Brechungsindex zur Anpassung auf denjenigen des
Festkörpers nicht zur Verfügung stehen.
Erfindungsgemäß ist ein elektrolumineszenter Körper einschließlich
zumindest einer Körperfläche vorgesehen, deren Flächeninhalt über den geometrisch ebenen Flächeninhalt der Oberfläche
um mehr als 50 $ durch das Vorliegen von Unregelmäßigkeiten gesteigert
wird.
Auf diese Weise wird das Problem der inneren Reflexion im vorliegenden Fall durch die Verwendung der Oberflächenunregelmäßigkeiten
bekämpft, um die Winkelverteilung der Lichtstrahlung innerhalb' des Körpers so zu steuern, daß mehr Licht in die Umgebung gelangt, und die Winkelverteilung des austretenden Lichtes
ebenfalls zu steuern. Erfindungsgemäß sind verschiedene Verfahren
möglich. Ein chemisches Verfahren umfaßt die Verwendung, einer bevorzugten Ätzung, um eine zufällig rauhe Oberfläche au
erzeugen. Mechanische Verfahren umfassen die Anwendung des : Schleifens oder Abziehens mit Sandstrahlflüssigkeit, Diese Verfahren
sind beispielgebend für viele Möglichkeiten«, Die Verwendung
periodischer Unregelmäßigkeiten, beispielsweise maschinell hergestellter Nuten, ist in gewissen Fällen ebenfalls im Erfindungsgegenstand eingeschlossen*
■ ' ". - 3- "--'^
009882/1579
Di« willkürliche Aufrauhung der Oberfläche, von welcher Licht
in die Umgebung auszusenden ist, hat zwei Wirkungen. Erstens
wird die aufgerauhte Oberfläche ein diffuser Strahler, welcher dem Lambert'sehen Gesetz gehorcht, was bedeutet, daß die Strahlungsdichte
von der Senkrechten zu der Fläche wie der Cosinus des Winkels abfällt. Dies ergibt eine Konzentration des Emitterlichtes in der senkrechten Richtung. Zweitens wird das in den
Festkörper reflektierte Licht in willkürlichen oder zufälligen Winkeln reflektiert. Es kann gezeigt werden, daß in einer ersten
Näherung nicht mehr Licht von einer aufgerauhten Oberfläche beim ersten Einfall austritt als dies für eine glatte Oberfläche der
Fall ware. Da jedoch die Reflexionen bei zufälligen Winkeln erfolgen,
wird ein Teil des Lichtes bei der zweiten oder folgenden
Reflexion zu der aufgerauhten Oberfläche austreten. Dies steht im Gegensatz zu dem Fall einer glatten Flächej welche die Reflexionswinkel bewahrt und das reflektierte Licht einzuschliessen
bestrebt ist. Die Nützlichkeit der verschiedenen Oberflächenbehandlungen
bei verschiedenen besonderen Fällen ist nachfolgend in Verbindung mit der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen: \
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer elektrolumineszenten Diode
mit polierter unterer Oberfläche sowie Seiten und einer aufgerauhten
oberen Oberfläche nach Aufbringung auf eine Grundplatte,
Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel einer elektrolumineszenten Diode"
mit polierter oberer Fläche und Seiten sowie einer aufgerauhten unteren Fläche nach Aufbringung auf eine Grundplatte,
■Pig·'5 ein Ausftihrungsbeispiel einer elektrolumineszenten Diode
mit polierter oberer Fläche und Seiten sowie einer unteren Fläche mit periodisch eingearbeiteten Nuten und Aufbringung auf eine
Grundplatte, u
Pig. 4 ein Ausführungsbeispiel einer elektrolumineszenten Mesadiode
mit der dominierenden Strahlungsverteilung.
Ein Block, welcher durch Anreißen und Breohen einer dünnen poli<r:
ten olektrolumineszenten Platte erzeugt wird, nähert sich rechtwinkligen
Parallelepipeden an. Die Emission von diesem Block
0090.82/1679 > 4 ~
wird stark begrenzt durch die innere Totalreflexion, wenn eine aufrauhende Oberflächenbehandlung nicht angewendet wird. Pig, 1
zeigt einen Block 10 in Verbindung mit einer Grundplatte 19. Ein
Lichtstrahl 15, welcher durch einen Teil einer pn-Verbindung 11
erzeugt wird, unterliegt einer inneren Reflexion an einer Facette 12 der oberen Fläche, wodurch ein Strahl 16 entsteht. Dieser
wird wiederum innen an einer inneren unteren Fläche 13 als
Strahl 17 reflektiert und tritt an einer Facette 14 als Strahl 18 aus, da er auf diese Facette innerhalb eines Winkels θ auffällt.
Wenn die obere Fläche glatt wäre, würde der Strahl 15 von
dort nicht ausgetreten sein. Im vorliegenden Fall wirkt die obere Fläche als diffuser Strahler.
Fig. 2 zeigt einen ähnlichen Block 20, welcher mit einer reflektierenden
Platte 29 verbunden ist, wobei sich die aufgerauhte Seite neben der Platte 29 befindet. Hier wird ein an einer Verbindung
21 erzeugter Strahl 25 an einer Fläche 22 innen reflektiert. Der reflektierte Strahl 26 fällt auf eine Facette 23 und
wird erneut reflektiert. Der reflektierte Strahl 27 wurde durch
die Facette 23 neu orientiert und tritt aus dein Festkörper an einer Stelle 24 als Strahl 28 aus/ Wiederum würde dieser Strahl-25
innerhalb des Festkörpers eingeschlossen werden, wenn^eine der
Flächen des Blockes nicht rauh wäre. Im vorliegenden Fall wirkt
die untere Fläche im Sinne einer Reorientierung der innen reflektierten
Strahlen, so daß mehr von diesen aus der oberen Fläche 22,
24 beim zweiten Mal sowie bei folgenden Auftreffvorgängen austreten können, wenn sie auffallen. Eine Kombination einer Aufrauhung
der oberen Fläche gemäß Fig. 1 sowie der Aufrauhung der unteren Fläche gemäß Fig. 2 stellt eine logische Erweiterung der
obigen Betrachtungen dar, .
Es wurden Messungen an einem angerissenen und gebrochenen Block unter Verwendung dreier mechanischer Aufrauhverfahren durchgeführt,
nämlich Sandstrahlen, Flüssigabziehen und Schleifen. In allen drei Verfahren werden Schleifteilchen gegen die Oberfläche
des aufzurauhenden Körpers gedrückt. Das Sandstrahlverfahren ver··
009882/1879
203097 A
wendet einen Luftstrom zur MitfUhrung der Schleif teilchen. Flüssigabziehen
umfaßt die Verwendung eines Flüssigkeitsstromes als
Träger. Beim Schleifen werden die Teilchen gegen den Körper durch
eine feste Unterlageplatte gedruckt. Die Messungen zeigten Steigerungen von 10 - 100 io der G-esamtlichtaus beute von .aufgerauhten
Blöcken.
Betrachtungen ähnlich denjenigen nach Hg. 1, 2 erhält man in
dem Fall von periodischen Unregelmäßigkeiten an der oberen oder unteren Blockfläche. Fig. 3 zeigt einen Block 30 mit periodischen
Unregelmäßigkeiten an der unteren (verbundenen) Fläche 33. Ein Strahl 35 wird durch die untere Fläche 33 reorientiert und
tritt an einer Stelle 34 als Strahl 33 aus.
Eine etwas verschiedene Gruppe von Bedingungen wird in dem Fall
einer Mesastruktur gemäß Fig. 4 erfüllt. Hier ist die Struktur selbst genügend unregelmäßig, um einen Austritt des Lichtes nach
einer Anzahl von Reflexionen zu ermöglichen, selbst dann, wenn
alle Seiten glatt sind. Wenn jedoch eine Fläche der Struktur aufgerauht wird, erfolgt eine Steigerung der Lichtemission von
dieser Fläche. Da eine zufällig rauhe Fläche als diffuser Strahler wirkt, erfolgt eine Konzentration des emittierenden Lichtes
in einer Richtung senkrecht zu der aufgerauhten Fläche.
Die Mesastruktur nach Fig. 4 zeigt die Wirkungen des Eintauchens
eines GaP-Kristalls in Hydrofluorsäure (HF). Bei dieser Struktur ist die PN-Verbindung 41 parallel zu einer (111) Kristallebene.
Das Eintauchen in HF erzeugt eine Aufrauhung an den Flächen 42,
43, welche parallel zu der (111) Ebene liegen. Messungen an solchen Einrichtungen zeigten typischerweise 40 $ Steigerung des.
beobachteten Lichtes senkrecht zu der Verbindung 41 nach einem 15 Minuten dauernden Eintauchen der Struktur in konzentrierten
HF bei Raumtemperatur, wobei die gesamte Lichtausbeute nicht
wesentlich geändert wurde. Die Oberfläche zeigt einen visuell
diffusen Charakter innerhalb Sekunden nach dem Eintauchen.
009862/1 S7S
Der Erfindungsgegenstand kann zweckmäßigerweise auf elektrolumineszente
Stoffe angewendet werden, welche einen hohen Brechungsindex aufweisen und für das Licht, das sie erzeugen, verhältnismäßig
transparent sind. Solche Stoffe wie zum Beispiel GaP mit sehr hohem Brechungsindex (n = 3,2 für GaP) sind durch die innere
Totalreflexion einer wesentlichen Beschränkung unterworfen. Für anderer Stoffe von niedrigerem Brechungsindex ist Θ- größer,
so daß mehr Licht austreten kann und aus der Einführung von Oberflächen-Unregelmäßigkeiten
weniger Vorteil gezogen v/erden kann. Wenn η = 1,4 ist, beträgt der kritische Winkel ΘΛ = 45°, und
alles Licht kann von einem vollendeten, glatten rechteckigen Parallelepipedkörper austreten« Kein Vorteil wird alsdann durch
die Einführung von Oberflächen-Unregelmäßigkeiten erzielt.
Da bei dem ersten Einfall die Menge des durch eine unregelmäßige Oberfläche durchgelassenen Lichtes annähernd gleich der Durchlässigkeit
durch eine glatte Oberfläche ist, kann aus der Einführung von Oberflächen-Unregelmäßigkeiten Vorteil lediglich
dann gezogen werden, wenn die innen reflektierten Strahlen nicht stark abgeschwächt werden, sobald sie durch den Körper 10.,. 20,
30 und 40 verlaufen, wiederum reflektiert werden und zu der oberen Fläche zurückkehren. Die Zweckmäßigkeit dieser Ausbildung
ist somit auf elektrolumineszente Körper beschränkt, innerhalb deren die Intensität eines Strahles um weniger als die Hälfte abgeschwächt
wird, wenn der Strahl eine ^leglänge gleich der dreifachen
Dicke des Körpers durchmißt (ein Abstand annähernd gleich zwei Durchquerungen bei einem Winkel von größer als θ_). GaP
fällt gut in diese Grenze, wobei ein Strahl um lediglich 20 fo
in einer Weglänge gleich dem dreifachen Wert einer typischen Körperdicke entsprechend 0,325 mm abgeschwächt wird,
Elektrolumineszente Stoffe, welche verhältnismäßig transparent für die von innen erzeugte Strahlung sind, besitzen typischerweise
einen indirekten halbleitenden Bandspalt, beispielsweise GaP. Stoffe mit direktem Bandspalt, beispielsweise Galliumarsenid (GaAs) zeigen eine um Grössenordnungen höhere Abschwäehung.
Mischkristalle von GaP und GaAs aeigen einen graduellen
009882/1StI
gang von einem indirekten zu einem direkten Bandspalt. Die tatsächliche Überschneidung erfolgt bei 36:$>
GaP und 64 1° GaAs (Semiconductors and Semimetals, Willardson & Beer, Seiten 9 und
151, Academic Press - I966). Daher ist der Erfindungsgegenstand
auf einen weiten Bereich solcher zur GaP-Familie gehörigen Mischkristalle
sowie auch auf andere Stoffe mit indirektem Bandspalt
anwendbar. ■
Um einen wesentlichen Einfluß auf die Winkelverteilung der Lichtstrahlen
innerhalb und außerhalb des elektrolumineszenten Körpers
zu haben, müssen die Oberflächen-Unregelmäßigkeiten eine maximale
Winkelabweichung größer als θ von der durchschnittlichen
Oberflächenebene haben und einen beachtlichen Bruchteil der
interessierenden Fläche belegen. Eine unregelmäßige Oberfläche, deren makroskopischer Bereich (gemessen in einem wesentlich
größeren Maßstab als die zwischenatomaren Abstände) 50 % größer
als der Flächeninhalt der geometrischen Oberflächenebene ist,
fällt gut in diese Kriterien. ,
Der Vorschlag einer chemischen Aufrauhung in Verbindung mit Mesastrukturen
schließt, wie sich versteht, nicht die Nützlichkeit des Verfahrens in Verbindung mit Blockwafern aus. In ähnlicher
Weise ist die mechanische Aufrauhung von Mesastrukturen wirksam zur Erzeugung der beschriebenen Ergebnisse. Die beispielsweise
Verwendung von ebenen Dioden-Grenzschichtkonfigurationen in Fig;
1-4 ist auch nicht im Sinne einer Beschränkung zu verstehen, da die Einführung von anderen Dotierungskonfigurationen in den
Festkörper zur Erzeugung elektrolumineszenter Dioden mit anderen
gewünschten Kennwerten oder zur Erzeugung von viele Anschlüsse aufweisenden elektrolumineszenten Strukturen (insbesondere Transistoren)
das optische Verhalten der umgebenden FestkörperzwiscKenfläche nicht wesentlich ändert. Auch solche Einrichtungen
sind daher vom Erfindungsgegenstand umfaßt.
Die Erfindung geht also davon aus, daß die Lichtemission von einem
einen hohen Brechungsindex aufweisenden elektrolumineszenten Körper durch die Erscheinung der inneren Totalreflexion begrenzt
wird. Erfindungsgemäß .wurde erkannt, daß für Einrichtungen aus
GO.Ö8Ö2/tS7fl - Q"
diesen Stoffen, welche transparent für ihre eigene Strahlung sind,
beispielsweise GaP, die Emission von einer Oberfläche wesentlich gesteigert werden kann, indem diese Oberfläche rauh oder unregelmäßig
gemacht wird. Auch die räumliche Verteilung des emittierenden Lichtes kann durch die Auswahl rauher und glatter
Flächen beeinflußt werden. Es sind chemische und wahlweise mechanische Aufrauhungsverfahren vorgesehen» Eine Steigerung
des Oberflächenbereiches von mehr als 50 $>
durch Aufrauhen steigert wesentlich die Lichtemission.
ΟΟ0δθ2/157t
Claims (7)
- A η spjeüche:Elektrolumineszenter Körper, gekennzeichnet durch zumindest eine Körperoberfläche, deren Flächeninhalt über den geometrisch ebenen Flächeninhalt der Oberflächejum mehr als 5Q $ mittels vorliegender Oberflächen-Unregelmäßigkeiten gesteigert ist.
- 2. Körper nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Zusammensetzung aus einem Material in der Galliumphosphid^Familie einschließlich einer pn-Grenzflache.
- 3. Körper nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Unregelmäßigkeiten durch Eintauchen des Körpers in ein bevorzugtes Ätzmittel erzeugt sind.
- 4. Körper nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das bevorzugte Ätzmittel im wesentlichen aus Hydrofluorsäure zusammengesetzt ist.
- 5. Körper nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Unregelmäßigkeiten durch Schleifen der Fläche hergestellt sind..
- 6. Körper nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Unregelmäßigkeiten durch Sandstrahlen der Oberfläche herge- | stellt sind.■ *
- 7. Körper nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Unregelmäßigkeiten durch -Flüssigabziehen der Oberfläche hergestellt sind.009802/1679JuLeers ei te
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US83538369A | 1969-06-23 | 1969-06-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2030974A1 true DE2030974A1 (de) | 1971-01-07 |
Family
ID=25269371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19702030974 Pending DE2030974A1 (de) | 1969-06-23 | 1970-06-23 | Elektrolumineszenter Korper |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3739217A (de) |
BE (1) | BE752273A (de) |
DE (1) | DE2030974A1 (de) |
FR (1) | FR2052860A5 (de) |
GB (1) | GB1292392A (de) |
NL (1) | NL7008868A (de) |
SE (1) | SE362338B (de) |
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